报告评级 - 报告维持"买入"评级 [6] 公司业务概况 - 公司主要从事PCB印制电路板、IC封装基板、半导体测试板等业务 [3] - 公司是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板业务量产能力的厂商之一 [4] 业务表现 - PCB业务方面,子公司宜兴硅谷实现国内大客户量产突破,但产能未能充分释放 [4] - Fineline实现收入7.59亿元,净利润0.88亿元 [4] - 北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升 [4] - IC封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,营收明显增长 [4] - 半导体测试板业务由于Harbor不再纳入合并报表,导致收入同比降低较多 [4] FCBGA项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段 [4] - 截至2024年6月底,公司已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段 [4] - 产品良率稳步提升,低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上 [4] 未来展望 - 公司基石业务持续改善,半导体业务有望成为新的增长曲线 [5] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为1.93/3.94/6.93亿元 [5] 风险提示 - PCB行业需求存在不确定性 [8] - 封装基板业务拓展存在不确定性 [8]

公司投资评级 - 公司发布2024年半年报,上半年公司利润端整体承压,但伴随公司封装基板业务的稳步发展,公司业绩或有望随高端品类放量转暖,维持增持评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2024H1营收增长,利润承压。公司2024H1实现营收28.81亿元,同比+12.29%,实现归母净利润0.20亿元,同比+7.99%,实现扣非归母净利润0.29亿元,同比+353.13%。盈利能力来看,公司2024H1实现毛利率16.56%,同比-8.62pcts,实现归母净利率0.68%,同比-0.03pct,实现扣非归母净利率1.00%,同比+0.75pct [2] - PCB业务盈利能力下滑,样板业务稳中求进。2024H1公司PCB业务实现收入21.70亿元,同比+7.48%,毛利率27.09%,同比-2.19pcts。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域,虽实现国内大客户量产突破,但因自身能力不足导致产能未能充分释放 [2] - 半导体业务蓄势待发,封装基板产品良率持续提升。2024H1公司半导体业务实现收入6.00亿元、同比+27.79%,其中,IC封装基板业务实现收入5.31亿元、同比+83.50%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小 [2] 根据相关目录分别进行总结 公司投资评级 - 公司发布2024年半年报,上半年公司利润端整体承压,但伴随公司封装基板业务的稳步发展,公司业绩或有望随高端品类放量转暖,维持增持评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2024H1营收增长,利润承压。公司2024H1实现营收28.81亿元,同比+12.29%,实现归母净利润0.20亿元,同比+7.99%,实现扣非归母净利润0.29亿元,同比+353.13%。盈利能力来看,公司2024H1实现毛利率16.56%,同比-8.62pcts,实现归母净利率0.68%,同比-0.03pct,实现扣非归母净利率1.00%,同比+0.75pct [2] - PCB业务盈利能力下滑,样板业务稳中求进。2024H1公司PCB业务实现收入21.70亿元,同比+7.48%,毛利率27.09%,同比-2.19pcts。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域,虽实现国内大客户量产突破,但因自身能力不足导致产能未能充分释放 [2] - 半导体业务蓄势待发,封装基板产品良率持续提升。2024H1公司半导体业务实现收入6.00亿元、同比+27.79%,其中,IC封装基板业务实现收入5.31亿元、同比+83.50%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小 [2]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 营收和净利润实现双增长 - 2024年上半年,公司实现营业收入28.81亿元,同比增长12.29%;实现归母净利润1950.10万元,同比增长7.99%;实现扣非后归母净利润2876.26万元,同比增长353.13% [2] - 公司毛利率为16.56%,同比减少8.62个百分点;净利率为-3.07%,同比减少3.14个百分点,主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司亏损拖累 [3] - 期间费用率为19.91%,同比减少5.18个百分点,费控能力有所向好 [3] 深耕两大业务主线,FCBGA项目加速落地 - PCB领域:实现收入21.70亿元,同比增长7.48%,持续完善Anylayer HDI和类载板(SLP)业务布局 [3] - 半导体领域:实现收入6.00亿元,同比增长27.79%,其中IC封装基板业务实现收入5.31亿元,同比增长83.50% [3] - FCBGA封装基板已累计通过10家客户验厂,低层板良率已突破92%、高层板良率稳定保持在85%左右,具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力 [3] 盈利预测与投资评级 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为2.46/4.23/8.31亿元,当前股价对应PE分别为61/35/18倍 [4] - 维持"买入"评级,看好公司未来业绩发展 [7]

