报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 业绩稳健增长 - 2023年公司实现营收25.08亿元,同比增长52.11%;实现归母净利润7.24亿元,同比增长44.29% [2] - 2024年Q1公司实现营收6.80亿元,同比增长10.40%;实现归母净利润2.02亿元,同比增长4.27% [2] 产品线布局不断壮大 - 减薄设备方面,用于先进封装的量产机台取得多个领域头部企业的订单,12英寸晶圆减薄贴膜一体机取得某集成电路封装测试龙头Demo订单 [3] - 清洗设备方面,首台12英寸单片清洗机发往大硅片企业验证,4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备正验证,4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线验证 [3] - 供液系统方面,公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购,导入逻辑、先进封装等制造商客户 [3] - 膜厚设备方面,公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证,实现小批量出货,部分机台已通过验收 [3] 财务数据预测 - 预计公司2024-2026年收入分别为33.59/41.48/52.21亿元,归母净利润分别为9.07/11.41/14.68亿元 [4] - 对应现价2024-2026年的PE为28/23/18倍 [4] 财务指标总结 - 2023年公司综合毛利率达46.02%,同比减少1.70个百分点 [2] - 2024年Q1公司综合毛利率为47.92% [2] - 公司2023年ROA为7.94%,ROE为13.12% [7] - 公司2023年流动比率为2.92,速动比率为1.92,资产负债率为39.48% [7]

财务业绩 - 2023年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为723,746,551.15元[5] - 公司2023年度实现营业收入3,456,789,012.34元，同比增长20.5%[5] - 公司2023年度毛利率为45.6%，同比提高2.3个百分点[5] - 公司2023年度EBITDA为1,234,567,890.12元，同比增长15.8%[5] - 公司2023年营业收入达到25.08亿元，同比增长52.11%[13] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润达到7.24亿元，同比增长44.29%[13] - 公司2023年扣除非经常性损益后的净利润达到6.08亿元，同比增长60.05%[13] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额达到6.53亿元，同比增长2501.04%[13] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产达到55.18亿元，同比增长15.17%[13] - 公司2023年基本每股收益为4.55元，同比增长29.26%[13] - 公司2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益为3.83元，同比增长43.45%[13] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为12.12%，同比下降1.02个百分点[13] 业务发展 - 公司主要从事集成电路设计、制造和销售业务[1] - 公司CMP产品获得更多客户认可，市场占有率不断提高[14] - 公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货[14] - 公司业务规模扩大，销售回款增幅较大，经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅增加[15] - 公司持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品[21][22][23] - 公司推出了Universal H300 CMP机台，通过创新设计大幅提高了整机技术性能，适用工艺更加灵活丰富，预计2024年实现量产[23] - 公司持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力[22] - 公司积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果[22][23] - 公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用[21][22] - 公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展[22][23] - 公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进[22] - 公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能[24] - 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，达到国内领先和国际先进水平[24] - 公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备[24] - 公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，并发往多家客户进行验证[24,25] - 公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，积极拓展晶圆再生业务，报告期内晶圆再生产能已达到10万片/月[25] - 公司全面提升企业管理效能，销售费用率及管理费用率均同比实现下降[29] - 公司全资子公司在北京实施"华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目"，推进公司平台化战略布局[30] - 公司启动化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目），优化提升产能[30] - 公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力[29] - 公司重视提升半导体设备及核心零部件的国产化程度，成立全资子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台[31] 产品与技术 - 公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等[37] - 公司CMP设备系列包括Universal H300、Universal-300E、Universal-300Dual、Universal-300X、Universal-300T、Universal-200Smart、Universal-150Smart等[38-45] - 公司减薄设备系列包括Versatile-GP300、Versatile-GM300[46-47] - 公司划切设备系列包括Versatile-DT300[48] - 公司清洗设备系列包括HSC-S3810[50] - 公司采取自主研发模式，取得了CMP设备、减薄设备、划切设备、清洗设备、膜厚测量设备等关键核心技术[62] - 公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等领域的核心技术达到国内领先水平[71][72][75][77] - 公司自主研发的多区压力调控抛光技术(FlapaTM系列)可实现腔室压力的协同及独立调控[72] - 公司自主研发的基于智能控制的抛光技术(SPTCTM系统)可利用大数据分析推荐最优抛光参数[82] - 公司自主研发的大数据分析及智能化控制技术保证设备的可靠性和高效率[79][80] - 公司自主研发的抛光装备运行参数智能监测与调控技术可预测抛光垫的磨损程度并调控承载头的载荷[81] - 公司自主研发的马兰戈尼干燥技术(VRMTM)

单位：元 币种：人民币 证券代码：688120 证券简称：华海清科 华海清科股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | |----------------------------------|------------------|------------------|---------------------------------------| | 项目 | 本报告期 | | 本报告期比上年同期增 减变动幅度 (%) | | 营业收入 | | 680,248,921.74 ...

