报告公司投资评级 - 报告给予华虹半导体"买入"评级,目标价为24港元,对应0.8倍2024年市净率 [2][3] - 报告认为公司是中国半导体产业链自主可控趋势下的主要受益者 [2] 报告核心观点 - 华虹半导体第二季度业绩和第三季度指引显示,虽然终端应用市场仍面临挑战,但部分细分市场需求正在逐步回暖,如消费电子市场 [2] - 公司产能利用率持续提升,第二季度达到98%,有助于毛利率改善 [2] - 预计公司12英寸晶圆厂的整体产能利用率将在下半年维持高位,但平均销售单价疲软将对产能利用率和出货量增长产生一定影响 [2] - 维持公司目标价24港元不变,估值基于0.8倍市净率,高出两年历史平均远期市盈率10% [2][3] 财务数据总结 - 2024年预计收入为19.83亿美元,同比下降13.3% [9] - 2024年预计毛利率为11.4%,较2023年下降约10个百分点 [9] - 2024年预计净利润为1.35亿美元,同比下降51.9% [9] - 2024年预计每股收益为0.08美元 [9]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级,维持目标价24港元 [5] 报告的核心观点 - 华虹半导体第二季度收入为4.79亿美元,同比下降24.2%,环比增长4.0%,略高于预期 [2] - 受益于产能利用率的持续提升,公司第二季度毛利率为10.5%,高于预期 [2][4] - 公司第三季度收入指引中值为5.1亿美元,同比下降10.3%,环比增长6.6%,毛利率指引为10%-12% [2][3] - 终端应用市场面临挑战,但细分市场需求正在逐步回暖,公司是中国半导体产业链自主可控趋势下的主要受益者 [2][3] - 公司产品平均销售价格持续下降,但公司有能力应对这一挑战 [4] 财务数据总结 - 2024年收入预测为19.83亿美元,同比下降7.7%,毛利率预测为11.4% [11][19] - 2024年净利润预测为1.35亿美元,同比下降51.9% [11][19] - 2024年每股收益预测为0.08美元 [11][19]

报告公司投资评级 - 华虹半导体维持"买入"评级 [8] 报告的核心观点 公司基本面持续改善 - 华虹半导体二季度毛利率达10.5%,高于指引区间上限,主要受益于产能利用率提升 [8] - 公司指引三季度毛利率中位数11%,继续较二季度向上改善 [8] - 公司在二季度产能利用率大幅提升的基础上,有望改善产品组合并提升价格,从而推动三四季度的毛利率环比改善 [8] - 明年无锡的第二个12寸厂将投产推动收入端的长期增长 [8] 估值具备吸引力 - 华虹港股当前市净率估值为0.7x,仍然低于1.0x的市净率,估值具备吸引力 [8] - 我们上调华虹2024年EV/EBITDA的目标估值到11x [8] - 华虹港股目标价为23.3港元,潜在升幅21% [13] - 华虹A股目标价为人民币43.7元,潜在升幅27% [17] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2022年营业收入同比增长52%,但2023年和2024年预计分别下降8%和13% [9] - 2022年毛利率为34.1%,但2024年预计下降至11.5% [9] - 2022年净利润为407百万美元,但2024年预计下降至126百万美元 [9] 业绩表现 - 2022年Q2营业收入同比下滑24%,但环比增长4% [25][26] - 2022年Q2毛利率为10.5%,同比下降17.2个百分点,但环比增长4.1个百分点 [27][28] - 2022年Q2净利润为7百万美元,同比下滑91%,环比下滑79% [26] 业绩指引 - 2022年Q3营业收入中位数为5.1亿美元,同比下滑10%,环比增长7% [29] - 2022年Q3毛利率中位数为11%,较Q2有所改善 [30]

