来源: 公司资料, 第一上海预测 来源: Bloomberg 华虹半导体（1347） 更新报告 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------------------|----------|---------------------|------------------------------------------|------------------------------------------------------|----------------------------------------|----------------|---------------------------------------------|-----------------------------------|--------| | | | | 买入 | | | | | 2024 年 11 月 | 15 | | 稼动率进一步提升，均价 ...

报告公司投资评级 - 华虹半导体评级为“买入”，目标价为HK$30.40，较2024年11月12日收盘价有31.0%的上行空间[1][8][9] 报告的核心观点 - 3Q24延续之前增势但涨价幅度不及预期，现将2025年收入预测下调至同比增长23%（调低5%），重申“买入”评级并微调目标价，理由是相信下游需求复苏推动的盈利改善会支持公司估值重塑，且公司受美国潜在限制影响极为有限[1][8] 根据相关目录分别进行总结 财务数据方面 - 2022 - 2026年（预测）的营业收入、每股收益、市盈率、市净率、股本回报率等数据呈现出一定的变化趋势，如2024年营业收入预计为2,003百万美元，每股收益为0.08美元等[1][14] - 因单价假设调低，下调2024 - 2026年的总收入、毛利润等预测数据，如2024年收入下调2%，2025/26年收入预测下调5%/5%[5] 业绩表现方面 - 3Q24收入环比增长10%至5.26亿美元，高于华兴香港预测1%，毛利率达12.2%高于预测，归母净利润较华兴香港预测高9%，但4Q24指引低于预期[1] - 分应用来看，模拟和电源管理以及逻辑和射频两者均环比增长21%，由BCD和低压PM产品推动，MOSFET和IGBT仍然疲软[1] 估值方面 - 采用市净率（P/B）估值，将估值基准切换至2025年并维持目标倍数在1.0倍，预测2025年每股账面价值为3.87美元，由此得出目标价[8] - 与同业相比，华虹半导体在市盈率、市净率、ROE、股息率、EPS增速等方面有自身的数值表现[9] 市场竞争与风险方面（虽要求不写风险提示，但从竞争角度提及部分相关内容） - 华虹在28nm制程技术上曝光度几乎为零，预计来自美国潜在限制极为有限，不过面临传统制程竞争压力，且12英寸产能建设慢于预期会影响竞争力和利润率增长，终端市场需求不及预期、竞争加剧、地缘政治紧张加剧都是潜在风险因素[1][8][11]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予华虹半导体“增持”评级 [4] 报告的核心观点 - 华虹半导体2024Q3业绩符合预期，2024Q4有收入和毛利率指引，看好定价环境温和回暖以及新产能爬坡对公司营收的驱动作用，预计2024 - 2026年收入和归母净利润情况 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024Q3收入5.26亿美元（YoY - 7.4%，QoQ + 10.0%），指引为5.0 - 5.2亿美元，Factset一致预期为5.15亿美元；毛利率12.2%（YoY - 3.9pcts，QoQ + 1.7pcts），指引区间为10% - 12%；净利润为4482万美元（YoY + 222.6%，QoQ + 571.6%），Factset一致预期为2100万美元；2024Q4收入指引区间5.3 - 5.4亿美元，Factset一致预期为5.69亿美元，毛利率区间11% - 13% [1] - 2023A - 2026E营业收入分别为2286、1996、2251、2728百万美元，同比增长分别为 - 8%、 - 13%、13%、21%；归母净利润分别为280、103、157、237百万美元，同比增长分别为 - 38%、 - 63%、53%、51%；毛利率分别为21.3%、11.2%、15.8%、17.7%；每股收益分别为0.19、0.07、0.11、0.16美元；市盈率分别为15.6、42.6、27.9、18.4 [3][6] 市场数据 - 2024/11/13收盘价（美元）23.05，总股本（百万股）1718，流通股本（百万股）1310，归母净资产（百万美元）6415，总资产（百万美元）13082，每股归母净资产（美元）3.73 [2] 产能情况 - 目前月产能39.1万片（YoY + 9.2%，QoQ持平），产能利用率105.3%，其中8英寸产线产能利用率113%，收入2.63亿美元（YoY - 11.9%，QoQ + 7.2%）；12英寸产线产能利用率98.5%，收入2.63亿美元（YoY - 2.5%，QoQ + 12.9%）；正在建设华虹制造新12寸产线，预计总投资额67亿美元，2024 - 2026年每年平均20 - 25亿美元，2024年12月新产线将投入生产，2025年开始放量，短期内新产能爬坡将带来折旧成本压力，但中长期有望推动营收规模持续增长 [2] 产品营收情况 - 2024Q3分立器件营收1.63亿美元（YoY - 30.8%，QoQ + 7.2%），IGBT及超级结产品平均价格、需求下降；逻辑及射频营收0.77亿美元（YoY + 54.4%，QoQ + 21.3%），模拟与电源管理营收1.23亿美元（YoY + 21.8%，QoQ + 21.6%），其中CIS、电源管理芯片需求增加，中长期看，AI、新能源汽车有望带动公司电源管理芯片等产品的需求增长 [4]

证券研究报告 资料来源：S&P 华虹半导体 (1347 HK) 港股通 Q3 营收超预期，ASP 企稳 华泰研究 更新报告 投资评级(维持): 买入 目标价(港币): 29.40 2024 年 11 月 14 日│中国香港 半导体 华虹 Q3 营收环比增长 10.0%至 5.26 亿美元，毛利率环比提升 1.7pct 至 12.2%，均超此前指引的上限，主因：1）产能利用率环比提升（105.3%， 环比提升 7.4pct）；2）ASP 经历了连续 6 个季度下降后，企稳回升。公司 指引 Q4 营收中位数将环比增长 1.7%（低于超彭博一致预期的 6.1%），Q4 毛利率环比基本持平（11%-13%），低于彭博一致预期的 15.7%。公司预计 Q4 8 英寸业务面临价格压力，但在 12 英寸产能利用率提升的趋势下，Q4 ASP 或略有提升。我们维持华虹的"买入"评级。 Q3 回顾：8/12 寸产能利用率均环比上行，ASP 企稳回升 Q3 公司海外客户整体需求稳定，而中国区客户需求较为旺盛，营收环比增 长 12.7%，收入占比提升 2.0pct 至 82.56%。分应用领域来看，Q3 消费电 子、通讯业务表现较好 ...

报告投资评级 - 华虹半导体（01347.HK）的投资评级为“优于大市（维持）”[3] 报告的核心观点 - 3Q24业绩略超指引，产能利用率持续提升，营收、毛利率与产能利用率均实现环比增长，预计4Q24销售收入约5.3 - 5.4亿美元，保持温和增长，毛利率约11% - 13%，产品结构与运营效率持续优化[1] - 消费、工业及汽车与通讯需求增长，不同技术平台和工艺技术节点的营收有不同程度的环比变化[1] - 3Q24资本开支为7.34亿美元，无锡二期项目有序推进，预计25年底有望形成产能2万片/月[1] - 看好公司特色工艺代工拥有头部客户及领先工艺的龙头竞争力，根据公司指引略调整产能预测与费用率，预计2024 - 2026年净利润1.07/1.70/2.95亿美元（前值1.08/2.03/4.19亿美元)，当前股价对应2025年PB为0.77倍，维持“优于大市”评级[1] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 3Q24实现销售收入5.263亿美元(YoY -7.4%，QoQ +10.0%)，略超指引（5.0 - 5.2亿美元），毛利率为12.2%(YoY -3.9pct，QoQ +1.7pct)，略超指引(10% - 12%)[1] - 晶圆交付量环比增长8.5%，产能利用率提升至105.3%，截至3Q24末，公司月产能折合8英寸为39.1万片，3Q24付运晶圆折合8英寸为1200千片(YoY +11.4%，QoQ +8.5%)[1] - 其中8英寸晶圆收入263.14亿美元(YoY -11.9%，QoQ +7.2%)，产能利用率113%(QoQ +5.4pct)；12英寸晶圆收入263.17亿(YoY -2.5%，QoQ +12.9%)，产能利用率98.5%(QoQ +9.2pct)[1] 市场需求 - 按终端市场划分，电子消费品、工业及汽车与通迅营收环比上升，对应增速10.9%、11.9%与10.9%，计算机营收环比下降 -44.7%[1] - 按技术平台划分，模拟与电源管理、逻辑及射频和独立非易失性存储器环比增长均超20%，需求保持旺盛，分立器件环比增长7.1%，嵌入式非易失性存储器则环比下降3.3%[1] - 按工艺技术节点划分，55nm及65nm、0.15um及0.18um和0.25um及以上技术节点营收环比增长较快[1] 资本开支与项目进展 - 3Q24公司资本开支7.34亿美元，其中华虹8寸0.28亿美元、华虹无锡0.89亿美元、华虹制造6.18亿美元[1] - 华虹无锡制造二期项目项目总规划产能8.3万片/月，总投资67亿美元，今年8月首批工艺设备已搬入，预计年底前试生产，25年底有望形成产能2万片/月[1] 盈利预测 - 预计2024 - 2026年净利润1.07/1.70/2.95亿美元（前值1.08/2.03/4.19亿美元)[1] - 2022 - 2026年的营业收入、净利润、每股收益、EBIT Margin、净资产收益率（ROE）、市盈率（PE）、EV/EBITDA市净率（PB）等财务指标呈现不同程度的变化[2] - 