报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 业绩表现 - 2024年上半年公司总营收为29亿元（同比+12%），归母净利润0.2亿元（同比+8%），扣非后净利润0.3亿元（同比+353%） [3] - PCB业务收入21.7亿元（同比+7.48%），半导体业务收入6亿元（同比+27.79%） [3] - 受益于PCB行业需求的逐渐恢复，公司营业收入保持稳健增长 [3] - 但由于PCB行业竞争加剧、FCBGA封装基板业务的费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损，公司上半年毛利率为16.6%，同比下降8.6%，盈利能力短期承压 [3] 半导体业务发展 - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司BT载板业务进一步提升射频类产品比重，优化产品结构，收入实现较快增长 [3] - 上半年IC基板收入5.3亿元，同比增长83.5%，主要是BT载板贡献 [3] - ABF载板已通过多家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段，良率表现良好 [3] - 公司持续加大研发创新投入并稳步推动先进封装基板项目的量产落地，预期将持续引领先进封装国产化进程，半导体业务实现强劲增长 [3] 行业发展前景 - 封装基板作为集成电路产业链中的关键环节，受半导体行业的带动，展现出强劲的景气度 [3] - 当前IC封装基板已成为推动AI芯片发展的关键，其产能直接影响高性能芯片的供应量 [3] - 随着AI技术的持续进步，对高性能封装基板的需求预计将保持增长势头 [3] - 公司在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先的成就，并进一步拓展到ABF载板领域，完善先进封装载板产业布局 [3] - 公司的IC封装基板业务将持续受益于半导体行业的发展，贡献新的业绩增量 [3] 财务预测 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为2/4/7亿元 [4] - 前期ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动，但长期来看成长性充足 [4]