证券时报网讯，恒生科技指数涨幅扩大至2%，截至最新，比亚迪电子涨5.61%，华虹半导体涨幅为 4.94%，理想汽车-W涨幅达到4.44%，众安在线和中芯国际分别以3.99%和3.51%的涨幅位列其后，此 外，京东健康、阿里健康、阅文集团、舜宇光学科技、小米集团-W、商汤-W和金山软件均实现了超过 3%的涨幅。 校对：杨舒欣 ...

报告公司投资评级 - 华兴证券(香港)给予华虹半导体"买入"评级,目标价为29.00港元 [1] - 目标价较当前股价(23.70港元)隐含22.4%的上行空间 [1] 报告的核心观点 需求持续缓慢复苏 - 预计华虹3Q24收入环比增长9%至5.22亿美元,毛利率为11.8% [1] - 消费类电子产品和eNVM产品将成为3Q24业绩增长的主要推动因素 [1] - 工业产出未见明显提升,高压IGBT和超结产品需求承压 [1] 重新估值仍有空间 - 华虹股价年初至今已上涨28%,但仍低于账面价值,对应0.8倍2024年P/B [1] - 需求持续复苏和中国半导体行业情绪改善应能支持华虹迎来重新估值 [1] - 上调目标价至29.00港元,对应1.0倍2024年P/B [1] 预测调整 - 上调4Q24营运成本预测,导致2024年净利润预测下调5% [1] - 维持2025-2026年收入和毛利率预测不变 [2]

港股半导体公司股价表现 - 截至10月18日发稿华虹半导体(01347.HK)涨4.48%中芯国际(00981.HK)涨3.46%上海复旦(01385.HK)涨1.82% [1] 台积电业绩影响 - 台积电三季报业绩大幅超出市场预期 [1] - 台积电季度业绩超预期后上调2024年收入增长目标缓解市场对全球芯片需求和人工智能硬件繁荣可持续性的担忧向投资者表明芯片需求依然强劲 [1]

1 国内领先的特色工艺晶圆代工企业，砥砺前行二十余载 - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，特色工艺全面覆盖 [6] - 公司股权结构稳定，实际控制人为上海国资委 [11] - 行业需求触底回暖，营业收入逐步改善 [13][14] 2 下游需求景气度回暖，晶圆制造国产化加速 - 中国大陆市场规模优势明显，国产替代势在必行 [29][30] - 下游拉动代工需求，国产布局快速跟进 [37][38] - 中国大陆迎接产能转移，成熟制程加快扩张 [45][46][47] 3 全球领先特色工艺晶圆代工企业，发展聚焦成熟制程 - 特色工艺五大平台全覆盖，"8+12 英寸"持续布局发展 [51][53][54] - 产品种类丰富，下游应用领域多样 [56][57][58] - 华力微注入带来积极影响，触底回升持续布局成熟制程 [59][60][61] 4 盈利预测与投资建议 - 盈利预测假设与业务拆分 [71][72] - 费用率预测 [75] - 估值分析与投资建议 [78][79] 5 风险提示 - 研发与技术升级迭代风险 [80] - 海外局势波动对产业链造成影响的风险 [80] - 下游需求不及预期 [80]

报告公司投资评级 - 报告维持买入评级 [2] 报告的核心观点 - 二季度收入温和环比回升,销量显著增长,毛利率略超预期 [1] - 电源管理、CIS和逻辑IC产品需求增长 [1] - 电子消费品、工业与汽车、计算机终端行情有所回暖,通讯需求未见改善 [1] - 华虹制造项目推进顺利,25年开始体现新增折旧 [1] 财务数据总结 - 预测公司24-26年归母净利润为0.95、2.33、3.05亿美元 [2] - 根据可比公司26年平均13倍PE估值水平,对应18.00港币目标价 [2] - 2022-2026年营业收入、营业利润、归母净利润的变化趋势 [3] - 2022-2026年毛利率、净利率、ROE的变化趋势 [3] - 2022-2026年资产负债率、流动比率、速动比率的变化趋势 [3] - 2022-2026年每股收益、市盈率、市净率的变化趋势 [3]

