证券研究报告 | 2024年08月11日 华虹半导体（01347.HK） 优于大市 需求温和复苏，产能利用率稳步提升 2Q24 毛利率略超预期，3Q24 预计环比增长。公司发布未经审核业绩：2Q24 实现销售收入 4.79 亿美元(YoY -24.2%，QoQ +4.0%)，符合指引（4.7-5.0 亿美元），毛利率为 10.5%(YoY -17.2pct，QoQ +4.1pct)，略超指引(6%-10%)， 营收、毛利率与产能利用率均实现环比增长。公司指引 3Q24 销售收入约 5.0-5.2 亿美元之间，毛利率约在 10%-12%之间，营收及毛利率指引中值皆 环比提升，ASP 与出货量提升将为增长动能。 晶圆交付量环比增长 7.8%，产能利用率回升至 97.9%。截至 2Q24 末，公司 折合 8 英寸月产能 39.1 万片，与 1Q24 末相同。2Q24 付运折合 8 寸晶圆 1106 千片(YoY +3.0%，QoQ+7.8%)，产能利用率持续增加至 97.9%(YoY -4.8pct， QoQ +6.2pct)。其中 8 寸晶圆收入 2.45 亿美元(YoY -32.0%，QoQ +2.3%)， 产 ...

公司投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 - 华虹半导体2024年二季度业绩表现略高于公司指引区间下限，但低于市场预期。收入为4.79亿美元，同比下滑24%，环比增长4%。毛利率超预期，但净利润因经营开支增长而承压 [3] - 市场需求企稳复苏信号已现，产能利用率满载，晶圆ASP 2Q24触底后将提价，看好后续毛利率表现 [3] - 3Q24指引相对温和保守，看好ASP提升进而提振毛利率的趋势在24Q4及2025年有更强表现 [3] - 华虹制造新产线将于2025年释放产能，预计24年底进入试生产阶段，25年底实现2万片/月的产能释放，进一步提升出货能力，但折旧摊销提升会使毛利率承压 [3] - 公司特色工艺具备技术优势，下游景气度出现企稳复苏信号，产能利用率基本满载，晶圆ASP即将开启涨价，但考虑到经营开支增长影响公司净利润，下调24-26年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62亿美元，对应同比增速-61%/+91%/+27% [3] 根据相关目录分别进行总结 营业收入和净利润 - 2Q24实现收入4.79亿美元，同比下滑24%，环比增长4%，略高于公司指引区间4.7-5.0亿美元的下限，低于4.86亿美元的市场预期 [3] - 2Q24归母净利润667万美元，同比下降91.5%，环比下降79%，低于1530万美元的市场预期 [3] - 2Q24晶圆出货量（折合8寸）110.6万片，同比增长3%，环比增长8% [3] - 2Q24整体产能利用率97.9%，同比下降4.8pct，环比增长6.2pct [3] - 公司指引3Q24营收5.0-5.2亿美元，低于5.25亿美元的市场预期，中值对应环比增长6.6% [3] - 公司指引3Q24毛利率10%-12%，中位数环比增长0.5pct，低于13.6%的市场预期 [3] 毛利率和ASP - 2Q24毛利率10.5%，高于指引区间6%-10%的上限，高于9.1%的市场预期，同比下降17.2pct，系ASP下降；环比增长4.1pct，系产能利用率提升 [3] - 2Q24晶圆ASP环比下滑4% [3] - 公司指引3Q24毛利率10%-12%，中位数环比增长0.5pct，低于13.6%的市场预期 [3] - 预计4Q24随着MCU、IGBT等细分领域需求改善，4Q24及2025年的ASP上涨、毛利率提升趋势更加显著 [3] 产能和需求 - 2Q24晶圆出货量（折合8寸）110.6万片，同比增长3%，环比增长8% [3] - 2Q24整体产能利用率97.9%，同比下降4.8pct，环比增长6.2pct [3] - 基于下游需求逐步恢复，公司指引95%+的产能利用率将至少延续至2025年 [3] - 华虹制造新产线预计24年底进入试生产阶段，25年底实现2万片/月的产能释放 [3] 盈利预测和估值 - 下调24-26年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62亿美元，对应同比增速-61%/+91%/+27% [3] - 当前股价18.08港币对应24/25年37x/19x PE，对应24/25年0.6x/0.6x PB，PB估值处于历史低位、具备安全边际 [3]

