深南电路：24H1 业绩高增，PCB 龙头深度受益 AI 大周期 深南电路（002916.SZ）/电子 证券研究报告/公司点评 2024 年 8 月 28 日 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|--------|----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-50 | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------|---------------------------------------------------------------------|----------------|--------------------------------------|----------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | 投资者关系 活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 \n□媒体采访 □业绩说明会 \n□路演活动 □其他 | \n \n （ | | □现场参观 \n□新闻发布会 \n） | | 活动参与人 员（排名不 分先后） | 招商证券、南方基金、信达澳亚基金、景顺长城基金、长城基金 | | | | | 上市公司 接待人员 | 副总经理、董事会秘书 ...

报告公司投资评级 - SCC维持持有评级,目标价106.4元 [2][3] 报告的核心观点 - SCC 2024年上半年业绩强劲,各业务板块均实现两位数增长,净利润同比增长108% [2] - SCC毛利率大幅扩张,从2023年的22.9%和23.8%提升至26.2% [2] - SCC 2024年上半年的收入和净利润分别占全年预测的52%和56%,高于2023年上半年的45%和34% [2] - 预计SCC 2024年下半年收入增长将放缓,同比增长3.2%,较上半年下降7.1% [3] - 我们上调了SCC 2024/25年的净利润预测,涨幅分别为5%和2%,主要由于毛利率提升和研发费用下降 [3] 按细分市场总结 PCB业务 - PCB业务(占上半年销售额58%)同比增长25%,季度环比增长16%,达到49亿人民币,其中直流和汽车销售实现强劲增长 [2] - 电信领域保持稳定,有线通信(包括交换机、路由器和光相关销售)贡献更大,实现100%同比增长 [2] - 无线端和工业/医疗领域表现较弱 [2] 基板业务 - 基板收入(占上半年销售额19%)同比增长94%,季度环比增长7.4%,达到16亿人民币,主要得益于市场需求恢复及渠道库存较低 [2] PCBA业务 - PCBA业务(占上半年销售额15%)同比增长42%,达到12亿人民币,受益于PCB销量增加 [2]

报告公司投资评级 - 报告维持公司"持有"评级,目标价106.4元人民币 [4] 报告的核心观点 - 公司2024年上半年业绩表现出色,收入和净利润同比分别增长38%和108% [2] - 业绩增长主要得益于1)人工智能需求强劲、2)Eagle Stream升级、3)汽车订单旺盛、4)消费电子市场库存补充、5)毛利率扩张 [2] - 预计2024年下半年消费电子市场需求将有所放缓,全年收入和净利润占公司2024年预测值的比重分别为52%和56% [2] - 维持公司2024-2026年收入和净利润预测,但上调2024和2025年净利润预测5%和2% [5][7] 按目录分别总结 业绩表现 - 2024年上半年收入和净利润同比分别增长38%和108% [2] - 各业务板块均实现两位数增长,其中PCB、基板和PCBA业务分别增长25%、94%和42% [2] - 毛利率从2023年上半年的22.9%和下半年的23.8%提升至26.2% [2] 行业展望 - 预计2024年PCB行业将实现温和增长,但增速不会均衡分布在各终端市场 [2] - 预计2024年下半年公司收入将受消费电子市场需求放缓影响,同比增长3.2%但环比下降7.1% [2] 估值与目标价 - 公司目前股价对应2024年30倍PE,在合理区间 [4] - 维持目标价106.4元人民币,对应2024年30.8倍PE,较过去5年平均水平(32.5倍)折价5% [4]

深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | --- | |------------|----------------------------|----------------------------------------|--------------------------------------------------------------------------------| | | √特定对象调研 □分析师会议 | | □现场参观 | | 投资者关系 | | | | | 活动类别 | □媒体采访 □业绩说明会 | | □新闻发布会 | | | □路演活动 □其他 | （ | ） | | | | | 中泰证券、长江养老、人保资产、华泰资产、长安基金、中银基金、国泰基金、圆信永丰 | | | | | 基金、大家资产、方正富邦基金、中邮基金、勤辰基金、太保基金、财通资管、华安基 | | | | | 金、融通基金、南方基金、富国基金、泰信基金、万佳基金、汇添富基金、华泰柏瑞基 | | | | | 金、交银施罗德基金、民生加银基金、长信基金、太平养老、信银理财、西部证券、 ...

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级 [12] 报告的核心观点 1) 公司是国内IC载板领先企业,受益于国产替代趋势 [6] 2) 公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度,在不同产品领域取得一系列成果 [6] 3) 2024年上半年公司业绩高增,各项研发项目进展顺利 [5] 4) 2024-2026年公司预计归属母公司净利润分别为20.98/25.37/30.76亿元,对应PE为26/21/18倍 [6] 公司财务数据总结 1) 2023-2026年营业收入分别为13,526/18,261/21,913/26,295百万元,同比增长-3.3%/35.0%/20.0%/20.0% [4][8] 2) 2023-2026年归属母公司净利润分别为1,398/2,098/2,537/3,076百万元,同比增长-14.7%/50.1%/20.9%/21.2% [4][8] 3) 2023-2026年毛利率分别为23.4%/26.0%/26.0%/26.0%,净利率分别为10.3%/11.5%/11.6%/11.7% [4][11] 4) 2023-2026年ROE分别为10.6%/14.4%/15.6%/16.7% [4][11] 5) 2023-2026年EPS分别为2.73/4.09/4.95/6.00元,对应PE为38.4/25.6/21.2/17.5倍 [4][8][11]

