报告投资评级 - 评级为增持 目标价格为159.32元 上次评级为增持 上次预测价格为159.32元 当前价格为136.14元[4] 报告核心观点 - 维持增持评级 维持24 - 26年归母净利润为10.07/12.90/16.77亿元不变 维持24 - 26年EPS为4.25/5.45/7.08元不变[5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 24H1实现营收14.97亿元/+21.23% 归母净利4.33亿元/+15.65% 单24Q2实现营收8.16亿元/+32.03% 归母净利2.31亿元/+27.89% 24H1 CMP设备、配套材料、技术服务及清洗设备等收入均有较大规模增长 24H1毛利率46.29%/-0.03pct 24H1销售/管理/研发费用率分别为6.02%/5.47%/11.42% 同比变化分别为+0.66/+0.38/+0.18pct[5] 产品布局 - CMP设备持续迭代升级与领域拓展 市占率持续提升 24H1推出的高性能CMP机台Universal H300已实现小批出货 减薄设备Versatile - GP300取得多个头部前道fab厂批量订单 Versatile - GM300已发往国内头部封测厂验证 划切设备推出面向前道制程及先进封装的12寸晶圆边缘切割设备Versatile - DT300已发往多家客户验证 清洗设备应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收 膜厚量测设备确定头部龙头企业批量重复订单[5] 产能布局与零部件国产化 - 前期投资的北京基地和天津基地均预计将于24年底竣工验收 届时CMP设备、减薄设备、清洗设备产能有望提升 拟投资16.98亿在上海临港建设新基地 持续推进零部件国产化 已完成减薄设备主轴、多孔吸盘等核心零部件的国产化开发 部分达到量产条件 成立华海清科（广州）建设半导体设备关键零部件孵化平台[5] 财务数据 - 2022A - 2026E营业收入分别为1,649/2,508/3,489/4,633/5,981百万元 (+/-)%分别为104.9%/52.1%/39.1%/32.8%/29.1% 净利润（归母）分别为502/724/1,007/1,290/1,677百万元 (+/-)%分别为153.0%/44.3%/39.1%/28.1%/30.0% 每股净收益（元）分别为2.12/3.06/4.25/5.45/7.08 净资产收益率(%)分别为10.5%/13.1%/15.7%/16.8%/17.9% 市盈率(现价&最新股本摊薄)分别为64.25/44.53/32.00/24.99/19.22[10] - 2022A - 2026E的财务预测表涵盖资产负债表、利润表、现金流量表中的各项数据如货币资金、应收账款、存货、营业总收入、营业成本等多项数据[12]

证 券 研 究 报 告 华海清科（688120）2024 半年报点评 强推（维持） 业绩稳健增长，持续深化平台化战略发展 目标价：170.1 元 当前价：136.14 元 事项： ❖ 1）公司 2024H1 实现营收 14.97 亿元（yoy+21.23%），归母净利润 4.33 亿元 （yoy+15.65%），扣非后归母净利润 3.68 亿元（yoy+19.77%）。 ❖ 2）公司 24Q2 实现营业收入 8.16 亿元（yoy+32.03%，qoq+20.00%），归母净 利润 2.31 亿元（yoy+27.89%，qoq+14.03%），扣非后归母净利润 1.97 亿元 （yoy+40.01%，qoq+14.42%）。 评论： ❖ 营收稳健增长，提质增效助力长远发展。24H1 实现营收 14.97 亿元（yoy+21%）。 营收持续稳健增长主要系受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公 司 2024 上半年 CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收 入均有较大幅度增长。24H1 实现扣非净利 3.68 亿元（yoy+20%），股份支付费 用导致相关费用的增幅高于营业收入的增幅,因 ...

报告公司投资评级 - 华海清科的投资评级维持为“增持”[1] 报告的核心观点 - 华海清科2024年中报显示，Q2业绩同比高增，平台化成长逻辑显现[1] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 公司发布2024年中报[2] CMP设备加速收入确认，Q2营收同比高速增长 - 2024年上半年，公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%，其中Q2为8.16亿元，同比增长32.03%。主要受益于CMP设备加速确认收入，配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入同比均有较好增长。公司合同负债金额为21.87亿元，仍有大量交付未确认的CMP及其他设备将支撑短期业绩高增[3] 股份支付影响期间费用率，24H1盈利水平略有下降 - 2024年上半年，公司实现归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%，扣非后归母净利润3.68亿元，同比增长19.77%。Q2归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，扣非后归母净利润1.97亿元，同比增长40.01%。公司净利率和扣非归母净利率分别为28.91%和24.61%，同比分别下降1.4和0.03个百分点。期间费用率提升是盈利水平下降的主要因素[4] 立足CMP设备不断完善产品线，投资上海集成电路装备基地助力平台化布局 - 公司在巩固CMP竞争优势的同时，不断丰富产品线布局，包括减薄设备、划切设备、清洗设备、膜厚量测设备和离子注入设备等。公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地，投资金额不超过16.98亿元，该项目是对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，进一步助力公司平台化布局[5][6] 投资建议 - 维持2024-2026年营业收入预测分别为35.00、47.40和60.34亿元，同比分别增长40%、35%和27%。略微上调2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.35和17.01亿元，同比分别增长39%、32%和27%。维持“增持”评级[7]

