报告公司投资评级 - 买入评级，目标价29.00港元，相对于现价有57.8%的上升空间 [4] 报告的核心观点 - 公司产能接近满载，均价有望逐步回升，看好公司维持高产能利用率以及晶圆ASP维持逐季修复趋势 [1] 根据相关目录分别进行总结 盈利摘要 - 24Q2收入4.8亿美元，环比增长4%，同比下降24%，毛利率10.5%，归母净利润667万美元，同比下降92%，环比下降79%，整体产能利用率98%，环比提升约6ppts [4] - 公司指引24Q3收入环比增长4-9%，季度毛利率提升至10-12% [4] 收入增长来源 - 24H1收入复苏主要来自消费电子和AI相关领域，24Q2单季度eNVM收入1.4亿美元，环比增长15%，同比降幅缩窄至34.2%，分立器件收入1.5亿美元，环比增速转正至6.3%，同比仍下降39.4%，逻辑及射频收入0.6亿美元，同比增长11%，模拟及电源管理收入1亿美元，环比略降0.4%，同比增长25.7% [4] 产能利用率和ASP预测 - 24Q2晶圆均价仍有小幅环比下降，但修复趋势已确立，2024H2有望持续受益于CIS、射频和PMIC的强劲需求，以及eNVM的逐季恢复，但汽车和工业市场复苏仍不明朗，对应公司功率器件和MCU产品仍有价格压力，预计公司24Q3和24Q4晶圆ASP仅有低单位数环比提升 [4] - 2025年后随着公司新12寸产能释放，以及功率器件市场有望开始逐步恢复，公司晶圆ASP有望获得明显提升，预计2024-2026年整体晶圆ASP有望分别达到422/522/566美元，2024-2026年毛利率分别为11.6%/21.1%/27.7% [4] 财务预测 - 调整公司2024-2026年收入为19.7/29.4/34.4亿美元，净利润为-0.47/1.9/5.2亿美元 [4] - 给予公司2024年净资产1倍P/B估值，对应目标价29.00港元 [4] 主要数据 - 行业：半导体 [4] - 股价：18.38港元 [4] - 目标价：29.00港元 [4] - 股票代码：1347 [4] - 已发行股本：17.18亿股 [4] - 市值：240.76亿港元 [4] - 每股净资产：28.76港元 [4] - 52周高/低：25.65/13.80港元 [4] - 主要股东：华虹集团20.25%，华鑫投资13.22%，上海联合投资11.01% [4]