全球半导体封测领军厂商，布局先进封装助力远期成长 国内首家封测上市企业，内生外延实现业务稳步扩张 - 公司自1972年成立以来专注于半导体封装测试行业,目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商[1] - 公司通过内生外延的方式进行国际化布局,目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地[1] - 公司股权结构稳定,国家大基金为公司最大股东,全资控股子公司保障业务长远发展[15] - 公司高管团队兼具海外背景与产业经验,深耕集成电路封测领域[16] - 公司推出股权激励计划,有望调动管理与技术人员积极性,实现业务与人才绑定[18] 先进封装带动营收增长，规模效应下利润弹性有望加速释放 - 公司营收从2019年的235.26亿元增长至2023年的296.61亿元,CAGR达5.96%[19][20] - 公司积极推进产品结构优化,加速从消费类向汽车电子、5G通信、高性能计算等高附加值市场布局[21][22] - 公司毛利率和净利率水平有所下降,但随着行业需求复苏和产品结构持续优化,盈利能力有望提升[23][24][25] - 公司降本增效优化投资项目,现金流状况良好,为后续长期发展奠定坚实基础[26][27] 封测龙头卡位优势明显，有望受益于AI手机换机潮 - 公司作为全球第三、中国大陆第一的OSAT厂商,在技术、客户资源等方面具有明显优势[28][29] - 消费电子周期复苏叠加AI创新,上游产业链公司有望深度受益[30][31] - 公司深度绑定头部客户,新一轮换机潮有望拉动公司盈利[74][75] 半导体封测行业周期触底回暖，先进封装市场加速成长 半导体行业景气度上行，带动封测市场快速回暖 - 半导体行业经历7轮左右周期,新一轮增长趋势明显,行业景气度已开始逐步回暖[17][31] - 集成电路封测是半导体产业链重要环节,全球及中国封测市场规模稳步增长[32][33][34] - 封测行业具有资本密集和人员密集特点,产能利用率提升为盈利关键[39][40][41][42][43] 先进封装市场空间广阔，有望成为封测行业发展新动力 - 集成电路制程工艺接近极限,先进封装成为延续摩尔定律的另一路径[45][46][47] - 先进封装技术发展主要向晶圆级封装和系统级封装两个方向推进[48][49][50][51] - 海量数据催生高带宽需求,推动先进封装市场规模加速增长[54][55][56][57][58] 先进封装市场格局马太效应明显，Fab/IDM厂和OSAT错位竞争 - 全球先进封装市场集中度高,OSAT模式仍为主导,头部厂商占据主要份额[59][60][61][62] - 先进封装技术壁垒逐渐提高,技术领先的龙头厂商有望享受最大红利[60][61] - Fab/IDM厂和OSAT厂商在先进封装技术布局上存在差异[61][62] 公司内生技术平台完善+客户资源优质，外延并购强化封测龙头地位 先进封装产业趋势明确，长电技术平台完善+卡位优势明显 - 公司先进封装技术覆盖全面,在晶圆级封装、2.5D/3D领域具备独特优势[64][65][66][67] - 公司积极布局2.5D/3D封装,持续推进Chiplet多样化方案的研发及生产[68][69] - 公司作为全球第三/中国大陆第一的封测厂商,先进封装卡位优势明显[70][71] 公司掌握全球优质客户资源，有望充分受益于新一轮换机潮 - 公司客户覆盖通信、消费等领域全球头部大厂,形成差异化竞争优势[72][73][74] - 公司聚焦5G通信、高性能计算、汽车电子等关键应用领域,有望受益于行业景气度提升[73][74] 收购晟碟增厚公司收入及利润，强化与西部数据的战略合作关系 - 中国大陆OSAT厂商比重提升,收购晟碟有助于增厚公司收入与利润[76][77] - 公司外延并购实现全球化布局,协同整合助推公司发展[77][78][79]