报告公司投资评级 - 公司被评为"买入"评级 [6] 报告的核心观点 业绩稳步增长，盈利持续稳定 - 公司2024年上半年实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65% [4] - 公司2024年Q2实现营业收入8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20%；归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03% [10] - 公司毛利率、净利率分别为46.29%、28.91%，同比分别下滑0.03pct、1.39pct [10] 持续推进新品开发，市场竞争力稳步提升 - 公司在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得积极进展，市场竞争力继续提升 [11] - CMP装备推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新产品，全新抛光系统架构已实现小批量出货 [11] - 减薄装备Versatile-GP300已取得多个领域头部企业批量订单，Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证 [11] 盈利预测及估值 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为34.06/44.28/56.65亿元，同比增速分别35.79%/30.01%/27.93% [11] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为9.49/12.03/14.71亿元，同比增速分别31.17%/26.69%/22.27% [11] - 预计公司2024-2026年EPS分别为4.01/5.08/6.21元，对应PE分别为34x/27x/22x [11]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[10] 报告的核心观点 1) 公司践行"装备+服务"的平台化发展战略,业绩稳步增长。2024H1公司实现营收14.97亿元(+21.23%YoY),实现归母净利润4.33亿元(+15.65%YoY)。[6] 2) 公司持续推进新产品新工艺开发,在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得积极成果,市场竞争力稳步提升。[7][9] 3) 公司已形成"设备+服务"业务布局,积极布局新技术新产品,具备较大的成长潜力。[10] 财务数据总结 1) 2024-2026年预计公司归母净利润分别为9.14亿元、12.41亿元、15.54亿元,EPS分别为3.86元、5.24元、6.57元。[10] 2) 2023-2026年公司营业收入、净利润、毛利率、净利率等主要财务指标呈现稳步增长态势。[4] 3) 公司资产负债率、流动比率等偿债能力指标保持在较好水平。[12]

投资评级 - 报告对华海清科的投资评级维持为“买入”[4] 核心观点 - 报告指出华海清科2024年上半年业绩保持高速增长，主要得益于CMP产品的市场渗透和运营成本的优化[10][11] - 公司计划通过多个扩产项目，如上海集成电路装备研发制造基地项目，来提升研发和生产能力，进一步巩固和扩大市场份额[12] 业绩表现 - 2024年上半年，华海清科实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%[10] - 2024年第二季度单季度，公司实现营收8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20%；归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%[10] 市场和产品发展 - 华海清科的CMP市占率稳步提升，新产品如Universal H300 CMP机台已实现小批量出货[12] - 公司的新产品开发和市场扩展策略，包括在逻辑、存储、先进封装等领域的市占率上升，以及新设备的研发和生产[12] 财务预测 - 预计2024/2025/2026年归母净利润分别为10.08/13.12/17.05亿元，对应EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为32.0/24.6/18.9倍[10] - 财务摘要显示，公司未来几年的营业收入和净利润预计将持续增长，毛利率和净利率保持稳定[13]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级,维持此前评级 [2] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2024年上半年公司实现收入14.97亿元,同比增长21%;归母净利4.33亿元,同比增长16%;扣非归母净利3.68亿元,同比增长20% [7][8] - 2024年第二季度公司实现收入8.16亿元,同比增长32%,环比增长20%;归母净利2.3亿元,同比增长28%,环比增长14%;扣非归母净利2.0亿元,同比增长40%,环比增长14% [8] 公司核心竞争力持续增强 - 公司CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长 [9] - 公司第500台12英寸CMP出机,标志着公司产品质量得到客户高度认可,核心竞争力持续增强 [9] - 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机,针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装,稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm,获取多家头部客户的批量订单 [9] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证 [9] 公司打造产品矩阵,平台型战略初现 - 公司拳头产品CMP迎架构升级和下游拓宽,全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货,面向三代半的新机型预计24H2发客户验证 [10] - 公司打造减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保的产品矩阵,多项新产品已取得客户订单或进入验证阶段 [10] - 公司增资芯嵛半导体后,持有其18%股权,芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利,已实现小批量出货 [10] 公司抓住先进封装和HBM需求机遇 - AI加快落地,涉及多层垂直堆叠的HBM和先进封装有望成重要方向,公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备,有望受益 [11] - 公司宣布投资建设上海集成电路装备研发制造基地,计划对公司核心产品的产能扩充,同时开展新产品或新功能的创新开发及升级 [11] 财务数据总结 - 公司预计2024-2026年净利润分别为9.9/13.5/16.8亿元,对应PE为33/24/19倍 [15] - 公司2022年营业收入为16.49亿元,同比增长105%;净利润为5.02亿元,同比增长153% [12] - 公司2023-2026年营业收入和净利润保持较高增速,分别为52%/38%/33%/26%和44%/37%/36%/25% [12] - 公司2022-2026年净资产收益率分别为10%/13%/15%/17%/18% [12]

