财务数据 - 公司2024年第三季度营业收入为103.60亿元，同比增长16.14%[1] - 公司2024年前三季度营业收入为234.87亿元，同比增长14.82%[1] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为11.90亿元，同比增长15.26%[1] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为19.74亿元，同比增长7.05%[1] - 公司2024年第三季度经营活动产生的现金流量净额为-[1] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为29.18亿元，同比下降41.56%[1] - 公司2024年第三季度基本每股收益为0.52元，同比增长15.56%[1] - 公司2024年前三季度基本每股收益为0.86元，同比增长7.50%[1] - 公司2024年第三季度末总资产为439.13亿元，较年初增长3.87%[1] - 公司2024年第三季度末归属于上市公司股东的所有者权益为304.19亿元，较年初增长2.59%[1] - 公司2024年第三季度营业收入为234.87亿元，同比增长14.83%[19] - 公司2024年第三季度营业成本为186.80亿元，同比增长14.51%[19] - 公司2024年第三季度实现净利润1,973,882,194.18元，同比增长7.03%[20] - 公司第三季度实现营业收入22,929,424,956.60元，同比增长13.32%[22] - 公司第三季度经营活动产生的现金流量净额为2,918,153,828.82元[22] - 公司第三季度投资活动产生的现金流量净额为-2,044,566,852.41元[23] - 公司第三季度筹资活动产生的现金流量净额为-1,483,846,572.41元[23] - 公司第三季度期末现金及现金等价物余额为10,187,876,240.46元[23] - 公司第三季度归属于母公司所有者的其他综合收益的税后净额为-63,176,445.65元[20] - 公司第三季度基本每股收益为0.86元[20] - 公司第三季度资产减值损失为95,000,764.78元[20] - 公司第三季度公允价值变动损失为46,479,704.55元[20] 股东情况 - 公司普通股股东总数为49,084人[7] - 前10大股东中美港实业有限公司持股比例为66.17%[7] - 前10大股东中集辉国际有限公司持股比例为5.71%[7] - 前10大股东中香港中央结算有限公司持股比例为3.21%[7] 资产负债情况 - 公司2024年第三季度末货币资金为102.32亿元，较期初下降6.22%[16] - 公司2024年第三季度末应收账款为69.68亿元，较期初增加12.55%[16] - 公司2024年第三季度末存货为49.59亿元，较期初增加62.31%[16] - 公司2024年第三季度末固定资产为158.31亿元，较期初增加3.72%[17] - 公司2024年第三季度末短期借款为34.88亿元，较期初下降11.97%[17] - 公司2024年第三季度末应付账款为59.85亿元，较期初增加23.44%[17] 重大事项 - 公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司吸收合并全资子公司裕鼎精密电子（淮安）有限公司[9] - 公司向全资子公司鹏鼎控股投资（深圳）有限公司增资2.5亿元人民币[10] - 公司全资子公司庆鼎精密与关联公司淮安嘉维实业发展有限公司共同投资成立合资公司[11] - 公司投资设立子公司曜鼎环能科技（深圳）有限公司，注册资本1,400万元人民币[12,13] - 曜鼎环能科技（深圳）有限公司主要从事水污染治理、环保咨询服务、工程管理服务等业务[12,13] - 曜鼎环能科技（深圳）有限公司还经营危险废物处理业务[13] - 公司2024年8月向深圳云豹智能有限公司投资3,000万元人民币，该公司专注于云计算和数据中心数据处理器芯片(DPU)和解决方案的半导体业务[14] - 公司于2024年9月5日关闭日本子公司Avary Japan株式会社，该子公司主要为日本销售服务据点，注销前注册资本为9,800万日币，对公司业务不产生影响[15]

报告公司投资评级 - 公司首次覆盖,给予"买入"评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年9月公司合并营业收入为40.12亿元,较去年同期增加5.12% [3] - 2024年上半年公司实现营收131.26亿元,同比增长13.79%;实现归母净利润7.84亿元,同比减少3.40%;实现扣非净利润7.56亿元,同比增长2.17% [3] - 公司持续加大研发投入,2024年上半年研发投入10.79亿元,较上年增长20.43% [4] - 公司积极把握AI终端产品市场机遇,加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目,并在车用及服务器领域取得进展 [4] 财务数据总结 - 预计公司2024-2026年营收和净利润将保持增长,2024年营收362.27亿元,净利润37.18亿元 [6] - 公司2024-2026年预测毛利率将逐步提升,分别为24.49%、26.18%和27.95% [8] - 公司2024-2026年预测净利率将维持在10%左右,分别为10.26%、10.93%和10.86% [8] - 公司2024-2026年预测ROE和ROIC将分别达到11.16%、12.12%、11.64%和9.69%、10.54%、10.04% [8]

