报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2024Q1收入为4.6亿美元,同比下降27.1%,环比上升1%,略低于预期 [5] - 公司产能利用率及晶圆ASP仍在低位,毛利率为6.4%,同比下降25.7个百分点,环比上升2.4个百分点 [5] - 公司整体产能利用率为91.7%,同比下降11.4个百分点,环比上升7.6个百分点,其中8寸晶圆产能利用率达100.3%,12寸产能利用率达84.2% [5] - 公司指引Q2营收在4.7-5.0亿美元,指引中值环比增加5.4%,毛利率为6%-10%,中值环比增加1.6个百分点 [5] - 公司2024H2晶圆ASP有望受益于CIS、BCD及部分嵌入式及功率器件的需求反弹迎来5-10%的涨价幅度,预计2024-2026年整体晶圆ASP有望分别达到405/450/530美元 [6] - 公司2024年底无锡二期晶圆厂建成,3年内有望增加8.3万片月产能 [6] - 预测2024-2026年公司收入CAGR为18.8%,净利润CAGR为24.5% [6] 财务数据总结 - 2023年实际总营业收入22.86亿美元,同比下降7.7% [10] - 2023年实际净利润1.26亿美元,同比下降45.1% [10] - 2024年预测总营业收入21.27亿美元,同比下降7.0% [10] - 2024年预测净利润6626万美元,同比下降47.6% [10] - 2025年预测总营业收入26.07亿美元,同比增长22.6% [10] - 2025年预测净利润1.25亿美元,同比增长88.1% [10] - 2026年预测总营业收入32.27亿美元,同比增长23.8% [10] - 2026年预测净利润1.96亿美元,同比增长57.2% [10] 其他财务指标 - 2021年实际毛利率27.7%,2022年实际34.1%,2023年实际21.3%,2024年预测15.0%,2025年预测17.5%,2026年预测19.3% [10] - 2021年实际EBITDA利率38.2%,2022年实际40.0%,2023年实际33.7%,2024年预测21.7%,2025年预测21.5%,2026年预测20.9% [10] - 2021年实际净利率14.2%,2022年实际16.4%,2023年实际5.5%,2024年预测3.1%,2025年预测4.8%,2026年预测6.1% [10] - 2021年实际销售及管理费用占收入比12.9%,2022年实际11.3%,2023年实际14.6%,2024年预测13.2%,2025年预测13.1%,2026年预测12.9% [10] - 2021年实际存货周转102.1天,2022年实际113.1天,2023年实际104.3天,2024年预测71.0天,2025年预测72.0天,2026年预测74.0天 [10] - 2021年实际应收账款周转54.6天,2022年实际43.1天,2023年实际54.0天,2024年预测72.0天,2025年预测73.0天,2026年预测74.0天 [10] - 2021年实际应付账款周转50.4天,2022年实际48.2天,2023年实际47.9天,2024年预测65.0天,2025年预测66.0天,2026年预测67.0天 [10]

财务数据和关键指标变化 - 公司目前的产能利用率很高,三个8英寸厂都达到满产,12英寸厂投片量也超过9万片,订单非常稳定 [1] - 公司产品价格目前处于较低水平,预计下半年会有上升 [2] - 公司积压订单充足,对未来半年到一年的订单非常有信心 [5] - 公司今年CAPEX预计在20亿美元左右,主要用于新建12英寸厂 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - CIS产品需求非常稳定,主要集中在55纳米高端工艺,未来将继续关注CIS及更高像素产品 [3] - 公司对CIS需求持乐观态度,随着手机市场复苏,CIS需求也会增加 [4] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司与海外客户关系良好,在出口管制方面没有压力,地缘政治不确定因素也存在机会 [13][2] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司主要专注于成熟制程的特色工艺,下一步计划做到40纳米,没有其他先进制程的规划 [14] - 公司对自身技术、客户和市场有信心,不担心同业竞争和价格战 [16] - 公司相信只要有好的技术、客户和市场,就不会担心产能过剩问题 [7][12] - 公司对明年无锡二厂产能释放持乐观态度,相信能够通过产品组合改善和价格上升来抵消折旧增加 [17] - 公司不担心单独提价而导致订单流失,相信客户会选择能提供最好产品和服务的供应商 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对未来半年到一年的订单非常有信心,预计稳定态势将会持续并有可能越来越好 [1][5] - 公司对CIS需求和价格上升持乐观态度 [4][2] - 公司对2025年产能过剩问题不担心,相信只要有好的技术、客户和市场就不会出现问题 [7][12] - 公司对明年无锡二厂产能释放及其对公司的影响持乐观态度 [17] 其他重要信息 - 公司产能利用率高于同行,主要得益于特色工艺和较小的产能规模 [9] - 公司与上游供应商的谈判很有效,能够确保成本保持稳定 [6][11] - 公司的ROE目标为12%-15%,具体毛利率目标会根据市场情况和公司策略调整 [15] 问答环节重要的提问和回答 无