报告投资评级 - 报告给予兴森科技"买入"评级(维持) [2] 报告核心观点 - 2024Q2 公司营收同比增长13.59%,环比增长7.50% [6] - 2024H1公司实现归母净利润0.20亿元,同比增长7.99%;扣非归母净利润0.29亿元,同比增长353.13% [6] - 2024Q2公司归母净利润-0.05亿元,同比下降0.16亿元,环比下降0.30亿元;扣非归母净利润0.05亿元,同比下降10.90%,环比下降79.79% [6] - 公司毛利率下降,主要系FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累 [7] - PCB业务保持稳定,半导体业务中CSP封装基板业务贡献增长,FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段 [7] 财务数据总结 - 2024H1公司实现营收28.81亿元,同比增长12.29% [6] - 2024H1公司毛利率16.56%,同比下降8.62个百分点 [6] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.36/4.01/7.88亿元,对应EPS为0.14/0.24/0.47元 [6] 风险提示 - 下游需求不及预期 [7] - 产能释放不及预期 [7] - 客户导入不及预期 [7]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 业绩表现 - 2024年上半年公司总营收为29亿元（同比+12%），归母净利润0.2亿元（同比+8%），扣非后净利润0.3亿元（同比+353%） [3] - PCB业务收入21.7亿元（同比+7.48%），半导体业务收入6亿元（同比+27.79%） [3] - 受益于PCB行业需求的逐渐恢复，公司营业收入保持稳健增长 [3] - 但由于PCB行业竞争加剧、FCBGA封装基板业务的费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损，公司上半年毛利率为16.6%，同比下降8.6%，盈利能力短期承压 [3] 半导体业务发展 - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司BT载板业务进一步提升射频类产品比重，优化产品结构，收入实现较快增长 [3] - 上半年IC基板收入5.3亿元，同比增长83.5%，主要是BT载板贡献 [3] - ABF载板已通过多家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段，良率表现良好 [3] - 公司持续加大研发创新投入并稳步推动先进封装基板项目的量产落地，预期将持续引领先进封装国产化进程，半导体业务实现强劲增长 [3] 行业发展前景 - 封装基板作为集成电路产业链中的关键环节，受半导体行业的带动，展现出强劲的景气度 [3] - 当前IC封装基板已成为推动AI芯片发展的关键，其产能直接影响高性能芯片的供应量 [3] - 随着AI技术的持续进步，对高性能封装基板的需求预计将保持增长势头 [3] - 公司在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先的成就，并进一步拓展到ABF载板领域，完善先进封装载板产业布局 [3] - 公司的IC封装基板业务将持续受益于半导体行业的发展，贡献新的业绩增量 [3] 财务预测 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为2/4/7亿元 [4] - 前期ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动，但长期来看成长性充足 [4]

公司经营业绩和行业情况 - 公司2024年上半年实现营业收入288,109.31万元，同比增长12.29%；归属于上市公司股东的净利润1,950.10万元，同比增长7.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,876.26万元，同比增长353.13% [2] - 公司整体毛利率为16.56%，同比下降8.62个百分点；期间费用率下降5.18个百分点 [2] - 行业整体呈现供过于求、竞争加剧、价格下行的趋势，传统多层板市场面临较大增长压力和价格压力；人工智能、高速网络等领域延续高增长态势，成为增长最快的细分领域 [2][3] - 根据Prismark报告，预期2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%；其中高多层高速板、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长 [3] FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目累计投资规模已超30亿元，各项工作正按计划推进 [3] - 已通过10家客户验厂，产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上，具备20层及以下产品的量产能力 [3] - 低层板已进入持续小批量生产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中 [3] CSP封装基板业务 - 公司CSP封装基板业务收入实现较快增长，但广州兴科项目尚未实现大批量订单导入，产能利用率不足导致亏损3,322万元 [3] - CSP封装基板下游应用中，存储类占比约70%，其他应用占比约30% [3] 传统PCB业务 - 公司PCB业务实现收入217,010.22万元，同比增长7.48%；毛利率27.09%，同比下降2.19个百分点 [4] - 子公司宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损4,979.13万元 [4] - Fineline实现收入75,879.14万元，同比下降14.42%；北京兴斐受益于战略客户高端手机业务恢复性增长，实现收入39,803.32万元，同比增长11.75% [4] 兴森转债后续计划 - 公司决定不向下修正"兴森转债"转股价格，未来三个月内如再次触发转股价格向下修正条款也不提出修正方案 [5] 北京兴斐经营情况 - 北京兴斐2024年上半年实现收入39,803.32万元，同比增长11.75%；净利润5,826.23万元，经营表现稳定 [5] - 在手机领域主要客户以韩系和国内主流手机品牌的高端机型为主，光模块业务景气度较高 [5] 封装基板国产化驱动 - 国家政策引导，需要打造全国产化的供应链体系 [5] - 下游应用领域对国产化的需求持续增长，为国内封装基板厂商的产能扩张和量产打下基础 [5]

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年 8 月 1 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人(会计主 管人员)李民娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述， 不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的 有关风险因素。公司在本报告第三节"管理层讨论与分析"中"十、公司面 临的风险和应对措施"部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对 措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 2 深圳市兴森快捷电路科技 ...

