长电科技：加速从消费转向高附加值领域，并购晟碟强化存储封测能力

全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 - 长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试等一站式服务[1][11]。 - 公司聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域拥有行业领先的半导体先进封装技术[1]。 - 公司客户遍布世界主要地区,涵盖半导体各领域的市场领导者,海外收入占比超过70%[3][12]。 - 公司在中国江阴、滁州、宿迁、上海,韩国和新加坡设有八大生产基地[14]。 2. 消费电子需求回暖,AI驱动先进封装步入成长快车道 - 全球封测市场规模近千亿美元,通讯电子和运算电子是最大的应用领域[16][17]。 - 摩尔定律面临放缓和瓶颈,先进封装成为提升芯片性能的关键[34][35]。 - AI驱动下,先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元[26][27]。 - 长电科技跻身全球OSAT市场前三,Top 10厂商占89%先进封装市场份额[28][30]。 3. 封测龙头加速从消费转向高附加值领域 - 长电科技研发投入高,专利数领跑中国大陆封测行业,技术布局全面[32][33]。 - 公司加速从消费电子转向运算电子、汽车电子等高附加值领域[34]。 - 持续发力射频前端SiP封装,5G高密度模组批量出货[37][39]。 - 布局高端产能,如长电微电子晶圆级项目和长电汽车芯片成品制造项目[51][52][53]。 4. 收购晟碟半导体,强化存储封测能力与布局 - 长电科技拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权,有助于扩大存储封测份额,增强相关客户黏性[55][56]。 - 晟碟半导体是全球领先的闪存存储产品封测厂,西部数据的全资子公司[56]。 - 收购有助于长电科技分享AI时代NAND需求高速成长的红利[59]。 5. 投资建议与风险提示 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为21.68、31.32、43.59亿元,PE为32.1、22.2和16.0倍,PB为2.5、2.2和2.0倍,给予"买入-A"评级[64]。 - 主要风险包括行业波动风险、产业政策变化风险、贸易摩擦风险、市场竞争加剧风险、汇率风险、研发失败风险、原材料价格波动风险和客户集中度较高风险[67]-[75]。