PCB业务产品下游应用分布 - 公司PCB业务主要应用于通信设备、数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[2] PCB业务通信领域拓展情况 - 无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长[3] AI发展对PCB业务的影响 - AI的加速演进和应用深化,推动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升[4] PCB业务汽车电子领域拓展情况 - 公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,2024年一季度继续把握新能源和ADAS方向的机会[5] 封装基板业务拓展情况 - BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[6] 封装基板技术能力突破 - 公司具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势[7] - FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,FC-BGA封装基板14层及以下产品具备批量生产能力[7] 工厂稼动率变化 - 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳[8] 原材料价格变化及影响 - 公司主要原材料价格整体相对保持稳定,近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,暂未对公司经营产生直接影响[9] 电子装联业务定位及布局 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,为客户提供持续增值服务[10]

PCB业务拓展情况 - 2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长[2] - 数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长[2] - 汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求[2] - 工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳[2] PCB产品下游应用分布 - 公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域[3] AI发展对PCB业务的影响 - AI的加速演进和应用上的不断深化,驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升[4][5] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求将受到上述趋势的影响[5] HDI工艺能力及产品布局 - 公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品[6] 工厂生产安排 - 公司在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂,主要根据不同PCB产品的工艺要求特征来安排生产,产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性[7] 封装基板业务拓展 - 2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势[8] - BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[8] - 公司具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势[9] - 公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品[9] - 针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力[9] 原材料价格变化 - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定[11] - 近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响[11] 泰国项目建设 - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币[12] - 目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并签订土地购买协议,正在筹备开展各项建设工作[12] - 具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[12]

PCB 业务拓展情况 - 通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长[2] - 数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长[2] - 汽车电子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求[2] - 工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳[2] PCB 业务产品应用分布 - 公司 PCB 业务从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[3] AI 发展对 PCB 业务的影响 - AI 的加速演进和应用上的不断深化，驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB 产品需求的提升[4] - 公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的影响[4] 汽车电子 PCB 业务 - 公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高[5] - 公司 PCB 业务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作[5] HDI 工艺能力及产品布局 - 公司 PCB 业务具备包括 Any Layer（任意层互联）在内的 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品[6] 工厂生产安排 - 公司在深圳、无锡、南通拥有多个 PCB 工厂，主要根据不同 PCB 产品的工艺要求特征来安排生产，产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性[7] 封装基板业务拓展 - 2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势，BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[8] 封装基板技术能力 - 公司具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势[9] - 公司 FC-CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品[9] - 针对 FC-BGA 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力[9] 电子装联业务定位及布局 - 公司电子装联业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势[10] 工厂稼动率变化 - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳[10] 原材料价格变化及影响 - 公司主要原材料价格整体相对保持稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响[11][12] 泰国项目规划及进展 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，已完成泰国子公司的备案登记事宜，并签订土地购买协议，正在筹备开展各项建设工作[13][14]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-33 □特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √其他 （ 券商策略会 ） 浙商证券、百年保险资产、东吴基金、循远资产、东方基金、中金资管、东方阿尔法 基金、中华联合保险、泓德基金、江苏瑞华投资、上海混沌道然资产、信泰人寿保 险、湖南源乘私募基金、财通基金、创金合信基金、瀚川投资、广东正圆私募基金、 方正富邦基金、上海川流私募基金、久泰基金、国赞投资、青骊投资、上海磐耀资 产、上海峰岚资产、上银基金、淡水泉、兴证全球基金、上海电气集团、东证融汇证 参与单位名称及 券资产、泰康资产香港、汇泉基金、大家资产、国海富兰克林基金、龙赢富泽资产、 人员姓名（排名 中金资管、百嘉基金、长江资产、格林基金、国华兴益保险资产、长城财富保险资 不分先后） 产、山西证券、恒越基金、上海烜鼎资产、国寿安保基金、路博迈投资、中国人民健 康保险、上海肇万资产、诺德基金、博远基金、农银汇理基金、中邮人寿、长城财富 保险资产、西部证券、华夏未来资本、安信资管、华安证 ...

会议主要讨论的核心内容 - 公司PCB业务的两大驱动力是AI和汽车,目前这两个市场需求保持良好稳定水平 [1][2] - 基板业务中,RF相关需求有所回落,其他市场相对稳定 [2] - 公司PCB和基板产能利用率分别维持在85%左右和80%附近 [2][3] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 是否看到台资背景企业产能满载,可能会带动内资PCB企业订单增长的趋势 [11][12] **公司回答** - 总需求增加,不一定是客户转移,公司作为原有供应商也能获得相应订单 [11][12] - 不同客户采取的供应商管理策略有差异,不完全取决于地缘政治因素 [12] 问题2 **投资者提问** 上一轮5G投资周期中,国内PCB和CCL企业是否能充分享受到行业红利 [13][14] **公司回答** - 产业链是全球性的,国内企业也有机会参与,只是目前相对后起 [14] - 随着产品升级,传统优势可能会有所改变,需要关注新兴企业的崛起 [14] 问题3 **投资者提问** 公司二季度营业成本和毛利率的预期 [18][19] **公司回答** - 下半年需考虑CCL涨价和新增产能折旧等因素的影响 [18] - 但整体需求情况良好,有望抵御部分成本压力 [18][19]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-32 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 汇添富基金、广发证券 不分先后） 时间 2024 年 6 月13 日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 副总经理、董事会秘书：张丽君；投资者关系经理：郭家旭 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 活动主要内容 介绍 2024 年一季度，公司 PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明 显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长， 主要得益于Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加AI 加速卡等产品需求增长。汽车电 子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务 占比相对较小且需求相对保持平稳。 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-31 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 华安证券、富国基金 不分先后） 时间 2024年5月31日 地点 电话及网络会议 上市公司接待人 投资者关系经理：郭家旭 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 活动主要内容 Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 介绍 2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明 显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长， 主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电 子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务 占比相对较小且需求相对保持平稳。 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-29 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 国泰君安证券、中庚基金、融通基金、兴业资管、宏道投资、中欧基金 不分先后） 时间 2024年5月24日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 活动主要内容 Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 介绍 2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明 显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长， 主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电 子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务 占比相对较小且需求相对保持平稳。 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-28 □特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √其他 （ 券商策略会 ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 博时基金、东方证券 不分先后） 时间 2024年5月23日 地点 东方证券策略会举办地 上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 活动主要内容 Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 介绍 2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明 显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长， 主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电 子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务 占比相对较小且需求相对保持平稳。 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-27 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 兴业证券、长江证券、申万宏源证券、泰康基金、华夏久盈、浙商基金、建信基金、 人员姓名（排名 华夏基金 不分先后） 时间 2024年5月21日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 活动主要内容 Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 介绍 2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明 显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长， 主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电 子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务 占比相对较小且需求相对保持平稳。 ...