华福证券 华海清科（688120.SH） CMP 龙头地位稳固，拓展减薄、划切等多类设 备 投资要点： 24H1 业绩稳健增长，耗材与新设备收入逐步增加。公司 24 年上半年 实现营收 14.97 亿元，同比+21%；实现归母净利润 4.33 亿元，同比+16%； 实现扣非归母净利润 3.68 亿元，同比+20%。24Q2 季度，公司实现营收 8.16 亿元，同比+32%；实现归母净利润 2.31 亿元，同比+28%；实现扣非归母 净利润 1.97 亿元，同比+40%。公司上半年业绩稳健增长，同时 Q2 有所加 速。公司表示 CMP 设备市占率不断提升，关键耗材与维保服务等业务逐步 放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加。 CMP 设备地位稳固，减薄、划切、清洗、量测等多设备拓展。公司基 于在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据 分析及智能化控制等关键技术，开发出了 CMP 装备、减薄装备、划切装备、 湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初步实现了"装备+服务" 的平台化战略布局。在 CMP 设备中，公司推出的全新抛光系统架构 CMP 机台 Universal H300 已经实 ...

报告公司投资评级 - 投资评级为"买入-A"，维持评级，6个月目标价为176.12元[7] 报告的核心观点 - 华海清科2024年上半年业绩延续高增长，预计临港项目将打开新的成长空间[1] 根据相关目录分别进行总结 24H1业绩延续高增长 - 2024年上半年，公司实现营收14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%；扣非归母净利润3.68亿元，同比增长19.77%[2] - 从单季度业绩来看，Q2实现营收8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20.00%；归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；扣非归母净利润1.97亿元，同比增长40.01%，环比增长14.42%[2] - 24H1公司营业收入及净利润均大幅增长，主要得益于半导体设备国产替代快速推进，CMP设备份额不断提高[3] - 24H1经营活动产生的现金流量净额为3.72亿元，同比大幅增加38.85%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增加[3] 临港集成电路装备研发制造基地项目 - 公司拟在上海临港新片区投资建设"上海集成电路装备研发制造基地项目"，总投资不超过16.98亿元，预计2026年建成投入使用[4] - 项目建成后将进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和生产，快速布局国内外市场[4] - 项目的实施将助力公司践行"装备+服务"的平台化发展战略，多元化产品布局，丰富公司产品种类，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点[4] "装备+服务"双轮驱动 - CMP装备方面，全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货[5] - 减薄装备方面，12英寸超精密晶圆减薄机versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单[5] - 湿法设备方面，SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购订单[5] - 测量装备方面，取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单[5] - 技术服务方面，晶圆再生业务已获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货[5] 投资建议 - 预计公司2024年至2026年收入分别为35.11亿元、45.65亿元、54.78亿元，归母净利润分别为10.13亿元、13.93亿元、14.42亿元[15] - 给予公司2024年PE41.00X的估值，对应目标价176.12元，给予"买入-A"投资评级[15]

报告公司投资评级 - 报告维持公司"增持"评级 [1] 报告核心观点 - 公司 2024 年上半年实现营业收入 14.97 亿元，同比增长 21.23%；归母净利润 4.33 亿元，同比增长 15.65% [6] - 公司 CMP 产品市场占有率不断提升，关键耗材与维保服务业务规模稳步扩大，晶圆再生及湿法装备收入也逐渐增长 [7] - 公司适用于先进封装的 12 英寸超精密晶圆减薄机已取得多个头部企业的批量订单，并积极推进减薄设备核心零部件国产化 [8] - 公司新厂房建设稳步推进，有助于满足未来市场需求 [9] - 预计公司 2024-2026 年实现营业收入 34.96/46.87/57.32 亿元，归母净利润 10.38/13.89/17.08 亿元 [10] 财务数据总结 - 2024 年上半年公司营业收入 14.97 亿元，同比增长 21.23%；归母净利润 4.33 亿元，同比增长 15.65% [6] - 预计 2024-2026 年公司营业收入将达到 34.96/46.87/57.32 亿元，归母净利润将达到 10.38/13.89/17.08 亿元 [12] - 公司 2024-2026 年 EPS 预计为 4.38/5.87/7.22 元，PE 预计为 31.05/23.20/18.86 倍 [12] - 公司 2024-2026 年 ROE 预计为 15.94%/17.81%/18.21% [12]