报告公司投资评级 公司维持"增持"评级。[6] 报告的核心观点 1. 公司前三季度收入和利润实现大幅增长,单Q3季度营收同比增长54.67%,归母净利润同比增长53.66%。[1][2] 2. AI带动订单良好,AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营收比重从21.13%增长至31.48%,AI浪潮为公司带来良好发展机遇。[2][4] 3. 公司毛利率持续提升,预计随着800G交换机、GPU等产品持续放量,产品结构优化将带来毛利率持续上行。[3] 4. 公司拟投资43亿元建设人工智能芯片配套高端PCB扩产项目,展现对产业趋势的信心,有望进一步巩固算力AI PCB的龙头地位。[5] 财务数据和估值分析 1. 公司预计2024-2026年归母净利润分别为26/35/42亿元,对应PE为32/24/20倍。[6] 2. 公司2022-2026年营收增速分别为12.36%、7.23%、39.52%、31.50%、21.35%,净利润增速分别为28.03%、11.09%、74.07%、32.86%、21.45%。[11] 3. 公司2022-2026年毛利率分别为30.28%、31.17%、36.47%、36.90%、36.49%,净利率分别为16.33%、16.92%、21.11%、21.33%、21.35%。[11]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[5] 报告的核心观点 公司业绩表现 1) 2024年前三季度公司实现营业收入90.1亿元，同比+48.15%，实现归母净利润18.5亿元，同比+93.94%。[2] 2) 2024年第三季度公司实现营业收入35.87亿元，同比+54.67%，环比+26.29%，实现归母净利润7.08亿元，同比+53.66%，环比+13.03%。[3] 3) 公司毛利率和净利率均有大幅提升,2024年前三季度分别达35.86%和20.31%。[3] 公司发布高端产能扩充计划 1) 公司计划投资约43亿元人民币用于《人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目》,总建设期为8年。[3] 2) 第一阶段计划投资约26.8亿元,预计将在2028年以前实施完成,将新增年产约18万平方米高层高密度互连积层板,预估新增年营业收入约30亿元,新增净利润约为4.7亿元。[3] 3) 第二阶段投资约16.2亿元,预计将在2032年底前实施完成,将新增年产约11万平方米高层高密度互连积层板,预估新增年营业收入约18亿元,新增净利润约2.85亿元。[3] 财务数据总结 1) 公司2024-2026年EPS预计分别为1.32元、1.79元、2.12元,对应PE分别为33.7倍、24.7倍、20.9倍。[5] 2) 公司2024-2026年营业收入预计分别为12,011百万元、14,891百万元、17,186百万元,同比增长分别为34.4%、24.0%、15.4%。[4] 3) 公司2024-2026年净利润预计分别为2,519百万元、3,435百万元、4,060百万元,同比增长分别为66.6%、36.3%、18.2%。[4] 4) 公司2024-2026年毛利率预计分别为37.1%、38.0%、38.2%,净利率预计分别为21.0%、23.1%、23.6%。[4]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司2024Q1-3实现营收90.11亿元,同比增长48.15%,主要系订单良好;归母净利润18.48亿元,同比增长93.94% [3] - 公司2024Q3实现营收35.87亿元,同比增长54.67%,环比增长26.29%;实现归母净利润7.08亿元,同比增长53.66%,环比增长13.03% [3] - 公司AI服务器、高速交换机等相关产品有望加速放量 [3] 公司投资项目 - 公司拟通过自有或自筹资金,对昆山青淞厂的高层高密度PCB制造项目进行扩产,项目计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板,总投资约43亿元 [2] - 第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板,一期投资约26.8亿元,预计2028年前实施完成;第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板,二期投资约16.2亿元,预计2032年底前实施完成 [2] - 项目全部实施完成后,预估新增年营业收入约48亿元,其中第一阶段实施完成后,预估新增年营业收入约30亿元,对应净利润约4.7亿元;第二阶段实施完成后,预估新增年营业收入约18亿元,对应净利润约2.85亿元 [2]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司 24 年前三季度营收 90.11 亿元，同比增长 48.15%，归母净利润 18.48 亿元，同比增长 93.94%，扣非归母净利润 18.06 亿元，同比增长 105.8%，毛利率 35.86%，同比增加 5.29 个百分点 [1] - 24Q3 营收 35.87 亿元，同比增长 54.67%，环比增长 13.03%，扣非归母净利润 6.95 亿元，同比增长 60.28%，环比增长 13%，毛利率 34.94%，同比增加 2.8 个百分点，环比下降 2.26 个百分点 [1] - 公司 24Q3 利润再创历史新高，后续利润率有望进一步提升 [1] - 公司拟用自有资金投资 26.8 亿元在昆山扩产人工智能芯片配套高端印制电路板，项目分两期进行，一期投资额为 16.2 亿元，对应高层高密度互连积层板产能 11 万平/年，预计于 2032 年完成，二期投资额 10.6 亿元，对应高层高密度互连积层板产能 15.8 万平/年，预计于 2035 年完成 [1] 财务数据分析 - 公司 2023-2026 年营业收入分别为 89.38 亿元、118.54 亿元、149.28 亿元和 173.31 亿元，同比增长 7%、33%、26%和 16% [2] - 公司 2023-2026 年归母净利润分别为 15.13 亿元、25.26 亿元、33.37 亿元和 40.10 亿元，同比增长 11%、67%、32%和 20% [2] - 公司 2023-2026 年每股收益分别为 0.79 元、1.32 元、1.74 元和 2.09 元 [2] - 公司 2023-2026 年净资产收益率分别为 15%、22%、24%和 24% [2] - 公司 2023-2026 年 P/E 分别为 53.6 倍、32.1 倍、24.3 倍和 20.2 倍 [2] 投资建议 - 我们维持"买入"评级，预计公司 2024-2026 年净利润分别为 25.26 亿元、33.37 亿元和 40.10 亿元 [1]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"强推"(维持)。[1] 报告的核心观点 - 公司2024年三季度业绩符合预期,营收和利润再创历史新高。[2] - 800G交换机和AI服务器等高端产品需求强劲,推动公司产品结构持续优化,盈利能力不断提升。[2] - 未来随着新产品陆续放量,公司业绩有望持续上行。[2] 分类总结 业绩表现 - 2024年三季度营收35.87亿元,同比增长54.67%,环比增长26.29%。[1] - 归母净利润7.08亿元,同比增长53.66%,环比增长13.03%。[1] - 扣非归母净利润6.95亿元,同比增长60.28%,环比增长13%。[1] 业务发展 - 800G交换机产品已批量出货,1.6T产品已完成预研,随着更高端AI芯片加速部署,配套高端交换机需求有望快速增长。[2] - 基于PCIe6.0的通用服务器产品已开始技术认证,OAM/UBB2.0产品已批量出货,GPU类产品已通过6阶HDI认证准备量产。[2] - 公司拟投资43亿建设人工智能芯片配套高端印制电路板项目,以支持AI业务发展。[1] 财务预测 - 预计公司2024-2026年营收和利润将保持高增长,毛利率和净利率也将持续提升。[3] - 2024年营收114.64亿元,归母净利26.25亿元,2025年营收147.53亿元,归母净利35.91亿元。[3] - 2024-2026年EPS分别为1.37元、1.87元和2.08元,市盈率分别为31倍、23倍和20倍。[3]

财务业绩 - 公司2024年第三季度营业收入为35.87亿元，同比增长54.67%[1] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为18.48亿元，同比增长93.94%[1] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为18.60亿元，同比增长8.13%[1] - 公司2024年第三季度基本每股收益为0.3695元，同比增长52.88%[1] - 2024年前三季度营业收入为90.11亿元，同比增长48.15%，主要系订单良好，销售同比增加[5] - 2024年前三季度营业成本为57.80亿元，同比增加36.87%，主要系营业收入同比增加，营业成本相应增加[5] - 2024年前三季度研发费用为5.77亿元，同比增加51.57%，主要系研发投入同比增加[5] - 2024年前三季度财务费用为-9.09亿元，同比增加60.82%，主要系汇兑收益同比增加，利息收支净额同比增加[5] - 2024年前三季度所得税费用为2.62亿元，同比增加56.61%，主要系利润总额增加，应交所得税相应增加[5] - 公司2024年第三季度营业收入达90.11亿元，同比增长48.2%[9] - 