财务表现 - 公司2023年度营收为30亿美元，较2022年的24.75亿美元增长21%[10] - 2023年度毛利率为34.1%，较2022年的30%有所提高[10] - 2023年度每股收益为0.345美元，较2022年的0.201美元有所增长[10] - 公司在2023年面临全球经济增长放缓、市场需求下降和原材料成本上升等严峻挑战，导致公司营收为22.86亿美元，较2022年下降7.7%[12] - 净利润为1.26亿美元，较2022年下降68.9%[144] - 现金及现金等价物从2022年的20.09亿美元增长至2023年的55.85亿美元[156] - 2023年经营活动产生的净现金流为6.41亿美元，较2022年下降14.5%[156] - 2023年投资活动产生的净现金流为-8.33亿美元，主要用于资本投资[157] - 2023年融资活动产生的净现金流为37.82亿美元，主要来自发行股票和银行借款[158] - 净资产从2022年的41.35亿美元增长至2023年的80.15亿美元[145] 公司战略和产品 - 公司年末拥有扩展后的月产能（8英寸等效）为39.1万片晶圆，年出货量为410.3万片晶圆[13] - 公司坚持“8英寸+12英寸”战略，专注于连续创新特种技术，发展产品核心竞争力，包括嵌入式/独立非易失性存储器、功率分立器件、模拟和功率管理、逻辑和射频等[13] - 公司在2023年继续扩大12英寸产能和技术，并且产品组合更加多样化[125] - 公司在2023年汽车级芯片产品的全面生产已经开始，汽车电子收入保持了年度两位数增长[127] - 公司在2023年的功率离散业务收入保持增长，通过不断创新和改进，使客户能够保持行业领先地位[128] - 公司在2023年继续扩大功率产品线的生产能力，同时在技术和产品质量上保持国内领先地位[129] - 公司在2023年继续与领先的模拟和功率管理客户合作，推动各种手机市场的功率管理IC的发展[130] 高管团队 - 周先生是华虹集团的副总裁，拥有超过24年的半导体行业工作经验[27][28] - 熊女士是公司的非执行董事，拥有近20年的财务和会计领域工作经验[29] - 张先生是公司的董事长，年龄60岁，担任公司执行董事[40] - 汤先生是公司的总裁和执行董事，年龄59岁[41] - 周先生是公司的执行副总裁，负责市场营销，拥有超过35年的集成电路行业经验[42] - 倪先生是公司的执行副总裁，加入公司于2018年，拥有工程学士学位和工程硕士学位[44] - 王先生是公司的执行副总裁，负责财务、信息技术、行政和合规等工作[45] - 孔博士是公司的执行副总裁，负责技术开发和设计服务，拥有30年以上半导体行业经验[47] - 李女士是公司的公司秘书，拥有16年的企业业务实践和公司财务交易经验[48] 董事会治理 - 公司采用上市公司董事证券交易模型准则作为董事证券交易的行为准则[doc id='53'] - 董事会由九名成员组成，包括两名执行董事、四名非执行董事和三名独立非执行董事[doc id='55'] - 董事会定期开会，所有董事都有机会提出议程项目，保证遵守公司秘书的规定[doc id='57'] - 董事会负责制定集团的战略方向和政策，并监督管理层[doc id='57'] - 董事会实施不同机制以确保独立意见和意见可用于董事会[doc id='60'] - 董事会评估每位独立非执行董事的时间贡献和出席董事会和董事会委员会会议的情况[doc id='65'] - 董事应参加适当的持续专业发展计划，以确保其对董事会的贡献保持知情和相关[doc id='74'] - 董事应定期更新公司的表现、财务状况、前景和适用于集团的法律法规的材料[doc id='74'] - 董事应参加公司提供的内部培训和阅读相关主题的材料[doc id='74'] - 董事会满足了审计委员会成员的出席记录，确保每位董事花足够的时间履行其责任[doc id='72'] - 公司董事会采纳了董事会多样性政策[86] - 董事会认为性别多样性是董事会多样性的重要方面[87] - 公司在董事会和高管团队中实现了性别多样性[88] - 公司将继续保持适合公司增长的多元化视角[89] 风险管理 - 利率风险：如果利率上升/下降100个基点，公司税前利润将减少/增加17.5百万美元[161] - 外汇风险：公司在中国大陆运营的子公司存在外汇风险，销售或采购主要以美元结算[162] - 公司持有的利息负债主要以美元计价，存在外汇风险[163] - 截至2023年12月31日，如果美元兑人民币汇率上涨或下跌5%，在其他变量保持不变的情况下，公司税前利润将会相应减少或增加约4760万美元[164] - 公司的最大信用风险暴露在于财务资产的账面价值，包括现金及现金等价物、应收账款、预付款项中包含的金融资产、其他应收款和其他资产、来自关联方的款项，以及

