一、涉及公司 Huahong Semiconductor[1] 二、核心观点及论据 （一）市场情况 1. 半导体市场整体复苏符合预期但存在结构性分化，消费电子和部分新兴应用领域需求正在改善，但功率分立器件等部分产品的需求状况改善仍有待观察[1][2]。 2. 从地域来看，各地区营收有不同程度的变化，如中国营收占总营收82.5%为4.345亿美元，较2023年第三季度下降1.5%；北美营收4670万美元，较2023年第三季度下降4.2%等[4]。 3. 从技术平台来看，各平台营收也有不同表现，如嵌入式和易失性存储器营收1.326亿美元，较2023年第三季度下降7.7%；逻辑和射频营收7700万美元，较2023年第三季度增长54.4%等[5]。 （二）公司财务情况 1. 第三季度财务表现 - 营收为5.263亿美元，较2023年第三季度下降7.4%，较2024年第二季度增长10%，主要受平均售价下降和晶圆出货量增减影响[3]。 - 毛利率为12.2%，较2023年第三季度下降3.9个百分点，较2024年第二季度上升1.7个百分点，主要受平均售价和产能利用率影响[3]。 - 运营费用为8140万美元，较2023年第三季度下降4.3%，较2024年第二季度下降9.9%，主要受工程晶圆成本下降影响[3]。 - 其他净收入为5180万美元（2023年第三季度为净损失1940万美元，2024年第二季度为净收入690万美元），主要受外汇收益和政府补贴增加影响[3]。 - 所得税费用为1150万美元，较2023年第三季度下降11.8%，较2024年第二季度增长37%[3]。 - 期间净利润为2290万美元（2023年第三季度为亏损2590万美元，2024年第二季度为亏损4170万美元）；归属于母公司股东的净利润为4480万美元，较2023年第三季度增长222.6%，较2024年第二季度增长571.6%；基本每股收益为2.6美分，较2023年第三季度增长188.9%[3][4]。 - 现金流量方面，经营活动使用的净现金流量为2680万美元（2023年第三季度为产生1.508亿美元，2024年第二季度为产生9690万美元），主要受进口增值税支付增加和政府补贴增加影响；资本支出为7.34亿美元；投资活动产生的其他现金流量为1810万美元；融资活动使用的净现金流量为500万美元[5][6]。 - 资产负债方面，9月30日现金及现金等价物为57.667亿美元（6月30日为64.239亿美元）；预付款项、其他应收款和其他资产增加；财产、厂房和设备增加；其他非流动资产减少；总资产从6月30日的121.048亿美元增加到9月30日的130.824亿美元；总负债从6月30日的30.599亿美元增加到9月30日的36.87亿美元；债务比率从6月30日的25.3%上升到9月30日的28.6%[6]。 2. 第四季度展望 - 预计营收约为5.3亿 - 5.4亿美元，毛利率在11% - 13%之间[7]。 （三）公司运营情况 1. 无锡的第二条3英寸生产线建设按计划进行，预计今年年底到明年年初全面实施各公共卫生平台的私人生产和公共卫生验证；无锡新的12英寸生产线建设按计划推进，预计今年年底到明年年初全面开展各工艺平台的试生产和工艺验证，将利用新生产线进行技术迭代以满足下游需求，提升公司整体运营绩效[2]。 2. 对于12英寸晶圆厂，产能利用率很高，公司灵活调整产能分配并取得业绩新高[8]。 3. 关于第二个12英寸晶圆厂，2025年上半年新增折旧费用影响最小，预计第一季度折旧费用为1000 - 2000万美元，2025年全年最多约1.5亿美元，到2024年底每月晶圆投入量约2万片，这将带来额外营收，是一个逐步提升的过程[8][9]。 4. 公司资本支出方面，目前主要是第二个12英寸晶圆厂的67亿美元投资，将在2023年 - 2026年支出，平均每年略超20亿美元，2024 - 2025年期间每年约20 - 25亿美元，每个季度根据设备安装进度在5 - 7亿美元之间波动[10][11]。 5. 对于12英寸晶圆厂的定价，离散产品总体平均约800 - 850美元，集成电路业务平均售价约1200 - 1400美元，功率分立器件约1000美元以上，逻辑和射频约1000 - 1200美元，预计嵌入式易失性业务将逐季增加产量，整体业务将越来越强，价格有望逐渐缩小与高位的差距[14][15]。 6. 产能分配方面，主要将在嵌入式非易失性存储器、电源管理集成电路以及一些逻辑和射频领域，也会为功率分立器件（特别是高压功率分立器件）分配一定产能，随着产能增加也会扩大产能[19]。 7. 关于收购Huahong Z5仍在计划中，有三年时间去做这件事，但目前没有时间表[19]。 三、其他重要内容 1. 公司在出口合规方面一直完全遵守规定，内部有强大的内部控制程序，与美国政府的沟通一直非常透明[10]。 2. 公司是一家特种技术供应商，最先进的技术节点为49米，不在某些管制范围内，目标是继续在半导体代工领域做特种技术供应商[10]。 3. 对于功率分立器件业务，整体在增长，8英寸和12英寸的产能为市场提供稳定供应，虽然有更多产能释放价格下降，但公司将注重质量，结合国家新能源趋势，聚焦风电储能和汽车工业控制等领域，保持差异化优势[16]。 4. 在成熟技术方面，中国市场仍有巨大需求，无论AI应用还是其他高端应用，公司将注重高质量、可靠性等，与客户聚焦特殊应用领域，加大研发投入以满足市场需求，相信经过一到两年的结构调整或优化，市场会很大且公司业务会越来越好[17]。 5. 对于AI发展带来的机遇，公司经过20多年特种工艺发展，形成了有竞争力、可靠稳定的工艺，模拟芯片为AI芯片提供供电保障，一些功率分配芯片支持电源管理芯片进入相关应用领域，这些应用将支持公司业务持续增长[18]。