会议主要讨论的核心内容 - 公司ABF载板业务的良率进展,目前低成本良率已达92%,高成本良率也在85%以上,预计今年年底整体良率能达到90%以上,与行业领先水平接近 [1][2][6] - 公司在珠海和广州的ABF载板项目已投资超过33亿元,预计今年年底投资将达到40亿元,一期产能建设基本完成 [3][6][7] - 公司已有超过7家客户完成工厂审核,正在进行产品认证,第一款产品已开始量产,第二款产品将在本月底交付样品 [6][7] - 公司已向10余家客户送样,涵盖AI、智能驾驶、交换机、服务器等多个应用领域,从低成本到高成本、从小尺寸到大尺寸全面覆盖 [6] - 公司预计ABF载板业务今年收入目标为5000万元,有望冲击1亿元,但受客户产品量产进度影响存在不确定性 [17][18] 公司BT载板业务情况 - 去年下半年开始BT载板业务扭亏为盈,今年一季度整个存储行业复苏,公司BT载板业务表现良好 [19][20][21] - 公司广州工厂BT载板业务一直处于满产状态,毛利率维持在两位数,但还未达到2021年最好水平,主要受订单结构影响 [20][21] - 公司正在优化订单结构,将更多订单转移至毛利更高的珠海工厂,预计BT载板业务表现将进一步改善 [20][21] 公司HDI业务情况 - 公司北京新飞电子HDI产能利用率在80%-90%之间,目前主要服务于手机和光模块领域 [24][25] - 公司正在拓展服务器等高端应用领域,未来有望进一步扩产,但目前还在观察市场需求变化 [24] 公司其他投资情况 - 公司已于去年二季度完成对哈勃公司的股权出售,获得1.4亿元投资收益 [26][27] - 公司持有德丰公司23%-24%的股权,暂无进一步转让计划,德丰公司有望独立上市 [27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司广州ABF产能利用率和盈亏平衡点情况如何? [13] **公司回答** 公司广州ABF产能预计可达1万平米/月,如果产能利用率达到50%左右,即可实现盈亏平衡。目前产能利用率在80%-90%之间。[14] 问题2 **投资者提问** 公司北京新飞电子HDI产能情况如何,未来拓展计划是什么? [24] **公司回答** 公司北京新飞电子HDI产能约1.8万平米,目前利用率在80%-90%。未来将进一步拓展服务器等高端应用领域,但具体扩产计划还需观察市场需求变化。[24][25] 问题3 **投资者提问** 公司转债评级情况如何,是否存在到期偿还压力? [25] **公司回答** 公司转债评级维持稳定,目前没有收到评级下调的通知。公司转债规模只有2.68亿元,到期偿还压力不大。[25][26]

会议主要讨论的核心内容 - 公司ABF载板业务的产能和良率情况 [1][2][3][6][13] - 公司BT载板业务的经营情况和盈利状况 [19][20] - 公司HDI业务的市场需求和竞争格局 [4][5][14][15][16][24] - 公司在国内外市场的客户拓展进度 [6][7][16][17][18] - 公司未来行业发展趋势和自身发展前景 [8][9][10][11][12] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **提问者提问** - 公司广州ABF厂的产能和利用率情况 [13] **回答者回答** - 公司广州ABF厂已投资33亿元 到年底将达到40亿元 产能超过1万平米/月 预计利用率达到50%左右即可实现盈亏平衡 [13] 问题2 **提问者提问** - 公司北京新飞HDI业务的产能和客户拓展情况 [14][15] **回答者回答** - 北京新飞HDI产能约18000片/月 已进入国内两大手机品牌供应链 未来将重点拓展服务器等高端应用领域 [14][15] 问题3 **提问者提问** - 公司转债和对外投资情况 [25][26][27] **回答者回答** - 公司转债规模较小 不存在较大偿付压力 已出售哈勃投资获得收益 对外投资泽丰目前暂无进一步处置计划 [25][26][27]