公司概况 - 本公司截至2023年12月31日止年度全年业绩已经公布[1] - 公司在香港上市，股份代号为01347[1] - 公司的主要股东包括中国集成电路产业投资基金、Grace Semiconductor等[5] - 公司的业务涉及半导体制造、设计、封装测试、设备和材料等领域[5] - 公司的主要业务包括半导体制造、房地产开发等领域[7] - 公司在中国内地设有多家子公司，涉及半导体制造、物业管理等领域[8] - 公司的股东大会将于2024年5月9日举行[5] 公司治理 - 公司董事会成员包括张素心、唐均君等人[2] - 公司董事会由9名成员组成，包括2名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事[56] - 公司董事会在2023年度报告中强调了公司对良好公司治理实践的重视，并遵守了相关准则[50] - 董事会定期召开会议，所有董事都有机会提出议程项目，确保遵守公司规章制度[58] - 董事会负责制定集团的战略方向和政策，并监督管理层的工作[59] - 公司董事会实施了不同机制，以确保独立意见和意见能够提供给董事会[61] - 公司董事会认为这些机制在2023年度得到了有效实施[67] - 公司董事长和总裁的角色是分开的，分别负责公司的管理和运营以及日常业务管理[68] - 公司为董事和高管安排了适当的责任保险，以覆盖可能发生的法律诉讼[70] - 董事会在2023年度举行了10次董事会会议，各董事的出席记录得到了满意的认可[71] - 公司董事应参加适当的持续专业发展计划，以确保他们对公司的贡献保持知情和相关[75] - 董事会采纳了董事会多样性政策，认为增加董事会多样性是维持公司竞争优势的重要因素[88] 财务数据 - 公司2023年营收为2,286.1亿美元，较2022年下降7.7%[13] - 公司2023年整体毛利率为21.3%，较去年下降12.8个百分点[13] - 公司2023年的营收主要来自半导体晶圆销售，占比95.4%[121] - 公司2023年的营收主要来自系统和无晶圆厂商，占比92.3%[121] - 2023年，华虹半导体的总收入为2,286,113美元，较2022年下降了7.7%[doc id='135'] - 2023年，华虹半导体的毛利为487,096美元，较2022年下降了42.3%[doc id='136'] - 2023年，华虹半导体的其他收入和收益为144,370美元，较2022年增长了103.4%[doc id='138'] - 2023年，华虹半导体的销售和分销费用为10,189美元，较2022年下降了18.3%[doc id='139'] - 2023年，华虹半导体的管理费用为322,868美元，较2022年增长了21.1%[doc id='140'] - 2023年，华虹半导体的其他费用为33,666美元，较2022年下降了69.8%[doc id='141'] - 2023年，华虹半导体的财务成本为100,497美元，较2022年增长了149.2%[doc id='142'] - 2023年，华虹半导体的联营公司利润为9,230美元，较2022年下降了24.2%[doc id='143'] - 2023年，华虹半导体的所得税费用为47,154美元，较2022年下降了47.3%[doc id='144'] - 2023年，华虹半导体的年度净利润为126,425美元，较2022年下降了68.9%[doc id='145'] 现金流及资产管理 - 非流动资产总额在2023年底为4373.9亿美元，较2022年底增长9.9%[146] - 现金及现金等价物从2022年底的2008.8亿美元增长至2023年底的5585.2亿美元，增长178.0%[153] - 2023年度经营活动产生的净现金流为641.7万美元，较2022年下降14.5%[157] - 2023年度投资活动产生的净现金流为-833.3万美元，主要用于资本投资[158] - 2023年度融资活动产生的净现金流为3781.7万美元，主要包括发行股票、银行借款和资本贡献[159] - 2023年度现金及现金等价物净增加为3590.1万美元，达到5585.2亿美元[160] 风险管理 - 公司对利率风险的管理策略是使用固定利率和浮动利率债务的组合[161] - 公司存在外汇风险，如果美元对人民币汇率变动5%，将影响年度税前利润约47.6万美元[165] - 公司的信用风险管理政策包括与认可的信誉良好的第三方和关联方进行交易[166] - 公司的资本管理目标是确保持续经营能力并维持健康的资本比率以支持业务和最大化股东价值[169] 股票期权计划 - 公司于2015年9月1日召开的股东大会上批准了股票期权计划[185] - 该计划的目的是吸引、留住和激励参与者，使他们有机会获得公司股票，并将他们的利益与公司的运营结果和股价表现紧密联系在一起[185] - 每位参与者在任何12个月期间行使的股票期权总数不得超过公司当时已发行股本的1%[187] - 截至报告日期，股票期权计划下可发行股票总数为21,144,481股，占公司已发行股份总数的1.23%[192] - 2015年9月