公司投资评级 - 报告未明确提及具体的投资评级 [缺失] 报告的核心观点 - 华虹半导体2024Q2业绩符合指引，产能接近满产，行业复苏加速 [3] 根据相关目录分别进行总结 总体业绩 - 2024Q2实现销售收入4.785亿美元，环比增长4.02%，同比下降24.22%，符合前期指引 [4] - 毛利率为10.5%，环比增长4.1个百分点，同比下降17.2个百分点，略高于前期指引 [4] - 净利率为-8.7%，环比下降3.2个百分点，同比下降9.9个百分点 [4] 分技术平台业绩 - 嵌入式非易失性存储器营收1.37亿美元，环比增长15.03%，同比下降34.2% [4] - 独立式非易失性存储器营收0.24亿美元，环比下降23.81%，同比下降29.0% [4] - 分立器件营收1.52亿美元，环比增长6.30%，同比下降39.4% [4] - 逻辑及射频营收0.63亿美元，环比下降1.13%，同比增长11.0% [4] - 模拟与电源管理营收1.01亿美元，环比下降0.35%，同比增长25.7% [4] 业绩指引 - 预计24Q3销售收入约为5.0-5.2亿美元，环比增长4.49%至8.67%，同比下降12.05%至-8.53% [4] - 预计毛利率约为10%-12%，环比变化-0.5个百分点至+1.5个百分点，同比下降6.1个百分点至-4.1个百分点 [4] 产能及产能利用率 - 24Q2折合成8寸总月产能39.1万片，环比持平，同比增长12.68% [4] - 产能利用率为97.9%，环比增长6.2个百分点，同比下降4.8个百分点 [4] - 预计全年产能利用率将保持在95%以上，并有望延续至2025年 [4] 公司新工厂进展 - 华虹七厂12英寸生产线已全面完成，月产能达到94.5千片 [4] - 无锡厂的第二条12英寸生产线已完成约80%的工作，计划于8月底迁入首批关键设备 [4] 公司需求展望 - 主要需求来自2024年上半年的消费电子领域，表现强劲的领域包括RF、CIS、电源管理IC [4] - 嵌入式非易失性存储区域数量回升，预计价格将逐步改善 [4] - 预计下半年表现将进一步改善，除IGBT外，所有领域均呈现强劲态势 [4]

证券研究报告 | 2024年08月11日 华虹半导体（01347.HK） 优于大市 需求温和复苏，产能利用率稳步提升 2Q24 毛利率略超预期，3Q24 预计环比增长。公司发布未经审核业绩：2Q24 实现销售收入 4.79 亿美元(YoY -24.2%，QoQ +4.0%)，符合指引（4.7-5.0 亿美元），毛利率为 10.5%(YoY -17.2pct，QoQ +4.1pct)，略超指引(6%-10%)， 营收、毛利率与产能利用率均实现环比增长。公司指引 3Q24 销售收入约 5.0-5.2 亿美元之间，毛利率约在 10%-12%之间，营收及毛利率指引中值皆 环比提升，ASP 与出货量提升将为增长动能。 晶圆交付量环比增长 7.8%，产能利用率回升至 97.9%。截至 2Q24 末，公司 折合 8 英寸月产能 39.1 万片，与 1Q24 末相同。2Q24 付运折合 8 寸晶圆 1106 千片(YoY +3.0%，QoQ+7.8%)，产能利用率持续增加至 97.9%(YoY -4.8pct， QoQ +6.2pct)。其中 8 寸晶圆收入 2.45 亿美元(YoY -32.0%，QoQ +2.3%)， 产 ...