报告公司投资评级 - 华虹半导体(1347)的投资评级为增持 [4] 报告的核心观点 - 华虹半导体的二季度业绩符合预期，产能持续满载，受下游需求回暖影响 [6] - 公司依托"8+12"布局优势，特色工艺，产能利用率维持高位，带动业绩放量 [6] - 公司围绕"8+12"特色工艺，差异化布局保障盈利能力 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩 - 2024Q2收入达到4.785亿美元，环比增长4.0%，符合业绩指引4.7~5.0亿美元 [6] - 毛利率达到10.5%，优于指引6~10% [6] - 产能利用率达到97.9%，环比+6.2pcts；ASP为409.9美元，环比-3.8% [6] 财务预测 - 小幅上调2024-2026年EPS为0.06/0.11/0.23美元（前值为0.05/0.10/0.23美元） [6] - 预计24Q3收入5~5.2亿美元，毛利率10~12% [6] 公司战略与市场地位 - 公司坚持先进"特色IC + Power Discrete"双引擎驱动战略，高速渗透通信、新能源、物联网、汽车电子等下游新兴市场 [6] - 公司已成为全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业 [6] - 公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业 [6] 产能与扩张计划 - 现有8英寸产能17.8wpm，华虹无锡第一条12英寸产线工艺节点覆盖90~65/55nm，目前9.5wpm产能已完全释放 [6] - 无锡第二条产线进度80%，规划产能8.3万片，Q3 200多台设备搬入，预计25Q1释放产能 [6]

投资评级 - 华虹半导体的投资评级为“买入”，评级上调 [3] 核心观点 - 报告认为华虹半导体的PB估值已重回历史低位，基本面边际改善趋势有望持续，因此上调评级至“买入” [8] 公司财务和市场表现 - 当前股价为19.28港元，总市值为331.16亿港元，流通市值为252.55亿港元，总股本为17.18亿股，流通港股为13.10亿股，近3个月换手率为77.27% [4] - 股价相对于恒生指数自2023年8月至2024年4月下跌了48% [5] 财务预测和估值 - 2024-2026年归母净利润预测分别为0.9/1.6/2.5亿美元，对应同比增速为-68.1%/84.2%/53.0%，EPS为0.11/0.17/0.26美元，当前股价对应2024-2026年PE为23.4/14.6/9.4倍，PB为0.6倍 [8] - 2024Q2收入为4.79亿美元，环比增长4%，毛利率为10.5%，归母净利润为0.07亿美元 [9] - 2024Q3收入指引为5-5.2亿美元，毛利率指引为10%-12% [10] - 2022-2026年营业收入预测分别为2475/2286/2009/2404/3101百万美元，净利润预测分别为450/280/89/164/252百万美元，毛利率预测分别为34.1%/21.3%/11.0%/17.6%/21.9%，净利率预测分别为18.2%/12.2%/4.4%/6.8%/8.1%，ROE预测分别为10.9%/3.5%/1.1%/2.0%/2.9%，EPS预测分别为0.35/0.19/0.11/0.17/0.26美元，PE预测分别为7.2/13.1/23.4/14.6/9.4倍，PB预测分别为1.1/0.6/0.6/0.6/0.6倍 [11]

