华虹半导体近况交流

会议主要讨论的核心内容 - 公司今年有望全年同比增长10%,是一个非常不错的情况 [1] - 公司目前的驾动力已经非常好,还有10个百分点的上升空间,未来会不断优化产品组合 [1] - 公司今年12英寸厂的折旧预计为4.4亿美元,8英寸厂为1.2亿美元 [1] - 公司有信心完成毛利率指引,希望能做得更好 [1] - 公司产能利用率高于同行,主要得益于特色工艺经营模式,风险较低 [2] - 公司今年CAPEX预期小幅增长,新建12英寸厂和上游8英寸厂投资 [2] - 公司认为上游晶圆价格不会有大涨趋势,成本可以保持稳定 [2] - 公司不担心国内产能过剩,主要取决于各公司自身的技术和客户 [3] - 公司未来ROE目标保持在12%-15%之间 [3] - 公司海外客户拓展进展良好,欧美客户增长稳定,出口管制不存在压力 [4][5] - 公司未来不考虑向先进制程发展,会继续专注于特色工艺 [5] - 公司8英寸产线产能利用率高,毛利率曾达到52%,受去年市场影响有所下滑,但已开始逐步恢复 [6][8][9] 问答环节重要的提问和回答 问题1 参会者提问 想请问公司未来上游晶圆价格走势如何,是否会有成本上涨压力 [5] 公司回答 公司认为上游晶圆价格不会有大涨趋势,通过与供应商的有效谈判,成本基本保持稳定 [2] 问题2 参会者提问 公司是否考虑向先进制程发展,未来产品结构如何规划 [7] 公司回答 公司未来不考虑向先进制程发展,会继续专注于特色工艺,下一个厂将做到40纳米,没有其他规划 [5] 问题3 参会者提问 公司8英寸产线目前的产能利用率和毛利率情况如何,未来趋势如何判断 [6][7] 公司回答 公司8英寸产线产能利用率高,毛利率曾达到52%,受去年市场影响有所下滑,但已开始逐步恢复,未来随着产能和价格的改善,毛利率将会进一步提升 [8][9]