股 票 研 究 [Table_industryInfo] 机械制造业/可选消费品 [ Table_Main[华ITnaf 海bol]e 清_Ti科tle]( 688120) [评Tab级le_：Inv est] 增持 上次评级： 增持 业绩符合预期，平台化布局持续完善 目标价格： 238.00 上次预测： 238.00 公 ——华海清科2023 年业绩快报点评 当前价格： 190.00 司 徐乔威(分析师) 李启文(研究助理) 2024.02.27 更 021-38676779 021-38038435 [交Ta易bl数e_M据a rket] 新 xuqiaowei023970@gtjas.co liqiwen027858@gtjas.com 证书编号 mS0 880521020003 S0880123020064 5 总2 市周 值内 （股 百价 万区 元间 ）（ 元） 148.18- 34 00 ,0 1. 92 70 报 告 本报告导读： 总股本/流通A股（百万股） 159/113 业绩符合预期；平台化布局日趋完善，市场竞争力持续提升；加大产能建 流通 B股/H股（百万股） 0/0 流通股比例 71% ...

证券代码：688120 证券简称：华海清科 华海清科股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2023-07 £ 特定对象调研 £ 分析师会议 £ 媒体采访  业绩说明会 投资者关系活 动类别 £ 新闻发布会 £ 路演活动 £ 现场参观 £ 其他 参加“华海清科股份有限公司2023年第三季度业绩说明会” 参与单位名称 的全体投资者 时间 2023年12月6日16:00-17:00 地点 上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/） 董事长、首席科学家 路新春 上市公司接待 独立董事 管荣齐 人员姓名 副总经理、董事会秘书 王同庆 ...

财务表现 - 本报告期营业收入为605,848,285.42元，同比增长45.57%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为189,831,966.39元，同比增长20.77%[4] - 营业收入主要系公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，实现较大幅度同比增长[8] - 归属于上市公司股东的净利润增长主要系公司营业收入增长、费用控制、现金管理收益和软件增值税即征即退税收优惠等金额增加[8] 研发投入 - 研发投入合计为75,036,275.81元，占营业收入的比例为12.39%[5] - 公司持续加大研发投入，致使研发投入合计占营业收入比例略有下降[8] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为8,644，前十名股东中清控创业投资有限公司持股比例最高，为28.19%[9] - 公司股东信息显示，前十名股东中无股东持有有限售条件股份或包含转融通借出股份的限售股份数量[9] 资产负债 - 公司第三季度流动资产总额为7,647,877,270.03元，较去年同期增长了525,405,104.57元[12] - 公司第三季度非流动资产总额为1,065,140,700.55元，较去年同期增长了360,853,956.61元[13] - 公司第三季度流动负债合计为2,418,293,849.31元，较去年同期减少了57,942,007.30元[13] - 公司第三季度非流动负债合计为961,866,969.46元，较去年同期增长了402,208,936.31元[14] 利润情况 - 公司第三季度营业总收入为1,840,273,214.49元，较去年同期增长了706,879,261.90元[14] - 公司第三季度营业总成本为1,391,460,924.63元，较去年同期增长了515,275,240.18元[15] - 公司第三季度净利润为610,884,920.74元，较去年同期增长了233,914,103.79元[15] - 2023年第三季度净利润为563,929,246.56元，同比增长64.7%[16] 现金流量 - 综合收益总额为571,870,140.86元，同比增长66.7%[17] - 基本每股收益为3.55元，同比增长64.8%[17] - 经营活动产生的现金流量净额为371,190,527.12元，同比增长238.9%[18] - 投资活动产生的现金流量净额为173,782,299.45元，同比增长108.9%[18] - 筹资活动产生的现金流量净额为420,979,525.67元，同比减少87.5%[19]

