报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 华海清科的业绩稳步上涨，盈利能力仍处高位，公司成长空间持续打开，受益于AI和高性能计算领域快速发展 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 - 2022年至2026年的营业总收入和归母净利润均呈现增长趋势，具体数据如下： - 营业总收入（百万元）：1649（2022年），2508（2023年），3534（2024年），4470（2025年），5164（2026年），同比分别为104.86%，52.11%，40.92%，26.46%，15.54% [3] - 归母净利润（百万元）：501.60（2022年），723.75（2023年），1087.79（2024年），1381.69（2025年），1580.54（2026年），同比分别为152.98%，44.29%，50.30%，27.02%，14.39% [3] - EPS-最新摊薄（元/股）：2.12（2022年），3.06（2023年），4.60（2024年），5.84（2025年），6.68（2026年） [3] - P/E（现价&最新摊薄）：64.25（2022年），44.53（2023年），29.63（2024年），23.32（2025年），20.39（2026年） [3] 投资要点 - 2024年上半年公司营收14.97亿元，同比增长21.2%，归母净利润4.33亿元，同比增长15.7%，扣非归母净利润3.68亿元，同比增长19.8% [4] - 公司毛利率为46.3%，同比-1.7pct，净利率为28.9%，同比-1.6pct，期间费用率为21.6%，同比-2.8pct [4] - 合同负债为13.42亿元，同比增长6%，存货为30.80亿元，同比增长41%，经营性活动现金流达3.72亿元，同比增长39% [5] - 公司CMP设备在多个领域覆盖度高，减薄设备、清洗设备等新产品线发展良好，后服务业务量提升，晶圆再生业务持续放量 [5] - 受益于AI和高性能计算领域快速发展，公司CMP装备、减薄装备将得到更广泛应用 [5]

2024 年半年度报告 公司代码：688120 公司简称：华海清科 华海清科股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 203 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅 本报告第三节"管理层讨论与分析"之"五、风险因素"。敬请投资者注意投资风险，审慎作出 投资决定。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人张国铭、主管会计工作负责人王怀需及会计机构负责人（会计主管人员）王峰声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否 ...

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 2024H1 公司业绩保持增长,主要得益于持续加大研发投入和生产能力建设,企业核心竞争力持续提高,CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较2023上半年均有不同程度增长 [9] - 公司于2024年7月14日完成第500台12英寸CMP装备出机,标志着公司产品质量和可靠性得到客户高度认可,有助于进一步提升市场占有率。公司已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线,CMP装备保有量的不断攀升将带动关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升 [10] - 公司将推动技术进步和产业升级,持续推动"装备+服务"的平台化战略布局,大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备等集成电路领域新机会。公司凭借CMP领域的核心技术优势以及多款新品类设备产品加速放量,有望充分受益于国内下游晶圆厂扩产周期 [10] 财务数据总结 - 2024H1公司实现营业收入14.5~15.2亿元,同比增长17.46%~23.13%;实现归母净利润4.25~4.45亿元,同比增长13.61%~18.95% [8] - 预计2024/2025/2026年公司归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元,EPS为4.26/5.54/7.20元,当前股价对应PE为32.3/24.8/19.1倍 [11] - 公司2024-2026年营业收入、归母净利润、毛利率、净利率等主要财务指标均保持较高增长 [11]

