报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 设备+耗材平台化布局,业绩稳健增长 - 公司预计2024上半年实现营业收入14.5-15.2亿元,同比增长17.46%-23.13%,其中单Q2公司实现营业收入7.7-8.4亿元,同比增长25.00%-35.92%;预计2024上半年实现归母净利润4.25-4.45亿元,同比增长13.61%-18.95%,其中单Q2公司实现归母净利润2.23-2.43亿元,同比增长23.89%-35.00% [3] - 受益于公司加大投入与生产能力建设,企业核心竞争力提高,CMP等专用设备、晶圆再生与耗材服务销售规模均有不同幅度增长 [3] 第五百台12英寸CMP装备出机交付,CMP装备国产替代已实现 - 公司第500台12英寸CMP装备出机,交付国内某先进集成电路制造商,预示着国内市场CMP装备领域的国产替代已实现 [4] - 随着公司CMP装备保有量的不断攀升,关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升 [4] - 公司未来将持续推动"装备+服务"的平台化战略布局,深耕集成电路制造上游产业链关键领域 [4] 立足CMP设备不断完善产品线,公司成长空间持续打开 - CMP设备:在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度,同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场 [5] - 减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求,在客户端验证顺利,并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货 [5] - 清洗、膜厚量测等设备:首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证,FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货 [5] - 后服务:随着公司CMP设备保有量的不断攀升,耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点 [5] - 晶圆再生:已实现双线运行,大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货,有望持续放量 [5] 盈利预测与投资评级 - 维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.8/15.8亿元,当前市值对应动态PE分别为28/22/19X,基于公司较高的成长性,维持"买入"评级 [6]