财务表现 - 销售收入达9.385亿美元，较二零二三年上半年减少25.6%[62] - 毛利为7,970万美元，较二零二三年上半年减少78.9%[63] - 其他收入及收益为7,110万美元，较二零二三年上半年增加40.3%[63] - 管理费用为1.641亿美元，较二零二三年上半年增加11.0%[64] - 期内虧損為6,700萬美元，而二零二三年上半年為期內溢利1.487億美元[64] - 經營活動所得現金流量淨額由2.931亿美元減至1.376亿美元，主要由于销售收入减少所致[68] - 投资活动所用现金流量净额为4.709亿美元，主要包括资本投资4.994亿美元及权益工具投资1,760万美元[68] - 融资活动所得现金流量净额为12.061亿美元，包括非控股权益注资11.819亿美元、提取银行借款2.024亿美元等[69] 财务状况 - 現金及現金等價物由55.852億美元增至64.239億美元[66] - 計息銀行借款總額由20.996億美元增至22.120億美元[66] - 遞延稅項負債由3,080萬美元減少至490萬美元[66] - 應收關聯方款項由1,120萬美元增至1,600萬美元[66] - 其他流動資產由2.126億美元增至2.829億美元[66] - 公司銀行貸款總額為22.120億美元，其中19.844億美元為有抵押貸款[72] - 公司部分資產如物業、設備等已抵押給銀行以取得信貸融資[73] 经营情况 - 公司8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产[44][78] - 模拟和电源管理平台表现尤其出色[44][78] - 嵌入式/独立非易失性存储器工艺平台持续快速增长[45][78] - 40纳米特色工艺平台已成功开始小批量试产[45][78] - 65/90纳米BCD平台业务发展平稳，终端需求强劲[45][78] - 高端功率离散器件IGBT和超结MOSFET收入有所下降[46][78] - 华虹制造项目预计三季度开始进行设备搬入，四季度实现通线试运行[79] 财务指标 - 归属于母公司所有者的利润为3849万美元，同比下降83.3%[16] - 存在非控股权益亏损1.055亿美元[16] - 获得所得税抵免1146万美元，上年同期为所得税费用2695万美元[22] - 公司上半年每股基本和稀释收益分别为0.022美元和0.022美元，去年同期分别为0.176美元和0.175美元[88] - 公司上半年其他综合亏损4971万美元[90] - 公司2024年6月30日总资产为115.342亿美元，较2023年12月31日增加10.6%[91][92] - 公司2024年6月30日总负债为19.892亿美元，较2023年12月31日增加1.7%[91][92] - 公司2024年6月30日归属于母公司股东权益为62.693亿美元，较2023年12月31日下降0.5%[92][93] - 公司2024年6月30日非控股权益为27.756亿美元，较2023年12月31日增加61.8%[92][93] 其他 - 公司在上交所科创板发行人民币股票募集资金212.03亿元[75][76] - 公司将继续密切关注终端市场趋势，推进多元化发展战略[79] - 公司将更多先进"特色IC+功率器件"工艺布局到"8英寸+12英寸"生产平台[79] - 公司已向公司注册处提交截至2023年12月31日止年度的财务报表[105] - 本期财务信息采用的会计政策与2023年12月31日止年度的年度综合财务报表一致[106]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 消费电子需求回暖推动业绩增长，嵌入式存储及分立器件稳步复苏 1) 按终端应用分，24Q2公司消费电子/工业及汽车/通讯/计算机分别实现收入2.9/1.1/0.6/0.1亿美元，同比-14%/-43%/-13%/-50%，环比+4%/+8%/-3%/+23%。消费电子需求复苏带动公司业绩环比提升，目前除IGBT外各细分市场需求均出现好转，公司预计消费电子及AI需求拉动效应有望持续 [4] 2) 受益于消费电子需求拉动，MCU、射频、CIS、电源管理IC等需求持续复苏，24Q2嵌入式存储/分立器件收入环比增长，分别实现收入1.4/1.5亿美元，同比-34%/-39%，环比+15%/+6%；模拟与电源管理/逻辑及射频收入环比企稳，分别实现收入1.0/0.6亿美元，同比+26%/+11%，环比-0.4%/-1%；独立式存储器实现收入0.2亿美元，同比-29%，环比-24%。我们认为下游市场需求已走过底部，伴随消费电子市场景气度持续提升，公司各技术平台有望维持环比增长 [4] 产能逐步释放且利用率有望维持高位，ASP触底有望持续提升 1) 受消费电子及AI需求拉动，24Q2公司整体产能利用率达98%，同比-5pcts，环比+6pcts，公司产能利用率已达到高位，受益于旺盛需求拉动有望维持至2025年。公司第二条12寸产线建设顺利推进中，预计年底进行试生产，25Q1开始提供产能，公司预计2025年底月产能有望新增2万片，届时公司12寸月产能将达到11.5万片，伴随新产能释放，海外客户营收占比有望恢复至30% [5] 2) 24Q2折合8寸ASP为432.7美元，同比-26%，环比-4%，达到历史低位，受益于消费电子需求拉动，预计24H2公司将在逻辑、射频、CIS、嵌入式存储等领域提价，通过优化产品结构实现ASP持续提升。公司预计24Q3实现营收5.0-5.2亿美元，中值同比-10%，环比+7%，营收增长70%由ASP提升推动，30%由额外出货量推动，毛利率预计在10%-12%之间，24H2毛利率将持续提升 [5] 盈利预测与投资评级 - 考虑到下游温和复苏，新产线2025年爬产，我们将公司2024/2025年预期归母净利润由3.1/4.2亿美元调整为0.8/1.0亿美元，并预期公司2026年归母净利润为1.7亿美元，采用PB估值方法，2024年9月2日收盘价16.70港币对应2024/2025/2026年PB分别为0.58/0.57/0.56，维持"买入"评级 [5]

