PCB龙头专注发展高阶产品，深度受益AI发展新浪潮 公司概览 - 公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商 [1][2] - 公司产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品 [1] - 公司连续多年位列中国第一，2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业 [1] 全球化布局 - 公司制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、印度等地 [2][3] - 2024年公司预计资本支出为33亿元，主要投向高端HDI及SLP项目 [3] - 泰国园区为公司东南亚制造的重要据点，预计25H1试产 [3] 核心竞争力 - 公司拥有优质多样的PCB产品线，具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力 [1][20] - 公司深度参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿 [3] - 公司管理团队具备丰富的行业管理经验和全球化视野 [28] - 公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，创建PCB技术平台 [30] - 公司以"鹏鼎七绿"为核心的绿色发展理念，推进关键原材料的回收利用 [20] 财务表现 - 2024H1公司营收稳步提升，同比增长13.79% [35][36] - 2024H2公司营收有望实现环比增长 [35] - 2024H1公司毛利率为17.97%，同比下降0.34个百分点 [47][48] - 2024H2公司毛利率有望得到修复 [49] 消电复苏推动PCB行业回暖，AI注入长期增长动能 PCB行业概况 - PCB是"电子产品之母"，绝大多数电子设备及产品均需配备 [76][77] - PCB产品分类包括单面板、双面板、多层板、HDI等 [76][77] - PCB应用领域广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等 [76][77] - 全球PCB市场集中度不高，厂商众多 [97] 行业发展趋势 - 消费电子产品需求复苏推动PCB行业回暖 [79][80] - AI技术发展为PCB行业注入长期增长动能 [79] - 高端PCB产品如HDI、封装基板等将保持较高增速 [81][82][85] - 中国大陆PCB产业占全球超50%份额，长三角/珠三角产品向高端化转型 [91][92] 公司业务布局 - 公司产品以通讯用板和消费电子及计算机用板为主 [51][52] - 公司积极布局汽车及服务器用板市场 [134] - 公司加快推进高阶HDI及SLP产品的产能建设 [3] 深化智能手机及消费电子类产品竞争优势 智能手机领域 - 公司PCB产品广泛应用于智能手机领域，满足高传输速率、高可靠性、低延时性需求 [100][101] - 公司在FPC技术方面处于全球领先地位 [100] - 苹果大量采用FPC，单机FPC数量和价值量逐步提升 [104][105] AI驱动高阶PCB需求 - AI相关产品应用使电路板设计更加复杂，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级 [106][107] - 公司提前布局高阶HDI及SLP技术，加快推进相关产能建设 [3][106] 消费电子市场 - 公司多年深耕消费电子及计算机市场，具备较强的市场优势和规模优势 [120][121] - AI助力消费电子产业复苏，公司有望受益 [120] 其他应用领域 - 可穿戴设备广泛采用FPC和HDI技术 [123][124] - AR/VR设备对高密度PCB有较大需求 [125][126][127] - 笔记本电脑轻薄化设计推动HDI和SLP需求 [129][130] 加快推进汽车及服务器产品线的市场拓展 汽车电子 - 新能源车单车PCB用量明显提升 [138][139] - FPC在车载领域最大的增量为动力电池FPC [140][141] - 电控系统、ADAS、智能座舱为主要增量来源 [143][144] 服务器市场 - AI服务器引领相关PCB产品市场快速成长 [133][134] - AI服务器对PCB层数和材料提出更高要求 [145] - GPU集成度提升带动AI服务器PCB产值数倍超越一般服务器 [146][147] 公司布局 - 公司积极推动汽车及服务器用板市场拓展 [134] - 公司在汽车和服务器领域已取得多家客户认证通过 [134] - 公司加快推进泰国园区建设以服务汽车及服务器市场 [3] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计2024-2026年公司营收分别为351.53/391.78/435.70亿元 [159] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元 [159] 投资建议 - 公司持续打造全方位PCB一站式服务平台，布局前瞻性技术并加快产能建设 [160] - 公司显著受益于AI浪潮带来的发展新动能 [160] - 维持"增持-A"评级 [160] 风险提示 - 行业与市场波动风险 [164] - 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 [164] - 市场竞争风险 [164] - 产能扩充进度不及预期的风险 [164] - 原物料供应及价格波动风险 [164] - 客户高度集中的风险 [164]

