财务数据和关键指标变化 - 公司总营收和净利润均呈现中高单位数增长,其中营收增长5-8%,净利润增长7-10% [1][2] - 毛利率和净利率均有所提升,毛利率达到55-58%,净利率达到25-28% [1][2] - 经营活动现金流保持稳健,同比增长6-8% [1][2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 电商业务GMV增长中高个位数,但受到较高退货率影响,净GMV增长较低 [1] - 广告业务收入增长10%左右,毛利率维持在75%以上 [1] - 云计算业务收入增长15%以上,毛利率达到45%左右 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场仍是主要收入来源,占比超过70%,增长5-7% [1][2] - 海外市场收入占比20%左右,增长10-12% [1][2] - 新兴市场如东南亚和拉美表现良好,增速达到15-18% [1][2] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司持续加大在工业自动化和人工智能等新兴领域的投入,并将其作为未来发展的重点方向 [3] - 在电商业务方面,公司加强与头部平台的合作,提升价格竞争力和补贴力度 [1] - 行业竞争加剧,各平台在促销和补贴方面加大投入,但公司仍保持领先地位 [1] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对宏观经济环境保持谨慎乐观,认为消费需求有望逐步恢复 [2] - 对公司未来3-5年的发展前景表示信心,预计各主要业务线都将保持良好增长 [2] - 但也提到行业竞争加剧、监管政策变化等不确定因素可能对公司业务产生影响 [2] 其他重要信息 - 公司加大股东回报力度,计划未来3年内逐步提高现金分红比例至30-35% [2] - 公司积极布局碳中和和可持续发展相关业务,并将其纳入关键绩效考核指标 [3] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司在工业自动化和人工智能领域的具体投入和布局计划是什么? [3] **Jiazhen Zhao 回答** 公司将在未来3年内大幅增加在这些领域的研发投入,并通过内部培养和外部并购等方式加快技术积累。同时,公司也将加强与行业内领先企业的合作,共同推动相关技术的商业化应用。[3] 问题2 **Yang Bai 提问** 公司如何应对行业竞争加剧带来的挑战? [1] **Jiazhen Zhao 回答** 一方面,公司将继续提升产品和服务的性价比,加大营销和补贴力度,维护市场份额。另一方面,公司也将进一步优化内部运营效率,提高规模效应,增强抗风险能力。同时,公司也将密切关注行业动态,适时调整经营策略。[1] 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司未来在海外市场的发展计划是什么? [1][2] **Lei Chen 回答** 公司将进一步加大在海外市场的投入力度,包括加强当地团队建设、优化产品和服务以适应当地需求、加大营销推广等。同时,公司也将积极探索跨境电商、当地服务外包等新的业务模式,以提升海外市场的盈利能力。[1][2]

业绩总结 - 公司1Q24销售收入为4.60亿美元，环比增长1.0%[1] - 公司2Q24预计销售收入约在4.7-5.0亿美元之间，毛利率约在6%-10%之间，营收及毛利率指引中值皆环比提升[1] - 公司2022-2026年的营业收入和净利润预测呈现逐年增长趋势，市盈率和市净率逐年下降[3] - 公司2026年的每股收益预计为0.23美元，较2022年增长了约88.5%[5] - 公司2026年的ROE预计为6%，较2023年增长了50%[5] - 公司2026年的P/E预计为9.9，较2024年下降了66.1%[5] - 公司2026年的资产负债率预计为40%，较2022年下降了17%[5] - 公司2026年的净利润增长率预计为66%，较2024年增长了118%[5] 未来展望 - 公司无锡新厂预计2024年底投产，公司资本开支将显著提升，预计2024-2026年营收将逐年增长[2] 公司信息 - 该报告由国信证券经济研究所发布[12] - 公司总部位于深圳和上海，同时在北京设有分支机构[12] - 公司总机电话号码为0755-82130833[12] - 深圳总部地址为深圳市福田区福华一路125号国信金融大厦36层[12] - 上海总部地址为上海浦东民生路1199弄证大五道口广场1号楼12层[12] - 北京分支机构地址为北京西城区金融大街兴盛街6号国信证券9层[12]

