公司概况 - 长电科技自1972年成立以来一直专注于半导体封装测试领域,是国内首家上市的封测企业,目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商 [1][2] - 公司通过内生外延实现了全球化布局,在江阴、滁州、宿迁、新加坡和韩国等地拥有8大集成电路成品生产基地,覆盖主流封测技术 [1][2] - 公司高管团队拥有丰富的行业经验,并建立了股权激励机制以调动员工积极性 [3][4] 业绩表现 - 公司营收和利润呈现稳步增长态势,2019-2023年营收从235.26亿元增长至296.61亿元,CAGR达5.96% [5][6] - 公司积极布局高端先进封装业务,先进封装产品销量占比不断提升,从2021年的29.31%上升至2023年的30.73% [44][45] - 公司毛利率和净利率水平有所下降,主要受行业景气度影响,但随着行业复苏有望逐步回升 [9][26][27] 行业分析 - 半导体行业景气度呈现回暖态势,带动封测市场需求复苏 [17][19] - 封测行业属于资本密集型和人员密集型,产能利用率是盈利关键 [22][23][24][25] - 先进封装市场空间广阔,受益于HPC、AI等应用的高带宽需求,预计2022-2028年复合增长率达10.03% [36][37][39] - 先进封装市场格局呈现马太效应,技术领先的龙头企业有望享受最大红利 [38][40][41] 公司竞争优势 - 公司技术平台领先,在2.5D/3D等先进封装领域布局全面,在关键应用领域具有竞争优势 [41][42][43] - 公司与全球头部客户合作紧密,客户资源优质,有望充分受益于新一轮换机潮 [46][47][48] - 公司通过收购晟碟半导体进一步强化了在存储领域的龙头地位 [49][50] 未来展望 - 下游需求持续回暖,公司聚焦关键应用领域积极布局先进封装,业绩有望保持稳定增长 [84] - 考虑到晟碟业务并表和公司稼动率修复超预期,我们上调了公司未来3年的收入和利润预测 [84] - 结合公司历史估值及可比公司估值,给予公司2025年28倍PE,目标价48.6元,维持"强推"评级 [84]