销售情况 - 二零二四年第一季度销售收入为4.6亿美元，毛利率为6.4%[3] - 二零二四年第二季度预计销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间，毛利率约在6%至10%之间[4] - 公司总裁表示第一季度销售收入符合预期，毛利率略高于指引，公司将持续推进新技术研发和工艺优化[5] - 二零二四年第一季度销售收入为459,986仟美元，同比下降27.1%[9] - 本季度95.0%的销售收入来自半导体晶圆的直接销售[10] - 8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2.399亿美元和2.200亿美元[10] - 本季度来自中国的销售收入为3.657亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比下降23.4%[11] - 本季度来自北美的销售收入为4620万美元，同比下降34.7%[12] - 本季度来自亚洲的销售收入为2360万美元，同比下降39.7%[13] - 本季度来自欧洲的销售收入为2170万美元，同比下降41.8%[14] - 本季度来自日本的销售收入为270万美元，同比下降57.9%[14] - 嵌入式非易失性存储器销售收入为1.192亿美元，同比下降50.2%[15] - 本季度邏輯及射頻銷售收入为6420万美元，同比增长63.8%[17] - 本季度模拟与电源管理销售收入为10.15亿美元，同比增长15.9%[18] - 本季度55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为9450万美元，同比增长61.5%[19] - 本季度90nm及95nm工艺技术节点的销售收入为8850万美元，同比下降25.8%[20] - 本季度0.11µm及0.13µm工艺技术节点的销售收入为7140万美元，同比下降44.6%[21] - 本季度0.15µm及0.18µm工艺技术节点的销售收入为2990万美元，同比下降31.9%[22] - 本季度0.25µm工艺技术节点的销售收入为760万美元，同比增长83.7%[23] - 本季度0.35µm及以上工艺技术节点的销售收入为1.68亿美元，同比下降39.1%[24] - 本季度电子消费品作为公司的第一大终端市场，贡献销售收入为2.879亿美元，占销售收入总额的62.6%，同比下降21.9%[25] - 本季度工业及汽车产品销售收入为1.027亿美元，同比下降43.0%[26] 资金情况 - 投资活动所用现金流量净额为2.99亿美元，其中固定资产及无形资产投资支出为3.026亿美元，其他权益工具投资为1,760万美元[31] - 融资活动所得现金流量净额为7.899亿美元，其中非控股权益资本注资为6.894亿美元，提取银行借款为1.034亿美元[32] - 本季度资本开支为3.026亿美元，其中1.994亿美元用于华虹制造，7,140万美元用于华虹无锡，3,170万美元用于华虹8吋[32] - 流动资产总额为7.14亿美元，流动负债总额为0.967亿美元，净营运资金为6.173亿美元，速动比率为6.7倍，流动比率为7.4倍[33] 公司财务状况 - 母公司擁有人應占溢利为3180万美元，基本每股盈利为0.019美元[3] - 毛利为29.632亿美元，销售收入为459.986亿美元，销售成本为430.354亿美元[39] - 華虹半導體有限公司截至二零二四年三月三十一日的非流動資產總額为4,507,524仟美元[40] - 華虹半導體有限公司二零二四年三月三十一日的經營活動所得現金流量淨額为40,660仟美元[41]