2022 - 2026年的资产负债表、利润表、现金流量表中的各项指标有不同的数值和变化趋势[5]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3] 报告核心观点 - 华虹半导体3Q24业绩超预期，看好ASP价格持续温和修复，基本面复苏趋势得到验证，考虑到下游需求逐步改善、市场竞争增强，预计公司持续提升ASP但涨价幅度或相对温和 [1] 业绩数据总结 - 3Q24实现收入5.26亿美元，同比下滑7.4%，环比增长10%，高于公司5.0 - 5.2亿美元指引区间的上限，高于5.15亿美元的市场预期，晶圆出货量提升成为主要驱动力 [1] - 按晶圆尺寸分类，8英寸收入2.63亿美元，同比下降12%，环比增长7%，占比50%，环比下降1pct；12英寸收入2.63亿美元，同比下降2.5%，环比增长12.9%，占比50%，环比上升1pct [1] - 3Q24毛利率12.2%，高于指引区间10% - 12%的上限，高于12%的市场预期，同比下降3.9pct，环比增长1.7pct [1] - 3Q24归母净利润4482万美元，同比增长223%，环比增长572%，高于2066万美元市场预期 [1] - 4Q24公司指引营收5.3 - 5.4亿美元，低于5.59亿美元的市场预期，中值对应同比增长17.5%，环比增长1.7%；指引毛利率11% - 13%，低于15.7%的市场预期 [1] - 上调公司24 - 26年归母净利润预测至1.1/2.1/2.7亿美元（相对上次预测分别+2%/+1%/+2%），对应同比增速-60.6%/+89.8%/+28.2% [1] 业务运营总结 - 市场需求复苏但结构分化，3Q24射频、以BCD为主的电源管理IC和CIS需求旺盛；分立器件方面中低压产品需求回暖，但IGBT、超级结等高压产品仍面临压力；MCU业务出现好转迹象，预计2025年逐渐恢复 [1] - 3Q24综合稼动率105.3%，同比增长18.5pct，环比增长7.4pct，其中8英寸稼动率113%、12英寸稼动率98.5%，均实现环比和同比大幅提升；带动Q3晶圆出货120万片，同比增长11.4%，环比增长8.5%；Q3平均销售价格415美元，自24Q2低点后环比略增1.2% [1] - 12英寸新产线华虹制造将于24年底开启试生产，预计25年底月产能将扩产2万片，24 - 25年新产线对应的每年资本开支在20 - 25亿美元，25年新增相关折旧1.5亿美元，预计主要于25H2释放 [1] 财务指标总结 - 2022 - 2026年营业收入（百万美元）分别为2,475、2,286、2,000、2,341、2,838，营业收入增长率（%）分别为、51.8、(7.7)、(12.5)、、17.0、21.2 [2] - 2022 - 2026年归母净利润（百万美元）分别为450、280、110、209、268，归母净利润增长率（%）分别为、72.1、(37.8)、(60.6)、、89.8、28.2 [2] - 2022 - 2026年EPS（美元）分别为0.35、0.19、0.06、0.12、0.16，P/E分别为9、16、46、24、19，P/B分别为、、1.3、0.7、0.8、0.8、0.7 [2] - 总股本17.18亿股，总市值508.43亿港元，一年最低/最高（港元）为13.8 - 32.75，近3月换手率190.2% [3] - 股价相对走势方面，1M相对-5.4%、绝对-5.0%，3M相对5.4%、绝对26.7%，1Y相对-3.7%、绝对14.6% [4] - 2022 - 2026年经营活动现金流（百万美元）分别为751、642、332、666、944，投资活动现金流分别为-930、-833、-940、-889、-889，融资活动现金流分别为672、3,782、-228、-37、-40，净现金流分别为493、3,590、-836、-260、15 [7]

数据来源:聚源、开源证券研究所 (备注:2024年11月8日汇率 美元: 港元=7.7741) F憶证券 电子/半导体 司研究 华虹半导体（01347.HK）2025年盈利或承压，顺周期复苏阶段性提振估值 2024 年 11 月 09 日 港股公司信息更新报告 投资评级：买入（维持） 吴柳燕（分析师） wuliuyan@kysec.cn 证书编号：S0790521110001 ● 2025年净利润或承压,顺周期复苏或阶段性提报估值,维持"买入"评级 考虑到 2024Q3 汇兑收益和政府补贴上升,将 2024年归母净利润预测由 0.9 亿美 金上调至 1.1 亿美金，考虑到 2025年公司 12 寸 9 厂产能开始释放，公司继续涨 价空间或将受限，同时产能释放对应新增折旧以及费用压力，我们将2025-2026 年归母净利润由 1.6/2.5 亿美金下调至 0.9/1.2 亿美金,对应同比增速分别为 -62%/-14%/28%。当前股价港币对应 2024-2026 年 0.7/0.7/0.7x PB。考虑到 PB 估 值仍处低位，下游需求顺周期复苏有望阶段性提振估值,维持"买入"评级。 ● 2024Q3 收入及净 ...