PCB 龙头，多元产业布局 专注 PCB 产品二十载，铸就行业龙头 - 公司前身富葵精密成立于 1999 年，主要从事各类印刷电路板的设计、研发、制造与销售服务 [1] - 2011 年 12 月，母公司臻鼎科技控股于中国台湾上市 [1] - 2017 年富葵精密正式更名为鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 [1] - 公司根据下游不同终端产品对于 PCB 的要求，为客户提供涵盖 PCB 产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案 [6] 股权结构稳定，可持续性战略布局 - 第一大股东美港实业持股 66.12%，集辉国际控股 5.71%，间接控股股东为臻鼎控股（中国台湾） [10] - 德乐投资和悦洋公司为员工持股平台，分别持股 0.81%和 0.65% [10] 关注产品结构，盈利能力稳健提升 - 2018-2020 年，公司营收同比分别为 8.07%/2.94%/12.17%，营业收入持续稳定上升 [11] - 2022 年，公司实现营收 362.1 亿元，同比+8.71%；归母净利润 50.12 亿元，同比+51.10% [11] - 2023 年受宏观环境影响，公司实现营业收入 320.7 亿元，同比-11.43%；归母净利润 32.87 亿元，同比-34.42% [11] - 2024H1 公司实现营收 131.3 亿元，同比+13.79%；归母净利润 7.84 亿元，同比-3.40% [11] - 近年来公司积极调整产品结构，通讯用板营收占比下降，消费电子及计算机用板占比提升 [14][15] PCB：电子产品之母, 下游需求高端化 行业景气度向好，产品迭代升级 - PCB 是各种电子整机产品的重要组成部分，在产业链中起着承上启下的关键作用 [2] - 根据 Prismark 数据，2023 年-2028 年全球 PCB 市场规模 CAGR 达到 5.4%，2028 年全球 PCB 市场规模将达到 904 亿美元 [2] - AI 模型算力需求持续扩张，汽车电子化率不断提升，为 PCB 带来了新的增长点 [2] - PCB 产品分类方式多样，包括刚性板、挠性板、刚挠结合板等 [16][17] 消费电子领域：终端小型、多功能化，助推 PCB 升级 - FPC 具备配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，市场空间广阔 [2] - 苹果手机 iPhone 随着产品升级迭代，承载的功能不断增加，对轻薄、配线密度高的 FPC 需求日益提高 [33][34] - 智能机进入 AI 时代，主板方案有望迎来升级，SLP 逐步替代 HDI [36][37] - 2023 年全球智能手机出货量预计增长 2.8%，折叠屏手机出货量有望保持强劲增长 [39] 服务器领域：受益 AI 算力需求增长，PCB 量价齐升 - 在 AI 服务器中，PCB 的应用涵盖了 CPU 主板、UBB、OAM 等核心组件 [41][42] - AI 服务器需求看涨，2023 年全球 AI 服务器出货量近 120 万台，年增 38.4% [43][44] - AI 服务器 PCB 用量增多，材料等级高、加工难度大，单价亦有明显提高 [42] 汽车领域：智能化提升，车用 PCB 增长动能充足 - 汽车电子化水平提高，直接带动汽车电子市场整体发展 [45] - 新能源汽车智能化、网联化加速发展，带动车用 PCB 快速增长 [48][49] - 轻量化助推车载 FPC 需求，智能化趋势带动高价值量 PCB 需求 [46][48] 技术优势显著，产品前瞻化布局 管理团队经营理念优秀，技术布局前瞻 - 公司经营团队具备丰富的行业管理经验，并具备全球化视野 [51] - 公司深耕 PCB 产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm、最小线宽可达 0.020mm [51] - 公司不断加大在人工智能、6G 通讯、虚拟现实等领域的深入布局 [51] - 2019-2022 年研发费用率维持在 5%左右，2023 年增长至 6.1% [53] 合作关系稳定，客户资源优质 - 公司深度绑定苹果等行业龙头客户，2023 年第一大客户销售收入占营业收入高达 79.95% [58][59] - 公司凭借多样化的产品策略、雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应等优势，大幅提升苹果供货 [58] 全球化布局，强化市场地位 - 公司的主要生产基地分布于大陆的深圳、秦皇岛和淮安，在中国台湾、印度和泰国也设有园区 [60][61] - 公司不断扩张海外产能，加快切入汽车电子、服务器等新兴市场 [61] 盈利预测与投资建议 盈利预测假设与业务拆分 - 通讯用板：预计 2024-2026 年营收 246.38/268.55/281.98 亿元，毛利率 21.50%/22.50%/22.50% [63] - 消费电子及计算机用板：预计 2024-2026 年营收 94.90/112.94/129.88 亿元，毛利率 23.00%/24.00%/25.00% [64] - 汽车/服务器及其他用板：预计 2024-2026 年营收 10.23/16.