公司投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 - 华虹半导体2024年二季度业绩表现略高于公司指引区间下限，但低于市场预期。收入为4.79亿美元，同比下滑24%，环比增长4%。毛利率超预期，但净利润因经营开支增长而承压 [3] - 市场需求企稳复苏信号已现，产能利用率满载，晶圆ASP 2Q24触底后将提价，看好后续毛利率表现 [3] - 3Q24指引相对温和保守，看好ASP提升进而提振毛利率的趋势在24Q4及2025年有更强表现 [3] - 华虹制造新产线将于2025年释放产能，预计24年底进入试生产阶段，25年底实现2万片/月的产能释放，进一步提升出货能力，但折旧摊销提升会使毛利率承压 [3] - 公司特色工艺具备技术优势，下游景气度出现企稳复苏信号，产能利用率基本满载，晶圆ASP即将开启涨价，但考虑到经营开支增长影响公司净利润，下调24-26年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62亿美元，对应同比增速-61%/+91%/+27% [3] 根据相关目录分别进行总结 营业收入和净利润 - 2Q24实现收入4.79亿美元，同比下滑24%，环比增长4%，略高于公司指引区间4.7-5.0亿美元的下限，低于4.86亿美元的市场预期 [3] - 2Q24归母净利润667万美元，同比下降91.5%，环比下降79%，低于1530万美元的市场预期 [3] - 2Q24晶圆出货量（折合8寸）110.6万片，同比增长3%，环比增长8% [3] - 2Q24整体产能利用率97.9%，同比下降4.8pct，环比增长6.2pct [3] - 公司指引3Q24营收5.0-5.2亿美元，低于5.25亿美元的市场预期，中值对应环比增长6.6% [3] - 公司指引3Q24毛利率10%-12%，中位数环比增长0.5pct，低于13.6%的市场预期 [3] 毛利率和ASP - 2Q24毛利率10.5%，高于指引区间6%-10%的上限，高于9.1%的市场预期，同比下降17.2pct，系ASP下降；环比增长4.1pct，系产能利用率提升 [3] - 2Q24晶圆ASP环比下滑4% [3] - 公司指引3Q24毛利率10%-12%，中位数环比增长0.5pct，低于13.6%的市场预期 [3] - 预计4Q24随着MCU、IGBT等细分领域需求改善，4Q24及2025年的ASP上涨、毛利率提升趋势更加显著 [3] 产能和需求 - 2Q24晶圆出货量（折合8寸）110.6万片，同比增长3%，环比增长8% [3] - 2Q24整体产能利用率97.9%，同比下降4.8pct，环比增长6.2pct [3] - 基于下游需求逐步恢复，公司指引95%+的产能利用率将至少延续至2025年 [3] - 华虹制造新产线预计24年底进入试生产阶段，25年底实现2万片/月的产能释放 [3] 盈利预测和估值 - 下调24-26年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62亿美元，对应同比增速-61%/+91%/+27% [3] - 当前股价18.08港币对应24/25年37x/19x PE，对应24/25年0.6x/0.6x PB，PB估值处于历史低位、具备安全边际 [3]

报告公司投资评级 - 华虹半导体(1347)的投资评级为增持 [4] 报告的核心观点 - 华虹半导体的二季度业绩符合预期，产能持续满载，受下游需求回暖影响 [6] - 公司依托"8+12"布局优势，特色工艺，产能利用率维持高位，带动业绩放量 [6] - 公司围绕"8+12"特色工艺，差异化布局保障盈利能力 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩 - 2024Q2收入达到4.785亿美元，环比增长4.0%，符合业绩指引4.7~5.0亿美元 [6] - 毛利率达到10.5%，优于指引6~10% [6] - 产能利用率达到97.9%，环比+6.2pcts；ASP为409.9美元，环比-3.8% [6] 财务预测 - 小幅上调2024-2026年EPS为0.06/0.11/0.23美元（前值为0.05/0.10/0.23美元） [6] - 预计24Q3收入5~5.2亿美元，毛利率10~12% [6] 公司战略与市场地位 - 公司坚持先进"特色IC + Power Discrete"双引擎驱动战略，高速渗透通信、新能源、物联网、汽车电子等下游新兴市场 [6] - 公司已成为全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业 [6] - 公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业 [6] 产能与扩张计划 - 现有8英寸产能17.8wpm，华虹无锡第一条12英寸产线工艺节点覆盖90~65/55nm，目前9.5wpm产能已完全释放 [6] - 无锡第二条产线进度80%，规划产能8.3万片，Q3 200多台设备搬入，预计25Q1释放产能 [6]