业绩总结 - 华虹半导体2024年Q1业绩环比改善，收入4.6亿美元，环比增长1%[2] - 公司经营利润率为-10.6%，环比提升6.2个百分点[3] - 预计2024年Q2业绩将继续环比改善，公司指引收入4.7-5.0亿美元，毛利率区间6%-10%[4] 注意事项 - 本报告提供的信息仅供客户参考，不构成出售或购买证券的邀请[16] - 客户应注意本公司可能存在的利益冲突，不应将本报告作为唯一投资决策因素[16] - 开源证券可能与报告涉及的公司存在业务关系，无需提前通知客户[18]

业绩总结 - 第一季度销售收入为4.6亿美元，符合指引预期[1] - 第一季度销售收入为460亿美元，较去年同期下降23.4%[4] - 预计第二季度销售收入为470至500亿美元，毛利率为6%至10%[6] 产品展望 - PowerDiscrete平台需求持续疲弱，但预计将在第二季度开始改善[8] - 逻辑和射频产品需求增长明显[8] - 逻辑和模拟以及电源管理应用在上一季度呈现顺序增长[9] - 嵌入式存储增长了6%，智能汽车增长了7%，MCU增长了6.2%[9] 生产情况 - 12英寸生产线月产能为9.4万片[2] - 12英寸FAB利用率接近100%，三条8英寸FAB利用率在95%至100%之间[7] - 12英寸晶圆厂的利用率接近100%，已满载，产品包括CIS、BCD、嵌入式非监控存储和功率离散产品[13] 未来展望 - 2024年MCU需求预计将逐渐恢复，2023年MCU需求较为疲软[15] - 2024年不太可能像2022年那样强劲，需求将恢复但价格仍需时间恢复[16] - 我们计划从明年初开始释放一些产能[17]

业绩总结 - 华虹半导体2024年第一季度销售收入为4.6亿美元，符合指引预期[1] - 华虹半导体第一季度毛利率为6.4%，略高于指引[1] - 华虹半导体第一季度总体产能利用率、销售收入和毛利率均实现环比提升[1] - 华虹半导体第一季度净利润为31.8百万美元，较去年同期152.2百万美元下降[3] - 华虹半导体第一季度中国市场销售收入为3.657亿美元，占总收入的79.5%[4] - 华虹半导体第一季度北美市场销售收入为4.62百万美元，较去年同期下降34.7%[4] - 华虹半导体第一季度亚洲市场销售收入为2.36百万美元，较去年同期下降39.7%[4] - 华虹半导体第一季度欧洲市场销售收入为2.17百万美元，较去年同期下降41.8%[4] - 华虹半导体第一季度现金流量表显示经营活动净现金流为4,070万美元，较去年同期下降69.2%[5] 产品和技术 - 12英寸FAB的利用率接近100%，有超过95,000块晶圆的装载量[9] - 8英寸和12英寸业务都在增强，相较去年有改善[13] - MCU和嵌入式非易失性存储器的需求正在恢复，2023年对MCU来说是一个缓慢的年份[15] - CIS产品一直很强劲，12英寸FAB约有20,000块晶圆容量用于CIS产品[16] 展望和未来计划 - 2024年不会像2022年那样强劲，需求会回升，但价格仍不理想[16] - 下一季度的利用率指导为100%左右，12英寸晶圆厂的利用率已达到100%[17] - 预计明年初将释放一些产能，公司正在建设第二座晶圆厂[17]