公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [5] 核心观点 - 公司持续提高核心竞争力,装备与服务业务稳步增长 [3] - 公司 CMP 市占率持续提升,市场领先优势显著 [3] - 预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 9.92/12.66/15.68 亿元 [4] 财务数据 - 2022-2026 年营业收入分别为 1649/2508/3524/4581/5742 百万元,增长率分别为 104.9%/52.1%/40.5%/30.0%/25.4% [11] - 2022-2026 年归母净利润分别为 502/724/992/1266/1568 百万元,增长率分别为 153.0%/44.3%/37.1%/27.6%/23.9% [11] - 2022-2026 年 EPS 分别为 3.52/4.55/4.19/5.35/6.63 元 [11] - 2022-2026 年 ROE 分别为 10.5%/13.1%/15.5%/16.5%/17.0% [11] 行业地位 - 公司在 CMP 设备领域具有龙头地位,市场占有率持续提升 [3] - 公司 CMP 装备保有量不断攀升,关键耗材与维保服务业务量预计也将相应提升 [3]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 设备+耗材平台化布局,业绩稳健增长 - 公司预计2024上半年实现营业收入14.5-15.2亿元,同比增长17.46%-23.13%,其中单Q2公司实现营业收入7.7-8.4亿元,同比增长25.00%-35.92%;预计2024上半年实现归母净利润4.25-4.45亿元,同比增长13.61%-18.95%,其中单Q2公司实现归母净利润2.23-2.43亿元,同比增长23.89%-35.00% [3] - 受益于公司加大投入与生产能力建设,企业核心竞争力提高,CMP等专用设备、晶圆再生与耗材服务销售规模均有不同幅度增长 [3] 第五百台12英寸CMP装备出机交付,CMP装备国产替代已实现 - 公司第500台12英寸CMP装备出机,交付国内某先进集成电路制造商,预示着国内市场CMP装备领域的国产替代已实现 [4] - 随着公司CMP装备保有量的不断攀升,关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升 [4] - 公司未来将持续推动"装备+服务"的平台化战略布局,深耕集成电路制造上游产业链关键领域 [4] 立足CMP设备不断完善产品线,公司成长空间持续打开 - CMP设备:在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度,同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场 [5] - 减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求,在客户端验证顺利,并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货 [5] - 清洗、膜厚量测等设备:首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证,FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货 [5] - 后服务:随着公司CMP设备保有量的不断攀升,耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点 [5] - 晶圆再生:已实现双线运行,大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货,有望持续放量 [5] 盈利预测与投资评级 - 维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.8/15.8亿元,当前市值对应动态PE分别为28/22/19X,基于公司较高的成长性,维持"买入"评级 [6]

报告评级 - 维持增持评级 [7] 报告核心观点 - 2024H1业绩略低于预期,营收14.5-15.2亿元,同比增长17.46%-23.13%;归母净利4.25-4.45亿元,同比增长13.61%-18.95% [7] - CMP设备竞争力稳步提升,已实现累计500台出货,打破海外垄断,市场占有率稳步提升 [7] - 公司减薄抛光一体机客户端验证顺利,推出量产机台VersatileGP300;首台12寸单片清洗机已出货至国内大硅片龙头企业;供液系统已获得批量采购;金属膜厚设备已实现小批出货;晶圆再生业务达到10万片/月产能 [7] - 公司拟在北京经开区建设基地,布局CMP、减薄设备、湿法清洗设备等;积极参与设立投资基金,寻找产业链可投资标的,持续推进国内零部件供应商的培养,提升零部件国产化率 [7] 财务数据总结 - 2024年营收预计为34.89亿元,同比增长39.1%;归母净利预计为10.07亿元,同比增长39.1% [10] - 2025年营收预计为46.33亿元,同比增长32.8%;归母净利预计为12.90亿元,同比增长28.1% [10] - 2026年营收预计为59.81亿元,同比增长29.1%;归母净利预计为16.77亿元,同比增长30.0% [10] - 2024-2026年EPS分别为4.25元、5.45元和7.08元 [10] - 2024-2026年ROE分别为15.7%、16.8%和17.9% [10]

财务预测 - 华海清科股份有限公司预计2024年半年度实现营业收入为145,000.00万元至152,000.00万元，同比增长17.46%至23.13%[2][5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为42,500.00万元至44,500.00万元，同比增长13.61%至18.95%[2][6] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为36,000.00万元至38,000.00万元，同比增长17.09%至23.59%[3][7]

