报告公司投资评级 - 公司评级为"买入"（上调评级）[7] 报告的核心观点 公司业绩高速增长 - 2023年全年公司业绩高速增长，主要系公司获得更多客户认可并实现多次批量销售、晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货、CMP产品市场保有量不断扩大带动关键耗材与维保服务业务规模逐步放量[1] - 2024年Q1公司业绩实现同比稳健增长，主要系2024年第一季度公司新签订单较为乐观[1] 公司新品进展顺利，市场竞争力稳步提升 - 公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得积极成果[2][3][4] - 公司推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，市场占有率持续提升[3] - 公司开发的12英寸晶圆减薄贴膜一体机成功突破超薄晶圆加工等技术难题，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单[3] - 公司积极推进减薄设备核心零部件国产化进程，2023年已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发[4] - 公司持续加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力[4] 半导体制造设备前景广阔，CMP设备稳固领先地位 - 根据SEMI统计，半导体制造设备全球总销售额2023年达到1,063亿美元，预计2025年将达到1,240亿美元的新高[5] - 公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位[5][6] - 公司的CMP设备在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得良好的市场口碑，市场占有率不断突破[6] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022年公司实现营业收入16.49亿元，同比增长104.9%；实现归母净利润5.02亿元，同比增长153.0%[1] - 2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比增长52.1%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长44.3%[1] - 2024年公司预计实现营业收入34.89亿元，同比增长39.1%；实现归母净利润9.97亿元，同比增长37.8%[7] - 2025年公司预计实现营业收入46.35亿元，同比增长32.9%；实现归母净利润12.87亿元，同比增长29.0%[7] - 2026年公司预计实现营业收入58.52亿元，同比增长26.3%；实现归母净利润16.47亿元，同比增长28.0%[7] 估值指标 - 2024年公司预计EPS为6.28元，对应PE为31.9倍[7] - 2025年公司预计EPS为8.10元，对应PE为24.7倍[7] - 2026年公司预计EPS为10.36元，对应PE为19.3倍[7]