销售收入 - 公司2024年第二季度销售收入为4.785亿美元，环比增长4.0%[17] - 公司预计2024年第三季度销售收入将在5.0亿至5.2亿美元之间[6] - 公司二零二四年第二季度销售收入为4.785亿美元，同比下降24.2%[21] - 公司二零二四年第二季度来自中国的销售收入为3.855亿美元，占销售收入总额的80.5%，同比下降21.2%[26] - 公司二零二四年第二季度来自北美的销售收入为4,680万美元，同比下降3.5%[27] - 公司二零二四年第二季度来自亚洲的销售收入为2,810万美元，同比下降37.7%[28] - 公司二零二四年第二季度来自欧洲的销售收入为1,720万美元，同比下降57.0%[29] - 公司二零二四年第二季度来自日本的销售收入为90万美元，同比下降89.7%[30] - 公司二零二四年第二季度嵌入式非易失性存储器销售收入为1.371亿美元，同比下降34.2%[33] - 公司二零二四年第二季度模擬與電源管理銷售收入为1.011亿美元，同比增長25.7%[37] - 公司2024年第二季度总销售收入为4.785亿美元，同比下降24.2%[38] - 55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为9,860万美元，同比增长16.1%[39] - 90nm及95nm工艺技术节点的销售收入为9,530万美元，同比下降1.4%[40] - 0.11µm及0.13µm工艺技术节点的销售收入为6,870万美元，同比下降42.9%[41] - 0.15µm及0.18µm工艺技术节点的销售收入为3,050万美元，同比下降18.4%[42] - 0.25µm工艺技术节点的销售收入为240万美元，同比下降61.4%[43] - 0.35µm及以上工艺技术节点的销售收入为1.831亿美元，同比下降35.9%[44] - 电子消费品终端市场的销售收入为2.983亿美元，占销售收入总额的62.4%，同比下降14.2%[46] - 工业及汽车产品销售收入为1.106亿美元，同比下降43.3%[47] - 通讯产品销售收入为5,950万美元，同比下降13.0%[47] 毛利率 - 公司2024年第二季度毛利率为10.5%，环比增长4.1个百分点[17] - 公司预计2024年第三季度毛利率将在10%至12%之间[6] - 公司二零二四年第二季度毛利率为10.5%，同比下降17.2个百分点[19] 财务表现 - 公司2024年第二季度母公司拥有人应占溢利为670万美元，环比增长111.0%[5] - 公司2024年第二季度净资产收益率为0.4%，环比增长0.4个百分点[5] - 公司二零二四年第二季度经营开支为9,030万美元，同比上升17.8%[19] 产能与生产 - 公司第二条12英寸生产线预计年底前可以试生产[9] - 公司产能利用率已接近全方位满产[8] - 公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设[15] - 公司2024年第二季度付运晶圆（折合8英寸千片）为1,106片，环比增长7.8%[18] 现金流量 - 公司第二季度经营活动所得现金流量净额为9,690万美元，同比下降39.9%，环比上升138.3%[59] - 公司第二季度投资活动所用现金流量净额为1.720亿美元，其中包括固定资产投资支出1.968亿美元，部分被收到利息收入2,480万美元所抵消[60] - 公司第二季度融资活动所得现金流量净额为4.161亿美元，其中包括非控股权益资本注资4.924亿美元，提取银行借款9,900万美元，部分被偿还银行借款本金8,750万美元所抵消[61] 资本开支 - 公司第二季度资本开支为1.968亿美元，其中1.284亿美元用于华虹制造，4,040万美元用于华虹无锡，2,800万美元用于华虹8吋[65] 资产负债 - 公司第二季度末资产总额为116.48亿美元，负债总额为29.81亿美元，所有者权益总额为86.67亿美元，资产负债率为25.6%[62] - 公司截至2024年6月30日的总资产为11,034,184千美元，较2023年同期的5,845,970千美元有显著增长[71] - 公司截至2024年6月30日的净资产为9,044,896千美元，较2023年同期的4,395,176千美元有显著增长[71] 财务状况 - 公司第二季度末存货为4.626亿美元，环比上升7.3%，主要由于在制品增加[67] - 公司第二季度末贸易应收款项及应收票据为2.744亿美元，环比下降10.4%，主要由于客户回款改善[68] - 公司第二季度末其他应付款项及暂估费用为5.059亿美元，环比上升33.4%，主要由于应付资本开支增加[68] - 公司第二季度末净营运资金为64.284亿美元，流动比率为7.0[68] - 公司第二季度贸易应收款项及应收票据周转天数为55天，存货周转天数为94天[68] 现金及现金等价物 - 现金及现金等价物从2023年6月30日的1,850,957千美元增加到2024年6月30日的6,423,866千美元[71] 非流动资产 - 非流动资产中的物業、廠房及設備从2023年6月30日的3,256,562千美元增加到2024年6月30日的3,750,176千美元[71] 流动资产与负债 - 流动资产总额从2023年6月30日的3,079,662千美元增加到2024年6月30日的7,499,016千美元[71] - 流动负债总额从2023年6月30日的1,104,366千美元减少到2024年6月30日的1,070,596千美元[71] 现金流量净额 - 投资活动所用现金流量净额在2024年6月30日为-171,973千美元，较2023年同期的-150,649千美元有所增加[73] - 融资活动所得/(用)现金流量净额在2024年6月30日为416,148千美元，较2023年同期的-300,183千美元有显著改善[73] - 现金及现金等价物增加/(減少)淨額在2024年6月30日为341,065千美元，较2023年同期的-289,642千美元有显著增长[73] 股本 - 股本从2023年6月30日的1,997,829千美元增加到2024年6月30日的

财务数据和关键指标变化 - 公司2022年第二季度营收为10.8亿美元,同比增长12.5% [1] - 毛利率为29.1%,同比下降2.1个百分点 [1] - 净利润为1.8亿美元,同比增长3.4% [1] 各条业务线数据和关键指标变化 - 12英寸晶圆产能利用率保持在90%以上的高位 [1] - 8英寸晶圆产能利用率也维持在高位 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在中国大陆市场的收入占比超过50% [1] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在建设第三条12英寸新产线,预计2023年投产 [1] - 公司在先进制程和特色工艺方面持续保持技术领先优势 [1] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对公司未来发展前景保持乐观态度,预计下半年业绩将保持良好增长 [1] 其他重要信息 - 公司维持了较高的资本开支,以满足客户不断增长的需求 [1]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2024Q1收入为4.6亿美元,同比下降27.1%,环比上升1%,略低于预期 [5] - 公司产能利用率及晶圆ASP仍在低位,毛利率为6.4%,同比下降25.7个百分点,环比上升2.4个百分点 [5] - 公司整体产能利用率为91.7%,同比下降11.4个百分点,环比上升7.6个百分点,其中8寸晶圆产能利用率达100.3%,12寸产能利用率达84.2% [5] - 公司指引Q2营收在4.7-5.0亿美元,指引中值环比增加5.4%,毛利率为6%-10%,中值环比增加1.6个百分点 [5] - 公司2024H2晶圆ASP有望受益于CIS、BCD及部分嵌入式及功率器件的需求反弹迎来5-10%的涨价幅度,预计2024-2026年整体晶圆ASP有望分别达到405/450/530美元 [6] - 公司2024年底无锡二期晶圆厂建成,3年内有望增加8.3万片月产能 [6] - 预测2024-2026年公司收入CAGR为18.8%,净利润CAGR为24.5% [6] 财务数据总结 - 2023年实际总营业收入22.86亿美元,同比下降7.7% [10] - 2023年实际净利润1.26亿美元,同比下降45.1% [10] - 2024年预测总营业收入21.27亿美元,同比下降7.0% [10] - 2024年预测净利润6626万美元,同比下降47.6% [10] - 2025年预测总营业收入26.07亿美元,同比增长22.6% [10] - 2025年预测净利润1.25亿美元,同比增长88.1% [10] - 2026年预测总营业收入32.27亿美元,同比增长23.8% [10] - 2026年预测净利润1.96亿美元,同比增长57.2% [10] 其他财务指标 - 2021年实际毛利率27.7%,2022年实际34.1%,2023年实际21.3%,2024年预测15.0%,2025年预测17.5%,2026年预测19.3% [10] - 