财务表现 - 销售收入为9.385亿美元，同比下降25.6%[16] - 毛利为7970万美元，同比下降78.9%[19] - 亏损为6703万美元，上年同期盈利1.487亿美元[23] - 归属于母公司所有者的利润为3849万美元，同比下降83.3%[16] - 销售及分销费用为477万美元，同比下降6.3%[21] 现金流与资产负债 - 公司现金及银行结余约为64.24亿美元，其中约57.17亿美元以人民币计价，约7亿美元以美元计价[32] - 公司总计有22.12亿美元的银行借款，其中19.84亿美元为有抵押借款，2.28亿美元为无抵押借款[36] - 经营活动所得现金流量淨額為1.376億美元，較上年同期減少53.1%[67] - 投資活動所用現金流量淨額為4.709億美元，主要用於資本投資[68] - 融資活動所得現金流量淨額為12.061億美元，主要由於提取銀行借款增加[66] 产品与技术 - 整体IC工艺平台产品需求有所改善，各工艺平台的出货量和收入呈现增长趋势[45] - 嵌入式/独立非易失性存储器工艺平台持续快速增长，MCU和智能卡IC产品同步推进[45] - 40纳米特色工艺平台已成功开始小批量试产，产品类别不断丰富[45] - 65/90纳米BCD平台业务发展平稳，终端需求强劲,上半年出货量大幅增长[45] - 高端功率离散器件IGBT和超结MOSFET收入有所下降,但客户仍保持良好的新产品开发意愿[46] 产能建设与产业布局 - 华虹制造项目主厂房已于2024年4月提前两个月完成主体结构封顶,预计2025年开始释放产能[48] - 公司将继续推进产能建设、加快工艺开发,并在8英寸和12英寸平台部署更多"特色IC+功率离散"技术[49] - 公司积极构建产业生态链,推动与终端应用公司和IC设计客户的协同发展[47] 上市融资 - 公司上市募集资金总额为21,203百万人民币，扣除发行费用后净额为20,920.7百万人民币[41] - 公司上市募集资金将用于华虹制造(无锡)项目、8英寸工厂优化升级项目、专项技术创新研发项目以及补充流动资金[42] - 公司上市募集资金使用进度符合此前披露的用途，未发生重大变更或延迟[43] 税收优惠 - 根据相关法律法规及税务主管机构批准，子公司华虹半导体(无锡)有限公司有权自获得应课税溢利第一年起五年内免缴企业所得税，随后五年减免50%[126] - 截至2024年6月30日，华虹半导体(无锡)有限公司仍处于免税期且录得累计税项亏损[126] - 公司的另一家子公司上海华虹宏力被认定为高新技术企业，享受15%的优惠税率[125] 其他 - 公司面临一定的汇率波动风险，如人民币兑美元汇率波动5%，将影响公司税前利润约3,500万美元[38,39] - 公司采取谨慎的现金及财务管理政策，主要依靠内部现金流及银行贷款为运营提供资金[32,33] - 公司收益连续两个季度实现环比增长，其中模拟和电源管理平台表现尤其出色[44] - 公司上半年整体产能利用率逐步提高，8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产[44]

