公司目标价和评级 - 高盛给予华虹半导体目标价31.3港元，评级为"买入" [1] 产品需求展望 - 管理层对2025年主要产品需求持乐观态度，预计表现强劲的产品（CIS、RF、PMIC）将持续增长，同时微控制器单元（MCU）和功率分立器件将复苏 [1] 生产计划 - 公司计划于2025年第一季度如期投产第二期12吋晶圆厂 [2]

报告公司投资评级 - 买入评级 [2] 报告的核心观点 - 稼动率进一步提升，均价企稳且修复可期 [2] - 24Q3业绩环比明显改善，毛利率提升，收入和毛利率表现均略高于上季指引 [2] - 24Q4收入指引为5.3-5.4亿美元，毛利率指引为11%-13%，指引仍相对保守 [2] - 产能利用率接近满产，ASP小幅改善，24Q3晶圆均价环比上升约1.2ppts至415美元/片 [2] - 无锡二期12寸厂进展顺利，预计25年底形成20K片月产能规模，二期项目总规划80K片月产能 [2] - 目标价29.00港元，对应2025年1倍预测市净率及23倍预测市盈率 [2] 盈利摘要 - 2022年总营业收入为2,475,488千美元，2023年为2,286,113千美元，2024年预测为1,996,979千美元 [5] - 2022年毛利率为34.1%，2023年为21.3%，2024年预测为10.7% [5] - 2022年股东净利润为449,912千美元，2023年为280,034千美元，2024年预测为129,081千美元 [5] - 2022年每股盈利为0.35美元，2023年为0.19美元，2024年预测为0.08美元 [5] 财务报表摘要 - 2022年实际总收入为2,475,488千美元，2023年实际为2,286,113千美元，2024年预测为1,996,979千美元 [5] - 2022年实际毛利率为34.1%，2023年实际为21.3%，2024年预测为10.7% [5] - 2022年实际股东净利润为449,912千美元，2023年实际为280,034千美元，2024年预测为129,081千美元 [5] - 2022年实际每股盈利为0.35美元，2023年实际为0.19美元，2024年预测为0.08美元 [5]

报告公司投资评级 - 华虹半导体评级为“买入”，目标价为HK$30.40，较2024年11月12日收盘价有31.0%的上行空间[1][8][9] 报告的核心观点 - 3Q24延续之前增势但涨价幅度不及预期，现将2025年收入预测下调至同比增长23%（调低5%），重申“买入”评级并微调目标价，理由是相信下游需求复苏推动的盈利改善会支持公司估值重塑，且公司受美国潜在限制影响极为有限[1][8] 根据相关目录分别进行总结 财务数据方面 - 2022 - 2026年（预测）的营业收入、每股收益、市盈率、市净率、股本回报率等数据呈现出一定的变化趋势，如2024年营业收入预计为2,003百万美元，每股收益为0.08美元等[1][14] - 因单价假设调低，下调2024 - 2026年的总收入、毛利润等预测数据，如2024年收入下调2%，2025/26年收入预测下调5%/5%[5] 业绩表现方面 - 3Q24收入环比增长10%至5.26亿美元，高于华兴香港预测1%，毛利率达12.2%高于预测，归母净利润较华兴香港预测高9%，但4Q24指引低于预期[1] - 分应用来看，模拟和电源管理以及逻辑和射频两者均环比增长21%，由BCD和低压PM产品推动，MOSFET和IGBT仍然疲软[1] 估值方面 - 采用市净率（P/B）估值，将估值基准切换至2025年并维持目标倍数在1.0倍，预测2025年每股账面价值为3.87美元，由此得出目标价[8] - 与同业相比，华虹半导体在市盈率、市净率、ROE、股息率、EPS增速等方面有自身的数值表现[9] 市场竞争与风险方面（虽要求不写风险提示，但从竞争角度提及部分相关内容） - 华虹在28nm制程技术上曝光度几乎为零，预计来自美国潜在限制极为有限，不过面临传统制程竞争压力，且12英寸产能建设慢于预期会影响竞争力和利润率增长，终端市场需求不及预期、竞争加剧、地缘政治紧张加剧都是潜在风险因素[1][8][11]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予华虹半导体“增持”评级 [4] 报告的核心观点 - 华虹半导体2024Q3业绩符合预期，2024Q4有收入和毛利率指引，看好定价环境温和回暖以及新产能爬坡对公司营收的驱动作用，预计2024 - 2026年收入和归母净利润情况 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024Q3收入5.26亿美元（YoY - 7.4%，QoQ + 10.0%），指引为5.0 - 5.2亿美元，Factset一致预期为5.15亿美元；毛利率12.2%（YoY - 3.9pcts，QoQ + 1.7pcts），指引区间为10% - 12%；净利润为4482万美元（YoY + 222.6%，QoQ + 571.6%），Factset一致预期为2100万美元；2024Q4收入指引区间5.3 - 5.4亿美元，Factset一致预期为5.69亿美元，毛利率区间11% - 13% [1] - 2023A - 2026E营业收入分别为2286、1996、2251、2728百万美元，同比增长分别为 - 8%、 - 13%、13%、21%；归母净利润分别为280、103、157、237百万美元，同比增长分别为 - 38%、 - 63%、53%、51%；毛利率分别为21.3%、11.2%、15.8%、17.7%；每股收益分别为0.19、0.07、0.11、0.16美元；市盈率分别为15.6、42.6、27.9、18.4 [3][6] 市场数据 - 2024/11/13收盘价（美元）23.05，总股本（百万股）1718，流通股本（百万股）1310，归母净资产（百万美元）6415，总资产（百万美元）13082，每股归母净资产（美元）3.73 [2] 产能情况 - 目前月产能39.1万片（YoY + 9.2%，QoQ持平），产能利用率105.3%，其中8英寸产线产能利用率113%，收入2.63亿美元（YoY - 11.9%，QoQ + 7.2%）；12英寸产线产能利用率98.5%，收入2.63亿美元（YoY - 2.5%，QoQ + 12.9%）；正在建设华虹制造新12寸产线，预计总投资额67亿美元，2024 - 2026年每年平均20 - 25亿美元，2024年12月新产线将投入生产，2025年开始放量，短期内新产能爬坡将带来折旧成本压力，但中长期有望推动营收规模持续增长 [2] 产品营收情况 - 2024Q3分立器件营收1.63亿美元（YoY - 30.8%，QoQ + 7.2%），IGBT及超级结产品平均价格、需求下降；逻辑及射频营收0.77亿美元（YoY + 54.4%，QoQ + 21.3%），模拟与电源管理营收1.23亿美元（YoY + 21.8%，QoQ + 21.6%），其中CIS、电源管理芯片需求增加，中长期看，AI、新能源汽车有望带动公司电源管理芯片等产品的需求增长 [4]

公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 华虹半导体Q3营收超预期，ASP企稳回升 [3] - 公司预计Q4营收中位数将环比增长1.7%，毛利率环比基本持平 [3] - 无锡二期晶圆厂将在12月投入使用，预计2025年底将达到2万片/月的产能 [5] Q3回顾 - Q3营收环比增长10.0%至5.26亿美元，毛利率环比提升1.7个百分点至12.2% [3] - 产能利用率环比提升，8/12英寸产能利用率分别环比提升5.4/9.2个百分点 [4] - 消费电子、通讯业务表现较好，逻辑和射频、模拟和电源管理IC平台营收分别环比增长21.3%、21.5% [4] - 工业和汽车业务因高压分立器件平台需求下滑，营收同比下滑22.3%，但环比增长11.9% [4] Q4展望 - 公司预计Q4营收中位数将环比增长1.7%，毛利率为11%-13% [3] - 无锡二期晶圆厂将在12月投入使用，此后产能逐步爬坡 [5] - 公司预计Q4 8英寸业务面临价格压力，但在12英寸产能利用率提升的趋势下，Q4 ASP或略有提升 [3] 目标价 - 目标价为29.40港币，基于1.0倍2025年预测BVPS [6] - 