公司2024年前三季度净利润为18.30亿元，同比增长95.1%[9] - 公司2024年前三季度研发费用为5.77亿元，占营业收入的6.4%[9] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为15.41亿元[9] 资产负债情况 - 公司2024年9月30日总资产为191.08亿元，较上年度末增长19.16%[1] - 公司2024年9月30日归属于上市公司股东的所有者权益为109.51亿元，较上年度末增长11.92%[1] - 公司2024年9月30日货币资金余额为25.26亿元，较年初增加20.4%[8] - 公司2024年9月30日应收账款余额为29.74亿元，较年初增加10.7%[8] - 公司2024年9月30日存货余额为26.91亿元，较年初增加53.8%[8] - 公司2024年9月30日资产总额为191.08亿元，较年初增加19.2%[8] - 公司2024年9月30日负债总额为81.14亿元，较年初增加30.9%[8] - 公司2024年9月30日所有者权益合计为109.94亿元，较年初增加11.8%[8] 其他收益 - 公司2024年前三季度收到的政府补助为3,839.66万元[2] - 公司2024年前三季度应收账款实际收回而转回的减值准备为1,169.64万元[2] - 公司2024年前三季度处置交易性金融资产取得的投资收益为90.85万元[2] 股东情况 - 公司前十大股东中BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO.,LTD.持股比例为19.41%，WUS GROUP HOLDINGS CO., LTD.持股比例为11.94%[6] - 公司前十大无限售条件股东中BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO.,LTD.持有371,799,937股，WUS GROUP HOLDINGS CO., LTD.持有228,711,023股[6] - 公司前十大股东中BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO.,LTD.和HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED为一致行动人，公司未知其他股东之间是否存在关联关系[6] - 公司2020年股票期权激励计划第二个行权期共有559名激励对象自主行权9,063,252份股票期权[7] - 公司2020年股票期权激励计划第一个行权期共有567名激励对象自主行权9,639,440股[7] 现金流情况 - 公司2024年第三季度销售商品、提供劳务收到的现金为87.86亿元，同比增长36.1%[10] - 公司2024年第三季度收到的税费返还为6.41亿元，同比增长95.0%[10] - 公司2024年第三季度购买商品、接受劳务支付的现金为53.28亿元，同比增长49.8%[10] - 公司2024年第三季度支付的各项税费为15.95亿元，同比增长49.7%[10] - 公司2024年第三季度经营活动产生的现金流量净额为18.60亿元，同比增长8.1%[10] - 公司2024年第三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为13.10亿元，同比增长149.2%[10] - 公司2024年第三季度取得借款收到的现金为36.16亿元，同比增长5.2%[10] - 公司2024年第三季度偿还债务支付的现金为27.50亿元，同比下降5.9%[10] - 公司2024年第三季度分配股利、利润或偿付利息支付的现金为10.54亿元，同比增长203.8%[10] - 公司2024年第三季度现金及现金等价物净增加额为4.29亿元，同比下降14.6%[10]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司三季报业绩预告高速增长,主要受益于下游高性能服务器、人工智能计算场景爆发性增长,对PCB需求增加 [3] - 公司产品结构持续优化,高性能服务器+交换机陆续出货,包括基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品、支持224Gbps速率的交换机产品、OAM/UBB2.0产品、GPU类产品等 [3] - 公司汽车板业务方面,毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助、智能座舱域控制器等新兴产品市场持续成长 [3] - 公司拟筹划股权激励计划,彰显业绩增长信心 [3] 财务数据总结 - 预计2024-2026年营业总收入分别为116.53、150.27、173.47亿元,同比增速分别为30.37%、28.95%、15.44% [4] - 