业绩总结 - 华虹半导体2023年全年营收同比下降7.7%[1] - 公司预计2024年至2026年归母净利润分别为1.14亿美元、2.34亿美元、2.46亿美元[7] - 营业利润率在2025年预计将达到752.7%[10] - 净利率在2026年预计将达到9.3%[10] 未来展望 - 公司计划在2024年第三季度末至第四季度初搬入设备，预计在2024年年底形成1至2万片的月产能[5] - 公司资产总计在2026年预计将达到17977百万美元，较2022年增长154.5%[10]

智通财经APP获悉，华虹半导体(01347)现跌超4%，截至发稿，跌4.03%，报15.68港元，成交额3113.28万港元。 消息面上，华虹半导体此前公布2023年第四季度业绩，期内母公司拥有人应占溢利为3540万美元，同比减少77.8%。期内，公司销售收入4.554亿美元，同比减少27.7%，环比减少19.9%。公司预计2024年第一季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间；毛利率约在3%至6%之间。 国信证券指出，公司4Q23营收和毛利率达指引，1Q24预计继续业绩筑底；MCU、电源管理、NOR等需求下降，4Q23出货量环比下降12%。该行预计公司2024年-2026年资本开支将显著提升，两座新晶圆产线陆续投产亦带来显著折旧提升。 ...

中芯国际财务表现 - 2023年第四季度，中芯国际销售收入为1,678.3百万美元，环比增长3.6%[1] - 2023年全年，中芯国际销售收入为6,321.6百万美元，同比下降13%[1] - 2023年全年，中芯国际资本开支约为74.7亿美元[5] - 2023年全年，中芯国际未经审核的本公司拥有人应占利润为902.5百万美元，同比减少50.4%[6] - 2024年第一季度，中芯国际预计收入环比持平至增长2%[7] 中芯国际市场趋势 - 联席CEO赵海军表示，2024年芯片业会面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战，预计全年会体现出量增价跌趋势[8] - 赵海军指出，公司在持续高投入的过程中，毛利率会承受很高的折旧压力，但会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率[9] - 赵海军认为，近两年的全球芯片缺货和产业过热后，半导体行业遇到了库存高企、宏观经济低迷、地缘政治引发的市场需求修正和同业竞争持续等问题[11] - 赵海军指出，市场整体库存情况有所缓解，但中芯国际相关的手机和消费电子领域仍未有大的回转[12] 中芯国际产品销售情况 - 中国客户贡献了华虹半导体超过80%的营收，销售收入为3.665亿美元，同比下降19.8%[14] - 嵌入式非易失性存储器销售收入为1.120亿美元，同比下降52.6%[15] - 分立器件销售收入为1.824亿美元，同比下降14.4%[16] - 工艺技术节点的销售收入呈现不同程度的增长或下降，其中55nm及65nm工艺技术节点销售收入增长2.8%[17] 华虹半导体业绩及发展 - 华虹半导体2023年第四季度销售收入为4.554亿美元，全年销售收入达到22.861亿美元[24] - 公司在市场形势低迷的情况下，仍然取得了不错的业绩表现，特别是在图像传感器、电源管理等产品方面[24] - 公司加快产能扩充速度，折合八英寸月产能增加到了39.1万片，同时第二条十二英寸生产线建设也在按计划推进中[24] - 公司坚持技术创新，投入大量资源进行研发，积极推进新工艺平台的研发和现有工艺平台的优化和提升[24]

智通财经APP获悉，华虹半导体(01347)跌超5%，截至发稿，跌4.98%，报14.88港元，成交额7831.86万港元。 消息面上，华虹半导体公布2023年第四季度业绩，期内母公司拥有人应占溢利为3540万美元，同比减少77.8%。期内，公司销售收入4.554亿美元，同比减少27.7%，环比减少19.9%，主要由于平均销售价格及付运晶圆下降；毛利为1822万美元，同比减少92.4%，环比减少80.1%；毛利率为4%，同比减少34.2个百分点，主要由于平均销售价格下降及产能利用率降低。公司预计2024年第一季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间；毛利率约在3%至6%之间。 ...