报告评级 - 公司投资评级为"买入" [8] - 行业投资评级为"强于大市" [8] 报告核心观点 - 公司 2024 年上半年业绩高增,PCB 业务充分把握结构性机会,封装基板业加快推动高端产品导入 [5] - 公司 2024 年上半年实现营收 83.21 亿元,同比增长 37.91%;实现归母净利润 9.87 亿元,同比增长 108.32% [5] - 公司 PCB 业务实现营收 48.55 亿元,同比增长 25.09%,毛利率 31.37%,同比增加 5.52个百分点 [5] - 公司封装基板业务实现营收 15.96 亿元,同比增长 94.31%,毛利率 25.46%,同比增加 6.66个百分点 [5] 分部业务总结 PCB 业务 - 通信:AI 相关需求驱动下,400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长,公司有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化 [5] - 数据中心:AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量,带动数据中心领域订单同比取得显著增长 [5] - 汽车电子:前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子领域订单延续增长态势 [5] 封装基板业务 - BT 基板:存储类产品导入了客户新一代高端 DRAM 产品项目,处理器芯片类产品实现了基于 WB 工艺的大尺寸制造能力突破,RF 射频类产品稳步推进新客户新产品导入 [5] - FC-BGA 基板:广州新工厂投产后,16 层及以下产品具备批量生产能力,16 层以上产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进 [5] 财务数据总结 - 公司 2024 年预计实现营收 172.39 亿元,同比增长 27.4% [6] - 公司 2024 年预计实现归母净利润 21.14 亿元,同比增长 51.2% [6] - 公司 2024 年预计 EPS 为 4.12 元,对应 PE 为 25.4 倍 [6]

深南电路：内资 PCB 龙头，布局载板引领高端 公司概况 - 深南电路成立于 1984 年，专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的"3-In-One"业务布局 [20][22] - 公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其"技术同根"的封装基板业务及"客户同源"的电子装联业务 [20] - 公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力，现已成为中国电子电路行业的领先企业 [20] PCB 行业分析 - PCB 是组装电子零件用的关键互连件，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等领域 [70] - 电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对 PCB 的精密度和稳定性提出更高要求，PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展 [95] - 随着 AI 算力需求爆发和汽车电气化+智能化势头强劲，相关领域 PCB 产品将不断升级，带动市场持续扩容 [95] 数通领域带动 PCB 需求 - 2023 年以来 ChatGPT 引发新一轮科技浪潮，带来了巨大的算力需求，打开了 AI 服务器的市场空间 [116][118] - 服务器通常对 PCB 提出高层数、高纵横比、高密度和高传输速度等要求，层数少至 8 层，多达 46 层 [117][118] - 5G 通信设备信息互联的复杂度快速提升，配套的 PCB 也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求 [138][139] 公司在高端 PCB 领域的优势 - 公司在背板等高中端 PCB 的加工工艺方面拥有领先的综合技术能力，生产的背板样板层数最高可达 120 层 [177] - 公司产品定位于高中端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [173] IC 载板市场分析 - 封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点 [180][181] - 中国台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值超过 90%，我国封装基板产业起步较晚，国产化率提升仍有较大空间 [192][193][194] - 公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，成为全球领先封测厂商的合格供应商 [228] 风险提示 - 技术创新不及预期 [232] - 下游需求增长不及预期 [232] - 盈利预测假设不成立或不及预期的风险 [233]

AI 及汽车电子带动传统 PCB 业务高速增长 投资评级:增持(维持) 核心观点 | --- | --- | |----------------|------------| | 基本数据 | 2024-08-27 | | 收盘价(元) | 104.66 | | 流通股本(亿股) | 5.11 | | 每股净资产(元) | 26.73 | | 总股本(亿股) | 5.13 | 最近 12 月市场表现 深南电路 沪深300 上证指数 元件 -23% 4% 30% 57% 83% 110% 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 分析师 白宇 SAC 证书编号：S0160523100001 baiyu@ctsec.com 证券研究报告 ❖ 事件：公司 2 季度实现营业收入 43.60 亿元，同比增长 34.19%，环比增长 10.07%，实现归母净利润 6.08 亿元，同比增长 127.18%，环比增长 60.11%。 ❖ AI 及汽车电子带动公司高多层 PCB 业务及毛利率加速增长：公司高毛 利的有线侧 PCB（交换机、路由器、光模块等领域）以及数通 ...

深南电路股份有限公司 2024 年半年度报告全文 深南电路股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年 8 月 1 深南电路股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人(会计 主管人员)卢彦宇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质 承诺，请投资者注意投资风险。 | --- | |----------------------------------------------------------------------| | | | 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、国际贸易摩擦风险、 | | 市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂建设运营风险、 | | 产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险等，敬请 ...