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [8] 报告的核心观点 - 2024年限制性股票激励计划:拟向381人授予946.99万股,主要为公司核心技术(业务)人员 [7] - 2024H1非手机业务为增长主力,通讯板营收87.30亿元(+3.68%)、消费电子及计算机板营收39.31亿元(+36.57%)、汽车及服务器产品4.30亿元(+94.31%) [7] - 鹏鼎控股PCB行业七连冠,2018-23年Top 30厂商份额从64.2%增至67.3%,鹏鼎2017-23年连续七年位列全球最大PCB生产企业 [7] - 积极补充海外及前沿产能,包括淮安柔性多层印制电路板扩产项目、淮安新园区项目、泰国一期项目等 [8] 财务数据总结 - 2023年营业总收入32,066百万元,同比下降11.5% [6] - 2023年归母净利润3,287百万元,同比下降34.4% [6] - 2024年预计营业总收入35,259百万元,同比增长10.0%;归母净利润4,002百万元,同比增长21.7% [6] - 2025年预计营业总收入36,675百万元,同比增长4.0%;归母净利润4,590百万元,同比增长14.7% [6] - 2026年预计营业总收入36,799百万元,同比增长0.3%;归母净利润4,750百万元,同比增长3.5% [6]

报告公司投资评级 鹏鼎控股维持"增持-A"评级 [1] 报告的核心观点 1. 手机客户新品出货高峰,公司营收和盈利能力有望攀升 [1] 2. 公司持续打造全方位 PCB 一站式服务平台,显著受益于 AI 掀起的新一轮换机潮,同时加快推进汽车及服务器市场拓展,增长动力足 [2] 3. 预计 2024 年至 2026 年,公司营收分别为 351.53/391.78/435.70 亿元,增速分别为 9.6%/11.5%/11.2%;归母净利润分别为 38.32/44.36/49.42 亿元,增速分别为 16.6%/15.8%/11.4% [4] 公司投资亮点 1. 手机客户新品出货高峰,2024年9月营收同比增长5.12%,环比增长9.18% [1] 2. 公司把握AI终端产品带来的市场机遇,加大研发创新,提前做好相关技术布局,针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求,加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目 [1] 3. 公司在折叠终端设备方面已有较好的技术积累,特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面,现已为国内主要折叠机品牌供货 [1] 4. 公司积极把握AI服务器及智能汽车快速发展为PCB带来的市场需求,在车用产品的开发领域取得进展,在服务器领域也把握AI服务器市场发展机遇 [2] 公司发展战略 1. 深化手机及消电产品竞争优势,加快推进汽车及服务器市场拓展 [1] 2. 公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台 [1] 3. 公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm,主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平,技术实力领先 [1]

PCB龙头专注发展高阶产品，深度受益AI发展新浪潮 公司概览 - 公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商 [1][2] - 公司产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品 [1] - 公司连续多年位列中国第一，2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业 [1] 全球化布局 - 公司制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、印度等地 [2][3] - 2024年公司预计资本支出为33亿元，主要投向高端HDI及SLP项目 [3] - 泰国园区为公司东南亚制造的重要据点，预计25H1试产 [3] 核心竞争力 - 公司拥有优质多样的PCB产品线，具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力 [1][20] - 公司深度参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿 [3] - 公司管理团队具备丰富的行业管理经验和全球化视野 [28] - 