深南电路相关情况 - 2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平维持高位水平封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [1] - 玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面存在差异在各自应用领域有不同特征 [1] - 公司对玻璃基板技术密切关注研究目前不涉及玻璃基板生产 [2]

编号：2024-70 证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |--------------------------------|-------------------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ...

分组1：投资评级 - 报告给予深南电路“优于大市”评级[14] 分组2：核心观点 - 深南电路业绩高速成长，数通/汽车需求旺盛[1] 分组3：财务数据总结 - 深南电路前三季度营收130.49亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct[1] - 24Q3营收47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比 -17.60%，扣非后归母净利润4.72亿元，同比+51.53%、环比 -16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比 -1.72pct，净利率10.59%，同比 -2.08pct、环比 -3.35pct[2] - 预计2024 - 2026年公司营收分别为178.94亿元、211.11亿元、244.38亿元，归母净利润分别为20.46亿元、25.27亿元、29.81亿元，对应EPS分别为3.99元、4.93元、5.81元[4] 分组4：业务发展总结 - 短期汇兑影响，财务费用高增Q3销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比 -0.23pct、 -0.33pct、+1.96pct、 -1.52pct受到汇兑影响，本季度财务费用高增，达到0.81亿元（Q2 0.04亿元、23Q3 -0.08亿元）[2] - 数据中心/汽车PCB业务环比增长24Q3受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降同时，根据公司半年报，24H1公司400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡产品持续放量[3] - 封装基板Q3需求有所放缓，广州厂持续爬坡中24Q3封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[3]

编号：2024-69 证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |--------------------------------|---------------------------------------------------------------------|----------------------------------------------------------------------------------| | 投资者关系 活动类别 | □特定对象调研 □分析师会议 \n□媒体采访 □业绩说明会 \n□路演活动 √其他 | □现场参观 \n □新闻发布会 \n （ 券商策略会 ） | | 活动参与人 员（排名不 分先后） | 博方维、长盛基金 | 中信证券、大家资产、招商信诺资产、康曼德资本、天弘基金、朱雀基金、万家基金、州 | | 上市公司 接待人员 | 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹 | | | 时间 | 2024 年 11 月 13 日 | | | 地点 | 中信证券策略会举办地 | | ...

编号：2024-68 证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | --- | |------------------------|---------------------------------------------------------------------|----------------------------------|----------------------------------------------------------------------------------| | 投资者关系 活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 \n□媒体采访 □业绩说明会 \n□路演活动 □其他 | \n \n （ | □现场参观 \n□新闻发布会 \n ） | | 活动参与人 员（排名不 | 工银理财 | | 国海证券、长江证券、太平洋资产管理、前海再保险、前海人寿、苏银理财、中银理财、 | | 分先后） 上市公司 | | | 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭 | | 接待人员 时间 ...

