深南电路:AI驱动PCB业务持续优化,封装基板静待花开

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入"[1] 报告的核心观点 - 公司PCB业务充分把握结构性机会,封装基板业务正加快推动高端产品导入[2] - 公司2024年前三季度业绩高增,主要得益于产品结构优化和经营质效提升[2] - PCB工厂稼动率维持在高位,财务费用上升拖累当期净利[2] - BT基板市场有望比大市场提早3-4个月好转,公司或有望同步受益;FC-BGA基板产品线能力快速提升[2] 公司投资评级 - 考虑到公司PCB结构持续优化、BT载板景气度有望修复,以及公司不断推进"3 in one"战略,我们维持公司"买入"评级[2] 盈利预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元,实现归母净利润20.73/24.20/27.70亿元,EPS分别为4.04/4.72/5.40元[2] 估值 - 公司2024-2026年PE分别为26.0/22.3/19.4倍,具有一定性价比[2] 风险提示 - 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期[3]