华海清科(688120) - 2022 Q4 - 年度财报
688120华海清科(688120)2023-04-25 00:00

财务业绩 - 2022年公司实现归属于上市公司股东的净利润为501,601,016.84元[5] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税),共计拟派发现金红利53,333,350.00元(含税)[5] - 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.90股,共计转增52,266,683股[5] - 公司营业收入达16.49亿元,同比增长104.86%[15] - 归属于上市公司股东的净利润达5.02亿元,同比增长152.98%[15] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润达3.80亿元,同比增长233.36%[15] - 经营活动产生的现金流量净额为2.51亿元,同比下降93.56%[15] - 归属于上市公司股东的净资产达47.91亿元,同比增长492.77%[15] - 基本每股收益为5.25元,同比增长111.69%[15] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为3.98元,同比增长180.28%[15] - 加权平均净资产收益率为16.23%,同比下降11.75个百分点[15] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为12.29%,同比下降3.8个百分点[15] - 研发投入占营业收入的比例为13.14%,同比下降1.68个百分点[15] 业务发展 - 公司主营业务为集成电路设计、制造和销售[11] - 报告期内,公司CMP设备等集成电路装备类产品实现营业收入14.31亿元,约占营业收入总额的87%,关键耗材与维保服务、晶圆再生等业务实现营业收入2.18亿元,约占营业收入总额的13%[16] - 公司新签订单金额约35.71亿元(不含Demo订单),再创历史新高[16] - 公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度[26] - 公司开发了针对封装领域的12英寸超精密减薄机,成功突破了超薄晶圆加工等技术难题[26] - 公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,预计2023年推向相关细分市场[26] - 公司晶圆再生业务已实现双线运行,大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力,报告期末产能已经达到8万片/月[28] - 公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场,用于相关领域的CMP设备已批量交付客户大生产线[26] - 公司开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备,提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平[26] 技术创新 - 公司在智能工艺控制系统(SAPC)功能方面取得了较大突破,通过机器学习算法更好地预测和调控CMP工艺[25] - 公司在CMP过程的膜厚实时测量技术方面持续提升Cu/Al/W等金属薄膜厚度测量能力[26] - 公司在抛光形貌智能调控方面提出了晶圆边缘补偿、去除率预测控制等技术方法[26] - 公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等领域的核心技术达到国内领先水平[66,67,68,70] - 公司的直驱式抛光驱动技术、多区压力调控抛光技术、自适应承载头技术等核心技术具有先进性[66,67,68] - 公司的预适应保持环技术、归一化抛光终点识别技术等能够提高抛光工艺的精度和控制能力[69,70] - 公司的马兰戈尼干燥技术、智能清洗技术等能够提高清洗工艺的效果和自动化程度[71,72] - 公司的高产能设备架构技术、大数据分析及智能化控制技术等能够提高设备的可靠性和生产效率[73,74] - 公司的基于智能控制的抛光技术、超精密研磨面形控制技术等能够提高抛光和减薄工艺的精度[75,76] - 公司的超精密集成减薄技术和超精密集成减薄智能控制技术能够提高减薄工艺的精度和效率[77,78] 研发投入 - 公司始终坚持科技创新引领企业发展,持续加大自主研发力度,研发投入达21,659.28万元,同比增长81.54%[30] - 公司累计获得授权专利269件,软件著作权20件[79] - 公司研发人员数量为306人,占公司总人数的29.17%,研发人员薪酬合计8,794.08万元[94] - 公司在先进制程3D NAND CMP工艺、减薄设备、先进制程DRAM CMP、金属CMP机台、关键零部件等多个领域进行了大量研发投入和技术突破[81,82,83,84,85] 公司治理 - 公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平[34] - 公司已建立股东大会、董事会、监事会和管理层权责明确、独立运作、相互制衡的治理结构[139] - 公司董事会下设战略发展委员会、审计委员会、提名与薪酬委员会,为董事会的重大决策提供专业性建议[139] - 公司整体运作规范,独立性强,信息披露规范,公司治理实际情况符合上市公司治理规范性文件的要求[139] 风险因素 - 公司面临技术创新风险,需要持续跟进行业发展趋势并加大研发投入[97] - 公司面临核心技术人员流失或不足的风险,需要持续为人才提供良好发展平台[98][