证券研究报告·公司深度研究·元件 兴森科技（002436） PCB 技术领先者，引领 IC 载板国产化进程 2024 年 08 月 06 日 买入（首次） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------------|---------|---------|--------|--------|--------| | 盈利预测与估值 [Table_EPS] | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入（百万元） | 5354 | 5360 | 6062 | 7162 | 8817 | | 同比（%） | 6.23 | 0.11 | 13.09 | 18.15 | 23.11 | | 归母净利润（百万元） | 525.63 | 211.21 | 234.56 | 433.07 | 719.96 | | 同比（%） | (15.42) | (59.82) | 11.06 | 84.63 | 66.24 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 0.31 | 0.13 | 0.14 | 0.2 ...

报告公司投资评级 公司维持"增持"投资评级 [4] 报告的核心观点 PCB行业领军者，IC载板乘风而起 1) AI大模型、智能驾驶、消费电子复苏等因素带动PCB成长空间广阔 [2] 2) HPC和AI芯片拉动先进封装快速发展，进一步带动材料端IC载板业务增长 [2] 3) 半导体测试板属于高端基板，未来成长空间广阔 [2] 国产替代加速，公司深度收益 1) IC载板关键性技术直逼行业领先水平，高良率和产能利用率恢复 [3] 2) 传统PCB基板通过数字化工厂提升产品良率和利用率 [3] 3) 玻璃通孔技术先见性布局，未来有望深度收益 [3] 4) 半导体测试板具备ATE板全系列快速交付核心竞争力 [3] 盈利预测下调 1) 考虑FCBGA研发投入和CSP正处于爬坡阶段，下调2024-2026年盈利预测 [4] 2) 预测2024-2026年收入分别为62.30、77.51、92.95亿元，EPS分别为0.14、0.31、0.48元 [4] 根据目录分别总结 1. PCB赛道领军者，厚积薄发高速成长 1) 公司自1993年成立以来深耕PCB领域三十年，立足自主研发 [9] 2) 公司产品矩阵丰富，包括PCB、IC封装基板、半导体测试板等 [12][13] 3) 公司股权结构清晰，管理层履历丰富 [19][20] 4) 公司营收稳中有增，但短期盈利能力承压 [24][26][32] 5) 研发投入持续增加，保持技术领先 [33][36][37] 2. AI驱动智能终端，载板迎风而起 1) AI服务器、消费电子和智能驾驶带动PCB需求快速增长 [40][41][47][51][57] 2) 先进封装技术发展带动IC载板需求增长 [74][78][90] 3) BT载板和ABF载板是IC载板的主流形式 [94][96] 4) 国内IC载板市场长期供不应求，国产替代发展空间广阔 [116][119] 3. 深耕PCB三十余年，布局高端板迎增长 1) 公司在CSP封装基板领域具备关键技术优势 [132][133] 2) 公司十余年布局BT载板，国内IC载板领航者 [134][135] 3) 公司加大投入布局ABF载板，产品良率接近海外龙头 [138][139] 4) 公司建设高端样板数字化工厂，提升生产效率 [142][143] 5) 公司布局玻璃基板新领域，打造第二增长极 [146][147][148] 6) 收购北京兴斐实现高阶HDI板技术突破 [150] 7) 公司在半导体测试板领域具备全系列快速交付能力 [152]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - AI 带动行业快速发展,PCB 产业面临新的发展机遇,高端市场有望实现超越行业的增长 [4] - 公司围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展,在高阶 PCB 领域和 IC 封装基板业务方面布局 [5] - 公司持续推进 FCBGA 封装基板业务的战略性投资,产品良率不断提升,有望带动公司长期成长 [6] 公司财务数据总结 - 公司 2024-2026 年营业收入预计分别为 62.26 亿元、72.39 亿元和 84.23 亿元,年复合增长率为 16.36% [8] - 公司 2024-2026 年归母净利润预计分别为 3.19 亿元、4.89 亿元和 6.70 亿元,年复合增长率为 36.99% [8] - 公司 2024-2026 年 ROE 预计分别为 5.72%、8.31% 和 10.67% [8] - 公司 2024-2026 年 PE 预计分别为 50X、32X 和 24X [8]