业绩总结 - 二零二三年第三季度销售收入为5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10.0%[3] - 毛利率为16.1%，同比下降21.1个百分点，环比下降11.6个百分点[3] - 预计第四季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间[4] - 预计第四季度毛利率约在2%至5%之间[4] - 公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片，第三季度实现了5.685亿美元營收，毛利率为16.1%，符合指引预期[5] - 公司的第二條12英寸生產線--華虹無錫製造項目，正在緊鑼密鼓地推進中，預計將於2024年底前建成投片，並在隨後的三年內逐步形成8.3萬片的月產能[5] - 公司依然注重研發投入和團隊建設，持續提高產品品質和各項性能指標，進一步夯實特色工藝晶圓代工龍頭地位，以更出色的業績回饋投資人[5] 用户数据 - 本季度来自于中國的銷售收入为4.412亿美元，占銷售收入總額的77.5%，同比下降2.4%[11] - 本季度来自于北美的銷售收入为4,880万美元，同比下降39.4%[12] - 本季度来自于歐洲的銷售收入为3.900万美元，同比增長28.5%[13] - 本季度来自于亞洲的銷售收入为3.470万美元，同比下降37.8%[14] - 本季度来自于日本的銷售收入为490万美元，同比下降55.9%[14] 未来展望 - 公司總裁兼執行董事唐均君先生对二零二三年第三季度業績評論道，當前宏觀環境複雜多變，半導體行情尚未復蘇，公司在艱巨挑战中砥礪前行[5] 新产品和新技术研发 - 本季度55nm及65nm工艺技术节点的销售收入8,730万美元，同比增长11.2%[19] - 本季度90nm及95nm工艺技术节点的销售收入8,760万美元，同比下降38.2%[20] - 本季度0.11µm及0.13µm工艺技术节点的销售收入8,300万美元，同比下降26.6%[21] - 本季度0.15µm及0.18µm工艺技术节点的销售收入3,500万美元，同比下降35.9%[22] - 本季度0.25µm工艺技术节点的销售收入840万美元，同比上升141.9%[23] 市场扩张和并购 - 本季度工业及汽车产品销售收入1.594亿美元，同比增长7.0%[26] - 本季度通讯产品销售收入7170万美元，同比增长32.4%[26] 其他新策略 - 融资活动所得现金流量净额为31.764亿美元，其中包括A股科创板发行股份募集资金29.370亿美元[32]