公司经营业绩和行业情况 - 2024年第一季度实现营业收入138,846.70万元,较上年同期增长10.92%,归属于上市公司股东的净利润2,482.27万元,扣非归母净利润2,392.66万元[1] - PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善,但通信、消费电子、工控、医疗等领域需求表现一般,高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好[2] - 半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存,供需格局有所改善、需求回暖,封装基板行业景气度有望持续回升[2] FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目累计投资规模约30亿元,工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进[3] - 珠海FCBGA封装基板项目部分大客户已通过技术评级、体系认证和产品可靠性验证,低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上,预期于2024年第二季度开始小批量量产[3] - 广州FCBGA封装基板项目处于工厂审核阶段,预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段[3] CSP封装基板业务 - 公司CSP封装基板在夯实存储芯片等拳头产品基础上,射频类产品实现大客户突破和顺利量产,2023年度共实现收入8.2亿元[3] - 广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能,其中广州工厂实现满产,珠海工厂产能利用率约60%[3] - 下游应用中存储类占比约70%,应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%,客户中国内占比约55%,台湾占比约20%,国外占比约25%[3] 玻璃基板研发进展 - 玻璃基板是Intel主导的新技术路线之一,量产时点尚未明确,其他海外基板厂商未公开披露应用于高端CPU、GPU、FPGA等芯片的玻璃基板的扩产计划[4] - 相对于FCBGA封装基板,玻璃基板并不是替代概念,属于新材料探索,生产工艺并不成熟,公司目前处于研究探索、技术储备阶段[4] 数字化改革成果 - 在传统PCB领域,公司高端样板数字化工厂的常规中高端样板平均生产周期提升至5天,准交率及良率均提升至98%以上[5] - 通过构建DFM协同设计平台,实现与标杆客户在PCB可制造性协同设计能力行业领先,整体设计时效缩减0.5天,产品拼板利用率提升10%[5] - 将推进数字化管理系统在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地,实现从设计、制造、供应链、物流环节的数字化体系建设和完善[5] 北京兴斐电子经营情况 - 北京兴斐2023年全年实现营业收入7.46亿元,2024年至今经营表现稳定,利润表现较好[6] - 主要客户以韩系和国内主流手机品牌的高端机型为主,2024年的主要目标是提升在主要客户中的份额,同时实现光模块领域的产品放量[6] 原材料价格变化影响 - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等,近期以铜和黄金为代表的贵金属价格有所上涨,部分板材和金盐价格随之提升[5] - 公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通,但产能利用率对于盈利能力的影响要远远大于原材料成本的波动[5]