深南电路(002916)
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深南电路:营收保持高增长,新项目爬坡拉低利润增速
财信证券· 2024-11-01 10:46
报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2024年前三季度实现营收130.49亿元,同比增长37.92%;归母净利润14.88亿元,同比增长63.86% [3] - 第三季度公司实现营收47.28亿元,同比增长37.95%,环比增长8.45%;归母净利润5.01亿元,同比增长15.33%,环比下降17.60% [3] - 公司PCB、封装基板、电子装联业务营收分别同比增长25.1%、94.3%、42.4%,持续拉动公司营收增长 [4] - 公司广州封装基板投资项目、坪西项目验收转固,固定资产由年初的100.8亿元增加至三季度末的121.9亿元,项目早期爬坡增大折旧及人工成本等开支,对利润端造成一定负面影响 [4] - 封装基板产能逐步释放,BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,FC-BGA封装基板广州新工厂投产后,16层及以下产品现已具备批量生产能力 [4] 财务数据总结 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/233.61亿元,分别实现归母净利润20.54/24.77/30.50亿元 [5] - 预计公司2024/2025/2026年PE分别为26.52/21.99/17.86倍 [5] - 公司2022年营业收入139.92亿元,归母净利润16.40亿元;2023年营业收入135.26亿元,归母净利润13.98亿元 [6] - 公司2022年毛利率25.52%,2023年23.43%;2024-2026年预计分别为26.02%、25.43%、25.63% [6] - 公司2022年ROE为13.39%,2023年为10.60%;2024-2026年预计分别为14.10%、15.15%、16.39% [6]
深南电路2024年三季报点评:重视研发投入,成长脉络清晰
长江证券· 2024-10-31 18:24
报告投资评级 - 维持"买入"评级 [2][5] 报告核心观点 - 受费用大幅提升影响,三季度盈利能力环比下滑。具体来看,三季度汇率波动所带来的汇兑损失对公司利润带来较大负面影响,公司单三季度汇兑损失约为0.63亿元,对公司盈利能力造成一定拖累。此外,公司针对封装基板业务进行了较大规模研发投入,2024年前三季度研发费用达到9.24亿元,同比去年+45.45%,净增长2.89亿元。[3] - AI需求向好,带动公司成长。具体产品而言,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长,助益公司通信领域PCB产品结构优化,盈利能力有所改善。在全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,并重点用于算力投资,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。[4] - 在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。在封装基板领域,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。[4] 财务数据总结 - 2024年前三季度,公司实现营业收入130.49亿元,同比+37.92%;实现归母净利润14.88亿元,同比+63.86%。单三季度来看,公司实现营业收入47.28亿元,同比+37.95%、环比+8.45%;实现归母净利润5.01亿元,同比+15.33%、环比-17.60%。[3] - 2024年前三季度,公司实现毛利率25.91%,同比+2.80pct;实现净利率11.40%,同比+1.80pct。单三季度来看,公司分别实现毛利率和净利率25.40%和10.59%,分别同比+0.21pct和+1.01pct、环比-1.71pct和-3.35pct。[3] - 预计2024-2026年公司将实现归母净利润19.23亿元、24.74亿元和29.62亿元,对应当前股价PE分别为28.32倍、22.01倍和18.39倍。[5]
深南电路:2024年三季报点评:业绩稳健增长,PCB业务稼动率维持高位
中国银河· 2024-10-31 15:34
报告公司投资评级 - 公司维持"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 业绩稳健增长 - 前三季度公司实现营收130.49亿元,同比增长37.92%;归母净利润14.88亿元,同比增长63.86% [1] - Q3单季度公司实现营收47.28亿元,创单季度营收新高,同比增长37.95%,环比增长8.45% [1] - 预计公司2024至2026年实现分别实现营收180.82/219.22/265.99亿元,同比增长34%/21%/21%;归母净利润为20.32/23.84/28.11亿元,同比增长45%/17%/18% [1][5] PCB业务稼动率维持高位 - 公司PCB业务收入主要来自通信、数据中心、汽车电子和工控医疗领域 [1] - 在数据中心领域,通用服务器Eagle Stream平台迭代升级,带动单台服务器PCB价值量提升,全球主要云服务厂商加码AI投资,带动AI服务器需求增长,进一步拉动服务器PCB需求 [1] - 在汽车电子领域,得益于公司前期布局,客户定点项目需求逐步释放 [1] - Q3公司PCB业务整体稼动率环比基本持平,维持在高位水平 [1] 封装基板稼动率略有回落 - Q3公司封装基板工厂稼动率随下游需求部分领域需求波动略有回落 [1] - 无锡基板二期工厂目前已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目一期目前产能爬坡处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设 [1]
