兴森科技:24H1业绩承压,封装基板稳步迈进静待花开

公司投资评级 - 公司发布2024年半年报,上半年公司利润端整体承压,但伴随公司封装基板业务的稳步发展,公司业绩或有望随高端品类放量转暖,维持增持评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2024H1营收增长,利润承压。公司2024H1实现营收28.81亿元,同比+12.29%,实现归母净利润0.20亿元,同比+7.99%,实现扣非归母净利润0.29亿元,同比+353.13%。盈利能力来看,公司2024H1实现毛利率16.56%,同比-8.62pcts,实现归母净利率0.68%,同比-0.03pct,实现扣非归母净利率1.00%,同比+0.75pct [2] - PCB业务盈利能力下滑,样板业务稳中求进。2024H1公司PCB业务实现收入21.70亿元,同比+7.48%,毛利率27.09%,同比-2.19pcts。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域,虽实现国内大客户量产突破,但因自身能力不足导致产能未能充分释放 [2] - 半导体业务蓄势待发,封装基板产品良率持续提升。2024H1公司半导体业务实现收入6.00亿元、同比+27.79%,其中,IC封装基板业务实现收入5.31亿元、同比+83.50%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小 [2] 根据相关目录分别进行总结 公司投资评级 - 公司发布2024年半年报,上半年公司利润端整体承压,但伴随公司封装基板业务的稳步发展,公司业绩或有望随高端品类放量转暖,维持增持评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2024H1营收增长,利润承压。公司2024H1实现营收28.81亿元,同比+12.29%,实现归母净利润0.20亿元,同比+7.99%,实现扣非归母净利润0.29亿元,同比+353.13%。盈利能力来看,公司2024H1实现毛利率16.56%,同比-8.62pcts,实现归母净利率0.68%,同比-0.03pct,实现扣非归母净利率1.00%,同比+0.75pct [2] - PCB业务盈利能力下滑,样板业务稳中求进。2024H1公司PCB业务实现收入21.70亿元,同比+7.48%,毛利率27.09%,同比-2.19pcts。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域,虽实现国内大客户量产突破,但因自身能力不足导致产能未能充分释放 [2] - 半导体业务蓄势待发,封装基板产品良率持续提升。2024H1公司半导体业务实现收入6.00亿元、同比+27.79%,其中,IC封装基板业务实现收入5.31亿元、同比+83.50%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小 [2]