报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [6][7] 报告的核心观点 业绩表现 - 2024Q3归母净利润同比增加48%-59%,扣非归母净利润同比增加55%-66% [6] - 2024年三季报业绩符合预期 [6] 股权激励 - 2024年发布普惠股权激励,考核加权平均ROE [6] - 激励对象625名,股票期权数量2,999.80万份,行权价格20.22元/份 [6] - 2024年度、2025年度加权平均净资产收益率均不低于15%,且不低于同行业80分位 [6] - 2019-2023年加权平均ROE为16%-27% [6] 业务表现 - 通讯板收入高增75%,投资5.1亿元技改HDI产线 [6] - AI应用加速400Gbps及更高速度数据中心交换机和AI服务器产品换代,带动大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB需求 [6] - 2024H1AI服务器和HPC相关产品占比从2023年21.13%增长至31.48% [6] - 新兴汽车板营收占比提升至34%,各类新兴汽车板占比从2022年21.45%增至2024年33.69% [7] 产能扩张 - 订单饱和,增加高端PCB及泰国工厂产能 [7] - 2024年初投资5.1亿元实施高密高速互连PCB生产线技改项目 [7] - 2023年初向沪利微电增资7.76亿元,扩充汽车高阶HDI产能 [7] - 2023年收购胜伟策电子80%股权,预计2025年达到126万平米设计产能 [7] - 2024H1泰国工厂建设及公司改扩建工程投入5.82亿元,预期2024Q4试生产 [7] 盈利预测 - 上调2024-2026年归母净利润预测至25/29/32亿元 [7] - 2025年PE预测27X [7] 风险提示 - AI PCB需求不及预期 - 扩产不及预期 - 汽车订单增速不及预期 [7]