公司投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 - 华虹半导体2024年二季度业绩表现略高于公司指引区间下限，但低于市场预期。收入为4.79亿美元，同比下滑24%，环比增长4%。毛利率超预期，但净利润因经营开支增长而承压 [3] - 市场需求企稳复苏信号已现，产能利用率满载，晶圆ASP 2Q24触底后将提价，看好后续毛利率表现 [3] - 3Q24指引相对温和保守，看好ASP提升进而提振毛利率的趋势在24Q4及2025年有更强表现 [3] - 华虹制造新产线将于2025年释放产能，预计24年底进入试生产阶段，25年底实现2万片/月的产能释放，进一步提升出货能力，但折旧摊销提升会使毛利率承压 [3] - 公司特色工艺具备技术优势，下游景气度出现企稳复苏信号，产能利用率基本满载，晶圆ASP即将开启涨价，但考虑到经营开支增长影响公司净利润，下调24-26年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62亿美元，对应同比增速-61%/+91%/+27% [3] 根据相关目录分别进行总结 营业收入和净利润 - 2Q24实现收入4.79亿美元，同比下滑24%，环比增长4%，略高于公司指引区间4.7-5.0亿美元的下限，低于4.86亿美元的市场预期 [3] - 2Q24归母净利润667万美元，同比下降91.5%，环比下降79%，低于1530万美元的市场预期 [3] - 2Q24晶圆出货量（折合8寸）110.6万片，同比增长3%，环比增长8% [3] - 2Q24整体产能利用率97.9%，同比下降4.8pct，环比增长6.2pct [3] - 公司指引3Q24营收5.0-5.2亿美元，低于5.25亿美元的市场预期，中值对应环比增长6.6% [3] - 公司指引3Q24毛利率10%-12%，中位数环比增长0.5pct，低于13.6%的市场预期 [3] 毛利率和ASP - 2Q24毛利率10.5%，高于指引区间6%-10%的上限，高于9.1%的市场预期，同比下降17.2pct，系ASP下降；环比增长4.1pct，系产能利用率提升 [3] - 2Q24晶圆ASP环比下滑4% [3] - 公司指引3Q24毛利率10%-12%，中位数环比增长0.5pct，低于13.6%的市场预期 [3] - 预计4Q24随着MCU、IGBT等细分领域需求改善，4Q24及2025年的ASP上涨、毛利率提升趋势更加显著 [3] 产能和需求 - 2Q24晶圆出货量（折合8寸）110.6万片，同比增长3%，环比增长8% [3] - 2Q24整体产能利用率97.9%，同比下降4.8pct，环比增长6.2pct [3] - 基于下游需求逐步恢复，公司指引95%+的产能利用率将至少延续至2025年 [3] - 华虹制造新产线预计24年底进入试生产阶段，25年底实现2万片/月的产能释放 [3] 盈利预测和估值 - 下调24-26年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62亿美元，对应同比增速-61%/+91%/+27% [3] - 当前股价18.08港币对应24/25年37x/19x PE，对应24/25年0.6x/0.6x PB，PB估值处于历史低位、具备安全边际 [3]