报告公司投资评级 - 报告维持对华虹半导体(1347 HK)的买入评级,目标价不变为24港元,对应0.8倍市净率 [5] 报告的核心观点 - 华虹半导体2Q24业绩略有下滑,但呈现逐步复苏态势 [1] - 消费电子需求逐步回升,带动公司整体产能利用率维持高位 [1] - 尽管1H24 ASP持续下降,但公司有能力通过管理产能利用率来平衡ASP和产量,最大化总收入 [1] - 随着新12英寸产线的产能释放,加上半导体本地化趋势持续,公司未来有望受益 [1] 财务数据总结 - 2024-2026年营收预计分别为19.83亿美元、24.86亿美元和30.49亿美元,同比变化分别为-13.3%、25.4%和22.7% [2] - 2024-2026年毛利率预计分别为11.4%、17.3%和19.3% [2] - 2024-2026年净利润预计分别为1.35亿美元、2.44亿美元和3.44亿美元,同比变化分别为-51.9%、81.1%和41.1% [2]

报告公司投资评级 - 买入评级，目标价29.00港元，相对于现价有57.8%的上升空间 [4] 报告的核心观点 - 公司产能接近满载，均价有望逐步回升，看好公司维持高产能利用率以及晶圆ASP维持逐季修复趋势 [1] 根据相关目录分别进行总结 盈利摘要 - 24Q2收入4.8亿美元，环比增长4%，同比下降24%，毛利率10.5%，归母净利润667万美元，同比下降92%，环比下降79%，整体产能利用率98%，环比提升约6ppts [4] - 公司指引24Q3收入环比增长4-9%，季度毛利率提升至10-12% [4] 收入增长来源 - 24H1收入复苏主要来自消费电子和AI相关领域，24Q2单季度eNVM收入1.4亿美元，环比增长15%，同比降幅缩窄至34.2%，分立器件收入1.5亿美元，环比增速转正至6.3%，同比仍下降39.4%，逻辑及射频收入0.6亿美元，同比增长11%，模拟及电源管理收入1亿美元，环比略降0.4%，同比增长25.7% [4] 产能利用率和ASP预测 - 24Q2晶圆均价仍有小幅环比下降，但修复趋势已确立，2024H2有望持续受益于CIS、射频和PMIC的强劲需求，以及eNVM的逐季恢复，但汽车和工业市场复苏仍不明朗，对应公司功率器件和MCU产品仍有价格压力，预计公司24Q3和24Q4晶圆ASP仅有低单位数环比提升 [4] - 2025年后随着公司新12寸产能释放，以及功率器件市场有望开始逐步恢复，公司晶圆ASP有望获得明显提升，预计2024-2026年整体晶圆ASP有望分别达到422/522/566美元，2024-2026年毛利率分别为11.6%/21.1%/27.7% [4] 财务预测 - 调整公司2024-2026年收入为19.7/29.4/34.4亿美元，净利润为-0.47/1.9/5.2亿美元 [4] - 给予公司2024年净资产1倍P/B估值，对应目标价29.00港元 [4] 主要数据 - 行业：半导体 [4] - 股价：18.38港元 [4] - 目标价：29.00港元 [4] - 股票代码：1347 [4] - 已发行股本：17.18亿股 [4] - 市值：240.76亿港元 [4] - 每股净资产：28.76港元 [4] - 52周高/低：25.65/13.80港元 [4] - 主要股东：华虹集团20.25%，华鑫投资13.22%，上海联合投资11.01% [4]