企业级存储业务 - 公司推出多款高速eSSD产品，形成全面产品组合，自研PCI eSSD具多项先进功能[2] - 公司具备"eSSD+RDIMM"供应能力，满足市场高性能需求[2] - 公司将抓住国产企业级存储市场机遇，推动业务飞跃增长[2] 消费存储业务 - 公司Lexar全系列产品上半年销售收入增长70.55%至16.3亿元，在多个国家和地区市场领先[6] - 公司利用中国供应链优势，覆盖全球50多国市场，Lexar品牌影响力与竞争力显著增强[6] 自研芯片技术 - 公司自主研发WM6000和WM5000两款主控芯片，截至2024年6月均已实现超千万颗规模化出货[8] - 公司自研SLC NAND Flash芯片已量产5款产品，并计划逐步拓展至MLC NAND设计[9] - 公司推出LPCAMM2等新型内存产品，跨界融合PC与手机应用[9] 消费电子PCB市场 - 折叠屏、AI手机等带动PCB量价齐升，公司产品附加值高，有望带动毛利持续提升[13] - 公司积极拓展AI服务器和汽车业务，未来产能和规模效应有望提升该业务毛利率[14] - 公司大客户营收占比持续提高，客户资源优质[13,15,16]

产品和技术布局 - 公司加速高阶HDI及SLP印刷电路板扩产，以满足AI手机等高端PCB产品的市场需求[1][2] - 公司在折叠终端设备方面有较好的技术积累，特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面[8] - 公司积极把握AI服务器及智能汽车快速发展为PCB带来的市场需求，在车用产品的开发领域取得进展[6] - 公司在AI服务器领域也有较好的发展，推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作[7] 经营情况 - 公司进入传统生产旺季，各产线已达满产状态[1][8] - 7月份公司月度营收取得良好增长[8] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3][9]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 报告的核心观点 - 公司上半年针对下游产品的市场情况，进一步提升公司产品在高端 PCB 市场的市场份额 [8] - 公司通讯用板业务实现营收 87.30 亿元，同比+3.68%；消费电子及计算机用板业务实现营收 39.31 亿元，同比+36.57%；汽车及服务器产品实现销售收入 4.30 亿元，同比增长 94.31% [8] - 公司加快推进淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目，二期工程正在加快建设中，有望进一步提升公司在高阶 HDI 及 SLP 产品领域的市场占有率 [9] - 公司发布 2024 年限制性股票激励计划草案，本激励计划授予的激励对象共计 388 人，主要为公司核心技术（业务）人员，充分彰显公司经营信心 [10] 财务数据总结 - 2024 年上半年，公司实现营业收入 131.26 亿元，同比+13.79%；实现归母净利润 7.84 亿元，同比-3.4%；分别实现毛利率和净利率 17.97%和 5.97% [3] - 2024 年第二季度，公司实现营业收入 64.4 亿元，同比+32.28%、环比-3.69%；实现归母净利润 2.87 亿元，同比-27.03%、环比-42.29%；分别实现毛利率和净利率 15.48%和 4.46% [3] - 预计 2024-2026 年公司将实现归母净利润 38.19 亿元、48.59 亿元、53.67 亿元 [10]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [13] 报告的核心观点 消费电子业务同比高增长，盈利能力短期承压 - 收入端:受益于 24H1 下游消费电子需求回暖及 AI浪潮的影响，公司营收稳健增长 [5] - 利润端:公司盈利能力有所下滑,主要系大客户降价促销、公司提前为下半年旺季量产导致成本上升,以及公司增加研发投入 [5] 核心受益 AI浪潮，看好 AI硬件创新周期开启新一轮成长 - AI 技术发展推动多层板、高速板以及 HDI 产品需求不断增长,公司加快推进高阶 HDI 及 SLP 产品扩产 [6] - 大客户与 OpenAI 合作,AI 创新将带动新一轮换机周期,公司有望受益 [6][11] 发布股票激励计划,彰显长期发展信心 - 公司发布股票激励计划,考核目标清晰,彰显公司对中长期业绩增长的信心 [12] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年上半年营收131.26亿元,同比+13.79%;归母净利润7.84亿元,同比-3.40% [4] - 预计2024-2026年归母净利润分别为36.50亿元、45.43亿元、51.51亿元,EPS分别为1.57元、1.96元、2.22元 [13] 股价走势 - 公司股价在过去一年内上涨约33% [8] 投资评级 - 维持"买入"评级,看好公司受益于AI浪潮带来的新一轮硬件升级需求 [13]