调整2024/2025/2026年收入预测+1.1%/-7.3%/-9.9%至19.96/20.30/22.96亿美元 [6] - 调整2024/2025/2026年净利润预测-0.7%/-3.6%/+15.8%至0.89/0.71/0.52亿美元 [6] 经营预测指标与估值 - 2022-2026年营业收入分别为2,475、2,286、1,996、2,030、2,296百万美元 [7] - 2022-2026年归属母公司净利润分别为449.91、280.03、89.33、71.35、52.11百万美元 [7] - 2022-2026年EPS分别为0.34、0.16、0.05、0.04、0.03美元 [7] 3Q24业绩会议要点回顾 - 3Q24实现营收5.3亿美元，毛利率回升至12.2%，超出公司此前指引区间 [13] - 3Q24稼动率回升至105.3%，8英寸晶圆厂稼动率达到113%，12英寸晶圆厂稼动率达到98.5% [17] - 3Q24资本支出为7.34亿美元，其中6.18亿美元用于华虹半导体制造 [17] 4Q24和2024业绩展望 - 预计4Q24收入位于5.3-5.4亿美元区间，毛利率为11%-13% [18] - 预计电源管理IC领域表现强劲，CIS、逻辑与射频业务也发展较好 [18] - 预计嵌入式非易失性存储器正逐渐恢复，MCU等产品明年将开始复苏 [18] 产能扩张 - 无锡一期已全面建成并形成产出，目前每月9.5万片的产能 [19] - 无锡二期基础设施建设基本完成，预计年底试产，2025年底将达到2万片/月的产能 [19] - 第二条12英寸产线年底投入试产，折旧在2025年一季度开始体现 [19] 业绩板块回顾 - 3Q24 8英寸晶圆收入达2.35亿美元，产能利用率为113.0% [20] - 3Q24 12英寸晶圆收入达2.63亿美元，产能利用率为98.5% [22] - 3Q24各技术平台贡献收入：嵌入式非易失性存储器1.33亿美元，独立非易失性存储器2,930万美元，分立器件平台1.63亿美元，逻辑和射频产品7,700万美元，模拟和电源管理芯片1.23亿美元 [24] 估值方法 - 上调公司目标价至29.40港币，基于1.0倍2025年预测BVPS [27] - 预计华虹2024年收入将逐季度复苏，无锡二期产能释放有望驱动产品组合优化和营收增长 [27] 风险提示 - 无锡晶圆厂产能释放慢于预期 [31] - 半导体行业需求进入下行周期，产能利用率和均价涨幅或低于预期 [31] - 中美贸易摩擦和美国收紧技术出口管制 [31]

报告投资评级 - 华虹半导体（01347.HK）的投资评级为“优于大市（维持）”[3] 报告的核心观点 - 3Q24业绩略超指引，产能利用率持续提升，营收、毛利率与产能利用率均实现环比增长，预计4Q24销售收入约5.3 - 5.4亿美元，保持温和增长，毛利率约11% - 13%，产品结构与运营效率持续优化[1] - 消费、工业及汽车与通讯需求增长，不同技术平台和工艺技术节点的营收有不同程度的环比变化[1] - 3Q24资本开支为7.34亿美元，无锡二期项目有序推进，预计25年底有望形成产能2万片/月[1] - 看好公司特色工艺代工拥有头部客户及领先工艺的龙头竞争力，根据公司指引略调整产能预测与费用率，预计2024 - 2026年净利润1.07/1.70/2.95亿美元（前值1.08/2.03/4.19亿美元)，当前股价对应2025年PB为0.77倍，维持“优于大市”评级[1] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 3Q24实现销售收入5.263亿美元(YoY -7.4%，QoQ +10.0%)，略超指引（5.0 - 5.2亿美元），毛利率为12.2%(YoY -3.9pct，QoQ +1.7pct)，略超指引(10% - 12%)[1] - 晶圆交付量环比增长8.5%，产能利用率提升至105.3%，截至3Q24末，公司月产能折合8英寸为39.1万片，3Q24付运晶圆折合8英寸为1200千片(YoY +11.4%，QoQ +8.5%)[1] - 其中8英寸晶圆收入263.14亿美元(YoY -11.9%，QoQ +7.2%)，产能利用率113%(QoQ +5.4pct)；12英寸晶圆收入263.17亿(YoY -2.5%，QoQ +12.9%)，产能利用率98.5%(QoQ +9.2pct)[1] 市场需求 - 按终端市场划分，电子消费品、工业及汽车与通迅营收环比上升，对应增速10.9%、11.9%与10.9%，计算机营收环比下降 -44.7%[1] - 按技术平台划分，模拟与电源管理、逻辑及射频和独立非易失性存储器环比增长均超20%，需求保持旺盛，分立器件环比增长7.1%，嵌入式非易失性存储器则环比下降3.3%[1] - 按工艺技术节点划分，55nm及65nm、0.15um及0.18um和0.25um及以上技术节点营收环比增长较快[1] 资本开支与项目进展 - 3Q24公司资本开支7.34亿美元，其中华虹8寸0.28亿美元、华虹无锡0.89亿美元、华虹制造6.18亿美元[1] - 华虹无锡制造二期项目项目总规划产能8.3万片/月，总投资67亿美元，今年8月首批工艺设备已搬入，预计年底前试生产，25年底有望形成产能2万片/月[1] 盈利预测 - 预计2024 - 2026年净利润1.07/1.70/2.95亿美元（前值1.08/2.03/4.19亿美元)[1] - 2022 - 2026年的营业收入、净利润、每股收益、EBIT Margin、净资产收益率（ROE）、市盈率（PE）、EV/EBITDA市净率（PB）等财务指标呈现不同程度的变化[2] - 2022 - 2026年的资产负债表、利润表、现金流量表中的各项指标有不同的数值和变化趋势[5]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3] 报告核心观点 - 华虹半导体3Q24业绩超预期，看好ASP价格持续温和修复，基本面复苏趋势得到验证，考虑到下游需求逐步改善、市场竞争增强，预计公司持续提升ASP但涨价幅度或相对温和 [1] 业绩数据总结 - 3Q24实现收入5.26亿美元，同比下滑7.4%，环比增长10%，高于公司5.0 - 5.2亿美元指引区间的上限，高于5.15亿美元的市场预期，晶圆出货量提升成为主要驱动力 [1] - 按晶圆尺寸分类，8英寸收入2.63亿美元，同比下降12%，环比增长7%，占比50%，环比下降1pct；12英寸收入2.63亿美元，同比下降2.5%，环比增长12.9%，占比50%，环比上升1pct [1] - 3Q24毛利率12.2%，高于指引区间10% - 12%的上限，高于12%的市场预期，同比下降3.9pct，环比增长1.7pct [1] - 3Q24归母净利润4482万美元，同比增长223%，环比增长572%，高于2066万美元市场预期 [1] - 4Q24公司指引营收5.3 - 5.4亿美元，低于5.59亿美元的市场预期，中值对应同比增长17.5%，环比增长1.7%；指引毛利率11% - 13%，低于15.7%的市场预期 [1] - 上调公司24 - 26年归母净利润预测至1.1/2.1/2.7亿美元（相对上次预测分别+2%/+1%/+2%），对应同比增速-60.6%/+89.8%/+28.2% [1] 业务运营总结 - 市场需求复苏但结构分化，3Q24射频、以BCD为主的电源管理IC和CIS需求旺盛；分立器件方面中低压产品需求回暖，但IGBT、超级结等高压产品仍面临压力；MCU业务出现好转迹象，预计2025年逐渐恢复 [1] - 3Q24综合稼动率105.3%，同比增长18.5pct，环比增长7.4pct，其中8英寸稼动率113%、12英寸稼动率98.5%，均实现环比和同比大幅提升；带动Q3晶圆出货120万片，同比增长11.4%，环比增长8.5%；Q3平均销售价格415美元，自24Q2低点后环比略增1.2% [1] - 12英寸新产线华虹制造将于24年底开启试生产，预计25年底月产能将扩产2万片，24 - 25年新产线对应的每年资本开支在20 - 25亿美元，25年新增相关折旧1.5亿美元，预计主要于25H2释放 [1] 财务指标总结 - 2022 - 2026年营业收入（百万美元）分别为2,475、2,286、2,000、2,341、2,838，营业收入增长率（%）分别为、51.8、(7.7)、(12.5)、、17.0、21.2 [2] - 2022 - 2026年归母净利润（百万美元）分别为450、280、110、209、268，归母净利润增长率（%）分别为、72.1、(37.8)、(60.6)、、89.8、28.2 [2] - 2022 - 2026年EPS（美元）分别为0.35、0.19、0.06、0.12、0.16，P/E分别为9、16、46、24、19，P/B分别为、、1.3、0.7、0.8、0.8、0.7 [2] - 总股本17.18亿股，总市值508.43亿港元，一年最低/最高（港元）为13.8 - 32.75，近3月换手率190.2% [3] - 股价相对走势方面，1M相对-5.4%、绝对-5.0%，3M相对5.4%、绝对26.7%，1Y相对-3.7%、绝对14.6% [4] - 2022 - 2026年经营活动现金流（百万美元）分别为751、642、332、666、944，投资活动现金流分别为-930、-833、-940、-889、-889，融资活动现金流分别为672、3,782、-228、-37、-40，净现金流分别为493、3,590、-836、-260、15 [7]

报告公司投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2025年净利润或承压,顺周期复苏或阶段性提振估值,维持"买入"评级 [1] 根据相关目录分别进行总结 2024Q3 收入及净利润优于市场预期，毛利率略低于市场预期 - 2024Q3 公司收入 5.26 亿美金，环比增长 10%，略超公司指引 5.0-5.2 亿美金区间上限（vs 彭博一致预期 5.2 亿美金），主要靠稼动率提升带来出货量环比增长 8.5%拉动，而 ASP 环比增长 1%，主要反应了 12 寸产品涨价 [2] - 2024Q3 毛利率 12.2%咯超公司指引区间 10%-12%区间,喀低于市场预期(彭博一致预期 13.1%),归母净利润 0.45 亿美金,高于彭博一致预期 0.19 亿美金,主要由于外币汇兑收益以及政府补贴上升 [2] 2024Q4 业绩指引低于预期，源自客户拉货动能偏弱 - 公司指引 2024Q4 收入区间 5.3-5.4 亿美金，中值对应环比增速为 2%（低于彭博一致预期 5.6 亿美金),公司预计 ASP 会略徽上升,主要由于前期涨价部分在 2024Q4出货的推迟体现;参考收入指引对应出货量持平或略下滑,主要由于 Q4 为季节性淡季 [3] - 公司指引 2024Q4 毛利率 11%-13%（低于彭博一致预期毛利率 16%)，主要由于 8 寸产线仍存在价格压力 [3] - 从下游需求来看，公司核心功率尤其高压平台面临行业整体供过于求格局延续、公司将加速新能源工控领域布局以实现相对更优表现,而 BCD、CIS 需求稳定主要分别受益于 AI 服务器、CIS 大客户产品结构升级,nor flash、MCU 和卡类需求 2025年仍有向上恢复空间 [3] 财务摘要和估值指标 - 营业收入(百万美元): 2022A 2,475, 2023A 2,286, 2024E 1,998, 2025E 2,251, 2026E 2,897 [4] - YOY(%): 2022A 51.8, 2023A -7.7, 2024E -12.6, 2025E 12.7, 2026E 28.7 [4] - 净利润(百万美元): 2022A 450, 2023A 280, 2024E 106, 2025E 91, 2026E 116 [4] - YOY(%): 2022A 112.1, 2023A -37.8, 2024E -62.3, 2025E -13.6, 2026E 27.5 [4] - 毛利率(%): 2022A 34.1, 2023A 21.3, 2024E 10.6, 2025E 12.4, 2026E 15.3 [4] - 净利率(%): 2022A 18.2, 2023A 12.2, 2024E 5.3, 2025E 4.1, 2026E 4.0 [4] - ROE(%): 2022A 10.9, 2023A 3.5, 2024E 1.3, 2025E 1.1, 2026E 1.5 [4] - EPS(摊薄/关元): 