报告公司投资评级 - 公司维持"增持-A"评级 [6] 报告的核心观点 关键技术持续精进 - 公司参与的项目"面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备"荣获2023年度国家科技进步奖二等奖 [3] - 公司与广东工业大学及相关产业方长期深入产学研合作,突破了电子高密度互连基板制造等多项关键技术,形成行业领先优势 [3] - 项目成果已获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购 [3] 封装基板业务发展 - CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,射频类产品顺利进入量产,打开了进军中高端市场的通道 [4] - FCBGA封装基板项目稳步推进,珠海工厂已有小批量量产订单交付完成,广州厂处于工厂审核阶段,预计于24Q3完成产品认证之后进入量产阶段 [4] - 公司已具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段,具备从50μm至8μm精细路线的稳定量产能力 [4] PCB业务拓展 - 公司完成北京兴斐收购,实现高阶HDI板和SLP产品能力的突破,业务范围拓展至高端手机、光模块等领域 [5] - 受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,北京兴斐合并报表期间贡献收入3.89亿元,净利润0.61亿元 [5] - 未来公司传统PCB业务未有扩产计划,重点放在数字化转型 [10] 财务数据和估值 - 2023年公司营收为53.60亿元,同比增长0.1% [11] - 2023年公司归母净利润为2.11亿元,同比下降59.8% [11] - 预计2024-2026年公司营收分别为63.26/77.60/90.01亿元,增速分别为18.0%/22.7%/16.0% [10] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.80/5.06/7.56亿元,增速分别为32.6%/80.8%/49.4% [10] - 公司2024-2026年PE分别为61.1/33.8/22.6倍 [10]