财务相关 - 2024年第三季度公司营业收入47.28亿元环比增长8.45% [1] 业务毛利率相关 - 2024年第三季度公司综合毛利率环比略有下降受电子装联业务规模增长封装基板及PCB业务产品结构变化广州封装基板新工厂产能爬坡原材料涨价影响 [1] PCB业务相关 - 2024年第三季度PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升通信领域营收占比有所下降 [1] - 2024年前三季度数据中心领域订单同比显著增长得益于AI加速卡EGS平台产品需求提升 [2] 汽车电子业务相关 - 新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面设计要求更高工艺技术难度提升 [2] - 公司在通信领域积累的技术优势可延伸到汽车电子领域 [2] 扩产相关 - 公司PCB业务可通过技术改造升级现有工厂释放产能南通基地有土地储备南通四期项目推进基建工程 [2] 泰国项目相关 - 泰国项目总投资额为12.74亿元人民币/等值外币基础工程建设有序推进 [2] 封装基板业务相关 - 2024年第三季度封装基板下游市场需求有所放缓产品结构随之下调 [3] 工厂稼动率相关 - 2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平封装基板工厂稼动率略有回落 [3] 特定工厂进展相关 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬连线投产目前单月盈亏平衡广州封装基板项目一期2023年第四季度连线目前产能爬坡处于前期阶段 [3] FC - BGA技术相关 - 公司FC - BGA封装基板16层及以下产品可批量生产16层以上产品可制造样品20层产品送样认证工作有序推进 [3] 电子装联业务相关 - 电子装联业务属于PCB制造业务下游环节聚焦通信及数据中心医疗汽车电子等领域 [3] - 公司发展电子装联业务旨在协同PCB业务为客户提供一站式解决方案增强客户粘性 [3]