投资评级 - 优于大市[1] 核心观点 - 报告期内深南电路业绩高速成长，数通/汽车需求旺盛，数据中心/汽车PCB业务环比增长，封装基板Q3需求有所放缓，广州厂持续爬坡中[4][5] 业绩情况 - 公司前三季度营收130.49亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct[4] - 公司24Q3营收47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比-17.60%，扣非后归母净利润4.72亿元，同比+51.53%、环比-16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比-1.72pct，净利率10.59%，同比-2.08pct、环比-3.35pct[4] - 短期汇兑影响，财务费用高增，公司Q3销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比-0.23pct、-0.33pct、+1.96pct、-1.52pct，本季度财务费用达到0.81亿元（Q2 0.04亿元、23Q3 -0.08亿元）[4] 业务情况 - 24Q3受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降，同时，根据公司半年报，24H1公司400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡产品持续放量[5] - 24Q3封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整，公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[5] 盈利预测与估值 - 预计2024 - 2026年公司营收分别为178.94亿元、211.11亿元、244.38亿元，归母净利润分别为20.46亿元、25.27亿元、29.81亿元，对应EPS分别为3.99元、4.93元、5.81元[6] - 参考可比公司估值，给予公司2025年PE为25 - 30倍，对应合理价值区间为123.16元~147.79元[6] 财务指标 - 2022 - 2026E营业收入分别为13992百万元、13526百万元、17894百万元、21111百万元、24438百万元，(+/-)YoY分别为0.4%、-3.3%、32.3%、18.0%、15.8%，净利润分别为1641百万元、1398百万元、2046百万元、2527百万元、2981百万元，(+/-)YoY分别为10.8%、-14.8%、46.3%、23.5%、18.0%，全面摊薄EPS分别为3.20元、2.73元、3.99元、4.93元、5.81元，毛利率分别为25.5%、23.4%、25.7%、26.0%、26.3%，净资产收益率分别为13.4%、10.6%、13.9%、15.2%、15.7%[7] - 2023 - 2026E营业总收入分别为13526、17894、21111、24438，每股收益分别为2.73、3.99、4.93、5.81，营业成本分别为10357、13293、15621，每股净资产分别为25.71、28.62、32.38、36.92，毛利率分别为23.4%、25.7%、26.0%、26.3%，每股经营现金流分别为5.05、5.21、7.19、8.32，营业税金及附加分别为103、136、160，每股股利分别为0.00、1.07、1.17、1.27，营业税金率分别为0.8%、0.8%、0.8%，P/E分别为39.56、27.03、21.89、18.55，P/B分别为4.19、3.77、3.33、2.92，P/S分别为4.09、3.09、2.62、2.26，EV/EBITDA分别为16.07、18.05、15.27、12.99，EBIT分别为1124、2105、2524，股息率分别为0.0%、1.0%、1.1%、1.2%，财务费用分别为31、93、85，财务费用率分别为0.2%、0.5%、0.4%，资产减值损失分别为-152、-288、-290，投资收益分别为1、12、13，营业利润分别为1398、2053、2535，营业外收支分别为1、-7、-9，利润总额分别为1398、2046、2527，EBITDA分别为2411、3222、3776，所得税分别为1、1、1，有效所得税率分别为0.0%、0.0%、0.0%，少数股东损益分别为0、-1、-1，资产负债率分别为41.7%、42.1%、41.8%、41.1%，流动比率分别为1.34、1.26、1.30、1.39[10] - 2023 - 2026E速动比率分别为0.92、0.81、0.84、0.93，现金比率分别为0.13、0.00、0.05、0.15，应收帐款周转天数分别为83.40、85.00、85.00、85.00，存货周转天数分别为94.67、94.67、94.67、94.67，总资产周转率分别为0.60、0.71、0.74、0.76，固定资产周转率分别为1.34、1.61、1.76、1.92，2023 - 2026E净利润分别为1398、2046、2527、2981，少数股东损益分别为0、-1、-1、-1，非现金支出分别为1472、1405、1542、1722，非经营收益分别为-7、72、65、65，营运资金变动分别为-274、-851、-445、-499，经营活动现金流分别为2589、2671、3687、4268，资产分别为-3247、-2779、-2523、-2428，投资分别为0、197、-3、-3，其他分别为-314、50、16、16，投资活动现金流分别为-3561、-2531、-2510、-2415，债权募资分别为2528、-349、-51、0，股权募资分别为0、0、0、0，其他分别为-2617、-643、-685、-734，融资活动现金流分别为-89、-993、-736、-734，现金净流量分别为-1061、-853、441、1119[11]