财务数据和关键指标变化 - 公司目前整体营运情况非常稳定,产能利用率保持在非常好的水平,三个8英寸厂都满产,超过100%产能利用率 [1][2] - 公司希望下半年价格能够逐步上升,有望实现较好的价格改善 [1][2] - 公司预计2025年业绩表现会比2024年更好,有信心保持12%-15%的ROE水平 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - CIS业务需求非常不错,电源管理BCD业务也有较好的需求,特别是服务器主机板电源的需求 [3][4] - MCO业务也保持稳定,预计下半年会有较好的上升趋势 [4] - 工业半导体高压业务还有一些弱势,但预计下半年会有所改善 [4] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司海外客户需求保持稳定,包括欧美等地区客户需求都在增长,特别是与AI相关的客户 [10][11] - 公司产品在国内外市场都有较强的竞争力和定价能力,不担心同行竞争 [16][45] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司将继续推进第二条12英寸生产线的建设,预计明年中期可以部分投产 [4][13] - 公司未来不会大规模向先进制程发展,而是专注于特色工艺,认为这方面有很大发展空间 [16] - 公司在技术、客户资源等方面都处于行业领先地位,不担心行业产能过剩的风险 [16][31] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对下半年及2025年的业绩表现持乐观态度,认为行业整体趋势向好,公司有望持续增长 [24][31] - 管理层表示公司产能利用率已基本恢复到饱和水平,未来价格有望进一步改善 [37][38] 其他重要信息 - 公司计划在未来3年内完成对华丽威的收购整合,以消除同业竞争 [8][9] - 公司今年资本开支预计在20亿美元左右,主要用于第二条12英寸生产线建设 [13] - 公司折旧费用明年将有较大幅度增加,但管理层表示不会影响业绩改善 [13][14] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 询问公司CIS业务的客户结构和竞争格局 [20] **管理层回答** 公司CIS业务主要集中在高端产品,客户以国内头部企业为主,在技术和客户资源上处于领先地位 [20][21] 问题2 **投资者提问** 询问公司产能利用率和毛利率的恢复情况 [37][38] **管理层回答** 公司产能利用率已基本恢复到饱和水平,毛利率有望随着价格改善而逐步提升,不会长期处于低位 [37][38][39][40] 问题3 **投资者提问** 询问公司是否担心同行竞争导致订单流失 [45] **管理层回答** 公司产品和服务的竞争力较强,不担心同行竞争,最终还是看谁能提供最好的产品和质量 [45]

