报告公司投资评级 - 报告维持对公司的"买入"评级 [2] 报告的核心观点 公司收购晟碟上海80%股份并完成交割 - 2024年9月28日,公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的交易已完成交割,晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司 [3] 晟碟上海为优质闪存封测商,补充公司NAND领域布局 - 晟碟上海是全球闪存封装第一梯队企业,为西部数据唯二闪存封测厂之一,财务状况和盈利能力较好 [4] - 收购晟碟上海有助于公司进一步打开NAND市场空间,NAND市场规模有望2022-2028年CAGR约8%增长至920亿美元 [4] 公司围绕算力、存力、电力、汽车电子打造AI封装龙头 - 在算力领域,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产 [5] - 在存力领域,公司封测技术覆盖16层NAND flash堆叠、35um超薄芯片等领域,并通过收购晟碟上海进一步增强了存力领域的封装能力 [5] - 在电力领域,公司基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块实现了功率密度和热管理效率的提升 [5] - 在汽车电子领域,公司已加入国际AEC汽车电子委员会,并通过IATF16949认证,临港工厂建成有望进一步增强汽车电子供给能力 [5] 行业景气度回升和公司战略布局带来营收高增长 - 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动,2024年全球半导体市场重回增长轨道 [6] - 公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域,有望带动公司业绩持续增长 [6] 财务数据总结 盈利预测 - 公司2024-2026年净利润预测分别为20.12/30.60/34.05亿元,对应PE为31/21/19倍 [9] - 公司净利润增长率预计2024年为36.8%,2025年为52.1%,2026年为11.3% [11] 财务指标 - 公司2023-2026年毛利率分别为13.7%、14.5%、15.6%、15.6% [11] - 公司2023-2026年净利率分别为5.0%、5.7%、7.1%、7.1% [11] - 公司2023-2026年ROE分别为5.6%、7.4%、10.2%、10.3% [11] - 公司2023-2026年ROIC分别为5.9%、7.1%、9.1%、9.1% [11] - 公司2023-2026年资产负债率分别为38.6%、41.3%、42.3%、42.0% [11]