财务相关 - 2024年第三季度公司营业收入47.28亿元环比增长8.45% [1] 业务毛利率相关 - 2024年第三季度公司综合毛利率环比略有下降受电子装联业务规模增长封装基板及PCB业务产品结构变化广州封装基板新工厂产能爬坡原材料涨价影响 [1] PCB业务相关 - 2024年第三季度PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升通信领域营收占比有所下降 [1] - 2024年前三季度数据中心领域订单同比显著增长得益于AI加速卡EGS平台产品需求提升 [2] 汽车电子业务相关 - 新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面设计要求更高工艺技术难度提升 [2] - 公司在通信领域积累的技术优势可延伸到汽车电子领域 [2] 扩产相关 - 公司PCB业务可通过技术改造升级现有工厂释放产能南通基地有土地储备南通四期项目推进基建工程 [2] 泰国项目相关 - 泰国项目总投资额为12.74亿元人民币/等值外币基础工程建设有序推进 [2] 封装基板业务相关 - 2024年第三季度封装基板下游市场需求有所放缓产品结构随之下调 [3] 工厂稼动率相关 - 2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平封装基板工厂稼动率略有回落 [3] 特定工厂进展相关 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬连线投产目前单月盈亏平衡广州封装基板项目一期2023年第四季度连线目前产能爬坡处于前期阶段 [3] FC - BGA技术相关 - 公司FC - BGA封装基板16层及以下产品可批量生产16层以上产品可制造样品20层产品送样认证工作有序推进 [3] 电子装联业务相关 - 电子装联业务属于PCB制造业务下游环节聚焦通信及数据中心医疗汽车电子等领域 [3] - 公司发展电子装联业务旨在协同PCB业务为客户提供一站式解决方案增强客户粘性 [3]

编号：2024-66 证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |--------------------------------|------------------------------------------|-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | | □特定对象调研 □分析师会议 | □现场参观 | | 投资者 ...

公司业务布局 - 公司专注于电子互联领域拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务形成“3 - In - One”业务布局[1] 2024年第三季度营收与毛利率 - 2024年第三季度公司营业收入47.28亿元环比增长8.45%主要因电子装联业务项目结算增加[1] - 2024年第三季度公司综合毛利率环比略有下降一方面因电子装联业务规模增长且其毛利率略低同时封装基板及PCB业务受多种因素影响[1] 2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况 - 公司PCB业务产品下游以通信设备为核心重点布局多领域2024年第三季度受多种需求影响在不同领域营收有升有降[1] PCB业务扩产空间 - 公司PCB业务在多地有工厂可通过技术改造升级和新厂房建设释放产能南通四期项目已有序推进基建工程[1] 泰国项目规划及进展 - 公司泰国项目总投资额为12.74亿元人民币/等值外币目前基础工程建设有序推进具体投产时间待定[1] 2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况 - 2024年第三季度封装基板下游市场需求有所放缓产品结构随之下调[1] 2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率 - 2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平封装基板工厂稼动率随下游需求波动略有回落[1] 无锡基板二期工厂、广州封装基板项目进展 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬连线投产目前单月盈亏平衡广州封装基板项目一期2023年第四季度连线目前产能爬坡处于前期阶段[1] 公司FC - BGA封装基板技术能力进展 - 公司FC - BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力16层以上产品具备样品制造能力20层产品送样认证工作有序推进[1] 电子装联业务定位及布局策略 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务下游环节聚焦多领域旨在协同PCB业务发挥平台优势提供增值服务增强客户粘性[1] 信息披露情况 - 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》未出现未公开重大信息泄露情况[1]

公司经营情况 - 2024年第三季度营业收入47.28亿元，环比增长8.45%，主要由于电子装联业务项目结算增加影响[2] - 2024年第三季度综合毛利率环比略有下降，主要由于电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务受产品结构变化影响[2] - 公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域[2] - 2024年第三季度，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比有所提升，通信领域营收占比有所下降[2] 产能扩张 - 公司可通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级来增进生产效率，释放一定产能[3] - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程[3] - 公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率略有回落[4] - 公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡尚处于前期阶段[5] 技术能力 - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力[6] - 公司将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，加强研发团队培养[6] 电子装联业务 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在发挥公司电子互联产品技术平台优势[7] 汇率影响 - 2024年第三季度人民币兑美元汇率升值，产生一定汇兑损失，影响公司当期财务费用环比增加[7] - 公司将持续关注汇率变动情况，采取外汇套期保值等措施降低汇率波动影响[7]