2021年实际EBITDA利率38.2%,2022年实际40.0%,2023年实际33.7%,2024年预测21.7%,2025年预测21.5%,2026年预测20.9% [10] - 2021年实际净利率14.2%,2022年实际16.4%,2023年实际5.5%,2024年预测3.1%,2025年预测4.8%,2026年预测6.1% [10] - 2021年实际销售及管理费用占收入比12.9%,2022年实际11.3%,2023年实际14.6%,2024年预测13.2%,2025年预测13.1%,2026年预测12.9% [10] - 2021年实际存货周转102.1天,2022年实际113.1天,2023年实际104.3天,2024年预测71.0天,2025年预测72.0天,2026年预测74.0天 [10] - 2021年实际应收账款周转54.6天,2022年实际43.1天,2023年实际54.0天,2024年预测72.0天,2025年预测73.0天,2026年预测74.0天 [10] - 2021年实际应付账款周转50.4天,2022年实际48.2天,2023年实际47.9天,2024年预测65.0天,2025年预测66.0天,2026年预测67.0天 [10]

财务数据和关键指标变化 - 公司目前的产能利用率很高,三个8英寸厂都达到满产,12英寸厂投片量也超过9万片,订单非常稳定 [1] - 公司产品价格目前处于较低水平,预计下半年会有上升 [2] - 公司积压订单充足,对未来半年到一年的订单非常有信心 [5] - 公司今年CAPEX预计在20亿美元左右,主要用于新建12英寸厂 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - CIS产品需求非常稳定,主要集中在55纳米高端工艺,未来将继续关注CIS及更高像素产品 [3] - 公司对CIS需求持乐观态度,随着手机市场复苏,CIS需求也会增加 [4] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司与海外客户关系良好,在出口管制方面没有压力,地缘政治不确定因素也存在机会 [13][2] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司主要专注于成熟制程的特色工艺,下一步计划做到40纳米,没有其他先进制程的规划 [14] - 公司对自身技术、客户和市场有信心,不担心同业竞争和价格战 [16] - 公司相信只要有好的技术、客户和市场,就不会担心产能过剩问题 [7][12] - 公司对明年无锡二厂产能释放持乐观态度,相信能够通过产品组合改善和价格上升来抵消折旧增加 [17] - 公司不担心单独提价而导致订单流失,相信客户会选择能提供最好产品和服务的供应商 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对未来半年到一年的订单非常有信心,预计稳定态势将会持续并有可能越来越好 [1][5] - 公司对CIS需求和价格上升持乐观态度 [4][2] - 公司对2025年产能过剩问题不担心,相信只要有好的技术、客户和市场就不会出现问题 [7][12] - 公司对明年无锡二厂产能释放及其对公司的影响持乐观态度 [17] 其他重要信息 - 公司产能利用率高于同行,主要得益于特色工艺和较小的产能规模 [9] - 公司与上游供应商的谈判很有效,能够确保成本保持稳定 [6][11] - 公司的ROE目标为12%-15%,具体毛利率目标会根据市场情况和公司策略调整 [15] 问答环节重要的提问和回答 无

