报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"增持"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2023年实现营收25.08亿元,同比+52%,其中Q4为6.68亿元,同比+30% [1] - 2023年归母净利润和扣非归母净利润分别为7.24亿元和6.08亿元,分别同比+44%和+60% [1] - 2024Q1实现营收6.80亿元,同比+10%,归母净利润和扣非归母净利润分别为2.02亿元和1.72亿元,同比+4%和+3% [1] 公司产品线布局 - 减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3D IC对超精密磨削,已取得多个领域头部企业的批量订单 [2] - 划切设备:研发12英寸晶圆边缘切割设备,2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证 [2] - 清洗设备:已批量用于公司晶圆再生生产,首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证 [2] - 膜厚量测设备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货,部分机台已通过验收 [2] 未来发展预测 - 预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40%、+35%和+27% [9] - 预计2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元,同比+39%、+32%和+27% [9] - 预计2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元 [9] 根据目录分别总结 公司简介 - 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商,主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等 [7][8] - 公司始终坚持自主创新,在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得突破,开发出了多款核心产品 [8] - 公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等工艺 [8] 盈利预测与投资建议 - 预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40%、+35%和+27% [9] - 预计2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元,同比+39%、+32%和+27% [9] - 预计2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元,对应PE为29、22和17倍 [9] - 首次覆盖,给予"增持"评级 [3] 风险提示 - 半导体景气下滑、新品拓展不及预期等 [4]