报告投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3] 报告核心观点 - 华虹半导体3Q24业绩超预期，看好ASP价格持续温和修复，基本面复苏趋势得到验证，考虑到下游需求逐步改善、市场竞争增强，预计公司持续提升ASP但涨价幅度或相对温和 [1] 业绩数据总结 - 3Q24实现收入5.26亿美元，同比下滑7.4%，环比增长10%，高于公司5.0 - 5.2亿美元指引区间的上限，高于5.15亿美元的市场预期，晶圆出货量提升成为主要驱动力 [1] - 按晶圆尺寸分类，8英寸收入2.63亿美元，同比下降12%，环比增长7%，占比50%，环比下降1pct；12英寸收入2.63亿美元，同比下降2.5%，环比增长12.9%，占比50%，环比上升1pct [1] - 3Q24毛利率12.2%，高于指引区间10% - 12%的上限，高于12%的市场预期，同比下降3.9pct，环比增长1.7pct [1] - 3Q24归母净利润4482万美元，同比增长223%，环比增长572%，高于2066万美元市场预期 [1] - 4Q24公司指引营收5.3 - 5.4亿美元，低于5.59亿美元的市场预期，中值对应同比增长17.5%，环比增长1.7%；指引毛利率11% - 13%，低于15.7%的市场预期 [1] - 上调公司24 - 26年归母净利润预测至1.1/2.1/2.7亿美元（相对上次预测分别+2%/+1%/+2%），对应同比增速-60.6%/+89.8%/+28.2% [1] 业务运营总结 - 市场需求复苏但结构分化，3Q24射频、以BCD为主的电源管理IC和CIS需求旺盛；分立器件方面中低压产品需求回暖，但IGBT、超级结等高压产品仍面临压力；MCU业务出现好转迹象，预计2025年逐渐恢复 [1] - 3Q24综合稼动率105.3%，同比增长18.5pct，环比增长7.4pct，其中8英寸稼动率113%、12英寸稼动率98.5%，均实现环比和同比大幅提升；带动Q3晶圆出货120万片，同比增长11.4%，环比增长8.5%；Q3平均销售价格415美元，自24Q2低点后环比略增1.2% [1] - 12英寸新产线华虹制造将于24年底开启试生产，预计25年底月产能将扩产2万片，24 - 25年新产线对应的每年资本开支在20 - 25亿美元，25年新增相关折旧1.5亿美元，预计主要于25H2释放 [1] 财务指标总结 - 2022 - 2026年营业收入（百万美元）分别为2,475、2,286、2,000、2,341、2,838，营业收入增长率（%）分别为、51.8、(7.7)、(12.5)、、17.0、21.2 [2] - 2022 - 2026年归母净利润（百万美元）分别为450、280、110、209、268，归母净利润增长率（%）分别为、72.1、(37.8)、(60.6)、、89.8、28.2 [2] - 2022 - 2026年EPS（美元）分别为0.35、0.19、0.06、0.12、0.16，P/E分别为9、16、46、24、19，P/B分别为、、1.3、0.7、0.8、0.8、0.7 [2] - 总股本17.18亿股，总市值508.43亿港元，一年最低/最高（港元）为13.8 - 32.75，近3月换手率190.2% [3] - 股价相对走势方面，1M相对-5.4%、绝对-5.0%，3M相对5.4%、绝对26.7%，1Y相对-3.7%、绝对14.6% [4] - 2022 - 2026年经营活动现金流（百万美元）分别为751、642、332、666、944，投资活动现金流分别为-930、-833、-940、-889、-889，融资活动现金流分别为672、3,782、-228、-37、-40，净现金流分别为493、3,590、-836、-260、15 [7]