预计2024-2026年归母净利润分别为23.56、32.36、38.01亿元,同比增速分别为54.79%、37.32%、17.47% [4] - 2024-2026年PE分别为35X、26X、22X [4] 风险提示 - 无 [3]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [6][7] 报告的核心观点 业绩表现 - 2024Q3归母净利润同比增加48%-59%,扣非归母净利润同比增加55%-66% [6] - 2024年三季报业绩符合预期 [6] 股权激励 - 2024年发布普惠股权激励,考核加权平均ROE [6] - 激励对象625名,股票期权数量2,999.80万份,行权价格20.22元/份 [6] - 2024年度、2025年度加权平均净资产收益率均不低于15%,且不低于同行业80分位 [6] - 2019-2023年加权平均ROE为16%-27% [6] 业务表现 - 通讯板收入高增75%,投资5.1亿元技改HDI产线 [6] - AI应用加速400Gbps及更高速度数据中心交换机和AI服务器产品换代,带动大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB需求 [6] - 2024H1AI服务器和HPC相关产品占比从2023年21.13%增长至31.48% [6] - 新兴汽车板营收占比提升至34%,各类新兴汽车板占比从2022年21.45%增至2024年33.69% [7] 产能扩张 - 订单饱和,增加高端PCB及泰国工厂产能 [7] - 2024年初投资5.1亿元实施高密高速互连PCB生产线技改项目 [7] - 2023年初向沪利微电增资7.76亿元,扩充汽车高阶HDI产能 [7] - 2023年收购胜伟策电子80%股权,预计2025年达到126万平米设计产能 [7] - 2024H1泰国工厂建设及公司改扩建工程投入5.82亿元,预期2024Q4试生产 [7] 盈利预测 - 上调2024-2026年归母净利润预测至25/29/32亿元 [7] - 2025年PE预测27X [7] 风险提示 - AI PCB需求不及预期 - 扩产不及预期 - 汽车订单增速不及预期 [7]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2024Q3业绩同比高增,主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求 [3] - 高端产品占比显著提升,AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营收比重从2023年约21.13%增长至约31.48% [4] - 公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,新产品技术已完成预研和认证 [4] - 泰国生产基地第一期预计将于2024Q4着手安排试生产,公司发布2024年股权激励计划彰显发展信心 [6] 财务数据总结 - 公司2024-2026年预计实现归母净利润25.15/32.91/38.55亿元,对应EPS 1.31/1.72/2.01元 [7] - 公司2024-2026年营业收入预计为12,034/14,856/16,220百万元,同比增长34.6%/23.5%/9.2% [7] - 公司2024-2026年毛利率预计为34.6%/35.6%/36.5%,净利率预计为20.9%/22.2%/23.8% [7] - 公司2024-2026年ROE预计为22.0%/23.1%/21.9% [7]

沪电股份(002463) / 元件 / 公司点评 / 2024.10.09 汇率影响下仍实现同环比高增，中长期绩优股 投资评级:增持(维持) 核心观点 证券研究报告 | --- | --- | |------------------------|------------| | 基本数据 | 2024-10-09 | | 收盘价 ( 元 ) | 44.10 | | 流通股本 ( 亿股 ) | 19.14 | | 每股净资产 ( 元 ) | 5.28 | | 总股本 ( 亿股 ) | 19.15 | | 最近 12 月市场表现 | | -27% -2% 24% 50% 75% 101% 沪电股份 沪深300 上证指数 元件 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 分析师 吴姣晨 SAC 证书编号：S0160522090001 wujc01@ctsec.com 相关报告 1. 《业绩创历史新高，股权激励顺利推 进》 2024-08-24 2. 《业绩持续高增，AI 训练侧+网络侧 前景可观》 2024-07-13 3. 《业绩符合预期，算力需求支持高端 ...