一、涉及公司 Huahong Semiconductor[1] 二、核心观点及论据 （一）市场情况 1. 半导体市场整体复苏符合预期但存在结构性分化，消费电子和部分新兴应用领域需求正在改善，但功率分立器件等部分产品的需求状况改善仍有待观察[1][2]。 2. 从地域来看，各地区营收有不同程度的变化，如中国营收占总营收82.5%为4.345亿美元，较2023年第三季度下降1.5%；北美营收4670万美元，较2023年第三季度下降4.2%等[4]。 3. 从技术平台来看，各平台营收也有不同表现，如嵌入式和易失性存储器营收1.326亿美元，较2023年第三季度下降7.7%；逻辑和射频营收7700万美元，较2023年第三季度增长54.4%等[5]。 （二）公司财务情况 1. **第三季度财务表现** - 营收为5.263亿美元，较2023年第三季度下降7.4%，较2024年第二季度增长10%，主要受平均售价下降和晶圆出货量增减影响[3]。 - 毛利率为12.2%，较2023年第三季度下降3.9个百分点，较2024年第二季度上升1.7个百分点，主要受平均售价和产能利用率影响[3]。 - 运营费用为8140万美元，较2023年第三季度下降4.3%，较2024年第二季度下降9.9%，主要受工程晶圆成本下降影响[3]。 - 其他净收入为5180万美元（2023年第三季度为净损失1940万美元，2024年第二季度为净收入690万美元），主要受外汇收益和政府补贴增加影响[3]。 - 所得税费用为1150万美元，较2023年第三季度下降11.8%，较2024年第二季度增长37%[3]。 - 期间净利润为2290万美元（2023年第三季度为亏损2590万美元，2024年第二季度为亏损4170万美元）；归属于母公司股东的净利润为4480万美元，较2023年第三季度增长222.6%，较2024年第二季度增长571.6%；基本每股收益为2.6美分，较2023年第三季度增长188.9%[3][4]。 - 现金流量方面，经营活动使用的净现金流量为2680万美元（2023年第三季度为产生1.508亿美元，2024年第二季度为产生9690万美元），主要受进口增值税支付增加和政府补贴增加影响；资本支出为7.34亿美元；投资活动产生的其他现金流量为1810万美元；融资活动使用的净现金流量为500万美元[5][6]。 - 资产负债方面，9月30日现金及现金等价物为57.667亿美元（6月30日为64.239亿美元）；预付款项、其他应收款和其他资产增加；财产、厂房和设备增加；其他非流动资产减少；总资产从6月30日的121.048亿美元增加到9月30日的130.824亿美元；总负债从6月30日的30.599亿美元增加到9月30日的36.87亿美元；债务比率从6月30日的25.3%上升到9月30日的28.6%[6]。 2. **第四季度展望** - 预计营收约为5.3亿 - 5.4亿美元，毛利率在11% - 13%之间[7]。 （三）公司运营情况 1. 无锡的第二条3英寸生产线建设按计划进行，预计今年年底到明年年初全面实施各公共卫生平台的私人生产和公共卫生验证；无锡新的12英寸生产线建设按计划推进，预计今年年底到明年年初全面开展各工艺平台的试生产和工艺验证，将利用新生产线进行技术迭代以满足下游需求，提升公司整体运营绩效[2]。 2. 对于12英寸晶圆厂，产能利用率很高，公司灵活调整产能分配并取得业绩新高[8]。 3. 关于第二个12英寸晶圆厂，2025年上半年新增折旧费用影响最小，预计第一季度折旧费用为1000 - 2000万美元，2025年全年最多约1.5亿美元，到2024年底每月晶圆投入量约2万片，这将带来额外营收，是一个逐步提升的过程[8][9]。 4. 公司资本支出方面，目前主要是第二个12英寸晶圆厂的67亿美元投资，将在2023年 - 2026年支出，平均每年略超20亿美元，2024 - 2025年期间每年约20 - 25亿美元，每个季度根据设备安装进度在5 - 7亿美元之间波动[10][11]。 5. 对于12英寸晶圆厂的定价，离散产品总体平均约800 - 850美元，集成电路业务平均售价约1200 - 1400美元，功率分立器件约1000美元以上，逻辑和射频约1000 - 1200美元，预计嵌入式易失性业务将逐季增加产量，整体业务将越来越强，价格有望逐渐缩小与高位的差距[14][15]。 