报告公司投资评级 公司维持"增持"投资评级 [4] 报告的核心观点 PCB行业领军者，IC载板乘风而起 1) AI大模型、智能驾驶、消费电子复苏等因素带动PCB成长空间广阔 [2] 2) HPC和AI芯片拉动先进封装快速发展，进一步带动材料端IC载板业务增长 [2] 3) 半导体测试板属于高端基板，未来成长空间广阔 [2] 国产替代加速，公司深度收益 1) IC载板关键性技术直逼行业领先水平，高良率和产能利用率恢复 [3] 2) 传统PCB基板通过数字化工厂提升产品良率和利用率 [3] 3) 玻璃通孔技术先见性布局，未来有望深度收益 [3] 4) 半导体测试板具备ATE板全系列快速交付核心竞争力 [3] 盈利预测下调 1) 考虑FCBGA研发投入和CSP正处于爬坡阶段，下调2024-2026年盈利预测 [4] 2) 预测2024-2026年收入分别为62.30、77.51、92.95亿元，EPS分别为0.14、0.31、0.48元 [4] 根据目录分别总结 1. PCB赛道领军者，厚积薄发高速成长 1) 公司自1993年成立以来深耕PCB领域三十年，立足自主研发 [9] 2) 公司产品矩阵丰富，包括PCB、IC封装基板、半导体测试板等 [12][13] 3) 公司股权结构清晰，管理层履历丰富 [19][20] 4) 公司营收稳中有增，但短期盈利能力承压 [24][26][32] 5) 研发投入持续增加，保持技术领先 [33][36][37] 2. AI驱动智能终端，载板迎风而起 1) AI服务器、消费电子和智能驾驶带动PCB需求快速增长 [40][41][47][51][57] 2) 先进封装技术发展带动IC载板需求增长 [74][78][90] 3) BT载板和ABF载板是IC载板的主流形式 [94][96] 4) 国内IC载板市场长期供不应求，国产替代发展空间广阔 [116][119] 3. 深耕PCB三十余年，布局高端板迎增长 1) 公司在CSP封装基板领域具备关键技术优势 [132][133] 2) 公司十余年布局BT载板，国内IC载板领航者 [134][135] 3) 公司加大投入布局ABF载板，产品良率接近海外龙头 [138][139] 4) 公司建设高端样板数字化工厂，提升生产效率 [142][143] 5) 公司布局玻璃基板新领域，打造第二增长极 [146][147][148] 6) 收购北京兴斐实现高阶HDI板技术突破 [150] 7) 公司在半导体测试板领域具备全系列快速交付能力 [152]