深南电路:AI驱动PCB业务持续优化,封装基板静待花开
中银证券· 2024-10-31 14:43
报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入"[1] 报告的核心观点 - 公司PCB业务充分把握结构性机会,封装基板业务正加快推动高端产品导入[2] - 公司2024年前三季度业绩高增,主要得益于产品结构优化和经营质效提升[2] - PCB工厂稼动率维持在高位,财务费用上升拖累当期净利[2] - BT基板市场有望比大市场提早3-4个月好转,公司或有望同步受益;FC-BGA基板产品线能力快速提升[2] 公司投资评级 - 考虑到公司PCB结构持续优化、BT载板景气度有望修复,以及公司不断推进"3 in one"战略,我们维持公司"买入"评级[2] 盈利预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元,实现归母净利润20.73/24.20/27.70亿元,EPS分别为4.04/4.72/5.40元[2] 估值 - 公司2024-2026年PE分别为26.0/22.3/19.4倍,具有一定性价比[2] 风险提示 - 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期[3]
深南电路:三季报业绩平稳,PCB龙头深度受益AI大周期
中泰证券· 2024-10-31 14:38
报告评级 - 报告给予深南电路"买入"评级 [1] 核心观点 - 公司三季度业绩平稳,营收和净利润均实现同比增长 [1] - PCB 业务结构持续优化,在数通和汽车电子领域保持良好增长 [1] - FCBGA 封装基板产品线能力快速提升,16 层及以下产品已具备批量生产能力 [1] 公司盈利预测及估值 - 预计公司 2024/2025/2026 年归母净利润分别为 20.88/28.04/33.33 亿元 [1] - 对应 PE 为 25.6/19.5/16.5 倍 [1] 投资建议 - 考虑到宏观环境的不确定性,维持"买入"评级 [1] 风险提示 - 原材料价格波动风险 [1] - 贸易摩擦风险 [1] - 汇率波动风险 [1] - 外围环境波动风险 [1]
深南电路(002916) - 2024年10月30日投资者关系活动记录表
2024-10-30 18:42
编号:2024-63 证券代码:002916 证券简称:深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------|---------------------------------------------------------------------|----------------------------------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------| | 投资者关系 活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 \n□媒体采访 □业绩说明会 \n□路演活动 □其他 | \n \n ( | □现场参观 \n□新闻发布会 \n) | | 活动参与人 员(排名不 分先后) | 券、财通证券 | | 建信基金、泓德基金、中邮基金、摩根士丹利基金、宝盈基金、国投瑞银基金、德邦证 | | 上市公司 ...
深南电路:3Q results review: Solid revenue growth with lower margin
招银国际· 2024-10-30 11:02
30 Oct 2024 Earnings Summary CMB International Global Markets | Equity Research | Company Update Shennan Circuit (002916 CH) 3Q results review: Solid revenue growth with lower margin Shennan Circuit released its 3Q24 results. Revenue went up 37.9% YoY/8.5% QoQ to RMB4.73bn, beating Bloomberg consensus by 19.7%. Net profit rose 15.3% YoY but declined 17.6% QoQ. GPM declined to 25.4% QoQ in 3Q24 from 27.1%/23.4% in 2Q24/3Q23. Mgmt. attributed this to 1) higher sales contribution from lower margin PCBA busines ...