6. 产能分配方面，主要将在嵌入式非易失性存储器、电源管理集成电路以及一些逻辑和射频领域，也会为功率分立器件（特别是高压功率分立器件）分配一定产能，随着产能增加也会扩大产能[19]。 7. 关于收购Huahong Z5仍在计划中，有三年时间去做这件事，但目前没有时间表[19]。 三、其他重要内容 1. 公司在出口合规方面一直完全遵守规定，内部有强大的内部控制程序，与美国政府的沟通一直非常透明[10]。 2. 公司是一家特种技术供应商，最先进的技术节点为49米，不在某些管制范围内，目标是继续在半导体代工领域做特种技术供应商[10]。 3. 对于功率分立器件业务，整体在增长，8英寸和12英寸的产能为市场提供稳定供应，虽然有更多产能释放价格下降，但公司将注重质量，结合国家新能源趋势，聚焦风电储能和汽车工业控制等领域，保持差异化优势[16]。 4. 在成熟技术方面，中国市场仍有巨大需求，无论AI应用还是其他高端应用，公司将注重高质量、可靠性等，与客户聚焦特殊应用领域，加大研发投入以满足市场需求，相信经过一到两年的结构调整或优化，市场会很大且公司业务会越来越好[17]。 5. 对于AI发展带来的机遇，公司经过20多年特种工艺发展，形成了有竞争力、可靠稳定的工艺，模拟芯片为AI芯片提供供电保障，一些功率分配芯片支持电源管理芯片进入相关应用领域，这些应用将支持公司业务持续增长[18]。

11月7日，华虹半导体（A股代码688347.SH、港股代码01347.HK）披露2024年第三季度业绩报告。 公告显示，公司第三季度销售收入达到5.263亿美元，环比增长10.0%；毛利率为12.2%，环比上升1.7个 百分点，均优于指引；归母净利润达4480万美元，环比增长571.6%。 公司总裁兼执行董事唐均君先生表示，在半导体整体市场的复苏呈现结构性态势的情况下，公司持续进 行产品结构及营运效率的优化，以提升毛利水平。 作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，华虹 半导体立足于先进"特色IC+功率器件"战略，全面的工艺平台使得公司下游应用的市场空间进一步打 开，展现出面对复杂市场环境的良好抗风险能力与经营韧性。 第三季度，受益于消费电子市场及部分新兴领域持续的需求增长，公司逻辑与射频业务销售收入7700万 美元，同比增长54.4%；模拟与电源管理业务收入1.229亿美元，同比增长21.8%；各工艺平台收入和发 展愈加均衡。 公司循"新"而动，以"质"致远，各工艺平台持续研发迭代，产品创新多点开花，进一步巩固在半导体制 造领域的竞争优势，以实际行动锻造新质生 ...

香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司及香港中央結算有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不就因本公告全部或任何部分内容而產生或因依賴該等內容而引致的 任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華 虹 半 導 體 有 限 公 司 (于香港注冊成立之有限公司) (股份代號: 01347) 新聞稿 二零二四年第三季度業績公佈 所有貨幣以美元列帳，除非特別指明。 本合併財務報告系依香港財務報告準則編製。 中國香港 — 2024 年 11 月 7 日 — 全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司（香港聯交所 股票代號：01347；上交所科創板證券代碼：688347) ("本公司")於今日公佈截至二零二四年九月三十日 止三個月的綜合經營業績。 二零二四年第三季度主要財務指標（未經審核） ■ 銷售收入 5.263 億美元，同比下降 7.4%，環比增長 10.0%。 ■ 毛利率 12.2%，同比下降 3.9 個百分點，環比上升 1.7 個百分點。 ■ 母公司擁有人應占溢利 4,480 萬美元 ，同比上升 222.6% ...