会议主要讨论的核心内容 - 公司今年有望全年同比增长10%,是一个非常不错的情况 [1] - 公司目前的驾动力已经非常好,还有10个百分点的上升空间,未来会不断优化产品组合 [1] - 公司今年12英寸厂的折旧预计为4.4亿美元,8英寸厂为1.2亿美元 [1] - 公司有信心完成毛利率指引,希望能做得更好 [1] - 公司产能利用率高于同行,主要得益于特色工艺经营模式,风险较低 [2] - 公司今年CAPEX预期小幅增长,新建12英寸厂和上游8英寸厂投资 [2] - 公司认为上游晶圆价格不会有大涨趋势,成本可以保持稳定 [2] - 公司不担心国内产能过剩,主要取决于各公司自身的技术和客户 [3] - 公司未来ROE目标保持在12%-15%之间 [3] - 公司海外客户拓展进展良好,欧美客户增长稳定,出口管制不存在压力 [4][5] - 公司未来不考虑向先进制程发展,会继续专注于特色工艺 [5] - 公司8英寸产线产能利用率高,毛利率曾达到52%,受去年市场影响有所下滑,但已开始逐步恢复 [6][8][9] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **参会者提问** 想请问公司未来上游晶圆价格走势如何,是否会有成本上涨压力 [5] **公司回答** 公司认为上游晶圆价格不会有大涨趋势,通过与供应商的有效谈判,成本基本保持稳定 [2] 问题2 **参会者提问** 公司是否考虑向先进制程发展,未来产品结构如何规划 [7] **公司回答** 公司未来不考虑向先进制程发展,会继续专注于特色工艺,下一个厂将做到40纳米,没有其他规划 [5] 问题3 **参会者提问** 公司8英寸产线目前的产能利用率和毛利率情况如何,未来趋势如何判断 [6][7] **公司回答** 公司8英寸产线产能利用率高,毛利率曾达到52%,受去年市场影响有所下滑,但已开始逐步恢复,未来随着产能和价格的改善,毛利率将会进一步提升 [8][9]

财务数据和关键指标变化 - 公司总营收和净利润均呈现中高单位数增长,其中营收增长5-8%,净利润增长7-10% [1][2] - 毛利率和净利率均有所提升,毛利率达到55-58%,净利率达到25-28% [1][2] - 经营活动现金流保持稳健,同比增长6-8% [1][2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 电商业务GMV增长中高个位数,但受到较高退货率影响,净GMV增长较低 [1] - 广告业务收入增长10%左右,毛利率维持在75%以上 [1] - 云计算业务收入增长15%以上,毛利率达到45%左右 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场仍是主要收入来源,占比超过70%,增长5-7% [1][2] - 海外市场收入占比20%左右,增长10-12% [1][2] - 新兴市场如东南亚和拉美表现良好,增速达到15-18% [1][2] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司持续加大在工业自动化和人工智能等新兴领域的投入,并将其作为未来发展的重点方向 [3] - 在电商业务方面,公司加强与头部平台的合作,提升价格竞争力和补贴力度 [1] - 行业竞争加剧,各平台在促销和补贴方面加大投入,但公司仍保持领先地位 [1] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对宏观经济环境保持谨慎乐观,认为消费需求有望逐步恢复 [2] - 对公司未来3-5年的发展前景表示信心,预计各主要业务线都将保持良好增长 [2] - 但也提到行业竞争加剧、监管政策变化等不确定因素可能对公司业务产生影响 [2] 其他重要信息 - 公司加大股东回报力度,计划未来3年内逐步提高现金分红比例至30-35% [2] - 公司积极布局碳中和和可持续发展相关业务,并将其纳入关键绩效考核指标 [3] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司在工业自动化和人工智能领域的具体投入和布局计划是什么? [3] **Jiazhen Zhao 回答** 公司将在未来3年内大幅增加在这些领域的研发投入,并通过内部培养和外部并购等方式加快技术积累。同时,公司也将加强与行业内领先企业的合作,共同推动相关技术的商业化应用。[3] 问题2 **Yang Bai 提问** 公司如何应对行业竞争加剧带来的挑战? [1] **Jiazhen Zhao 回答** 一方面,公司将继续提升产品和服务的性价比,加大营销和补贴力度,维护市场份额。另一方面,公司也将进一步优化内部运营效率,提高规模效应,增强抗风险能力。同时,公司也将密切关注行业动态,适时调整经营策略。[1] 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司未来在海外市场的发展计划是什么? [1][2] **Lei Chen 回答** 公司将进一步加大在海外市场的投入力度,包括加强当地团队建设、优化产品和服务以适应当地需求、加大营销推广等。同时,公司也将积极探索跨境电商、当地服务外包等新的业务模式,以提升海外市场的盈利能力。[1][2]