深南电路:公司信息更新报告:2024Q3业绩同比高增,两大主业协同发力促成长
开源证券· 2024-10-30 00:06
报告公司投资评级 - 报告维持深南电路(002916.SZ)的"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024Q1-Q3公司实现营收130.49亿元,同比+37.92%,主要为业务订单增加所致;归母净利润14.88亿元,同比+63.86%;扣非归母净利润13.76亿元,同比+86.67% [4] - PCB业务中,数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升;汽车电子领域,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和ADAS为主要聚焦方向,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长 [5] - 封装基板业务中,BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较2023年同期明显增长;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [5] - 公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目一期已于2023Q4连线,产品线能力在2024H1快速提升,南通四期项目已近期开工动土 [6] 财务数据总结 - 2024-2026年预计归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元,对应EPS为3.96/4.85/5.81元,当前股价对应PE26.8/21.9/18.3倍 [7] - 2024-2026年营业收入预计为17,530/21,279/24,852百万元,同比增长29.6%/21.4%/16.8% [7] - 2024-2026年毛利率预计为26.1%/26.3%/26.4%,净利率预计为11.6%/11.7%/12.0% [7] - 2024-2026年ROE预计为13.8%/14.9%/15.5% [7]
深南电路(002916) - 2024年10月29日投资者关系活动记录表
2024-10-29 22:45
编号:2024-62 证券代码:002916 证券简称:深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------|-------------------------------|--------------------------------------------------|--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...
深南电路:24Q3业绩点评:产品结构不断优化,Q3稼动率维持较高水平
国元证券· 2024-10-29 16:00
报告公司投资评级 - 公司维持买入评级 [2] 报告的核心观点 - 公司前三季度实现营业收入130.5亿元,同比+37.9%;实现归母净利润14.9亿元,同比+63.9%,扣非后归母净利润13.8亿元,同比+86.7%;24Q3公司实现营业收入47.3亿元,同比+38.0%,实现归母净利润5.01亿元,同比+15.3% [2] - 24年Q1-Q3毛利率25.9%,同比+2.79pct,其中Q3毛利率25.4%,同比+1.96pct,环比-1.72pct [2] - AI、汽车电子领域需求订单带动PCB业务持续改善,Q3稼动率维持较高水平 [2] - 通信方面,在AI需求带动下,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块等需求放量,产品结构不断优化 [2] - 数据中心领域,服务器需求总体回温,受益于AI加速卡、ESG平台产品持续放量 [2] - 汽车领域,公司聚焦新能源和ADAS方向,随前期导入客户定点项目需求释放,产品需求稳步增长 [2] - 载板领域,公司BT类产品顺应存储市场修复趋势,稳步导入新产品 [3] - 处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破 [3] - RF射频类产品上,公司也完成了主要客户的认证 [3] - 公司的ABF载板业务是最具成长预期的产品线,目前公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力 [3] - 公司电子装联业务规模也有望持续受益于数据中心和汽车等领域的需求增长 [3] 财务数据和估值 - 2023年营业收入为13,526百万元,同比下降3% [6] - 2023年归母净利润为1,398百万元,同比下降15% [6] - 2024年营业收入预计为18,637百万元,同比增长38% [4] - 2024年归母净利润预计为2,142百万元,同比增长53% [4] - 2025年营业收入预计为21,729百万元,同比增长17% [4] - 2025年归母净利润预计为2,439百万元,同比增长14% [4] - 2023年市盈率为26.00倍,2024年市盈率为25.14倍,2025年市盈率为22.07倍 [4] - 2023年市净率为2.76倍,2024年市净率为3.51倍,2025年市净率为3.03倍 [7] - 2023年EV/EBITDA为14.23倍,2024年为13.17倍,2025年为11.11倍 [7] - 2023年ROE为11%,2024年为14%,2025年为14% [7] - 2023年ROIC为9%,2024年为12%,2025年为12% [7]