公司基本信息 - 公司股票简称为兴森科技，股票代码为002436[1] - 公司向全体股东每10股派发现金红利0.8元，送红股0股，不以公积金转增股本，基数为1,689,546,3221[3] - 公司注册地址为深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8－9层[10] 公司财务表现 - 公司2022年营业收入为53.54亿元，同比增长6.23%[12] - 公司2022年净利润为5.26亿元，同比下降15.42%[12] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为7.27亿元，同比增长25.48%[12] - 公司2022年末总资产为118.88亿元，同比增长43.19%[12] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为65.39亿元，同比增长73.79%[12] - 公司2022年扣除非经常性损益的净利润为3.95亿元，同比下降33.08%[12] - 公司2022年基本每股收益为0.33元，同比下降21.43%[12] - 公司2022年稀释每股收益为0.33元，同比下降21.43%[12] - 公司2022年末加权平均净资产收益率为10.78%[12] 公司业务情况 - 公司在2022年PCB行业区域市场表现中，中国市场产值为43,553百万美元，同比下降1.4%，预计到2027年将增长至51,133百万美元，增长率为3.3%[19] - 公司在2022年PCB行业产品结构表现中，封装基板产值为17,415百万美元，同比增长20.9%，预计到2027年将增长至22,286百万美元，增长率为5.1%[19] - 公司在2022年实现产值81,740百万美元，同比增长1.0%，预计到2027年将增长至98,388百万美元，增长率为3.8%[20] - 公司在PCB样板及批量板领域建立强大的快速制造平台，具有领先的多品种与快速交付能力[20] - 公司在半导体业务方面涵盖IC封装基板和半导体测试板业务，应用领域包括存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片等[22] - 公司坚持以传统PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入，具备国家级研发机构和能力承担国家级政府项目[23] 公司研发情况 - 公司拥有数百人规模的研发专业团队，累计申请中国专利1,017项[24] - 公司致力于新产品开发和技术研发，孵化了多种高端新产品项目[24] - 公司将全面深入推进数字化转型，运用工业互联网、大数据、云计算、人工智能等技术[24] - 公司在研发投入方面持续增加，研发人员数量和投入金额均有较大增长[26] - 公司研发投入占营业收入比例持续提升[39] 公司环保情况 - 公司废水、废气排放符合相关标准，通过环保部门审核并持续改进[141]-[149] - 公司积极投入环境治理及保护，参与公益捐赠和环保项目[159]-[165] 公司治理结构 - 公司建立完善的公司治理结构，包括股东大会、董事会、监事会和管理层[127] - 公司董事、监事和高级管理人员薪酬合理，董事会和审计委员会发挥监督作用[108]-[113] 公司社会责任 - 公司积极参与公益事业，捐资助学扶贫项目，获得相关荣誉认可[165] - 公司执行现金分红政策，保障股东权益[120] - 公司签订企业集体合同，保护员工权益和福利[163]