投资评级 - 华虹半导体的投资评级为“买入”，评级上调 [3] 核心观点 - 报告认为华虹半导体的PB估值已重回历史低位，基本面边际改善趋势有望持续，因此上调评级至“买入” [8] 公司财务和市场表现 - 当前股价为19.28港元，总市值为331.16亿港元，流通市值为252.55亿港元，总股本为17.18亿股，流通港股为13.10亿股，近3个月换手率为77.27% [4] - 股价相对于恒生指数自2023年8月至2024年4月下跌了48% [5] 财务预测和估值 - 2024-2026年归母净利润预测分别为0.9/1.6/2.5亿美元，对应同比增速为-68.1%/84.2%/53.0%，EPS为0.11/0.17/0.26美元，当前股价对应2024-2026年PE为23.4/14.6/9.4倍，PB为0.6倍 [8] - 2024Q2收入为4.79亿美元，环比增长4%，毛利率为10.5%，归母净利润为0.07亿美元 [9] - 2024Q3收入指引为5-5.2亿美元，毛利率指引为10%-12% [10] - 2022-2026年营业收入预测分别为2475/2286/2009/2404/3101百万美元，净利润预测分别为450/280/89/164/252百万美元，毛利率预测分别为34.1%/21.3%/11.0%/17.6%/21.9%，净利率预测分别为18.2%/12.2%/4.4%/6.8%/8.1%，ROE预测分别为10.9%/3.5%/1.1%/2.0%/2.9%，EPS预测分别为0.35/0.19/0.11/0.17/0.26美元，PE预测分别为7.2/13.1/23.4/14.6/9.4倍，PB预测分别为1.1/0.6/0.6/0.6/0.6倍 [11]

销售收入 - 公司2024年第二季度销售收入为4.785亿美元，环比增长4.0%[17] - 公司预计2024年第三季度销售收入将在5.0亿至5.2亿美元之间[6] - 公司二零二四年第二季度销售收入为4.785亿美元，同比下降24.2%[21] - 公司二零二四年第二季度来自中国的销售收入为3.855亿美元，占销售收入总额的80.5%，同比下降21.2%[26] - 公司二零二四年第二季度来自北美的销售收入为4,680万美元，同比下降3.5%[27] - 公司二零二四年第二季度来自亚洲的销售收入为2,810万美元，同比下降37.7%[28] - 公司二零二四年第二季度来自欧洲的销售收入为1,720万美元，同比下降57.0%[29] - 公司二零二四年第二季度来自日本的销售收入为90万美元，同比下降89.7%[30] - 公司二零二四年第二季度嵌入式非易失性存储器销售收入为1.371亿美元，同比下降34.2%[33] - 公司二零二四年第二季度模擬與電源管理銷售收入为1.011亿美元，同比增長25.7%[37] - 公司2024年第二季度总销售收入为4.785亿美元，同比下降24.2%[38] - 55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为9,860万美元，同比增长16.1%[39] - 90nm及95nm工艺技术节点的销售收入为9,530万美元，同比下降1.4%[40] - 0.11µm及0.13µm工艺技术节点的销售收入为6,870万美元，同比下降42.9%[41] - 0.15µm及0.18µm工艺技术节点的销售收入为3,050万美元，同比下降18.4%[42] - 0.25µm工艺技术节点的销售收入为240万美元，同比下降61.4%[43] - 0.35µm及以上工艺技术节点的销售收入为1.831亿美元，同比下降35.9%[44] - 电子消费品终端市场的销售收入为2.983亿美元，占销售收入总额的62.4%，同比下降14.2%[46] - 工业及汽车产品销售收入为1.106亿美元，同比下降43.3%[47] - 通讯产品销售收入为5,950万美元，同比下降13.0%[47] 毛利率 - 公司2024年第二季度毛利率为10.5%，环比增长4.1个百分点[17] - 公司预计2024年第三季度毛利率将在10%至12%之间[6] - 公司二零二四年第二季度毛利率为10.5%，同比下降17.2个百分点[19] 财务表现 - 公司2024年第二季度母公司拥有人应占溢利为670万美元，环比增长111.0%[5] - 