报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级,维持此前评级 [2] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2024年上半年公司实现收入14.97亿元,同比增长21%;归母净利4.33亿元,同比增长16%;扣非归母净利3.68亿元,同比增长20% [7][8] - 2024年第二季度公司实现收入8.16亿元,同比增长32%,环比增长20%;归母净利2.3亿元,同比增长28%,环比增长14%;扣非归母净利2.0亿元,同比增长40%,环比增长14% [8] 公司核心竞争力持续增强 - 公司CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长 [9] - 公司第500台12英寸CMP出机,标志着公司产品质量得到客户高度认可,核心竞争力持续增强 [9] - 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机,针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装,稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm,获取多家头部客户的批量订单 [9] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证 [9] 公司打造产品矩阵,平台型战略初现 - 公司拳头产品CMP迎架构升级和下游拓宽,全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货,面向三代半的新机型预计24H2发客户验证 [10] - 公司打造减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保的产品矩阵,多项新产品已取得客户订单或进入验证阶段 [10] - 公司增资芯嵛半导体后,持有其18%股权,芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利,已实现小批量出货 [10] 公司抓住先进封装和HBM需求机遇 - AI加快落地,涉及多层垂直堆叠的HBM和先进封装有望成重要方向,公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备,有望受益 [11] - 公司宣布投资建设上海集成电路装备研发制造基地,计划对公司核心产品的产能扩充,同时开展新产品或新功能的创新开发及升级 [11] 财务数据总结 - 公司预计2024-2026年净利润分别为9.9/13.5/16.8亿元,对应PE为33/24/19倍 [15] - 公司2022年营业收入为16.49亿元,同比增长105%;净利润为5.02亿元,同比增长153% [12] - 公司2023-2026年营业收入和净利润保持较高增速,分别为52%/38%/33%/26%和44%/37%/36%/25% [12] - 公司2022-2026年净资产收益率分别为10%/13%/15%/17%/18% [12]