公司概况和发展战略 - 公司在折叠终端设备方面有较好的技术积累,特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面,现已为国内主要折叠机品牌供货[1] - 公司不断加大在AI PC/AI Phone/AI server等人工智能+领域,5G毫米波网络通讯与低轨卫星、云端高速存储与运算、新能源车与新型储能、机器人传感、虚拟头盔式装置、大屏折叠及微型显示等领域的产品研发方向上深入布局[2][3] - 公司依据行业发展情况,充分利用自身技术及规模优势,不断提升公司产品在高端PCB市场的市场份额,同时,面对人工智能、低碳发展、6G通信、虚拟现实等带来的科技新浪潮,公司积极布局前瞻技术,为客户提供具有新功能与新应用的绿色环保新产品[3] - 公司把握AI终端产品带来的市场机遇,加大研发创新,提前做好相关技术布局,针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求,公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目[3] - 在车用产品的开发领域,2024年上半年,公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长,相关产品已与多家国内tire1 厂商展开合作,同时取得了国际级tire1客户的认证通过,预计下半年开始量产出货[3] - 在服务器领域,得益于AI务器出货量成长显著,2024年上半年公司相关业务产品显著成长,公司积极把握AI服务器市场发展机遇,一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作,目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段,另一方面,以对标最高等级服务器产品为方向,加快泰国园区建设进程[4] 经营管理和财务情况 - 公司订单情况具有较强的季节性,通常情况下,上半年产能利用率为50%-60%,下半年在90%以上[3] - 公司主要使用美元结算,美联储降息会对公司的财务收益造成一定的影响[7] - 下半年,公司已进入传统生产旺季,7月份的月度营收也取得良好增长,目前公司各产线也都处于满产状态,随着下半年客户新产品的推出,预计公司盈利能力能恢复到良好水平[7] - 公司将通过技术升级和优化产品结构,降低原材料价格上涨的风险,加强与一流客户和供应商的合作,提升产品的技术含量和附加值,以应对市场需求的变化,利用数字化转型升级,提升决策效率和精准度,增强应对不确定性的能力[8] 可持续发展和绿色转型 - 公司持续推进绿色产品和可持续方案的技术布局,与台湾科技大学携手完成局部产品碳排放核算,找出产品生产过程中的碳排放热点,并与SGS完成产品碳足迹ISO14067认证,现积极致力于Scope1生产工艺过程直接排放的废液废物使用量优化和回收再利用,Scope2能源间接排放的可回收材料应用与绿电使用,Scope3其他间接排放的供应链上下游减碳活动等方面推进低碳技术发展[5][6] - 公司与台湾新竹清华大学展开多项智能制造、制程仿真技术产学研深度合作,与成功大学展开模流模拟研究助力前瞻预研产品设计,与广东工业大学开展的绿色制程产品技术正进入客户验证推广阶段,与中央大学携手创立「永续与绿能科技研究学院」,以发展绿色技术积极践行"发展科技,造福人类;精进环保,让地球更美好"的公司发展使命[6] 人才发展和资本运营 - 公司分别于2021年4月及2024年8月制定了限制性股票激励计划,激励对象均为公司核心骨干,同时公司还制定了人才养成晋任计划,定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力,搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施,以发挥管理层最大效能,从而吸引和保留关键技术和管理人才[5] - 公司秉持稳健的财务策略,保持合理的资金流动性及现金流水平,以保障企业营运安全,高度重视全体股东的合理投资回报,制订了未来三年的股东回报规划,每年均高比例现金分红,上市至今,公司累计分红超74亿元人民币,同时,在市值管理方面,公司通过持续创新,不断提升技术水平与产品开发能力,保持与世界一流客户的合作,加强在PCB领域的竞争力与市场地位,并积极拓展新的领域,以保持公司的可持续发展[10]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [2] 报告的核心观点 营收稳健增长 - 公司2024年上半年实现营业收入131.3亿元,同比增长13.8% [2] - 公司Q2单季度营业收入为64.4亿元,同比增长32.3% [2] - 通讯用板业务、消费电子及计算机用板业务、汽车及服务器产品业务均实现收入增长 [2] AI端侧发展带动PCB需求 - AI功能和技术的不断进化,将带动PCB产品向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品进一步升级,增加对高阶HDI及SLP等需求 [2] - 公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目,项目完成后将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率 [2] 新业务布局加速 - 汽车领域,公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长,已与多家国内外Tier1客户展开合作 [2] - 服务器领域,受益于AI服务器出货量的高成长,公司相关业务亦加速放量,公司积极把握AI服务器市场发展机遇 [2] 财务数据分析 收入预测 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为364.15亿元、420.21亿元、460.27亿元,增速分别为13.56%、15.40%、9.53% [3] 