公司经营业绩和行业情况 - 公司2024年上半年实现营业收入288,109.31万元，同比增长12.29%；归属于上市公司股东的净利润1,950.10万元，同比增长7.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,876.26万元，同比增长353.13% [2] - 公司整体毛利率为16.56%，同比下降8.62个百分点；期间费用率下降5.18个百分点 [2] - 行业整体呈现供过于求、竞争加剧、价格下行的趋势，传统多层板市场面临较大增长压力和价格压力；人工智能、高速网络等领域延续高增长态势，成为增长最快的细分领域 [2][3] - 根据Prismark报告，预期2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%；其中高多层高速板、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长 [3] FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目累计投资规模已超30亿元，各项工作正按计划推进 [3] - 已通过10家客户验厂，产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上，具备20层及以下产品的量产能力 [3] - 低层板已进入持续小批量生产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中 [3] CSP封装基板业务 - 公司CSP封装基板业务收入实现较快增长，但广州兴科项目尚未实现大批量订单导入，产能利用率不足导致亏损3,322万元 [3] - CSP封装基板下游应用中，存储类占比约70%，其他应用占比约30% [3] 传统PCB业务 - 公司PCB业务实现收入217,010.22万元，同比增长7.48%；毛利率27.09%，同比下降2.19个百分点 [4] - 子公司宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损4,979.13万元 [4] - Fineline实现收入75,879.14万元，同比下降14.42%；北京兴斐受益于战略客户高端手机业务恢复性增长，实现收入39,803.32万元，同比增长11.75% [4] 兴森转债后续计划 - 公司决定不向下修正"兴森转债"转股价格，未来三个月内如再次触发转股价格向下修正条款也不提出修正方案 [5] 北京兴斐经营情况 - 北京兴斐2024年上半年实现收入39,803.32万元，同比增长11.75%；净利润5,826.23万元，经营表现稳定 [5] - 在手机领域主要客户以韩系和国内主流手机品牌的高端机型为主，光模块业务景气度较高 [5] 封装基板国产化驱动 - 国家政策引导，需要打造全国产化的供应链体系 [5] - 下游应用领域对国产化的需求持续增长，为国内封装基板厂商的产能扩张和量产打下基础 [5]