销售情况 - 二零二四年第一季度销售收入为4.6亿美元，毛利率为6.4%[3] - 二零二四年第二季度预计销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间，毛利率约在6%至10%之间[4] - 公司总裁表示第一季度销售收入符合预期，毛利率略高于指引，公司将持续推进新技术研发和工艺优化[5] - 二零二四年第一季度销售收入为459,986仟美元，同比下降27.1%[9] - 本季度95.0%的销售收入来自半导体晶圆的直接销售[10] - 8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2.399亿美元和2.200亿美元[10] - 本季度来自中国的销售收入为3.657亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比下降23.4%[11] - 本季度来自北美的销售收入为4620万美元，同比下降34.7%[12] - 本季度来自亚洲的销售收入为2360万美元，同比下降39.7%[13] - 本季度来自欧洲的销售收入为2170万美元，同比下降41.8%[14] - 本季度来自日本的销售收入为270万美元，同比下降57.9%[14] - 嵌入式非易失性存储器销售收入为1.192亿美元，同比下降50.2%[15] - 本季度邏輯及射頻銷售收入为6420万美元，同比增长63.8%[17] - 本季度模拟与电源管理销售收入为10.15亿美元，同比增长15.9%[18] - 本季度55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为9450万美元，同比增长61.5%[19] - 本季度90nm及95nm工艺技术节点的销售收入为8850万美元，同比下降25.8%[20] - 本季度0.11µm及0.13µm工艺技术节点的销售收入为7140万美元，同比下降44.6%[21] - 本季度0.15µm及0.18µm工艺技术节点的销售收入为2990万美元，同比下降31.9%[22] - 本季度0.25µm工艺技术节点的销售收入为760万美元，同比增长83.7%[23] - 本季度0.35µm及以上工艺技术节点的销售收入为1.68亿美元，同比下降39.1%[24] - 本季度电子消费品作为公司的第一大终端市场，贡献销售收入为2.879亿美元，占销售收入总额的62.6%，同比下降21.9%[25] - 本季度工业及汽车产品销售收入为1.027亿美元，同比下降43.0%[26] 资金情况 - 投资活动所用现金流量净额为2.99亿美元，其中固定资产及无形资产投资支出为3.026亿美元，其他权益工具投资为1,760万美元[31] - 融资活动所得现金流量净额为7.899亿美元，其中非控股权益资本注资为6.894亿美元，提取银行借款为1.034亿美元[32] - 本季度资本开支为3.026亿美元，其中1.994亿美元用于华虹制造，7,140万美元用于华虹无锡，3,170万美元用于华虹8吋[32] - 流动资产总额为7.14亿美元，流动负债总额为0.967亿美元，净营运资金为6.173亿美元，速动比率为6.7倍，流动比率为7.4倍[33] 公司财务状况 - 母公司擁有人應占溢利为3180万美元，基本每股盈利为0.019美元[3] - 毛利为29.632亿美元，销售收入为459.986亿美元，销售成本为430.354亿美元[39] - 華虹半導體有限公司截至二零二四年三月三十一日的非流動資產總額为4,507,524仟美元[40] - 華虹半導體有限公司二零二四年三月三十一日的經營活動所得現金流量淨額为40,660仟美元[41]