业绩总结 - 二零二三年第四季度销售收入为4.554亿美元，同比下降27.8%[3] - 毛利率为4.0%，同比下降34.2%[3] - 母公司擁有人應占溢利为3,540万美元，同比下降77.8%[3] - 基本每股盈利为0.021美元，同比下降82.8%[3] - 预计二零二四年第一季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间[4] - 预计二零二四年第一季度毛利率约在3%至6%之间[4] 新产品和新技术研发 - 公司折合八英寸月产能增加到了39.1万片，第二條十二英寸生產線建設也在按计划推进中[5] 市场扩张和并购 - 公司将继续为客户提供更优质的技术和服务，聚焦汽车、光伏、消费产品升级等新成长市场，实现可持续发展[5] 未来展望 - 2023年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年，但公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品在第四季度有较好的表现[5] 用户数据 - 本季度嵌入式非易失性存储器销售收入1.120亿美元，同比下降52.6%[19] - 本季度独立式非易失性存储器销售收入1,480万美元，同比下降59.6%[20] - 本季度分立器件销售收入1.824亿美元，同比下降14.4%[21] - 本季度逻辑及射频销售收入5,620万美元，同比增长30.9%[21] - 本季度模拟与电源管理销售收入8,940万美元，同比下降11.4%[22] 其他新策略 - 公司将继续为客户提供更优质的技术和服务，聚焦汽车、光伏、消费产品升级等新成长市场，实现可持续发展[5]

业绩总结 - 二零二三年第三季度销售收入为5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10.0%[3] - 毛利率为16.1%，同比下降21.1个百分点，环比下降11.6个百分点[3] - 预计第四季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间[4] - 预计第四季度毛利率约在2%至5%之间[4] - 公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片，第三季度实现了5.685亿美元營收，毛利率为16.1%，符合指引预期[5] - 公司的第二條12英寸生產線--華虹無錫製造項目，正在緊鑼密鼓地推進中，預計將於2024年底前建成投片，並在隨後的三年內逐步形成8.3萬片的月產能[5] - 公司依然注重研發投入和團隊建設，持續提高產品品質和各項性能指標，進一步夯實特色工藝晶圓代工龍頭地位，以更出色的業績回饋投資人[5] 用户数据 - 本季度来自于中國的銷售收入为4.412亿美元，占銷售收入總額的77.5%，同比下降2.4%[11] - 本季度来自于北美的銷售收入为4,880万美元，同比下降39.4%[12] - 本季度来自于歐洲的銷售收入为3.900万美元，同比增長28.5%[13] - 本季度来自于亞洲的銷售收入为3.470万美元，同比下降37.8%[14] - 本季度来自于日本的銷售收入为490万美元，同比下降55.9%[14] 未来展望 - 公司總裁兼執行董事唐均君先生对二零二三年第三季度業績評論道，當前宏觀環境複雜多變，半導體行情尚未復蘇，公司在艱巨挑战中砥礪前行[5] 新产品和新技术研发 - 本季度55nm及65nm工艺技术节点的销售收入8,730万美元，同比增长11.2%[19] - 本季度90nm及95nm工艺技术节点的销售收入8,760万美元，同比下降38.2%[20] - 本季度0.11µm及0.13µm工艺技术节点的销售收入8,300万美元，同比下降26.6%[21] - 本季度0.15µm及0.18µm工艺技术节点的销售收入3,500万美元，同比下降35.9%[22] - 本季度0.25µm工艺技术节点的销售收入840万美元，同比上升141.9%[23] 市场扩张和并购 - 本季度工业及汽车产品销售收入1.594亿美元，同比增长7.0%[26] - 本季度通讯产品销售收入7170万美元，同比增长32.4%[26] 其他新策略 - 融资活动所得现金流量净额为31.764亿美元，其中包括A股科创板发行股份募集资金29.370亿美元[32]

