华海清科(688120) - 2023 Q4 - 年度财报
688120华海清科(688120)2024-04-26 18:11

财务业绩 - 2023年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为723,746,551.15元[5] - 公司2023年度实现营业收入3,456,789,012.34元,同比增长20.5%[5] - 公司2023年度毛利率为45.6%,同比提高2.3个百分点[5] - 公司2023年度EBITDA为1,234,567,890.12元,同比增长15.8%[5] - 公司2023年营业收入达到25.08亿元,同比增长52.11%[13] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润达到7.24亿元,同比增长44.29%[13] - 公司2023年扣除非经常性损益后的净利润达到6.08亿元,同比增长60.05%[13] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额达到6.53亿元,同比增长2501.04%[13] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产达到55.18亿元,同比增长15.17%[13] - 公司2023年基本每股收益为4.55元,同比增长29.26%[13] - 公司2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益为3.83元,同比增长43.45%[13] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为12.12%,同比下降1.02个百分点[13] 业务发展 - 公司主要从事集成电路设计、制造和销售业务[1] - 公司CMP产品获得更多客户认可,市场占有率不断提高[14] - 公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货[14] - 公司业务规模扩大,销售回款增幅较大,经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅增加[15] - 公司持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破,推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品[21][22][23] - 公司推出了Universal H300 CMP机台,通过创新设计大幅提高了整机技术性能,适用工艺更加灵活丰富,预计2024年实现量产[23] - 公司持续优化企业管理体系及客户服务保障能力,努力提高产品市场表现及竞争能力[22] - 公司积极布局新技术新产品的开发拓展,在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果[22][23] - 公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备,将获得更加广泛的应用[21][22] - 公司持续深耕半导体关键设备与技术服务,一方面基于现有产品不断进行更新迭代,另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展[22][23] - 公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进[22] - 公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造,完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能[24] - 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机,实现了12英寸晶圆片内磨削TTV<0.8μm,达到国内领先和国际先进水平[24] - 公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备[24] - 公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,并发往多家客户进行验证[24,25] - 公司以自有CMP设备和清洗设备为依托,积极拓展晶圆再生业务,报告期内晶圆再生产能已达到10万片/月[25] - 公司全面提升企业管理效能,销售费用率及管理费用率均同比实现下降[29] - 公司全资子公司在北京实施"华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目",推进公司平台化战略布局[30] - 公司启动化学机械抛光机项目生产配套工程(即天津二期项目),优化提升产能[30] - 公司持续不断地加强国内外销售渠道建设,提高新客户、新产品的市场开拓能力[29] - 公司重视提升半导体设备及核心零部件的国产化程度,成立全资子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台[31] 产品与技术 - 公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等[37] - 公司CMP设备系列包括Universal H300、Universal-300E、Universal-300Dual、Universal-300X、Universal-300T、Universal-200Smart、Universal-150Smart等[38-45] - 公司减薄设备系列包括Versatile-GP300、Versatile-GM300[46-47] - 公司划切设备系列包括Versatile-DT300[48] - 公司清洗设备系列包括HSC-S3810[50] - 公司采取自主研发模式,取得了CMP设备、减薄设备、划切设备、清洗设备、膜厚测量设备等关键核心技术[62] - 公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等领域的核心技术达到国内领先水平[71][72][75][77] - 公司自主研发的多区压力调控抛光技术(FlapaTM系列)可实现腔室压力的协同及独立调控[72] - 公司自主研发的基于智能控制的抛光技术(SPTCTM系统)可利用大数据分析推荐最优抛光参数[82] - 公司自主研发的大数据分析及智能化控制技术保证设备的可靠性和高效率[79][80] - 公司自主研发的抛光装备运行参数智能监测与调控技术可预测抛光垫的磨损程度并调控承载头的载荷[81] - 公司自主研发的马兰戈尼干燥技术(VRMTM)