财务表现 - 公司2023年度营收为30亿美元，较2022年的24.75亿美元增长21%[10] - 2023年度毛利率为34.1%，较2022年的30%有所提高[10] - 2023年度每股收益为0.345美元，较2022年的0.201美元有所增长[10] - 公司在2023年面临全球经济增长放缓、市场需求下降和原材料成本上升等严峻挑战，导致公司营收为22.86亿美元，较2022年下降7.7%[12] - 净利润为1.26亿美元，较2022年下降68.9%[144] - 现金及现金等价物从2022年的20.09亿美元增长至2023年的55.85亿美元[156] - 2023年经营活动产生的净现金流为6.41亿美元，较2022年下降14.5%[156] - 2023年投资活动产生的净现金流为-8.33亿美元，主要用于资本投资[157] - 2023年融资活动产生的净现金流为37.82亿美元，主要来自发行股票和银行借款[158] - 净资产从2022年的41.35亿美元增长至2023年的80.15亿美元[145] 公司战略和产品 - 公司年末拥有扩展后的月产能（8英寸等效）为39.1万片晶圆，年出货量为410.3万片晶圆[13] - 公司坚持“8英寸+12英寸”战略，专注于连续创新特种技术，发展产品核心竞争力，包括嵌入式/独立非易失性存储器、功率分立器件、模拟和功率管理、逻辑和射频等[13] - 公司在2023年继续扩大12英寸产能和技术，并且产品组合更加多样化[125] - 公司在2023年汽车级芯片产品的全面生产已经开始，汽车电子收入保持了年度两位数增长[127] - 公司在2023年的功率离散业务收入保持增长，通过不断创新和改进，使客户能够保持行业领先地位[128] - 公司在2023年继续扩大功率产品线的生产能力，同时在技术和产品质量上保持国内领先地位[129] - 公司在2023年继续与领先的模拟和功率管理客户合作，推动各种手机市场的功率管理IC的发展[130] 高管团队 - 周先生是华虹集团的副总裁，拥有超过24年的半导体行业工作经验[27][28] - 熊女士是公司的非执行董事，拥有近20年的财务和会计领域工作经验[29] - 张先生是公司的董事长，年龄60岁，担任公司执行董事[40] - 汤先生是公司的总裁和执行董事，年龄59岁[41] - 周先生是公司的执行副总裁，负责市场营销，拥有超过35年的集成电路行业经验[42] - 倪先生是公司的执行副总裁，加入公司于2018年，拥有工程学士学位和工程硕士学位[44] - 王先生是公司的执行副总裁，负责财务、信息技术、行政和合规等工作[45] - 孔博士是公司的执行副总裁，负责技术开发和设计服务，拥有30年以上半导体行业经验[47] - 李女士是公司的公司秘书，拥有16年的企业业务实践和公司财务交易经验[48] 董事会治理 - 公司采用上市公司董事证券交易模型准则作为董事证券交易的行为准则[doc id='53'] - 董事会由九名成员组成，包括两名执行董事、四名非执行董事和三名独立非执行董事[doc id='55'] - 董事会定期开会，所有董事都有机会提出议程项目，保证遵守公司秘书的规定[doc id='57'] - 董事会负责制定集团的战略方向和政策，并监督管理层[doc id='57'] - 董事会实施不同机制以确保独立意见和意见可用于董事会[doc id='60'] - 董事会评估每位独立非执行董事的时间贡献和出席董事会和董事会委员会会议的情况[doc id='65'] - 董事应参加适当的持续专业发展计划，以确保其对董事会的贡献保持知情和相关[doc id='74'] - 董事应定期更新公司的表现、财务状况、前景和适用于集团的法律法规的材料[doc id='74'] - 董事应参加公司提供的内部培训和阅读相关主题的材料[doc id='74'] - 董事会满足了审计委员会成员的出席记录，确保每位董事花足够的时间履行其责任[doc id='72'] - 公司董事会采纳了董事会多样性政策[86] - 董事会认为性别多样性是董事会多样性的重要方面[87] - 公司在董事会和高管团队中实现了性别多样性[88] - 公司将继续保持适合公司增长的多元化视角[89] 风险管理 - 利率风险：如果利率上升/下降100个基点，公司税前利润将减少/增加17.5百万美元[161] - 外汇风险：公司在中国大陆运营的子公司存在外汇风险，销售或采购主要以美元结算[162] - 公司持有的利息负债主要以美元计价，存在外汇风险[163] - 截至2023年12月31日，如果美元兑人民币汇率上涨或下跌5%，在其他变量保持不变的情况下，公司税前利润将会相应减少或增加约4760万美元[164] - 公司的最大信用风险暴露在于财务资产的账面价值，包括现金及现金等价物、应收账款、预付款项中包含的金融资产、其他应收款和其他资产、来自关联方的款项，以及