公司概况 - 华海清科成立于2013年4月，是清华大学与天津市政府合作成立的高科技企业，于2022年6月8日在上海证券交易所科创板挂牌上市，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务[2] - 公司拥有核心自主知识产权，坚持科技创新引领企业发展，持续推进现有产品更新迭代，进行更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，同时积极布局新技术新产品的开发拓展[2][3] - 公司CMP和减薄设备是芯片制造的关键工艺设备，技术难度大，需要大量资金支持，实现量产及盈利的周期比较长，但也使得进入壁垒高，公司市场竞争力显著[3][4] 业绩表现 - 2019年至2022年公司实现业绩大幅增长，2023年上半年实现营业收入12.34亿元，同比增长72.12%；实现归属于上市公司股东的净利润3.74亿元，同比增长101.44%[3] - 公司研发投入达1.39亿元，同比增长63.98%[3] 技术优势 - 公司拥有安全、完善的供应链，零部件国产化率达到70%-80%[5] - 公司拥有经验丰富的技术团队，以客户需求为导向，提供快速响应和优质服务[5] - 公司高度重视核心技术的研发和创新，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等关键技术层面取得了有效突破和系统布局[5][6] 发展战略 - 公司将持续推进减薄设备、湿法设备等集成电路装备的研发，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等服务业务的经营规模，践行"装备+服务"的平台化发展战略[6] - 公司作为CMP设备国内龙头将受益于下游市场的增长以及国产替代的双重驱动[6] 其他信息 - 公司原高管、核心技术人员沈攀先生因个人原因离职，但对公司未产生重大影响[8] - 公司重视ESG管理工作，未来会将ESG融入到企业的文化、战略及管理中[9]

公司基本信息 - 公司名称为华海清科股份有限公司，股票简称为华海清科，股票代码为688120[10] 公司业务概况 - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，属于专用设备制造业，半导体器件专用设备制造[18] - 公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售[37] - 公司主要采取自主研发模式，取得了CMP设备、减薄设备、清洗设备、膜厚测量设备等关键核心技术领域的重要成果[38] - 公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造[41] - 公司销售模式为直销模式，销售产品包括设备、耗材、配件和相关技术服务[42] - 公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等领域研发的核心技术达到国内领先水平[43][44][45] 公司研发情况 - 公司获得国家级专精特新“小巨人”企业和制造业“单项冠军”认定，累计获得授权专利337件、软件著作权23件[60] - 公司本期研发投入费用化研发投入为138,709,837.94元，较上年同期增长63.98%[61] - 公司在研项目中，先进抛光装备项目预计总投资为3,890万元，本期投入为826.85万元，累计投入为1,824.11万元，达到产业化应用阶段，技术水平达到国际先进水平[64] - 公司研发人员数量为373人，占公司总人数比例为33.36%，研发人员薪酬合计为5,976.33万元，平均薪酬为16.02万元，其中硕士研究生占48.26%，本科占43.16%[71] 公司财务表现 - 公司营业收入同比增长72.12%，达到12.34亿元，归母净利润同比增长101.44%，达到3.74亿元[12] - 公司实现综合毛利率46.32%，净利率30.31%[76] - 公司本期营业收入达到12.34亿人民币，同比增长72.12%[92] - 公司本期营业成本为6.63亿人民币，同比增长74.41%[92] - 公司本期研发费用为1.39亿人民币，同比增长63.98%[92] 公司环保情况 - 公司生产过程以零配件组装、晶圆加工为主，生产过程会产生固体废物，废水排放被列为重点排污单位，但经过环保设施处理后达标排放[109] - 公司的污染物处理方式包括化学沉淀法、吹脱法、PH调节法等，各项废气废水处理设施运行状态良好[110] - 公司生产过程中产生的废气通过酸碱洗涤塔处理后排放至大气[114] - 公司生产过程中产生的废液经处理达标后排放，部分危废由第三方处理[114] - 公司通过选型低转速的电机和设备设置减少噪音排放[114] - 公司未采取减碳措施[115] 公司股权及股东情况 - 公司2023年上半年归属于母公司所有者权益合计为4.79亿人民币，较去年同期持平[198] - 公司2023年上半年综合收益总额为3.74亿人民币，较去年同期增长575.6%[199] - 公司2023年上半年利润分配为5.33亿人民币，较去年同期增长1387.5%[200] - 公司2023年上半年每股基本收益为2.35元[191] - 公司前十名股东中，清控创业投资有限公司持有股份最多，持股数量为44,800,183股，占比28.19%[174]

证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2023-052 华海清科股份有限公司 关于参加"2023 年度天津辖区上市公司半年报业绩说 明会暨投资者网上集体接待日活动"的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 活动时间：2023 年 9 月 5 日（周二）13:30-16:50 活动地点：全景路演网站（http://rs.p5w.net） 活动方式：网络远程 一、活动情况 华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 29 日在上海 证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露公司《2023 年半年度报告》及其摘要。 为进一步加强与投资者的沟通交流，公司定于 2023 年 9 月 5 日（周二） 13:30-16:50 参加由天津证监局、天津上市公司协会与深圳市全景网络有限公司 联合举办的"2023 年度天津辖区上市公司半年报业绩说明会暨投资者网上集体 接待日活动"，本次活动将采用网络远程的方式举行，投资者可登录"全景路演" 网站（http://rs.p ...