公司2024年第二季度净资产收益率为0.4%，环比增长0.4个百分点[5] - 公司二零二四年第二季度经营开支为9,030万美元，同比上升17.8%[19] 产能与生产 - 公司第二条12英寸生产线预计年底前可以试生产[9] - 公司产能利用率已接近全方位满产[8] - 公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设[15] - 公司2024年第二季度付运晶圆（折合8英寸千片）为1,106片，环比增长7.8%[18] 现金流量 - 公司第二季度经营活动所得现金流量净额为9,690万美元，同比下降39.9%，环比上升138.3%[59] - 公司第二季度投资活动所用现金流量净额为1.720亿美元，其中包括固定资产投资支出1.968亿美元，部分被收到利息收入2,480万美元所抵消[60] - 公司第二季度融资活动所得现金流量净额为4.161亿美元，其中包括非控股权益资本注资4.924亿美元，提取银行借款9,900万美元，部分被偿还银行借款本金8,750万美元所抵消[61] 资本开支 - 公司第二季度资本开支为1.968亿美元，其中1.284亿美元用于华虹制造，4,040万美元用于华虹无锡，2,800万美元用于华虹8吋[65] 资产负债 - 公司第二季度末资产总额为116.48亿美元，负债总额为29.81亿美元，所有者权益总额为86.67亿美元，资产负债率为25.6%[62] - 公司截至2024年6月30日的总资产为11,034,184千美元，较2023年同期的5,845,970千美元有显著增长[71] - 公司截至2024年6月30日的净资产为9,044,896千美元，较2023年同期的4,395,176千美元有显著增长[71] 财务状况 - 公司第二季度末存货为4.626亿美元，环比上升7.3%，主要由于在制品增加[67] - 公司第二季度末贸易应收款项及应收票据为2.744亿美元，环比下降10.4%，主要由于客户回款改善[68] - 公司第二季度末其他应付款项及暂估费用为5.059亿美元，环比上升33.4%，主要由于应付资本开支增加[68] - 公司第二季度末净营运资金为64.284亿美元，流动比率为7.0[68] - 公司第二季度贸易应收款项及应收票据周转天数为55天，存货周转天数为94天[68] 现金及现金等价物 - 现金及现金等价物从2023年6月30日的1,850,957千美元增加到2024年6月30日的6,423,866千美元[71] 非流动资产 - 非流动资产中的物業、廠房及設備从2023年6月30日的3,256,562千美元增加到2024年6月30日的3,750,176千美元[71] 流动资产与负债 - 流动资产总额从2023年6月30日的3,079,662千美元增加到2024年6月30日的7,499,016千美元[71] - 流动负债总额从2023年6月30日的1,104,366千美元减少到2024年6月30日的1,070,596千美元[71] 现金流量净额 - 投资活动所用现金流量净额在2024年6月30日为-171,973千美元，较2023年同期的-150,649千美元有所增加[73] - 融资活动所得/(用)现金流量净额在2024年6月30日为416,148千美元，较2023年同期的-300,183千美元有显著改善[73] - 现金及现金等价物增加/(減少)淨額在2024年6月30日为341,065千美元，较2023年同期的-289,642千美元有显著增长[73] 股本 - 股本从2023年6月30日的1,997,829千美元增加到2024年6月30日的

财务数据和关键指标变化 - 公司2022年第二季度营收为10.8亿美元,同比增长12.5% [1] - 毛利率为29.1%,同比下降2.1个百分点 [1] - 净利润为1.8亿美元,同比增长3.4% [1] 各条业务线数据和关键指标变化 - 12英寸晶圆产能利用率保持在90%以上的高位 [1] - 8英寸晶圆产能利用率也维持在高位 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在中国大陆市场的收入占比超过50% [1] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在建设第三条12英寸新产线,预计2023年投产 [1] - 公司在先进制程和特色工艺方面持续保持技术领先优势 [1] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对公司未来发展前景保持乐观态度,预计下半年业绩将保持良好增长 [1] 其他重要信息 - 公司维持了较高的资本开支,以满足客户不断增长的需求 [1]