公司概况 - 本公司截至2023年12月31日止年度全年业绩已经公布[1] - 公司在香港上市，股份代号为01347[1] - 公司的主要股东包括中国集成电路产业投资基金、Grace Semiconductor等[5] - 公司的业务涉及半导体制造、设计、封装测试、设备和材料等领域[5] - 公司的主要业务包括半导体制造、房地产开发等领域[7] - 公司在中国内地设有多家子公司，涉及半导体制造、物业管理等领域[8] - 公司的股东大会将于2024年5月9日举行[5] 公司治理 - 公司董事会成员包括张素心、唐均君等人[2] - 公司董事会由9名成员组成，包括2名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事[56] - 公司董事会在2023年度报告中强调了公司对良好公司治理实践的重视，并遵守了相关准则[50] - 董事会定期召开会议，所有董事都有机会提出议程项目，确保遵守公司规章制度[58] - 董事会负责制定集团的战略方向和政策，并监督管理层的工作[59] - 公司董事会实施了不同机制，以确保独立意见和意见能够提供给董事会[61] - 公司董事会认为这些机制在2023年度得到了有效实施[67] - 公司董事长和总裁的角色是分开的，分别负责公司的管理和运营以及日常业务管理[68] - 公司为董事和高管安排了适当的责任保险，以覆盖可能发生的法律诉讼[70] - 董事会在2023年度举行了10次董事会会议，各董事的出席记录得到了满意的认可[71] - 公司董事应参加适当的持续专业发展计划，以确保他们对公司的贡献保持知情和相关[75] - 董事会采纳了董事会多样性政策，认为增加董事会多样性是维持公司竞争优势的重要因素[88] 财务数据 - 公司2023年营收为2,286.1亿美元，较2022年下降7.7%[13] - 公司2023年整体毛利率为21.3%，较去年下降12.8个百分点[13] - 公司2023年的营收主要来自半导体晶圆销售，占比95.4%[121] - 公司2023年的营收主要来自系统和无晶圆厂商，占比92.3%[121] - 2023年，华虹半导体的总收入为2,286,113美元，较2022年下降了7.7%[doc id='135'] - 2023年，华虹半导体的毛利为487,096美元，较2022年下降了42.3%[doc id='136'] - 2023年，华虹半导体的其他收入和收益为144,370美元，较2022年增长了103.4%[doc id='138'] - 2023年，华虹半导体的销售和分销费用为10,189美元，较2022年下降了18.3%[doc id='139'] - 2023年，华虹半导体的管理费用为322,868美元，较2022年增长了21.1%[doc id='140'] - 2023年，华虹半导体的其他费用为33,666美元，较2022年下降了69.8%[doc id='141'] - 2023年，华虹半导体的财务成本为100,497美元，较2022年增长了149.2%[doc id='142'] - 2023年，华虹半导体的联营公司利润为9,230美元，较2022年下降了24.2%[doc id='143'] - 2023年，华虹半导体的所得税费用为47,154美元，较2022年下降了47.3%[doc id='144'] - 2023年，华虹半导体的年度净利润为126,425美元，较2022年下降了68.9%[doc id='145'] 现金流及资产管理 - 非流动资产总额在2023年底为4373.9亿美元，较2022年底增长9.9%[146] - 现金及现金等价物从2022年底的2008.8亿美元增长至2023年底的5585.2亿美元，增长178.0%[153] - 2023年度经营活动产生的净现金流为641.7万美元，较2022年下降14.5%[157] - 2023年度投资活动产生的净现金流为-833.3万美元，主要用于资本投资[158] - 2023年度融资活动产生的净现金流为3781.7万美元，主要包括发行股票、银行借款和资本贡献[159] - 2023年度现金及现金等价物净增加为3590.1万美元，达到5585.2亿美元[160] 风险管理 - 公司对利率风险的管理策略是使用固定利率和浮动利率债务的组合[161] - 公司存在外汇风险，如果美元对人民币汇率变动5%，将影响年度税前利润约47.6万美元[165] - 公司的信用风险管理政策包括与认可的信誉良好的第三方和关联方进行交易[166] - 公司的资本管理目标是确保持续经营能力并维持健康的资本比率以支持业务和最大化股东价值[169] 股票期权计划 - 公司于2015年9月1日召开的股东大会上批准了股票期权计划[185] - 该计划的目的是吸引、留住和激励参与者，使他们有机会获得公司股票，并将他们的利益与公司的运营结果和股价表现紧密联系在一起[185] - 每位参与者在任何12个月期间行使的股票期权总数不得超过公司当时已发行股本的1%[187] - 截至报告日期，股票期权计划下可发行股票总数为21,144,481股，占公司已发行股份总数的1.23%[192] - 2015年9月

业绩总结 - 华虹半导体2023年全年营收同比下降7.7%[1] - 公司预计2024年至2026年归母净利润分别为1.14亿美元、2.34亿美元、2.46亿美元[7] - 营业利润率在2025年预计将达到752.7%[10] - 净利率在2026年预计将达到9.3%[10] 未来展望 - 公司计划在2024年第三季度末至第四季度初搬入设备，预计在2024年年底形成1至2万片的月产能[5] - 公司资产总计在2026年预计将达到17977百万美元，较2022年增长154.5%[10]

智通财经APP获悉，华虹半导体(01347)现跌超4%，截至发稿，跌4.03%，报15.68港元，成交额3113.28万港元。 消息面上，华虹半导体此前公布2023年第四季度业绩，期内母公司拥有人应占溢利为3540万美元，同比减少77.8%。期内，公司销售收入4.554亿美元，同比减少27.7%，环比减少19.9%。公司预计2024年第一季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间；毛利率约在3%至6%之间。 国信证券指出，公司4Q23营收和毛利率达指引，1Q24预计继续业绩筑底；MCU、电源管理、NOR等需求下降，4Q23出货量环比下降12%。该行预计公司2024年-2026年资本开支将显著提升，两座新晶圆产线陆续投产亦带来显著折旧提升。 ...