报告评级 - 公司投资评级为"买入" [8] - 行业投资评级为"强于大市" [8] 报告核心观点 - 公司 2024 年上半年业绩高增,PCB 业务充分把握结构性机会,封装基板业加快推动高端产品导入 [5] - 公司 2024 年上半年实现营收 83.21 亿元,同比增长 37.91%;实现归母净利润 9.87 亿元,同比增长 108.32% [5] - 公司 PCB 业务实现营收 48.55 亿元,同比增长 25.09%,毛利率 31.37%,同比增加 5.52个百分点 [5] - 公司封装基板业务实现营收 15.96 亿元,同比增长 94.31%,毛利率 25.46%,同比增加 6.66个百分点 [5] 分部业务总结 PCB 业务 - 通信:AI 相关需求驱动下,400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长,公司有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化 [5] - 数据中心:AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量,带动数据中心领域订单同比取得显著增长 [5] - 汽车电子:前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子领域订单延续增长态势 [5] 封装基板业务 - BT 基板:存储类产品导入了客户新一代高端 DRAM 产品项目,处理器芯片类产品实现了基于 WB 工艺的大尺寸制造能力突破,RF 射频类产品稳步推进新客户新产品导入 [5] - FC-BGA 基板:广州新工厂投产后,16 层及以下产品具备批量生产能力,16 层以上产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进 [5] 财务数据总结 - 公司 2024 年预计实现营收 172.39 亿元,同比增长 27.4% [6] - 公司 2024 年预计实现归母净利润 21.14 亿元,同比增长 51.2% [6] - 公司 2024 年预计 EPS 为 4.12 元,对应 PE 为 25.4 倍 [6]