报告公司投资评级 - 公司维持"增持-A"评级 [6] 报告的核心观点 关键技术持续精进 - 公司参与的项目"面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备"荣获2023年度国家科技进步奖二等奖 [3] - 公司与广东工业大学及相关产业方长期深入产学研合作,突破了电子高密度互连基板制造等多项关键技术,形成行业领先优势 [3] - 项目成果已获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购 [3] 封装基板业务发展 - CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,射频类产品顺利进入量产,打开了进军中高端市场的通道 [4] - FCBGA封装基板项目稳步推进,珠海工厂已有小批量量产订单交付完成,广州厂处于工厂审核阶段,预计于24Q3完成产品认证之后进入量产阶段 [4] - 公司已具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段,具备从50μm至8μm精细路线的稳定量产能力 [4] PCB业务拓展 - 公司完成北京兴斐收购,实现高阶HDI板和SLP产品能力的突破,业务范围拓展至高端手机、光模块等领域 [5] - 受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,北京兴斐合并报表期间贡献收入3.89亿元,净利润0.61亿元 [5] - 未来公司传统PCB业务未有扩产计划,重点放在数字化转型 [10] 财务数据和估值 - 2023年公司营收为53.60亿元,同比增长0.1% [11] - 2023年公司归母净利润为2.11亿元,同比下降59.8% [11] - 预计2024-2026年公司营收分别为63.26/77.60/90.01亿元,增速分别为18.0%/22.7%/16.0% [10] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.80/5.06/7.56亿元,增速分别为32.6%/80.8%/49.4% [10] - 公司2024-2026年PE分别为61.1/33.8/22.6倍 [10]

公司经营业绩和行业情况 - 2024年第一季度实现营业收入138,846.70万元,较上年同期增长10.92%,归属于上市公司股东的净利润2,482.27万元,扣非归母净利润2,392.66万元[1] - PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善,但通信、消费电子、工控、医疗等领域需求表现一般,高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好[2] - 半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存,供需格局有所改善、需求回暖,封装基板行业景气度有望持续回升[2] FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目累计投资规模约30亿元,工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进[3] - 珠海FCBGA封装基板项目部分大客户已通过技术评级、体系认证和产品可靠性验证,低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上,预期于2024年第二季度开始小批量量产[3] - 广州FCBGA封装基板项目处于工厂审核阶段,预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段[3] CSP封装基板业务 - 公司CSP封装基板在夯实存储芯片等拳头产品基础上,射频类产品实现大客户突破和顺利量产,2023年度共实现收入8.2亿元[3] - 广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能,其中广州工厂实现满产,珠海工厂产能利用率约60%[3] - 下游应用中存储类占比约70%,应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%,客户中国内占比约55%,台湾占比约20%,国外占比约25%[3] 玻璃基板研发进展 - 玻璃基板是Intel主导的新技术路线之一,量产时点尚未明确,其他海外基板厂商未公开披露应用于高端CPU、GPU、FPGA等芯片的玻璃基板的扩产计划[4] - 相对于FCBGA封装基板,玻璃基板并不是替代概念,属于新材料探索,生产工艺并不成熟,公司目前处于研究探索、技术储备阶段[4] 数字化改革成果 - 在传统PCB领域,公司高端样板数字化工厂的常规中高端样板平均生产周期提升至5天,准交率及良率均提升至98%以上[5] - 通过构建DFM协同设计平台,实现与标杆客户在PCB可制造性协同设计能力行业领先,整体设计时效缩减0.5天,产品拼板利用率提升10%[5] - 将推进数字化管理系统在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地,实现从设计、制造、供应链、物流环节的数字化体系建设和完善[5] 北京兴斐电子经营情况 - 北京兴斐2023年全年实现营业收入7.46亿元,2024年至今经营表现稳定,利润表现较好[6] - 主要客户以韩系和国内主流手机品牌的高端机型为主,2024年的主要目标是提升在主要客户中的份额,同时实现光模块领域的产品放量[6] 原材料价格变化影响 - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等,近期以铜和黄金为代表的贵金属价格有所上涨,部分板材和金盐价格随之提升[5] - 公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通,但产能利用率对于盈利能力的影响要远远大于原材料成本的波动[5]

业绩总结 - 公司2023年实现营收53.60亿元，同比增长0.11%，归母净利润2.11亿元，同比下降59.82%[4] - 公司2024年第一季度实现营收13.88亿元，同比增长10.92%，归母净利润0.25亿元，同比增长230.82%[2] - 公司2026年预计营业总收入将达到9481百万元，较2023年的5360百万元增长77%[11] - 2026年预计净利润为728百万元，较2023年的124百万元增长486%[11] - 公司2026年预计每股收益为0.43元，较2023年的0.13元增长230%[11] 业务展望 - 公司FCBGA封装基板项目已通过技术评级，预计2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平[5] - 公司预计2024-2026年归母净利润分别为3.26/5.14/7.28亿元，对应当前股价PE分别为62x/39x/28x，维持“买入”评级[6] 风险提示 - PCB行业需求存在不确定性，可能对公司收入水平造成影响[8] - 封装基板业务拓展存在不确定性，可能对公司短期盈利能力造成影响[9]

