报告投资评级 - 华虹半导体（01347.HK）的投资评级为“优于大市（维持）”[3] 报告的核心观点 - 3Q24业绩略超指引，产能利用率持续提升，营收、毛利率与产能利用率均实现环比增长，预计4Q24销售收入约5.3 - 5.4亿美元，保持温和增长，毛利率约11% - 13%，产品结构与运营效率持续优化[1] - 消费、工业及汽车与通讯需求增长，不同技术平台和工艺技术节点的营收有不同程度的环比变化[1] - 3Q24资本开支为7.34亿美元，无锡二期项目有序推进，预计25年底有望形成产能2万片/月[1] - 看好公司特色工艺代工拥有头部客户及领先工艺的龙头竞争力，根据公司指引略调整产能预测与费用率，预计2024 - 2026年净利润1.07/1.70/2.95亿美元（前值1.08/2.03/4.19亿美元)，当前股价对应2025年PB为0.77倍，维持“优于大市”评级[1] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 3Q24实现销售收入5.263亿美元(YoY -7.4%，QoQ +10.0%)，略超指引（5.0 - 5.2亿美元），毛利率为12.2%(YoY -3.9pct，QoQ +1.7pct)，略超指引(10% - 12%)[1] - 晶圆交付量环比增长8.5%，产能利用率提升至105.3%，截至3Q24末，公司月产能折合8英寸为39.1万片，3Q24付运晶圆折合8英寸为1200千片(YoY +11.4%，QoQ +8.5%)[1] - 其中8英寸晶圆收入263.14亿美元(YoY -11.9%，QoQ +7.2%)，产能利用率113%(QoQ +5.4pct)；12英寸晶圆收入263.17亿(YoY -2.5%，QoQ +12.9%)，产能利用率98.5%(QoQ +9.2pct)[1] 市场需求 - 按终端市场划分，电子消费品、工业及汽车与通迅营收环比上升，对应增速10.9%、11.9%与10.9%，计算机营收环比下降 -44.7%[1] - 按技术平台划分，模拟与电源管理、逻辑及射频和独立非易失性存储器环比增长均超20%，需求保持旺盛，分立器件环比增长7.1%，嵌入式非易失性存储器则环比下降3.3%[1] - 按工艺技术节点划分，55nm及65nm、0.15um及0.18um和0.25um及以上技术节点营收环比增长较快[1] 资本开支与项目进展 - 3Q24公司资本开支7.34亿美元，其中华虹8寸0.28亿美元、华虹无锡0.89亿美元、华虹制造6.18亿美元[1] - 华虹无锡制造二期项目项目总规划产能8.3万片/月，总投资67亿美元，今年8月首批工艺设备已搬入，预计年底前试生产，25年底有望形成产能2万片/月[1] 盈利预测 - 预计2024 - 2026年净利润1.07/1.70/2.95亿美元（前值1.08/2.03/4.19亿美元)[1] - 2022 - 2026年的营业收入、净利润、每股收益、EBIT Margin、净资产收益率（ROE）、市盈率（PE）、EV/EBITDA市净率（PB）等财务指标呈现不同程度的变化[2] - 2022 - 2026年的资产负债表、利润表、现金流量表中的各项指标有不同的数值和变化趋势[5]