公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，创建PCB技术平台 [30] - 公司以"鹏鼎七绿"为核心的绿色发展理念，推进关键原材料的回收利用 [20] 财务表现 - 2024H1公司营收稳步提升，同比增长13.79% [35][36] - 2024H2公司营收有望实现环比增长 [35] - 2024H1公司毛利率为17.97%，同比下降0.34个百分点 [47][48] - 2024H2公司毛利率有望得到修复 [49] 消电复苏推动PCB行业回暖，AI注入长期增长动能 PCB行业概况 - PCB是"电子产品之母"，绝大多数电子设备及产品均需配备 [76][77] - PCB产品分类包括单面板、双面板、多层板、HDI等 [76][77] - PCB应用领域广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等 [76][77] - 全球PCB市场集中度不高，厂商众多 [97] 行业发展趋势 - 消费电子产品需求复苏推动PCB行业回暖 [79][80] - AI技术发展为PCB行业注入长期增长动能 [79] - 高端PCB产品如HDI、封装基板等将保持较高增速 [81][82][85] - 中国大陆PCB产业占全球超50%份额，长三角/珠三角产品向高端化转型 [91][92] 公司业务布局 - 公司产品以通讯用板和消费电子及计算机用板为主 [51][52] - 公司积极布局汽车及服务器用板市场 [134] - 公司加快推进高阶HDI及SLP产品的产能建设 [3] 深化智能手机及消费电子类产品竞争优势 智能手机领域 - 公司PCB产品广泛应用于智能手机领域，满足高传输速率、高可靠性、低延时性需求 [100][101] - 公司在FPC技术方面处于全球领先地位 [100] - 苹果大量采用FPC，单机FPC数量和价值量逐步提升 [104][105] AI驱动高阶PCB需求 - AI相关产品应用使电路板设计更加复杂，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级 [106][107] - 公司提前布局高阶HDI及SLP技术，加快推进相关产能建设 [3][106] 消费电子市场 - 公司多年深耕消费电子及计算机市场，具备较强的市场优势和规模优势 [120][121] - AI助力消费电子产业复苏，公司有望受益 [120] 其他应用领域 - 可穿戴设备广泛采用FPC和HDI技术 [123][124] - AR/VR设备对高密度PCB有较大需求 [125][126][127] - 笔记本电脑轻薄化设计推动HDI和SLP需求 [129][130] 加快推进汽车及服务器产品线的市场拓展 汽车电子 - 新能源车单车PCB用量明显提升 [138][139] - FPC在车载领域最大的增量为动力电池FPC [140][141] - 电控系统、ADAS、智能座舱为主要增量来源 [143][144] 服务器市场 - AI服务器引领相关PCB产品市场快速成长 [133][134] - AI服务器对PCB层数和材料提出更高要求 [145] - GPU集成度提升带动AI服务器PCB产值数倍超越一般服务器 [146][147] 公司布局 - 公司积极推动汽车及服务器用板市场拓展 [134] - 公司在汽车和服务器领域已取得多家客户认证通过 [134] - 公司加快推进泰国园区建设以服务汽车及服务器市场 [3] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计2024-2026年公司营收分别为351.53/391.78/435.70亿元 [159] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元 [159] 投资建议 - 公司持续打造全方位PCB一站式服务平台，布局前瞻性技术并加快产能建设 [160] - 公司显著受益于AI浪潮带来的发展新动能 [160] - 维持"增持-A"评级 [160] 风险提示 - 行业与市场波动风险 [164] - 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 [164] - 市场竞争风险 [164] - 产能扩充进度不及预期的风险 [164] - 原物料供应及价格波动风险 [164] - 客户高度集中的风险 [164]