业绩总结 - 公司1Q24销售收入为4.60亿美元，环比增长1.0%[1] - 公司2Q24预计销售收入约在4.7-5.0亿美元之间，毛利率约在6%-10%之间，营收及毛利率指引中值皆环比提升[1] - 公司2022-2026年的营业收入和净利润预测呈现逐年增长趋势，市盈率和市净率逐年下降[3] - 公司2026年的每股收益预计为0.23美元，较2022年增长了约88.5%[5] - 公司2026年的ROE预计为6%，较2023年增长了50%[5] - 公司2026年的P/E预计为9.9，较2024年下降了66.1%[5] - 公司2026年的资产负债率预计为40%，较2022年下降了17%[5] - 公司2026年的净利润增长率预计为66%，较2024年增长了118%[5] 未来展望 - 公司无锡新厂预计2024年底投产，公司资本开支将显著提升，预计2024-2026年营收将逐年增长[2] 公司信息 - 该报告由国信证券经济研究所发布[12] - 公司总部位于深圳和上海，同时在北京设有分支机构[12] - 公司总机电话号码为0755-82130833[12] - 深圳总部地址为深圳市福田区福华一路125号国信金融大厦36层[12] - 上海总部地址为上海浦东民生路1199弄证大五道口广场1号楼12层[12] - 北京分支机构地址为北京西城区金融大街兴盛街6号国信证券9层[12]

业绩总结 - 华虹半导体2024年Q1业绩环比改善，收入4.6亿美元，环比增长1%[2] - 公司经营利润率为-10.6%，环比提升6.2个百分点[3] - 预计2024年Q2业绩将继续环比改善，公司指引收入4.7-5.0亿美元，毛利率区间6%-10%[4] 注意事项 - 本报告提供的信息仅供客户参考，不构成出售或购买证券的邀请[16] - 客户应注意本公司可能存在的利益冲突，不应将本报告作为唯一投资决策因素[16] - 开源证券可能与报告涉及的公司存在业务关系，无需提前通知客户[18]

业绩总结 - 第一季度销售收入为4.6亿美元，符合指引预期[1] - 第一季度销售收入为460亿美元，较去年同期下降23.4%[4] - 预计第二季度销售收入为470至500亿美元，毛利率为6%至10%[6] 产品展望 - PowerDiscrete平台需求持续疲弱，但预计将在第二季度开始改善[8] - 逻辑和射频产品需求增长明显[8] - 逻辑和模拟以及电源管理应用在上一季度呈现顺序增长[9] - 嵌入式存储增长了6%，智能汽车增长了7%，MCU增长了6.2%[9] 生产情况 - 12英寸生产线月产能为9.4万片[2] - 12英寸FAB利用率接近100%，三条8英寸FAB利用率在95%至100%之间[7] - 12英寸晶圆厂的利用率接近100%，已满载，产品包括CIS、BCD、嵌入式非监控存储和功率离散产品[13] 未来展望 - 2024年MCU需求预计将逐渐恢复，2023年MCU需求较为疲软[15] - 2024年不太可能像2022年那样强劲，需求将恢复但价格仍需时间恢复[16] - 我们计划从明年初开始释放一些产能[17]

