财务表现 - 公司在2023年上半年实现营收达到12.62亿美元，较2022年同期增长3.8%[9] - 毛利润为3.77亿美元，较2022年同期增长2.3%[11] - 其他收入和收益为5,070万美元，较2022年同期增长153.3%[12] - 销售和分销费用为510万美元，较2022年同期减少27.6%[14] - 管理费用为1.478亿美元，较2022年同期增长6.4%[15] - 其他费用为4610万美元，较2022年同期减少13.3%[16] - 财务成本为5,670万美元，较2022年同期增长278.5%[17] - 关联公司利润为350.4万美元，较2022年同期增长52.4%[18] - 所得税费用为2,694.5万美元，较2022年同期增长25.9%[19] - 期间利润为1.487亿美元，较2022年同期减少4.3%[20] - 公司销售收入达到12.6223亿美元，同比增长3.8%[69] - 毛利为3.773亿美元，同比增长2.3%[72] - 其他收入及收益为5070万美元，同比增长153.3%[73] - 销售及分销费用为510万美元，同比下降27.6%[74] - 管理费用为14.78亿美元，同比增长6.4%[75] - 其他费用为4610万美元，同比减少13.3%[76] - 财务费用为5670万美元，同比增长278.5%[77] - 分占联营公司溢利为350万美元，同比增长52.4%[78] - 所得税开支为2695万美元，同比增长25.9%[79] - 期内溢利为14.8736亿美元，同比减少4.3%[80] - 公司经营活动所得现金流量净额下降至29.31亿美元，主要由于材料及维护保养付款增加所致[90] - 投资活动所用现金流量净额为-353,930千美元[132] - 公司董事认为，公司的母公司为上海华虹（集团）有限公司，最终控股公司为上海市国资委[135] 资产负债 - 非流动资产中，固定资产、投资性房地产、租赁资产、联营企业投资、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具等均有所下降[21] - 当前资产中，存货、应收账款、关联方应收款、其他流动资产、质押存款、现金及现金等价物均有不同程度的变化[21] - 截至2023年6月30日，公司现金及银行存款约为1851亿美元，较2022年底下降了约158亿美元[33] - 公司的资本管理目标是确保持续经营能力，维持健康的资本比率，支持业务并最大化股东价值[35] - 截至2023年6月30日，公司的银行借款总额为179.63亿美元，较2022年底下降了约11.3亿美元[37] - 公司的资产中有部分被抵押给银行以担保银行融资[39] - 公司截至2023年6月30日没有任何潜在负债[46] - 公司未償还银行借款为179.63亿美元，其中有抵押计息借款15.25亿美元及无抵押计息借款2.71亿美元[96] - 公司已抵押若干物业、厂房及设备、使用权资产、发展中物业以及已抵押存款以取得银行信贷融资，总额为1,460,173,000美元、12,719,000美元、84,850,000美元和167,077,000美元[97] - 已抵押存款已抵押予银行以取得公司的银行信贷融资[97] - 已抵押存款以发行信用证[98] 项目发展 - 公司将继续扩大生产能力，加快工艺发展，并覆盖更广泛的产品类别[52] - 公司通过发行人民币股份，募集了约209.21亿元人民币（合29.34亿美元）的净收益[55] - 公司计划将人民币股份发行所得用于“华虹制造（无锡）项目”、“8英寸工厂优化升级项目”和“专业技术创新和研发项目”[59] - 華虹製造（無錫）項目旨在从事12英寸晶圆上制造集成电路，预计2026年第二季度月产能目标为40,000片[115] - 2023年上半年，華虹半導體有限公司的销售收入为1,262,223千美元，毛利为377,253千美元[124] - 2023年上半年，華虹半導體有限公司的期内溢利为148,736千美元，基本每股盈利为0.176美元[124]