业绩总结 - 兴森科技2023年全年实现营收53.60亿元，同比增长0.11%[1] - 2023Q4单季度实现营收13.71亿元，同比增长14.06%，环比下降3.59%[2] - 2024Q1单季度实现营收13.88亿元，同比增长10.92%，环比增长1.24%[2] - 公司预计2024-2026年归母净利润为3.58/5.43/8.77亿元，对应EPS为0.21/0.32/0.52元[2] 用户数据 - FCBGA载板项目部分大客户已通过技术评级和产品可靠性验证，预计2024Q2开始小批量量产[4] 未来展望 - 公司资产总计在2026年预计将达到20616百万元，较2022年增长了73.1%[7] - 预计2026年的净利润为673百万元，较2022年增长了38.2%[7] - 预计2026年每股收益将达到0.52元，较2022年增长了68.4%[7] 新产品和新技术研发 - 公司股票的P/E比率在2026年预计为23.0，较2022年下降了15.3个百分点[7] 市场扩张和并购 - 报告仅供公司的机构或个人客户使用，不保证信息的准确性或完整性[16][17] - 客户应当考虑本报告可能存在的利益冲突，不应将其作为唯一投资决策因素[17] - 公司可能参与、投资或持有报告涉及的证券，存在业务关系，无需通知客户[19]

业绩总结 - 公司2023年全年实现收入53.6亿元，同比增长0.11%[1] - 公司2024年一季度实现营收13.88亿元，同比+10.92%/环比+1.24%[1] - 公司2024/2025/2026年预计实现收入63.41/86.70/104.35亿元[5] - 2026年预计营业总收入将达到104.35亿元人民币，较2022年增长约94.5%[9] - 2026年预计净利润将达到8.01亿元人民币，较2022年增长约1547.3%[9] - 2026年预计营业利润率将达到7.9%[9] 投资评级 - 公司投资评级为"买入"，预计未来6-12个月内股价将超越基准指数20%以上[11] - 行业投资评级为"强于大市"，预计未来6-12个月内行业指数表现将强于基准指数[12] 报告信息 - 本报告由中银国际证券股份有限公司撰写并向特定客户发布[15] - 不得直接或间接复制、派发或转发报告内容[15] - 报告内容仅供参考，不构成投资建议[16]

财务数据 - 公司23年营收53.6亿元，归母净利润2.11亿元，净利润大幅下滑[1] - 公司PCB业务收入40.9亿元，同比增长1.5%，毛利率28.2%[4] - 公司封装基板业务实现收入8.21亿元，同比增长19.09%，毛利率下滑11.83%[4] 公司业务 - FCBGA封装基板项目处于客户认证和试产阶段[4] - 主要由于FCBGA封装基板项目投入较大，导致毛利率下滑[4] 版权声明 - 报告内容版权归“中泰证券股份有限公司”所有，未经授权不得进行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改[15]

业绩总结 - 兴森科技2024年一季度实现营业收入13.88亿元，同比增长10.92%[1] - 归母净利润0.25亿元，同比增长230.82%[1] - 公司2023年研发投入达4.92亿元，同比增长28.40%[1] - 公司预测2024-2026年归母净利润分别为3.28/5.09/7.38亿元，维持“买入”评级[3] 产品和技术 - 公司持续推进FCBGA项目量产落地，预计2024年底产品良率将达到海外龙头企业水平[1] - 成功开展高密度垂直探针卡技术开发、FCBGA封装基板技术开发等项目[1] 财务展望 - 公司资产总计在2026年预计将达到21319百万元，呈现稳步增长趋势[6] - 营业收入预计在2026年将达到9798百万元，增长率为24.8%[6] - 营业利润预计在2026年将达到615百万元，增长率为38.6%[6] - 净利润预计在2026年将达到566百万元，增长率为44.9%[6] - 每股收益预计在2026年将达到0.44元[6] - ROE预计在2026年将达到7.8%[6] - 资产负债率预计在2026年将达到66.0%[6] - 净负债比率预计在2026年将达到91.7%[6] - P/E比率预计在2026年为26.1[6] - P/B比率预计在2026年为2.9[6] 其他 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[10] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[10] - 长城证券版权所有并保留一切权利[10]

业绩总结 - 兴森科技2023年实现收入53.6亿元，归母净利润2.11亿元，扣非归母净利润0.48亿元[1][2] - 公司2023年毛利率下降至23.32%，归母净利润同比下降59.82%[3] - 公司IC封装基板业务实现收入8.21亿元，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板业务尚未进入量产，预计2024年Q2开始量产[3] 未来展望 - 兴森科技2026年预计营业总收入将达到10,359亿元，较2023年增长近93.76%[6] - 2026年预计净利润率将达到10.90%，较2023年增长超过6个百分点[6] - 公司2026年预计每股收益将达到0.67元，较2023年增长超过5倍[6] - 兴森科技2026年预计EV/EBITDA为11.33，较2023年下降超过44个百分点[6]