产品和技术布局 - 公司加速高阶HDI及SLP印刷电路板扩产，以满足AI手机等高端PCB产品的市场需求[1][2] - 公司在折叠终端设备方面有较好的技术积累，特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面[8] - 公司积极把握AI服务器及智能汽车快速发展为PCB带来的市场需求，在车用产品的开发领域取得进展[6] - 公司在AI服务器领域也有较好的发展，推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作[7] 经营情况 - 公司进入传统生产旺季，各产线已达满产状态[1][8] - 7月份公司月度营收取得良好增长[8] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3][9]