利润预测 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为38.44亿元、47.83亿元、55.21亿元,增速分别为16.96%、24.43%、15.41% [3] 毛利率预测 - 预计公司2024-2026年综合毛利率分别为21.06%、22.48%、23.41% [13] - 通讯用板业务毛利率预计2024-2026年分别为20%、21.5%、22.5% [10][11] - 消费电子及计算机用板业务毛利率预计2024-2026年分别为24%、25%、25.5% [11] - 汽车、服务器用板业务毛利率预计2024-2026年分别为20%、22%、24% [12] 估值分析 - 考虑到公司在PCB领域的龙头地位、下游需求回暖、AI终端发展带来的高阶PCB需求提升、新业务放量等因素,给予公司2024年25倍PE估值,对应目标价41.5元 [16] - 同行业可比公司2023-2026年平均PE分别为23倍、24.94倍、19.98倍、16.61倍 [17]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司营收稳健增长,有望持续受益于AI端侧发展 [2] - AI终端加速发展对高阶PCB需求提升,公司加快推进高阶HDI及SLP产品产能建设 [2][10][11] - 汽车和服务器等新业务逐渐放量,未来有望进入加速增长期 [2][12] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为38.4、47.8、55.2亿元 [16] - 给予公司2024年25倍PE估值,对应目标价41.5元 [16] 分业务总结 通讯用板业务 - 受益于手机市场需求回暖、AI手机新品推出,未来三年将持续稳步成长 [10] - 短期毛利率承压,但随着需求好转和稼动率提升有望逐步企稳回升 [10] 消费电子及计算机用板业务 - 消费电子产品向轻薄短小、高低多快发展,公司FPC产品能很好适应 [11] - 下游对高端PCB需求持续增加,公司产品ASP有望提升 [11] 汽车和服务器用板业务 - 产能建设逐步落地,未来有望加速放量,规模效应逐步显现 [12] - 毛利率有望持续上行 [12]

报告评级 - 报告给予公司"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 公司2024年上半年实现营收131.26亿元,同比增长13.79%;归母净利润7.84亿元,同比减少3.45% [9] - 通讯用板毛利率下行,研发费用率上行,利润短期承压。预计下半年传统旺季叠加大客户新品发售,公司毛利率有望增长,费用端影响有望减弱 [13] - 公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目,预计项目完成后,将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率 [14] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营收364.59/406.22/449.33亿元,实现归母净利润35.91/43.47/49.75亿元,对应PE分别为21.43/17.71/15.47 [15] 财务数据总结 - 公司2024年预计实现营收364.59亿元,同比增长13.70%;归母净利润35.91亿元,同比增长9.26% [10] - 公司2024年预计毛利率为21.48%,三费占比为4.35%,EBIT利润率为10.84% [17] - 公司2024年预计ROE为11.22%,ROIC为14.93% [17] - 公司2024年预计每股收益1.55元,每股净资产13.81元,市盈率21.43倍,市净率2.40倍 [10][17]

公司投资评级 - 报告给予公司“买入”评级，这是首次评级[2] 报告的核心观点 - 报告认为AI手机的兴起将推动高端PCB产品的需求增长，公司作为一站式PCB产品服务平台有望率先受益[2] 基本数据 - 当前股价为33.2元，总市值为770亿元，总股本为23.19亿股，流通股本为23.15亿股，52周价格范围为16.88-42.48元，日均成交额为438.74百万元[4] 市场表现 - 报告未提供具体的市场表现数据，仅展示了市场表现的图表[5] 公司财务数据 - 2024年上半年，公司实现营业收入131.26亿元，同比增长13.79%；归母净利润7.84亿元，同比下降3.4%；扣非归母净利润7.56亿元，同比增长2.17%[7] - 2024年Q2，公司实现营业收入64.40亿元，同比增长32.28%；归母净利润2.87亿元，同比下降27.03%；扣非归母净利润2.52亿元，同比下降25.01%[8] 行业趋势 - 2024年为AI手机元年，预计将带动PCB行业回暖，根据Prismark预测，2024年PCB行业总产值将达到730.26亿美元，同比增长5.0%，到2028年将达到904亿美元[9] - AI手机的加速渗透预计将提升PCB的单机价值量和单机用量[10] 公司战略与产能 - 公司具备高端PCB生产能力，正在扩充产能以迎接AI时代的到来，包括淮安第三园区、台湾高雄园和泰国园区等项目[11] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为380.88亿元、450.12亿元和510.17亿元，EPS分别为1.72元、2.16元和2.59元，当前股价对应PE分别为19.3倍、15.4倍和12.8倍[12]