2022A 0.35, 2023A 0.19, 2024E 0.11, 2025E 0.17, 2026E 0.26 [4] - P/E(倍): 2022A 8.5, 2023A 15.5, 2024E 27.9, 2025E 17.3, 2026E 11.3 [4] - P/B(倍): 2022A 1.3, 2023A 0.7, 2024E 0.7, 2025E 0.7, 2026E 0.7 [4] 公司信息更新 - 当前股价(港元): 22.900 [6] - 一年最高最低(港元): 32.750/13.800 [6] - 总市值(亿港元): 393.46 [6] - 流通市值(亿港元): 300.08 [6] - 总股本(亿股): 17.18 [6] - 流通港股(亿股): 13.10 [6] - 近３个月换手率(%): 119.05 [6]

一、涉及公司 Huahong Semiconductor[1] 二、核心观点及论据 （一）市场情况 1. 半导体市场整体复苏符合预期但存在结构性分化，消费电子和部分新兴应用领域需求正在改善，但功率分立器件等部分产品的需求状况改善仍有待观察[1][2]。 2. 从地域来看，各地区营收有不同程度的变化，如中国营收占总营收82.5%为4.345亿美元，较2023年第三季度下降1.5%；北美营收4670万美元，较2023年第三季度下降4.2%等[4]。 3. 从技术平台来看，各平台营收也有不同表现，如嵌入式和易失性存储器营收1.326亿美元，较2023年第三季度下降7.7%；逻辑和射频营收7700万美元，较2023年第三季度增长54.4%等[5]。 （二）公司财务情况 1. **第三季度财务表现** - 营收为5.263亿美元，较2023年第三季度下降7.4%，较2024年第二季度增长10%，主要受平均售价下降和晶圆出货量增减影响[3]。 - 毛利率为12.2%，较2023年第三季度下降3.9个百分点，较2024年第二季度上升1.7个百分点，主要受平均售价和产能利用率影响[3]。 - 运营费用为8140万美元，较2023年第三季度下降4.3%，较2024年第二季度下降9.9%，主要受工程晶圆成本下降影响[3]。 - 其他净收入为5180万美元（2023年第三季度为净损失1940万美元，2024年第二季度为净收入690万美元），主要受外汇收益和政府补贴增加影响[3]。 - 所得税费用为1150万美元，较2023年第三季度下降11.8%，较2024年第二季度增长37%[3]。 - 期间净利润为2290万美元（2023年第三季度为亏损2590万美元，2024年第二季度为亏损4170万美元）；归属于母公司股东的净利润为4480万美元，较2023年第三季度增长222.6%，较2024年第二季度增长571.6%；基本每股收益为2.6美分，较2023年第三季度增长188.9%[3][4]。 - 现金流量方面，经营活动使用的净现金流量为2680万美元（2023年第三季度为产生1.508亿美元，2024年第二季度为产生9690万美元），主要受进口增值税支付增加和政府补贴增加影响；资本支出为7.34亿美元；投资活动产生的其他现金流量为1810万美元；融资活动使用的净现金流量为500万美元[5][6]。 - 资产负债方面，9月30日现金及现金等价物为57.667亿美元（6月30日为64.239亿美元）；预付款项、其他应收款和其他资产增加；财产、厂房和设备增加；其他非流动资产减少；总资产从6月30日的121.048亿美元增加到9月30日的130.824亿美元；总负债从6月30日的30.599亿美元增加到9月30日的36.87亿美元；债务比率从6月30日的25.3%上升到9月30日的28.6%[6]。 2. **第四季度展望** - 预计营收约为5.3亿 - 5.4亿美元，毛利率在11% - 13%之间[7]。 （三）公司运营情况 1. 无锡的第二条3英寸生产线建设按计划进行，预计今年年底到明年年初全面实施各公共卫生平台的私人生产和公共卫生验证；无锡新的12英寸生产线建设按计划推进，预计今年年底到明年年初全面开展各工艺平台的试生产和工艺验证，将利用新生产线进行技术迭代以满足下游需求，提升公司整体运营绩效[2]。 