报告评级 - 报告维持"买入"评级 [6] 公司业务概况 - 公司主要从事PCB印制电路板、IC封装基板、半导体测试板等业务 [3] - 公司是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板业务量产能力的厂商之一 [4] 业务表现 - PCB业务方面,子公司宜兴硅谷实现国内大客户量产突破,但产能未能充分释放 [4] - Fineline实现收入7.59亿元,净利润0.88亿元 [4] - 北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升 [4] - IC封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,营收明显增长 [4] - 半导体测试板业务由于Harbor不再纳入合并报表,导致收入同比降低较多 [4] FCBGA项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段 [4] - 截至2024年6月底,公司已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段 [4] - 产品良率稳步提升,低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上 [4] 未来展望 - 公司基石业务持续改善,半导体业务有望成为新的增长曲线 [5] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为1.93/3.94/6.93亿元 [5] 风险提示 - PCB行业需求存在不确定性 [8] - 封装基板业务拓展存在不确定性 [8]