财务表现 - 公司在2023年上半年实现营收达到12.62亿美元，较2022年同期增长3.8%[9] - 毛利润为3.77亿美元，较2022年同期增长2.3%[11] - 其他收入和收益为5,070万美元，较2022年同期增长153.3%[12] - 销售和分销费用为510万美元，较2022年同期减少27.6%[14] - 管理费用为1.478亿美元，较2022年同期增长6.4%[15] - 其他费用为4610万美元，较2022年同期减少13.3%[16] - 财务成本为5,670万美元，较2022年同期增长278.5%[17] - 关联公司利润为350.4万美元，较2022年同期增长52.4%[18] - 所得税费用为2,694.5万美元，较2022年同期增长25.9%[19] - 期间利润为1.487亿美元，较2022年同期减少4.3%[20] - 公司销售收入达到12.6223亿美元，同比增长3.8%[69] - 毛利为3.773亿美元，同比增长2.3%[72] - 其他收入及收益为5070万美元，同比增长153.3%[73] - 销售及分销费用为510万美元，同比下降27.6%[74] - 管理费用为14.78亿美元，同比增长6.4%[75] - 其他费用为4610万美元，同比减少13.3%[76] - 财务费用为5670万美元，同比增长278.5%[77] - 分占联营公司溢利为350万美元，同比增长52.4%[78] - 所得税开支为2695万美元，同比增长25.9%[79] - 期内溢利为14.8736亿美元，同比减少4.3%[80] - 公司经营活动所得现金流量净额下降至29.31亿美元，主要由于材料及维护保养付款增加所致[90] - 投资活动所用现金流量净额为-353,930千美元[132] - 公司董事认为，公司的母公司为上海华虹（集团）有限公司，最终控股公司为上海市国资委[135] 资产负债 - 非流动资产中，固定资产、投资性房地产、租赁资产、联营企业投资、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具等均有所下降[21] - 当前资产中，存货、应收账款、关联方应收款、其他流动资产、质押存款、现金及现金等价物均有不同程度的变化[21] - 截至2023年6月30日，公司现金及银行存款约为1851亿美元，较2022年底下降了约158亿美元[33] - 公司的资本管理目标是确保持续经营能力，维持健康的资本比率，支持业务并最大化股东价值[35] - 截至2023年6月30日，公司的银行借款总额为179.63亿美元，较2022年底下降了约11.3亿美元[37] - 公司的资产中有部分被抵押给银行以担保银行融资[39] - 公司截至2023年6月30日没有任何潜在负债[46] - 公司未償还银行借款为179.63亿美元，其中有抵押计息借款15.25亿美元及无抵押计息借款2.71亿美元[96] - 公司已抵押若干物业、厂房及设备、使用权资产、发展中物业以及已抵押存款以取得银行信贷融资，总额为1,460,173,000美元、12,719,000美元、84,850,000美元和167,077,000美元[97] - 已抵押存款已抵押予银行以取得公司的银行信贷融资[97] - 已抵押存款以发行信用证[98] 项目发展 - 公司将继续扩大生产能力，加快工艺发展，并覆盖更广泛的产品类别[52] - 公司通过发行人民币股份，募集了约209.21亿元人民币（合29.34亿美元）的净收益[55] - 公司计划将人民币股份发行所得用于“华虹制造（无锡）项目”、“8英寸工厂优化升级项目”和“专业技术创新和研发项目”[59] - 華虹製造（無錫）項目旨在从事12英寸晶圆上制造集成电路，预计2026年第二季度月产能目标为40,000片[115] - 2023年上半年，華虹半導體有限公司的销售收入为1,262,223千美元，毛利为377,253千美元[124] - 2023年上半年，華虹半導體有限公司的期内溢利为148,736千美元，基本每股盈利为0.176美元[124]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 截至二零二三年六月三十日止六個月 中期業績公告 華虹半導體有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）謹此公佈本公司及其子公司 截至二零二三年六月三十日止六個月的未經審核綜合業績。 本公告載列本公司二零二三年中期報告全文，並符合香港聯合交易所有限公司 （「香港聯交所」）證券上市規則有關中期業績初步公告附載資料之相關規定。 本公司二零二三年中期報告的印刷版本將於適當時候寄發予本公司股東，並可於 香港聯交所網站 www.hkexnews.hk及本公司網站 www.huahonggrace.com進行查 閱。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 香港，二零二三年八月二十九日 ...