2. 对于12英寸晶圆厂，产能利用率很高，公司灵活调整产能分配并取得业绩新高[8]。 3. 关于第二个12英寸晶圆厂，2025年上半年新增折旧费用影响最小，预计第一季度折旧费用为1000 - 2000万美元，2025年全年最多约1.5亿美元，到2024年底每月晶圆投入量约2万片，这将带来额外营收，是一个逐步提升的过程[8][9]。 4. 公司资本支出方面，目前主要是第二个12英寸晶圆厂的67亿美元投资，将在2023年 - 2026年支出，平均每年略超20亿美元，2024 - 2025年期间每年约20 - 25亿美元，每个季度根据设备安装进度在5 - 7亿美元之间波动[10][11]。 5. 对于12英寸晶圆厂的定价，离散产品总体平均约800 - 850美元，集成电路业务平均售价约1200 - 1400美元，功率分立器件约1000美元以上，逻辑和射频约1000 - 1200美元，预计嵌入式易失性业务将逐季增加产量，整体业务将越来越强，价格有望逐渐缩小与高位的差距[14][15]。 6. 产能分配方面，主要将在嵌入式非易失性存储器、电源管理集成电路以及一些逻辑和射频领域，也会为功率分立器件（特别是高压功率分立器件）分配一定产能，随着产能增加也会扩大产能[19]。 7. 关于收购Huahong Z5仍在计划中，有三年时间去做这件事，但目前没有时间表[19]。 三、其他重要内容 1. 公司在出口合规方面一直完全遵守规定，内部有强大的内部控制程序，与美国政府的沟通一直非常透明[10]。 2. 公司是一家特种技术供应商，最先进的技术节点为49米，不在某些管制范围内，目标是继续在半导体代工领域做特种技术供应商[10]。 3. 对于功率分立器件业务，整体在增长，8英寸和12英寸的产能为市场提供稳定供应，虽然有更多产能释放价格下降，但公司将注重质量，结合国家新能源趋势，聚焦风电储能和汽车工业控制等领域，保持差异化优势[16]。 4. 在成熟技术方面，中国市场仍有巨大需求，无论AI应用还是其他高端应用，公司将注重高质量、可靠性等，与客户聚焦特殊应用领域，加大研发投入以满足市场需求，相信经过一到两年的结构调整或优化，市场会很大且公司业务会越来越好[17]。 5. 对于AI发展带来的机遇，公司经过20多年特种工艺发展，形成了有竞争力、可靠稳定的工艺，模拟芯片为AI芯片提供供电保障，一些功率分配芯片支持电源管理芯片进入相关应用领域，这些应用将支持公司业务持续增长[18]。

核心观点 - 华虹半导体2024年第三季度业绩表现优异，销售收入和毛利率均实现增长，归母净利润大幅提升 [1] - 公司通过优化产品结构和提升营运效率，增强了市场竞争力 [1] - 公司持续推进新工艺平台的研发和产能扩张，预计未来业绩将持续增长 [2] 业绩表现 - 第三季度销售收入达到5.263亿美元，环比增长10.0% [1] - 毛利率为12.2%，环比上升1.7个百分点 [1] - 归母净利润达4480万美元，环比增长571.6% [1] 产品与市场 - 受益于消费电子市场及部分新兴领域需求增长，逻辑与射频业务销售收入7700万美元，同比增长54.4% [1] - 模拟与电源管理业务收入1.229亿美元，同比增长21.8% [1] - 各工艺平台收入和发展愈加均衡 [1] 研发与产能 - 前三季度研发费用为人民币11.40亿元，同比增加4.93% [2] - 12英寸晶圆销售收入占比达到50.0%，较去年同期的47.5%进一步提升 [2] - 无锡新12英寸产线预计年底到明年年初全面铺开试生产及工艺验证 [2] - 华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设稳步推进，预计明年第一季度到上半年开始贡献销售收入 [2] 未来展望 - 四季度预计销售收入为5.3亿美元至5.4亿美元之间，毛利率约在11%至13%之间，呈温和增长趋势 [2] - 全球及国内半导体终端需求预计将继续保持复苏态势，公司各工艺平台需求将得到稳步提升 [2] - 华虹无锡二期项目新12英寸产线逐步投产后，公司营收有望迈上新台阶 [3] 资本市场 - 华虹半导体被正式纳入MSCI中国A股在岸指数成份股名单，有利于提升国际资本市场影响力和知名度 [3]