公司投资评级 - 报告给予"买入"评级 [5] 报告的核心观点 国内CMP设备龙头,突破海外垄断 - 华海清科是国产CMP设备突破者,自主创新取得多项技术突破 [27] - 公司股权结构稳定,清华大学背景深厚,为公司研发技术力量提供支撑 [29][30] - 公司持续加大研发投入,夯实核心竞争力 [32][33][34][37] 半导体设备行业景气度有望回升,国产化替代空间广阔 - 全球半导体设备市场规模预计2024年将回升,中国芯片制造能力持续提升 [43][44] - 国内CMP设备市场长期看好,公司作为国产CMP设备龙头有望充分受益 [46][47][48] 公司持续推进新产品新工艺开发 - CMP设备:持续推进技术革新与性能优化,满足更先进制程需求 [68] - 减薄设备:在减薄设备领域取得多项技术突破,满足3D IC工艺需求 [70] - 其他设备:在划切、清洗等领域推出多款新产品,满足客户需求 [72][74] - 配套业务:供液系统、膜厚测量、晶圆再生等业务发展良好 [76][78][79] 财务预测与投资建议 - 预计公司2024-2026年营收和净利润将保持高速增长 [86][87] - 公司估值水平合理,给予"买入"评级 [88]

报告公司投资评级 - 公司评级为"买入"（上调评级）[7] 报告的核心观点 公司业绩高速增长 - 2023年全年公司业绩高速增长，主要系公司获得更多客户认可并实现多次批量销售、晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货、CMP产品市场保有量不断扩大带动关键耗材与维保服务业务规模逐步放量[1] - 2024年Q1公司业绩实现同比稳健增长，主要系2024年第一季度公司新签订单较为乐观[1] 公司新品进展顺利，市场竞争力稳步提升 - 公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得积极成果[2][3][4] - 公司推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，市场占有率持续提升[3] - 公司开发的12英寸晶圆减薄贴膜一体机成功突破超薄晶圆加工等技术难题，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单[3] - 公司积极推进减薄设备核心零部件国产化进程，2023年已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发[4] - 公司持续加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力[4] 半导体制造设备前景广阔，CMP设备稳固领先地位 - 根据SEMI统计，半导体制造设备全球总销售额2023年达到1,063亿美元，预计2025年将达到1,240亿美元的新高[5] - 公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位[5][6] - 公司的CMP设备在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得良好的市场口碑，市场占有率不断突破[6] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022年公司实现营业收入16.49亿元，同比增长104.9%；实现归母净利润5.02亿元，同比增长153.0%[1] - 2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比增长52.1%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长44.3%[1] - 2024年公司预计实现营业收入34.89亿元，同比增长39.1%；实现归母净利润9.97亿元，同比增长37.8%[7] - 2025年公司预计实现营业收入46.35亿元，同比增长32.9%；实现归母净利润12.87亿元，同比增长29.0%[7] - 2026年公司预计实现营业收入58.52亿元，同比增长26.3%；实现归母净利润16.47亿元，同比增长28.0%[7] 估值指标 - 2024年公司预计EPS为6.28元，对应PE为31.9倍[7] - 2025年公司预计EPS为8.10元，对应PE为24.7倍[7] - 2026年公司预计EPS为10.36元，对应PE为19.3倍[7]

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"增持"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2023年实现营收25.08亿元,同比+52%,其中Q4为6.68亿元,同比+30% [1] - 2023年归母净利润和扣非归母净利润分别为7.24亿元和6.08亿元,分别同比+44%和+60% [1] - 2024Q1实现营收6.80亿元,同比+10%,归母净利润和扣非归母净利润分别为2.02亿元和1.72亿元,同比+4%和+3% [1] 公司产品线布局 - 减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3D IC对超精密磨削,已取得多个领域头部企业的批量订单 [2] - 划切设备:研发12英寸晶圆边缘切割设备,2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证 [2] - 清洗设备:已批量用于公司晶圆再生生产,首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证 [2] - 膜厚量测设备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货,部分机台已通过验收 [2] 未来发展预测 - 预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40%、+35%和+27% [9] - 预计2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元,同比+39%、+32%和+27% [9] - 预计2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元 [9] 根据目录分别总结 公司简介 - 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商,主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等 [7][8] - 公司始终坚持自主创新,在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得突破,开发出了多款核心产品 [8] - 公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等工艺 [8] 盈利预测与投资建议 - 预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40%、+35%和+27% [9] - 预计2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元,同比+39%、+32%和+27% [9] - 预计2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元,对应PE为29、22和17倍 [9] - 首次覆盖,给予"增持"评级 [3] 风险提示 - 半导体景气下滑、新品拓展不及预期等 [4]