财务数据和关键指标变化 - 公司目前整体营运情况非常稳定,产能利用率保持在非常好的水平,三个8英寸厂都满产,超过100%产能利用率 [1][2] - 公司希望下半年价格能够逐步上升,有望实现较好的价格改善 [1][2] - 公司预计2025年业绩表现会比2024年更好,有信心保持12%-15%的ROE水平 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - CIS业务需求非常不错,电源管理BCD业务也有较好的需求,特别是服务器主机板电源的需求 [3][4] - MCO业务也保持稳定,预计下半年会有较好的上升趋势 [4] - 工业半导体高压业务还有一些弱势,但预计下半年会有所改善 [4] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司海外客户需求保持稳定,包括欧美等地区客户需求都在增长,特别是与AI相关的客户 [10][11] - 公司产品在国内外市场都有较强的竞争力和定价能力,不担心同行竞争 [16][45] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司将继续推进第二条12英寸生产线的建设,预计明年中期可以部分投产 [4][13] - 公司未来不会大规模向先进制程发展,而是专注于特色工艺,认为这方面有很大发展空间 [16] - 公司在技术、客户资源等方面都处于行业领先地位,不担心行业产能过剩的风险 [16][31] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对下半年及2025年的业绩表现持乐观态度,认为行业整体趋势向好,公司有望持续增长 [24][31] - 管理层表示公司产能利用率已基本恢复到饱和水平,未来价格有望进一步改善 [37][38] 其他重要信息 - 公司计划在未来3年内完成对华丽威的收购整合,以消除同业竞争 [8][9] - 公司今年资本开支预计在20亿美元左右,主要用于第二条12英寸生产线建设 [13] - 公司折旧费用明年将有较大幅度增加,但管理层表示不会影响业绩改善 [13][14] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 询问公司CIS业务的客户结构和竞争格局 [20] **管理层回答** 公司CIS业务主要集中在高端产品,客户以国内头部企业为主,在技术和客户资源上处于领先地位 [20][21] 问题2 **投资者提问** 询问公司产能利用率和毛利率的恢复情况 [37][38] **管理层回答** 公司产能利用率已基本恢复到饱和水平,毛利率有望随着价格改善而逐步提升,不会长期处于低位 [37][38][39][40] 问题3 **投资者提问** 询问公司是否担心同行竞争导致订单流失 [45] **管理层回答** 公司产品和服务的竞争力较强,不担心同行竞争,最终还是看谁能提供最好的产品和质量 [45]

会议主要讨论的核心内容 - 公司今年有望全年同比增长10%,是一个非常不错的情况 [1] - 公司目前的驾动力已经非常好,还有10个百分点的上升空间,未来会不断优化产品组合 [1] - 公司今年12英寸厂的折旧预计为4.4亿美元,8英寸厂为1.2亿美元 [1] - 公司有信心完成毛利率指引,希望能做得更好 [1] - 公司产能利用率高于同行,主要得益于特色工艺经营模式,风险较低 [2] - 公司今年CAPEX预期小幅增长,新建12英寸厂和上游8英寸厂投资 [2] - 公司认为上游晶圆价格不会有大涨趋势,成本可以保持稳定 [2] - 公司不担心国内产能过剩,主要取决于各公司自身的技术和客户 [3] - 公司未来ROE目标保持在12%-15%之间 [3] - 公司海外客户拓展进展良好,欧美客户增长稳定,出口管制不存在压力 [4][5] - 公司未来不考虑向先进制程发展,会继续专注于特色工艺 [5] - 公司8英寸产线产能利用率高,毛利率曾达到52%,受去年市场影响有所下滑,但已开始逐步恢复 [6][8][9] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **参会者提问** 想请问公司未来上游晶圆价格走势如何,是否会有成本上涨压力 [5] **公司回答** 公司认为上游晶圆价格不会有大涨趋势,通过与供应商的有效谈判,成本基本保持稳定 [2] 问题2 **参会者提问** 公司是否考虑向先进制程发展,未来产品结构如何规划 [7] **公司回答** 公司未来不考虑向先进制程发展,会继续专注于特色工艺,下一个厂将做到40纳米,没有其他规划 [5] 问题3 **参会者提问** 公司8英寸产线目前的产能利用率和毛利率情况如何,未来趋势如何判断 [6][7] **公司回答** 公司8英寸产线产能利用率高,毛利率曾达到52%,受去年市场影响有所下滑,但已开始逐步恢复,未来随着产能和价格的改善,毛利率将会进一步提升 [8][9]