业绩总结 - 华虹半导体2024年第一季度销售收入为4.6亿美元，符合指引预期[1] - 华虹半导体第一季度毛利率为6.4%，略高于指引[1] - 华虹半导体第一季度总体产能利用率、销售收入和毛利率均实现环比提升[1] - 华虹半导体第一季度净利润为31.8百万美元，较去年同期152.2百万美元下降[3] - 华虹半导体第一季度中国市场销售收入为3.657亿美元，占总收入的79.5%[4] - 华虹半导体第一季度北美市场销售收入为4.62百万美元，较去年同期下降34.7%[4] - 华虹半导体第一季度亚洲市场销售收入为2.36百万美元，较去年同期下降39.7%[4] - 华虹半导体第一季度欧洲市场销售收入为2.17百万美元，较去年同期下降41.8%[4] - 华虹半导体第一季度现金流量表显示经营活动净现金流为4,070万美元，较去年同期下降69.2%[5] 产品和技术 - 12英寸FAB的利用率接近100%，有超过95,000块晶圆的装载量[9] - 8英寸和12英寸业务都在增强，相较去年有改善[13] - MCU和嵌入式非易失性存储器的需求正在恢复，2023年对MCU来说是一个缓慢的年份[15] - CIS产品一直很强劲，12英寸FAB约有20,000块晶圆容量用于CIS产品[16] 展望和未来计划 - 2024年不会像2022年那样强劲，需求会回升，但价格仍不理想[16] - 下一季度的利用率指导为100%左右，12英寸晶圆厂的利用率已达到100%[17] - 预计明年初将释放一些产能，公司正在建设第二座晶圆厂[17]

销售情况 - 二零二四年第一季度销售收入为4.6亿美元，毛利率为6.4%[3] - 二零二四年第二季度预计销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间，毛利率约在6%至10%之间[4] - 公司总裁表示第一季度销售收入符合预期，毛利率略高于指引，公司将持续推进新技术研发和工艺优化[5] - 二零二四年第一季度销售收入为459,986仟美元，同比下降27.1%[9] - 本季度95.0%的销售收入来自半导体晶圆的直接销售[10] - 8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2.399亿美元和2.200亿美元[10] - 本季度来自中国的销售收入为3.657亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比下降23.4%[11] - 本季度来自北美的销售收入为4620万美元，同比下降34.7%[12] - 本季度来自亚洲的销售收入为2360万美元，同比下降39.7%[13] - 本季度来自欧洲的销售收入为2170万美元，同比下降41.8%[14] - 本季度来自日本的销售收入为270万美元，同比下降57.9%[14] - 嵌入式非易失性存储器销售收入为1.192亿美元，同比下降50.2%[15] - 本季度邏輯及射頻銷售收入为6420万美元，同比增长63.8%[17] - 本季度模拟与电源管理销售收入为10.15亿美元，同比增长15.9%[18] - 本季度55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为9450万美元，同比增长61.5%[19] - 本季度90nm及95nm工艺技术节点的销售收入为8850万美元，同比下降25.8%[20] - 本季度0.11µm及0.13µm工艺技术节点的销售收入为7140万美元，同比下降44.6%[21] - 本季度0.15µm及0.18µm工艺技术节点的销售收入为2990万美元，同比下降31.9%[22] - 本季度0.25µm工艺技术节点的销售收入为760万美元，同比增长83.7%[23] - 本季度0.35µm及以上工艺技术节点的销售收入为1.68亿美元，同比下降39.1%[24] - 本季度电子消费品作为公司的第一大终端市场，贡献销售收入为2.879亿美元，占销售收入总额的62.6%，同比下降21.9%[25] - 本季度工业及汽车产品销售收入为1.027亿美元，同比下降43.0%[26] 资金情况 - 投资活动所用现金流量净额为2.99亿美元，其中固定资产及无形资产投资支出为3.026亿美元，其他权益工具投资为1,760万美元[31] - 融资活动所得现金流量净额为7.899亿美元，其中非控股权益资本注资为6.894亿美元，提取银行借款为1.034亿美元[32] - 本季度资本开支为3.026亿美元，其中1.994亿美元用于华虹制造，7,140万美元用于华虹无锡，3,170万美元用于华虹8吋[32] - 流动资产总额为7.14亿美元，流动负债总额为0.967亿美元，净营运资金为6.173亿美元，速动比率为6.7倍，流动比率为7.4倍[33] 公司财务状况 - 母公司擁有人應占溢利为3180万美元，基本每股盈利为0.019美元[3] - 毛利为29.632亿美元，销售收入为459.986亿美元，销售成本为430.354亿美元[39] - 華虹半導體有限公司截至二零二四年三月三十一日的非流動資產總額为4,507,524仟美元[40] - 華虹半導體有限公司二零二四年三月三十一日的經營活動所得現金流量淨額为40,660仟美元[41]