公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 华虹半导体Q3营收超预期，ASP企稳回升 [3] - 公司预计Q4营收中位数将环比增长1.7%，毛利率环比基本持平 [3] - 无锡二期晶圆厂将在12月投入使用，预计2025年底将达到2万片/月的产能 [5] Q3回顾 - Q3营收环比增长10.0%至5.26亿美元，毛利率环比提升1.7个百分点至12.2% [3] - 产能利用率环比提升，8/12英寸产能利用率分别环比提升5.4/9.2个百分点 [4] - 消费电子、通讯业务表现较好，逻辑和射频、模拟和电源管理IC平台营收分别环比增长21.3%、21.5% [4] - 工业和汽车业务因高压分立器件平台需求下滑，营收同比下滑22.3%，但环比增长11.9% [4] Q4展望 - 公司预计Q4营收中位数将环比增长1.7%，毛利率为11%-13% [3] - 无锡二期晶圆厂将在12月投入使用，此后产能逐步爬坡 [5] - 公司预计Q4 8英寸业务面临价格压力，但在12英寸产能利用率提升的趋势下，Q4 ASP或略有提升 [3] 目标价 - 目标价为29.40港币，基于1.0倍2025年预测BVPS [6] - 调整2024/2025/2026年收入预测+1.1%/-7.3%/-9.9%至19.96/20.30/22.96亿美元 [6] - 调整2024/2025/2026年净利润预测-0.7%/-3.6%/+15.8%至0.89/0.71/0.52亿美元 [6] 经营预测指标与估值 - 2022-2026年营业收入分别为2,475、2,286、1,996、2,030、2,296百万美元 [7] - 2022-2026年归属母公司净利润分别为449.91、280.03、89.33、71.35、52.11百万美元 [7] - 2022-2026年EPS分别为0.34、0.16、0.05、0.04、0.03美元 [7] 3Q24业绩会议要点回顾 - 3Q24实现营收5.3亿美元，毛利率回升至12.2%，超出公司此前指引区间 [13] - 3Q24稼动率回升至105.3%，8英寸晶圆厂稼动率达到113%，12英寸晶圆厂稼动率达到98.5% [17] - 3Q24资本支出为7.34亿美元，其中6.18亿美元用于华虹半导体制造 [17] 4Q24和2024业绩展望 - 预计4Q24收入位于5.3-5.4亿美元区间，毛利率为11%-13% [18] - 预计电源管理IC领域表现强劲，CIS、逻辑与射频业务也发展较好 [18] - 预计嵌入式非易失性存储器正逐渐恢复，MCU等产品明年将开始复苏 [18] 产能扩张 - 无锡一期已全面建成并形成产出，目前每月9.5万片的产能 [19] - 无锡二期基础设施建设基本完成，预计年底试产，2025年底将达到2万片/月的产能 [19] - 第二条12英寸产线年底投入试产，折旧在2025年一季度开始体现 [19] 业绩板块回顾 - 3Q24 8英寸晶圆收入达2.35亿美元，产能利用率为113.0% [20] - 3Q24 12英寸晶圆收入达2.63亿美元，产能利用率为98.5% [22] - 3Q24各技术平台贡献收入：嵌入式非易失性存储器1.33亿美元，独立非易失性存储器2,930万美元，分立器件平台1.63亿美元，逻辑和射频产品7,700万美元，模拟和电源管理芯片1.23亿美元 [24] 估值方法 - 上调公司目标价至29.40港币，基于1.0倍2025年预测BVPS [27] - 预计华虹2024年收入将逐季度复苏，无锡二期产能释放有望驱动产品组合优化和营收增长 [27] 风险提示 - 无锡晶圆厂产能释放慢于预期 [31] - 半导体行业需求进入下行周期，产能利用率和均价涨幅或低于预期 [31] - 中美贸易摩擦和美国收紧技术出口管制 [31]