报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 2024H1 公司业绩保持增长,主要得益于持续加大研发投入和生产能力建设,企业核心竞争力持续提高,CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较2023上半年均有不同程度增长 [9] - 公司于2024年7月14日完成第500台12英寸CMP装备出机,标志着公司产品质量和可靠性得到客户高度认可,有助于进一步提升市场占有率。公司已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线,CMP装备保有量的不断攀升将带动关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升 [10] - 公司将推动技术进步和产业升级,持续推动"装备+服务"的平台化战略布局,大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备等集成电路领域新机会。公司凭借CMP领域的核心技术优势以及多款新品类设备产品加速放量,有望充分受益于国内下游晶圆厂扩产周期 [10] 财务数据总结 - 2024H1公司实现营业收入14.5~15.2亿元,同比增长17.46%23.13%;实现归母净利润4.254.45亿元,同比增长13.61%~18.95% [8] - 预计2024/2025/2026年公司归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元,EPS为4.26/5.54/7.20元,当前股价对应PE为32.3/24.8/19.1倍 [11] - 公司2024-2026年营业收入、归母净利润、毛利率、净利率等主要财务指标均保持较高增长 [11]