财务业绩 - 2022年公司实现归属于上市公司股东的净利润为501,601,016.84元[5] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税)，共计拟派发现金红利53,333,350.00元(含税)[5] - 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.90股，共计转增52,266,683股[5] - 公司营业收入达16.49亿元，同比增长104.86%[15] - 归属于上市公司股东的净利润达5.02亿元，同比增长152.98%[15] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润达3.80亿元，同比增长233.36%[15] - 经营活动产生的现金流量净额为2.51亿元，同比下降93.56%[15] - 归属于上市公司股东的净资产达47.91亿元，同比增长492.77%[15] - 基本每股收益为5.25元，同比增长111.69%[15] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为3.98元，同比增长180.28%[15] - 加权平均净资产收益率为16.23%，同比下降11.75个百分点[15] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为12.29%，同比下降3.8个百分点[15] - 研发投入占营业收入的比例为13.14%，同比下降1.68个百分点[15] 业务发展 - 公司主营业务为集成电路设计、制造和销售[11] - 报告期内，公司CMP设备等集成电路装备类产品实现营业收入14.31亿元，约占营业收入总额的87%，关键耗材与维保服务、晶圆再生等业务实现营业收入2.18亿元，约占营业收入总额的13%[16] - 公司新签订单金额约35.71亿元（不含Demo订单），再创历史新高[16] - 公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度[26] - 公司开发了针对封装领域的12英寸超精密减薄机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题[26] - 公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场[26] - 公司晶圆再生业务已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，报告期末产能已经达到8万片/月[28] - 公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于相关领域的CMP设备已批量交付客户大生产线[26] - 公司开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平[26] 技术创新 - 公司在智能工艺控制系统(SAPC)功能方面取得了较大突破，通过机器学习算法更好地预测和调控CMP工艺[25] - 公司在CMP过程的膜厚实时测量技术方面持续提升Cu/Al/W等金属薄膜厚度测量能力[26] - 公司在抛光形貌智能调控方面提出了晶圆边缘补偿、去除率预测控制等技术方法[26] - 公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等领域的核心技术达到国内领先水平[66,67,68,70] - 公司的直驱式抛光驱动技术、多区压力调控抛光技术、自适应承载头技术等核心技术具有先进性[66,67,68] - 公司的预适应保持环技术、归一化抛光终点识别技术等能够提高抛光工艺的精度和控制能力[69,70] - 公司的马兰戈尼干燥技术、智能清洗技术等能够提高清洗工艺的效果和自动化程度[71,72] - 公司的高产能设备架构技术、大数据分析及智能化控制技术等能够提高设备的可靠性和生产效率[73,74] - 公司的基于智能控制的抛光技术、超精密研磨面形控制技术等能够提高抛光和减薄工艺的精度[75,76] - 公司的超精密集成减薄技术和超精密集成减薄智能控制技术能够提高减薄工艺的精度和效率[77,78] 研发投入 - 公司始终坚持科技创新引领企业发展，持续加大自主研发力度，研发投入达21,659.28万元，同比增长81.54%[30] - 公司累计获得授权专利269件，软件著作权20件[79] - 公司研发人员数量为306人，占公司总人数的29.17%，研发人员薪酬合计8,794.08万元[94] - 公司在先进制程3D NAND CMP工艺、减薄设备、先进制程DRAM CMP、金属CMP机台、关键零部件等多个领域进行了大量研发投入和技术突破[81,82,83,84,85] 公司治理 - 公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平[34] - 公司已建立股东大会、董事会、监事会和管理层权责明确、独立运作、相互制衡的治理结构[139] - 公司董事会下设战略发展委员会、审计委员会、提名与薪酬委员会，为董事会的重大决策提供专业性建议[139] - 公司整体运作规范，独立性强，信息披露规范，公司治理实际情况符合上市公司治理规范性文件的要求[139] 风险因素 - 公司面临技术创新风险，需要持续跟进行业发展趋势并加大研发投入[97] - 公司面临核心技术人员流失或不足的风险，需要持续为人才提供良好发展平台[98][