企业级存储业务 - 公司推出多款高速eSSD产品，形成全面产品组合，自研PCI eSSD具多项先进功能[2] - 公司具备"eSSD+RDIMM"供应能力，满足市场高性能需求[2] - 公司将抓住国产企业级存储市场机遇，推动业务飞跃增长[2] 消费存储业务 - 公司Lexar全系列产品上半年销售收入增长70.55%至16.3亿元，在多个国家和地区市场领先[6] - 公司利用中国供应链优势，覆盖全球50多国市场，Lexar品牌影响力与竞争力显著增强[6] 自研芯片技术 - 公司自主研发WM6000和WM5000两款主控芯片，截至2024年6月均已实现超千万颗规模化出货[8] - 公司自研SLC NAND Flash芯片已量产5款产品，并计划逐步拓展至MLC NAND设计[9] - 公司推出LPCAMM2等新型内存产品，跨界融合PC与手机应用[9] 消费电子PCB市场 - 折叠屏、AI手机等带动PCB量价齐升，公司产品附加值高，有望带动毛利持续提升[13] - 公司积极拓展AI服务器和汽车业务，未来产能和规模效应有望提升该业务毛利率[14] - 公司大客户营收占比持续提高，客户资源优质[13,15,16]

产品和技术布局 - 公司加速高阶HDI及SLP印刷电路板扩产，以满足AI手机等高端PCB产品的市场需求[1][2] - 公司在折叠终端设备方面有较好的技术积累，特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面[8] - 公司积极把握AI服务器及智能汽车快速发展为PCB带来的市场需求，在车用产品的开发领域取得进展[6] - 公司在AI服务器领域也有较好的发展，推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作[7] 经营情况 - 公司进入传统生产旺季，各产线已达满产状态[1][8] - 7月份公司月度营收取得良好增长[8] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3][9]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 报告的核心观点 - 公司上半年针对下游产品的市场情况，进一步提升公司产品在高端 PCB 市场的市场份额 [8] - 公司通讯用板业务实现营收 87.30 亿元，同比+3.68%；消费电子及计算机用板业务实现营收 39.31 亿元，同比+36.57%；汽车及服务器产品实现销售收入 4.30 亿元，同比增长 94.31% [8] - 公司加快推进淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目，二期工程正在加快建设中，有望进一步提升公司在高阶 HDI 及 SLP 产品领域的市场占有率 [9] - 公司发布 2024 年限制性股票激励计划草案，本激励计划授予的激励对象共计 388 人，主要为公司核心技术（业务）人员，充分彰显公司经营信心 [10] 财务数据总结 - 2024 年上半年，公司实现营业收入 131.26 亿元，同比+13.79%；实现归母净利润 7.84 亿元，同比-3.4%；分别实现毛利率和净利率 17.97%和 5.97% [3] - 2024 年第二季度，公司实现营业收入 64.4 亿元，同比+32.28%、环比-3.69%；实现归母净利润 2.87 亿元，同比-27.03%、环比-42.29%；分别实现毛利率和净利率 15.48%和 4.46% [3] - 预计 2024-2026 年公司将实现归母净利润 38.19 亿元、48.59 亿元、53.67 亿元 [10]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [13] 报告的核心观点 消费电子业务同比高增长，盈利能力短期承压 - 收入端:受益于 24H1 下游消费电子需求回暖及 AI浪潮的影响，公司营收稳健增长 [5] - 利润端:公司盈利能力有所下滑,主要系大客户降价促销、公司提前为下半年旺季量产导致成本上升,以及公司增加研发投入 [5] 核心受益 AI浪潮，看好 AI硬件创新周期开启新一轮成长 - AI 技术发展推动多层板、高速板以及 HDI 产品需求不断增长,公司加快推进高阶 HDI 及 SLP 产品扩产 [6] - 大客户与 OpenAI 合作,AI 创新将带动新一轮换机周期,公司有望受益 [6][11] 发布股票激励计划,彰显长期发展信心 - 公司发布股票激励计划,考核目标清晰,彰显公司对中长期业绩增长的信心 [12] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年上半年营收131.26亿元,同比+13.79%;归母净利润7.84亿元,同比-3.40% [4] - 预计2024-2026年归母净利润分别为36.50亿元、45.43亿元、51.51亿元,EPS分别为1.57元、1.96元、2.22元 [13] 股价走势 - 公司股价在过去一年内上涨约33% [8] 投资评级 - 维持"买入"评级,看好公司受益于AI浪潮带来的新一轮硬件升级需求 [13]